Știri
Știri din categoria Tehnologie
Elon Musk se implică direct în fabricarea cipului AI5 pentru Tesla, produs de Samsung – informează SamMobile, care citează surse apropiate proiectului. Cipul AI5 este destinat viitoarelor vehicule electrice Tesla și infrastructurii de servere AI, iar Musk urmărește îndeaproape procesul de dezvoltare, participând personal la întâlniri executive legate de producție.
Samsung Foundry, divizia de semiconductori a gigantului sud-coreean, va începe producția de probă a cipului AI5 în prima jumătate a anului 2026, în fabrica sa din Taylor, Texas. Inițial, fabricarea fusese atribuită exclusiv TSMC, dar Tesla a redirecționat o parte din comenzi către Samsung, apreciind calitatea procesului său de 4nm. Mai mult, o parte dintre cipurile AI5 vor fi realizate în acest nod, în timp ce generația următoare, AI6, va trece la tehnologia de 2nm.
Potrivit publicației sud-coreene Dealsite, Elon Musk a accelerat procesul de validare a designului cipului AI5, ceea ce ar putea forța Samsung să înceapă producția de masă mai devreme decât termenul planificat inițial (a doua jumătate a lui 2026), deși lansarea la scară industrială rămâne programată pentru 2027.
Miza este una uriașă pentru Samsung. Înainte de parteneriatul cu Tesla, divizia Foundry se confrunta cu dificultăți în atragerea de clienți mari, în special din cauza randamentului scăzut al procesului său de 3nm comparativ cu rivalul TSMC. Obținerea acestui contract – și a altuia, de 16,5 miliarde de dolari pentru fabricarea cipului AI6 – reprezintă o revenire strategică pentru Samsung, care dorește să își consolideze poziția în industria globală a semiconductoarelor.
Elon Musk a lăudat în repetate rânduri colaborarea cu Samsung, subliniind nu doar implicarea în fabricarea cipurilor, ci și parteneriatele pentru baterii și integrarea tehnologiilor casnice inteligente în produsele Tesla. Recent, a fost semnat un acord pentru achiziția de baterii ESS de la divizia Samsung SDI.
Cipul AI5 va fi o componentă esențială pentru sistemele de conducere autonomă ale Tesla, dar și pentru serverele AI folosite în dezvoltarea rețelelor neuronale și, pe viitor, în roboți umanoizi sau taxiuri autonome. Mai jos sunt câteva aplicații posibile:
| Aplicație | Destinație |
|---|---|
| Autopilot avansat | Mașini Tesla |
| Servere AI | Centre de date Tesla |
| Roboți umanoizi | Proiecte Tesla Robotics |
| Taxiuri autonome | Rețeaua de transport Tesla |
Această mutare marchează și un pas important în strategia Tesla de a-și diversifica furnizorii, reducând dependența de TSMC și consolidând relațiile cu companii care pot livra inovație rapidă și adaptabilitate.
