Știri
Știri din categoria Tehnologie
Apple pregătește iPhone 18 Pro mai scumpe, pe fondul unor upgrade-uri hardware consistente și al costurilor în creștere pentru componente, potrivit Mobilissimo.
Seria iPhone 18 Pro ar urma să fie lansată în toamna acestui an, în timp ce modelele non-Pro (menționate ca iPhone 18, iPhone Air 2 și iPhone 18e) ar putea veni abia în primăvara lui 2027, conform informațiilor prezentate. În acest context, scumpirea este pusă în legătură atât cu îmbunătățirile pregătite pentru modelele Pro, cât și cu majorarea prețurilor la componente interne, în special RAM și stocare.
Materialul indică două direcții principale care ar putea împinge prețul în sus:
Nu sunt menționate valori sau praguri de preț, iar informațiile sunt prezentate ca zvonuri.
Pe partea de design, nu sunt așteptate schimbări majore în zona spatelui, însă ar exista o modificare importantă în față: Dynamic Island ar putea fi redusă ca dimensiune, „cu aproape 50%” față de generația actuală. Aceasta ar presupune mutarea unor senzori Face ID sub ecran, în partea stângă.
La nivel hardware, sunt menționate mai multe noutăți:
Un alt element care poate influența percepția de „valoare pentru bani” este pachetul de funcții Apple Intelligence. Articolul notează că Siri ar urma să devină mai capabilă și să înțeleagă mai bine comenzile naturale, dar avertizează că „multe” dintre opțiunile AI nu ar urma să fie disponibile în Europa, pe fondul unei dispute între Comisia Europeană și Apple.
În ansamblu, mesajul este că Apple ar putea încerca să justifice o creștere de preț printr-un salt de specificații, însă disponibilitatea incompletă a unor funcții software în UE poate complica argumentul comercial, dacă zvonurile se confirmă.
Recomandate
O posibilă colaborare Apple–Intel pentru producția de cipuri în SUA ar putea redesena lanțul de aprovizionare al Apple , într-un moment în care capacitatea marilor fabrici de cipuri este sub presiune, potrivit Android Authority . Informația pornește de la o postare pe Truth Social a președintelui Donald Trump, iar publicația notează că, deocamdată, nu este confirmat ce cipuri ar urma să fie fabricate de Intel pentru Apple. Contextul este unul de piață tensionată: penuriile și blocajele din zona componentelor au dus deja la scumpiri, inclusiv pe fondul lipsei de RAM și stocare, iar TSMC – cel mai mare producător de cipuri „la comandă” (foundry) – are capacitatea limitată de cererea crescută din zona inteligenței artificiale. În acest cadru, Apple ar fi căutat alternative de producție și la alți producători, precum Samsung și Intel. De ce contează: reducerea dependenței de TSMC și presiunea pentru producție „acasă” Dacă un acord se confirmă, miza principală pentru Apple ar fi securizarea unei aprovizionări mai stabile cu cipuri, prin diversificarea producției și reducerea dependenței de un singur mare furnizor. Pentru Intel, o astfel de colaborare ar însemna un câștig de credibilitate și volum într-o perioadă în care compania încearcă să-și consolideze poziția în producția de cipuri pentru terți. Android Authority notează că acțiunile Intel au urcat la maxime istorice după postarea lui Trump, semn că piața a tratat informația ca potențial relevantă pentru perspectivele companiei. Ce se știe și ce rămâne neclar Publicația subliniază că nu este clar ce tip de cipuri ar urma să producă Intel pentru Apple și că este puțin probabil să fie vorba despre revenirea la procesoare Intel în produsele Apple. Ipoteza avansată este că Apple ar urmări mai degrabă să „mute” o parte din producție către Intel, ca măsură de reducere a riscului în lanțul de aprovizionare. Există și un element de incertitudine: Android Authority amintește că Trump nu are un istoric „impecabil” în astfel de anunțuri și că există posibilitatea ca înțelegerea să nu fi fost, de fapt, încheiată. Publicația spune că a cerut puncte de vedere de la Apple și Intel și va actualiza informația când va primi răspuns. Dimensiunea politică și industrială În același material se menționează că guvernul SUA deține o participație de 10% în Intel, iar Trump a făcut presiuni pentru mutarea producției de cipuri în SUA și reducerea dependenței de China. Ca exemple de mișcări în aceeași direcție, sunt amintite un parteneriat NVIDIA–Intel pentru producție și intenția lui Elon Musk de a folosi procesul de fabricație Intel 14A pentru cipuri într-un complex „Terafab” planificat în Texas. Totodată, Android Authority afirmă că participația de 10% a guvernului american în Intel ar valora, potrivit relatării, 60 de miliarde de dolari (aprox. 276 miliarde lei), ceea ce amplifică miza economică și politică a oricărei vești care poate influența traiectoria companiei. [...]
