Huawei folosește ambalarea Die-on-Board pentru SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB - soluție pentru creșterea densității fără acces la 3D NAND 100+ straturi din cauza restricțiilor SUA

Huawei încearcă să ocolească restricțiile SUA la memoria avansată printr-o tehnologie de ambalare („packaging”) care îi permite să crească densitatea de stocare în SSD-uri, potrivit Huawei Central . Miza este una operațională: compania nu poate accesa 3D NAND cu peste 100 de straturi din cauza restricțiilor americane și caută alternative pentru a rămâne competitivă pe segmentul de stocare de mare capacitate. Huawei a lansat SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB , folosind procesul Die-on-Board (DoB) . În esență, DoB este o metodă de asamblare la nivel de plachetă („wafer-level”) sau de montaj, care stivuiește cipurile („dies”) direct pe placa de bază (PCB) , în locul ambalării tradiționale a cipurilor NAND. De ce contează: densitate mai mare fără acces la 3D NAND „de top” 3D NAND este o tehnologie de fabricație care aranjează celulele de memorie pe verticală, în straturi, pentru capacitate mai mare , viteze mai bune și cost mai mic per gigabyte . Materialul notează însă că această metodă folosește tehnologie bazată în SUA, inaccesibilă Huawei în contextul interdicției din 2019. În acest context, DoB ar aduce două efecte directe, conform sursei: integrare mai strânsă a cipurilor NAND , ceea ce crește densitatea de capacitate; cost total mai mic , printr-un ambalaj mai eficient. Huawei indică și un potențial plus de 33% la densitatea de capacitate , asociat cu implementarea din sistemul OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out storage . Ce susține raportul citat: SSD cu unitate de accelerare AI integrată Articolul citează un raport extern ( Blocks & Files ) care descrie arhitectura SSD-urilor AI ale Huawei, inclusiv integrarea unei unități de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului: „Arhitectura SSD AI a Huawei integrează o unitate de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului, permițând stocare și calcul simultan, reducând consumul de energie pentru transferul de date cu 80%. Depășește limitările procesului tradițional în 16 straturi.” Limitări și ce urmează Sursa menționează și dezavantaje ale acestei abordări, în special integritatea semnalului și managementul termic , probleme pe care Huawei ar putea încerca să le atenueze cu viitoarea soluție OceanDisk 1800 . În paralel, compania ar avea în plan și o variantă de SSD de 245 TB , pe care intenționează să o lanseze „în viitorul apropiat”, fără un calendar precis. [...]