Recomandate
AMD își împarte lanțul de producție pentru MI500 între TSMC, GlobalFoundries și ASE , mizând pe optică „co-ambalată” (Co-Packaged Optics, CPO) ca să reducă dependența de interconectările din cupru în viitoarele „fabrici” de inteligență artificială, potrivit Wccftech . Mișcarea contează operațional: fotonica pe siliciu (transmiterea semnalelor cu lumină, prin circuite fotonice integrate) devine o componentă separată, cu furnizori dedicați, într-o generație de acceleratoare AI unde conectivitatea e la fel de critică precum cipul în sine. Cum arată împărțirea pe furnizori Pentru soluția CPO a viitoarelor acceleratoare Instinct MI500, AMD ar urma să folosească: GlobalFoundries pentru fabricarea PIC (Photonic Integrated Circuits – circuite fotonice integrate); ASE pentru asamblare/împachetare (packaging) a soluției CPO; TSMC pentru producția cipurilor MI500 , despre care AMD a confirmat că vor fi realizate pe un proces „avansat” de 2 nm . În material se menționează că AMD dezvoltă o soluție CPO „bazată pe MRM” pentru MI500, iar PIC-urile sunt partea trimisă către GlobalFoundries. De ce CPO devine o miză pentru acceleratoarele AI CPO (optică co-ambalată) este prezentată ca o soluție de generație următoare care: reduce dependența de cupru în interconectări, folosește lumină pentru transferul semnalelor, urmărește latențe mai mici și conexiuni cu lățime de bandă mare între CPU și GPU, relevante pentru infrastructura de tip „AI factory”. Pe scurt, AMD tratează conectivitatea ca pe un „subansamblu” strategic, nu doar ca pe o problemă de rețea la nivel de sistem. Contextul competitiv: NVIDIA accelerează trecerea la CPO În același context, publicația notează că și NVIDIA ar lucra la propriile PIC-uri CPO pentru acceleratoarele Vera Rubin , cu TSMC pentru PIC și SPIL pentru packaging, iar asamblarea ar urma să fie făcută la Foxconn Industrial Internet (Industrial Fulian) . Pentru „Rubin Ultra”, CPO ar fi prioritar față de NPO (Near-Package Optics), iar pe generația „Feynman” NVIDIA ar urma să adopte pe deplin CPO, eliminând nevoia de NPO. Ce mai știm despre MI500 (din informațiile disponibile) Wccftech mai indică faptul că: MI500 va folosi arhitectura CDNA 6 (în timp ce MI400 ar folosi CDNA 5); MI500 va utiliza memorie HBM4E , cu o lățime de bandă menționată ca fiind peste 19,6 TB/s (valoare asociată HBM4 pe MI400, în material); denumirea „Instinct” nu ar urma să treacă la „UDNA” pentru aceste GPU-uri, contrar unor relatări anterioare; lansarea MI500 este plasată în 2027 . Unele elemente (inclusiv detalii despre implementarea exactă a CPO și calendarul intermediar) sunt prezentate ca „pe baza celor mai recente informații”, deci rămân de confirmat oficial în totalitate. [...]
Poco intră mai agresiv în zona „baterie mare la preț mic” : noul Poco M8s 5G ajunge în piețele globale de la 189 dolari (aprox. 870 lei), mizând pe o baterie de 7.000 mAh și un ecran de 6,9 inci, potrivit GSMArena . Pentru cumpărători, combinația sugerează un telefon orientat spre autonomie și consum media, fără a urca în segmentul de preț mediu. Modelul folosește chipsetul Snapdragon 6s Gen 3 și poate fi configurat cu până la 8GB RAM LPDDR4X și până la 256GB stocare UFS 2.2. Există și slot microSD pentru extinderea spațiului de stocare. Ecranul este un LCD de 6,9 inci, cu rezoluție Full HD+ și rată de reîmprospătare de până la 144Hz. Camera frontală are 8MP și este integrată într-un decupaj tip „hole-punch”. Încărcare, conectivitate și dotări Bateria de 7.000 mAh vine cu încărcare pe fir la 33W și încărcare inversă pe fir la 18W (adică telefonul poate alimenta alte dispozitive prin cablu). La capitolul dotări, Poco M8s 5G include: senzor de amprentă pe lateral; dual SIM; Wi‑Fi și Bluetooth 5.1; certificare IP64 (protecție la praf și stropi de apă); NFC, GPS, emițător infraroșu; Dolby Atmos. Pe partea foto, telefonul are o cameră principală de 50MP, plus o lentilă auxiliară. Înregistrarea video este limitată la 1080p la 30 cadre pe secundă. Software și prețuri Poco M8s 5G rulează HyperOS 2 bazat pe Android 15, direct din cutie, și este disponibil în culorile alb și negru. Prețurile comunicate sunt: 6GB/128GB: 189 dolari (aprox. 870 lei) 8GB/256GB: 229 dolari (aprox. 1.050 lei) Disponibilitatea este menționată ca fiind „în piețele globale”, fără detalii suplimentare despre țări sau calendar pe fiecare piață. Pentru referință, Poco indică produsul și pe pagina oficială, iar anunțul este susținut și prin comunicarea de pe X. [...]
