TSM$316.54-8.83%

Un zvon indică un nou cip MediaTek pe 2 nm (TSMC N2p), cu o schimbare majoră de arhitectură CPU, potrivit ITHome, care citează o postare a bloggerului @DigitalChatStation. Din „indicii de simbol” menționate în postare, sursa estimează că este vorba despre următoarea generație de procesoare flagship din familia Dimensity, posibil încadrată în seria Dimensity 9600.

Informațiile vehiculate susțin că noul cip ar urma să fie fabricat pe procesul TSMC N2p (2 nm) și să folosească o arhitectură CPU „2+3+3”, descrisă ca o schimbare amplă față de generațiile anterioare. Bloggerul afirmă și că ar fi primul design MediaTek cu „dublu nucleu ultra-mare” (două nuclee de performanță maximă) și că ar avea numele de cod „Canyon”, menționând totodată o configurație „numai cu nuclee mari” (fără nuclee mici orientate strict pe consum redus).

Pe baza afirmațiilor aceluiași blogger, seria ar putea fi structurată în trei niveluri, ca selecție de procesoare pentru iterațiile de produs:

• variantă standard: Dimensity 9500 pe 3 nm
• variantă Pro: Dimensity 9600 pe 2 nm
• variantă Pro Max: Dimensity 9600 pe 2 nm

ITHome amintește, de asemenea, o informație publicată anterior conform căreia MediaTek ar fi participat la proiectarea celui mai nou cip de inteligență artificială al Google, TPU v7, experiență care „ar ajuta direct” compania în dezvoltarea unui Dimensity 9600. În această logică, publicația notează că eficiența energetică a viitorului cip ar putea crește, însă detaliile rămân la nivel de speculație.

Separat, în material este menționat și un alt zvon: următoarele modele OPPO și vivo în versiuni „Pro Max” ar avea șanse mari să folosească o variantă „full” din seria Dimensity 9600, produsă tot pe TSMC N2p. În paralel, cipul Qualcomm SM8975 (pe care sursa îl asociază cu un posibil „Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro”) ar putea rămâne limitat la telefoane axate pe fotografie din segmentul de vârf, potrivit acelorași informații neconfirmate.