INTC$52.13-17.16%TSM$352.03-13.47%

Intel își leagă calendarul pentru fabrica de cipuri din Ohio de stimulente pentru muncă și de maturizarea ambalării EMIB‑T, într-un efort de a ajunge la operare completă în 2031, potrivit IT之家. Compania ar oferi bonusuri consistente pentru ore suplimentare ca să accelereze lucrările la complexul de fabrici, în timp ce, pe partea de tehnologie, randamentul (procentul de produse conforme) pentru ambalarea avansată EMIB‑T ar fi ajuns aproape de 90%, însă rămâne o problemă majoră la randamentul substratului.

Complexul din Ohio este descris ca un proiect de circa 1.000 de acri (aprox. 405 hectare), destinat producției pe noduri din „era Angstrom”, inclusiv procesele 18A și 14A. Ținta menționată este ca, până în 2031, situl să ajungă la producție de volum pentru 14A, iar stimulentele pentru ore suplimentare ar fi parte din strategia de a comprima termenele de execuție ale șantierului.

EMIB‑T: randament ridicat la ambalare, blocaj la substrat

Publicația descrie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ca o tehnologie prin care punți mici de siliciu sunt integrate într-un substrat organic pentru a conecta mai multe „chipleturi” (cipuri mai mici într-un singur pachet). EMIB‑T ar extinde conceptul prin adăugarea de TSV (canale verticale prin siliciu) în puntea de siliciu, permițând alimentarea și semnalele de mare viteză prin pachet, inclusiv pentru stivuire 3D (de exemplu procesor peste memorie).

Din perspectiva industrială, două cifre sunt esențiale în material:

• randamentul ambalării EMIB‑T: „aproape de 90%”;
• randamentul substratului: „aprox. 50%”, indicat drept principalul obstacol rămas.

IT之家 mai notează că EMIB‑T ar avea un cost cu aproximativ 50% mai mic decât CoWoS (o tehnologie de ambalare avansată a TSMC), iar Intel ar estima că va începe să ofere la scară largă servicii de ambalare EMIB‑T din 2027. Totuși, extinderea ar fi frânată tocmai de performanța substratului.

Lanțul de furnizori și unde se rupe ritmul

Substratul folosit la EMIB‑T ar include un panou de bază din substrat organic (cu cavități prelucrate pentru puntea de siliciu), un strat dielectric de izolație realizat cu film ABF (Ajinomoto Build-up Film, standard în industrie) și puntea de siliciu cu TSV.

În zona de furnizare, materialul menționează producători precum Ibiden (indicat ca furnizor-cheie), Shinko, Unimicron și AT&S. Totodată, Unimicron ar fi transmis recent că EMIB‑T este încă într-o etapă timpurie, iar prioritățile sunt creșterea rapidă a capacității și îmbunătățirea randamentului.

În paralel, este menționată și informația că TSMC ar lucra la o soluție de ambalare avansată „similară EMIB”, ca supliment pentru CoWoS‑L (o variantă mai voluminoasă), semn că presiunea competitivă pe ambalarea avansată rămâne ridicată.

De ce contează

Pentru Intel, accelerarea construcției din Ohio prin bonusuri de ore suplimentare și atingerea unor randamente stabile la ambalarea EMIB‑T sunt două piese din același puzzle: capacitatea de a livra producție avansată (18A/14A) și de a scala servicii de ambalare începând cu 2027. În acest moment, potrivit informațiilor din material, „gâtul de sticlă” nu ar fi ambalarea în sine, ci randamentul substratului, rămas la circa 50%, ceea ce poate întârzia creșterea volumelor chiar dacă tehnologia de pachetare se apropie de maturitate.