Posibila amânare a PlayStation 6 până în 2028–2029 ar prelungi ciclul PS5 și ar pune presiune pe strategia de preț a Sony , pe fondul scumpirii memoriei și stocării, potrivit Mobilissimo . Informația este prezentată ca scenariu, nu ca plan confirmat: zvonurile privind o lansare întârziată ar fi fost discutate în contextul companiei suedeze Embracer, care spune că nu are date directe de la Sony, ci face trimitere la estimări ale unor analiști și la informații apărute anterior în presă. Motivul invocat: costurile tot mai ridicate pentru componente esențiale, în special RAM (memorie) și stocare. De ce contează: costul componentelor poate dicta calendarul și prețul Publicația notează că cererea mare venită din zona inteligenței artificiale și a centrelor de date pune presiune pe piața de memorii și stocare, iar efectele ar fi început să se vadă și în segmentul consolelor. În acest context, Mobilissimo amintește că Nintendo ar urma să crească prețul Switch 2 în această toamnă, iar Sony a majorat deja prețurile pentru PS5 și PS5 Pro. În paralel, apar și semne de încetinire a vânzărilor: Sony ar fi recunoscut că ritmul de adopție al PS5 a încetinit spre finalul lui 2025, iar în unele piețe – inclusiv Marea Britanie – scumpirile ar fi afectat cererea. Ce compromisuri ar putea lua în calcul Sony Dacă PlayStation 6 va aduce un salt mare de performanță, costurile de producție ar putea crește „considerabil”, iar menținerea unui preț atractiv ar deveni mai dificilă. În acest cadru, Mobilissimo menționează și câteva posibile ajustări vehiculate neoficial, pentru controlul costurilor: reducerea memoriei video GDDR7 de la 30 GB la 24 GB; folosirea unor tehnologii noi de compresie a datelor, care ar reduce nevoia unei unități SSD de capacitate foarte mare. Ce urmează: o generație PS5 mai lungă și, posibil, o consolă portabilă Concluzia scenariului prezentat este că actuala generație PlayStation ar putea avea o durată de viață mai mare decât se anticipa inițial, iar o lansare PS6 în 2028 sau 2029 ar deveni mai plauzibilă dacă prețurile memoriilor și ale stocării se stabilizează abia spre finalul deceniului. Separat, se mai vehiculează că alături de PS6 ar putea apărea și un „PSP de generație nouă”, ca alternativă portabilă pentru jocuri, în competiție cu Nintendo Switch – însă și aici informația rămâne la nivel de zvon. [...]
Apple extinde în Brazilia modelul de „deschidere controlată” a iOS, dar păstrează taxe și filtre care pot limita concurența , după o înțelegere antitrust cu autoritatea locală CADE , potrivit The Next Web . Schimbările intră în vigoare odată cu iOS 26.5 și permit, în anumite condiții, magazine alternative de aplicații și plăți în afara sistemului Apple. Ce se schimbă în iOS pentru dezvoltatorii din Brazilia Apple va permite dezvoltatorilor brazilieni înscriși în Apple Developer Program să distribuie aplicații prin „marketplace-uri” alternative și chiar să opereze propriile magazine de aplicații, însă numai după un proces de autorizare. Aplicațiile distribuite în afara App Store rămân supuse verificării Apple prin „Notarisation” (un proces de revizuire cu verificări automate și evaluare umană, menit să reducă riscul de programe malițioase). Pe zona de monetizare, dezvoltatorii pot procesa plăți pentru bunuri digitale în afara sistemului In-App Purchase. În același timp, Apple introduce o structură de comisioane și taxe care rămâne relevantă economic: comisionul App Store este de 25% sau 10% pentru dezvoltatorii eligibili în anumite programe, iar folosirea sistemului de plată Apple adaugă o taxă suplimentară de 5%. Un element-cheie: utilizatorii nu pot instala aplicații direct de pe web („sideloading” din browser). Distribuția în afara App Store trebuie făcută tot printr-un marketplace alternativ înregistrat, într-un model similar celui introdus în Uniunea Europeană. De ce a fost obligată Apple să facă aceste modificări Înțelegerea cu CADE a fost aprobată în decembrie 2025 și a acordat Apple 105 zile pentru implementare. Investigația a vizat practici considerate anticoncurențiale legate de regulile App Store, inclusiv obligativitatea folosirii procesării de plăți Apple și interdicția de a direcționa utilizatorii către opțiuni externe de cumpărare. În caz de neconformare, amenzile pot ajunge până la 27 milioane de dolari (aprox. 124 milioane lei). Totodată, membrii existenți ai Apple Developer Program trebuie să accepte o licență actualizată până la 6 iulie 2026. Context: Brazilia se aliniază unui tipar global de reglementare Brazilia se alătură Uniunii Europene, Japoniei și Coreei de Sud, unde Apple a fost împinsă de reglementări sau decizii ale autorităților să permită distribuția prin terți. Publicația notează însă că modelul se repetă: Apple acceptă deschiderea ecosistemului, dar introduce taxe și restricții care pot reduce atractivitatea comercială a alternativelor. În UE, unde schimbările au fost impuse prin Digital Markets Act , autoritățile europene au concluzionat ulterior că Apple încă încalcă regulile, inclusiv prin limitarea posibilității dezvoltatorilor de a direcționa consumatorii către opțiuni mai ieftine. Apple spune că implementarea din Brazilia include măsuri de protecție pentru copii, restricții de conținut și prevenirea înșelătoriilor și oferă dezvoltatorilor sesiuni online de 30 de minute pentru întrebări. Miza, pe termen scurt, este cât de ferm va aplica CADE înțelegerea și dacă „deschiderea” va produce concurență reală sau va rămâne, în practică, o alternativă costisitoare și birocratică la App Store. [...]