OnePlus își pregătește o ofensivă pe segmentul „gaming” cu Ace 6 Ultra, iar primele date din benchmark și configurațiile de memorie indică o poziționare de vârf , înaintea lansării programate pe 28 aprilie în China, potrivit Gizmochina . Telefonul a apărut în baza de date Geekbench cu numărul de model PMB110, iar publicația notează că este „cel mai probabil” viitorul OnePlus Ace 6 Ultra. Listarea indică un chipset MediaTek Dimensity 9500, 16 GB RAM și Android 16, cu scoruri de 3.159 puncte (single-core) și 9.694 puncte (multi-core). Ce sugerează listarea: performanță și configurații „grele” În paralel, Ace 6 Ultra a fost listat oficial la precomandă în magazinul online al companiei, de unde reies variantele și culorile: 12 GB + 256 GB 12 GB + 512 GB 16 GB + 256 GB 16 GB + 512 GB 16 GB + 1 TB culori: „Ace Awakening” și „Metal Storm” Pentru piață, combinația dintre un chipset de top, până la 16 GB RAM și stocare de până la 1 TB sugerează o strategie orientată spre utilizatori care pun accent pe performanță susținută și spațiu mare pentru jocuri și conținut. Specificații vehiculate și elemente confirmate Pe lângă informațiile din Geekbench și din pagina de precomandă, Gizmochina menționează „alte rapoarte” privind dotările: ecran OLED de 6,78 inci cu rezoluție 1,5K și rată de refresh de 165 Hz, senzor ultrasonic de amprentă în ecran și OxygenOS 16 bazat pe Android 16. La capitolul autonomie și camere, aceleași rapoarte indică o baterie de 8.600 mAh cu încărcare la 100 W, o cameră frontală de 16 MP și un sistem dual pe spate de 50 MP (principal, cu stabilizare optică OIS) + 8 MP (ultra-wide). Compania a confirmat, potrivit publicației, și existența unui accesoriu opțional: un controller dedicat pentru gaming, ceea ce întărește poziționarea telefonului ca model orientat spre jocuri. [...]
vivo X300 FE mizează pe fotografie modulară, cu suport pentru un teleobiectiv Zeiss extern , o direcție care ar putea schimba modul în care utilizatorii își extind capabilitățile foto fără să schimbe telefonul, potrivit IT之家 , care citează un material publicat de smartprix și o serie de fotografii demonstrative. Publicația notează că X300 FE ar renunța la abordarea obișnuită a unei „ediții pentru fani” cu specificații secundare și ar fi poziționat ca un model axat pe „fotografie modulară”. Concret, telefonul ar suporta conectarea unui teleobiectiv Zeiss extern, printr-un sistem de prindere tip clemă, pentru a obține o experiență optică mai apropiată de cea „profesională”. Ce știm despre lansare și configurații Conform informațiilor prezentate, vivo X300 FE ar urma să fie pus în vânzare în India pe 14 mai și ar veni în două variante de stocare: 12 GB RAM + 256 GB 12 GB RAM + 512 GB Specificații menționate: ecran, chipset, baterie, camere La nivel de hardware, sursa indică următoarele: chipset Qualcomm Snapdragon 8 (generația a 5-a); ecran de 6,31 inci LTPO AMOLED, cu rezoluție 1,5K și rată de reîmprospătare de 120 Hz; baterie de 6.500 mAh, cu încărcare rapidă la 90 W. Pe partea foto, telefonul ar avea o cameră triplă pe spate, „co-optimizată” cu Zeiss: senzor principal de 50 MP, ultra-wide de 8 MP și un teleobiectiv de 50 MP cu zoom optic 3x. De ce contează: extensii optice ca diferențiator, nu doar „mai mulți megapixeli” Elementul cu impact operațional este suportul pentru un teleobiectiv extern Zeiss, care mută accentul de la îmbunătățiri incrementale (senzori, procesare) la posibilitatea de a adăuga hardware optic dedicat, în funcție de nevoie. IT之家 nu oferă detalii despre preț, disponibilitatea accesoriului sau dacă obiectivul extern va fi vândut separat, astfel că amploarea reală a acestei strategii rămâne, deocamdată, neclară. [...]
Un leak sugerează că iOS 27 va tăia suportul pentru iPhone 11 și iPhone SE (2020), o schimbare cu impact direct asupra ciclului de utilizare și a costurilor de înlocuire pentru utilizatori , potrivit Notebookcheck . Informația nu este confirmată de Apple și se bazează pe o listă publicată de un leaker. Conform leakerului Instant Digital, citat de publicație, patru modele care rulează în prezent iOS 26 ar urma să nu mai primească actualizarea la iOS 27: iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone SE (generația a 2-a) Dacă lista este corectă, iOS 27 ar urma să fie disponibil doar pentru seria iPhone 12 și modele mai noi. În gama SE, ar rămâne compatibil doar iPhone SE (generația a 3-a). Ce înseamnă, practic, pierderea suportului Eliminarea din lista de compatibilitate nu înseamnă că telefoanele „nu mai funcționează”, ci că nu vor mai primi cele mai noi versiuni iOS. Utilizatorii își vor putea folosi în continuare dispozitivele pentru apeluri, instalarea de aplicații și utilizarea curentă, însă în timp pot apărea limitări. Notebookcheck notează două consecințe tipice: unele aplicații pot ajunge să ceară versiuni mai noi de iOS, ceea ce poate duce la lipsa actualizărilor sau la incompatibilități; Apple, de regulă, continuă să livreze actualizări de securitate pentru dispozitive mai vechi, chiar și după ce acestea nu mai primesc versiuni majore de iOS. Ce urmează iOS 27 este așteptat „mai târziu în acest an”, cu funcții noi și îmbunătățiri, însă, în acest moment, lista de dispozitive compatibile rămâne la nivel de zvon. Confirmarea va veni, cel mai probabil, odată cu anunțurile oficiale Apple despre iOS 27 și cerințele de compatibilitate. [...]
Huawei încearcă să impună un nou format de pliabil, mai lat, înaintea rivalilor , iar imaginile „hands-on” apărute cu câteva ore înainte de lansarea oficială din 20 aprilie indică o schimbare de direcție care poate influența planurile Apple și Samsung pe segmentul premium, potrivit Notebookcheck . Fotografiile din utilizare reală ale Huawei Pura X Max confirmă ceea ce randările oficiale sugerau deja: un pliabil „wide foldable” (pliabil lat), cu un raport de aspect 16:10 și un design cu finisaj texturat, poziționat ca o punte mai credibilă între telefon și tabletă. Publicația notează că acest format ar permite Huawei să ajungă prima pe piață cu această abordare, înaintea unor modele similare vehiculate pentru Samsung (Galaxy Z Fold8 Wide) și Apple (iPhone Ultra/Fold). De ce contează: avantaj de „prim venit” pe un segment scump, dar cu limitări comerciale Miza nu este doar de imagine. Dacă formatul „pliabil lat” prinde tracțiune, compania care îl aduce prima în piață poate seta așteptările de design și utilizare într-o categorie unde diferențierea se face greu, iar prețurile sunt, de regulă, ridicate. Notebookcheck subliniază însă că avantajul de hardware vine cu un handicap major: Pura X Max va rula HarmonyOS și va fi lansat fără Google Play Services, în contextul restricțiilor SUA asupra Huawei. Asta limitează atractivitatea în afara Chinei, mai ales pentru utilizatorii dependenți de ecosistemul Google. Ce se știe despre lansare și disponibilitate Lansarea oficială este programată pentru 20 aprilie, iar disponibilitatea globală „rămâne neconfirmată”, conform aceleiași surse. Pentru început, distribuția ar urma să fie exclusiv în China, urmând ca detalii suplimentare pentru alte piețe să apară după debut. [...]