Apple ar putea separa mai agresiv gama iPhone 20 prin cipuri , dacă A21 Pro va trece pe procesul de fabricație îmbunătățit de 2 nm „N2P” al TSMC , în timp ce A21 standard ar rămâne pe „N2”, potrivit Wccftech . Mișcarea ar avea un impact direct asupra diferențierii de performanță între modelele Pro și cele de bază, dar și asupra costurilor, într-un context în care prețurile waferelor (plăcilor de siliciu din care se taie cipurile) și ale memoriei pun presiune pe marje. Publicația notează că procesul „N2P” este descris ca fiind folosit, potrivit informațiilor din piață, de Qualcomm și MediaTek, care ar urmări un avantaj competitiv față de Apple „mai târziu în acest an”. În acest scenariu, Apple ar încerca să își păstreze competitivitatea anul viitor prin adoptarea N2P pentru A21 Pro, însă fără a extinde aceeași tehnologie și la A21. Costurile de producție, motivul pentru care A21 ar putea rămâne pe N2 Materialul indică faptul că A21 (pentru modelul de bază iPhone 20) ar putea rămâne pe TSMC N2, același nod de 2 nm pe care ar urma să fie fabricate și A20, respectiv A20 Pro. Argumentul invocat este unul economic: creșterea costurilor waferelor și dificultățile din lanțul de aprovizionare cu memorie ar putea „mânca” din profiturile Apple, ceea ce ar forța compania să facă compromisuri. Cât de mare ar fi diferența N2 vs N2P Wccftech susține că trecerea de la N2 la N2P nu ar crea automat un decalaj major pentru A21 standard, deoarece diferența ar fi de aproximativ 5% spor de performanță la aceeași frecvență. În acest context, Apple ar putea compensa prin îmbunătățiri de arhitectură, nu neapărat prin adoptarea imediată a celei mai noi litografii (procesul de „imprimare” a tranzistorilor pe cip). Ce se spune despre următorul pas: 1,4 nm în 2028 (dar cu rezerve) Informația pornește dintr-un raport al Commercial Times, care ar indica o trecere la 1,4 nm pentru A22 Pro în 2028, ceea ce ar însemna primul salt al Apple sub pragul de 2 nm. Totuși, aceeași sursă nu ar menționa dacă A22 standard ar folosi același proces, iar Wccftech avertizează că Commercial Times „nu are cel mai curat istoric”, astfel că datele trebuie tratate cu prudență. În lipsa unor confirmări oficiale, concluzia practică este că Apple ar putea folosi tehnologia de fabricație ca instrument de segmentare (Pro vs standard) și de control al costurilor, mai ales dacă presiunea pe marje din zona componentelor rămâne ridicată. [...]
Intel confirmă producția de cipuri pentru unele dispozitive Apple, iar piața citește mutarea ca un impuls major pentru fabricația din SUA , după ce IT之家 relatează că Donald Trump a anunțat public un acord Apple–Intel privind proiectarea și fabricarea de cipuri pe teritoriul american. Reacția investitorilor a fost imediată: acțiunile Intel au urcat cu 10,64%, iar Apple cu 0,7%. Informația vine în contextul unor discuții apărute încă din mai, când The Wall Street Journal, citat de publicație, scria că Apple și Intel ar fi ajuns la un acord preliminar pentru ca Intel să producă (în regim de „foundry”, adică fabricație la comandă) cipuri pentru o parte dintre dispozitivele Apple. Ulterior, CEO-ul Intel, Chen Liwu , a confirmat că firma lucrează cu mai mulți clienți și a spus că „așteptăm cu nerăbdare să le oferim servicii”. Ce ar urma să producă Intel pentru Apple și ce rămâne la TSMC Potrivit analiștilor citați, Intel ar urma să fabrice în principal procesoare mai vechi sau din zona „low-end”, inclusiv: cipuri din seria M pentru iPad Pro și MacBook Air; cipuri pentru modelele iPhone non-Pro. În același timp, componentele de vârf ar rămâne la TSMC: cipul pe 2 nanometri pentru iPhone 18 Pro Max și seria M5 ar urma să fie în continuare fabricate de compania taiwaneză, conform aceleiași surse. Limitarea cheie: calendarul tehnologic al Intel Materialul notează că procesul Intel 18A-P a intrat abia în testare la scară mică, iar livrările la scară mare ar putea începe cel mai devreme la mijlocul lui 2027. Cu alte cuvinte, chiar dacă parteneriatul este confirmat la nivel politic și susținut de declarații ale companiei, capacitatea de a produce rapid volume mari pe tehnologii avansate rămâne o constrângere. De ce contează pentru piață: presiunea pe lanțul de aprovizionare și repoziționarea Apple IT之家 mai menționează că, pe fondul penuriei globale de cipuri și al creșterii accelerate a cererii pentru cipuri de inteligență artificială, Nvidia a depășit Apple și a devenit cel mai mare client al TSMC. În acest context, Apple ar fi fost împinsă să caute alternative, iar Intel ar putea câștiga volum și credibilitate pe segmentul de fabricație pentru terți. Separat, Trump a susținut într-o postare pe Truth Social că administrația sa a investit în Intel când compania avea o capitalizare de piață de circa 100 de miliarde de dolari (aprox. 460 de miliarde lei), iar acum ar depăși 600 de miliarde de dolari (aprox. 2.760 de miliarde lei). Publicația nu detaliază mecanismul investiției invocat în postare. [...]
Qualcomm încearcă să reducă problemele de supraîncălzire ale viitorului Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro , dar implementarea unei soluții termice inspirate de la Samsung ar fi „mai puțin eficientă”. Potrivit Wccftech , compania ar fi preluat conceptul „Heat Path Block” (HPB) de la Exynos 2600, însă rezultatul nu ar livra aceleași beneficii, ceea ce poate conta direct pentru performanță susținută și pentru designul termic al telefoanelor premium din generația următoare. Informația este atribuită unui „tipster” (Reptalica), care susține că Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro include o versiune a HPB, dar că implementarea „nu este la fel de eficientă”. În contextul în care cipurile recente ale Qualcomm au fost criticate pentru temperaturi ridicate în sarcini grele, o soluție termică sub așteptări ar putea menține presiunea pe producători să limiteze frecvențele (throttling) sau să compenseze cu sisteme de răcire mai voluminoase. Ce este HPB și de ce contează în utilizarea reală HPB (Heat Path Block) este descris ca un radiator (heat sink) pe bază de cupru care rămâne în contact direct cu procesorul aplicației (AP – „application processor”, adică SoC-ul principal al telefonului). Ideea este să îmbunătățească transferul de căldură din cip către soluția de răcire a telefonului, pentru a susține performanța pe durate mai lungi în jocuri, filmare sau sarcini AI. Wccftech notează și că viitorul Exynos 2700 ar urma să treacă la o soluție nouă, „Side-by-Side” (SbS), în care cipurile pentru AP și DRAM sunt așezate „orizontal” unul lângă altul, iar un HPB din cupru este plasat deasupra, în contact cu ambele. Implicații operaționale: mai puține variante și segmentare mai dură pe modele În același material se menționează că Qualcomm ar fi pregătit două, nu șase versiuni ale Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pentru viitoarea serie Samsung Galaxy S27 . În paralel, publicația reia o estimare anterioară potrivit căreia varianta „non-binned” (adică ne-selectată din loturi cu abateri, în mod uzual considerată „standard”) ar putea costa peste 300 de dolari (aprox. 1.380 lei). Consecința sugerată: doar cele mai scumpe modele – exemplul dat este Galaxy S27 Ultra – ar urma să primească varianta standard Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, în timp ce alte modele ar putea folosi fie Snapdragon 8 Elite Gen 6 „vanilla”, fie o versiune „binned” (selectată/încadrată diferit, de regulă pentru cost sau consum). Ce rămâne incert Detaliile despre eficiența reală a implementării HPB la Qualcomm nu sunt susținute în articol de măsurători sau teste independente, ci de informații din zona de „leaks”. Dacă afirmațiile se confirmă, miza pentru producători va fi echilibrul dintre costul cipului, performanța susținută și complexitatea răcirii în telefoanele din vârful gamei din 2027. [...]
