Știri
Știri din categoria Tehnologie
Tesla mizează pe un salt de putere de calcul pentru FSD, dar calendarul rămâne neclar, după ce Elon Musk a susținut că viitorul cip AI5, produs de Samsung, ar fi „de 40 de ori” mai performant decât AI4 „în unele metrici”, potrivit BGR. Dacă afirmația se confirmă în utilizare, impactul operațional ar fi în primul rând asupra evoluției sistemului Full Self-Driving (Supervised), prin posibilitatea de a rula modele de inteligență artificială mai mari și mai complexe pe mașină.
Musk a făcut referire la AI5 într-un apel cu investitorii (rezultatele trimestrului al treilea din 2025, desfășurat în octombrie 2025), menționând că noul cip — anunțat inițial în 2024 — va depăși AI4, care alimentează în prezent FSD pe vehiculele Tesla. Publicația notează însă că Musk nu a precizat la ce indicatori se referă când vorbește despre „40x”, ceea ce limitează interpretarea concretă a câștigului de performanță.
Miza principală a unui cip mai puternic este ridicarea „plafonului” hardware care poate limita dimensiunea modelelor rulate local (inferență — adică rularea modelului pentru a lua decizii în timp real). Conform articolului, avantajul ar fi că inginerii Tesla ar putea folosi modele cu mai mulți parametri, fără să fie constrânși de performanța AI4.
BGR oferă și repere despre direcția de dezvoltare a software-ului:
În această logică, un AI5 mai capabil ar putea accelera trecerea la modele mai mari, cu potențial de îmbunătățire a comportamentului în trafic și a robusteții sistemului, deși articolul subliniază că FSD „este departe de a fi perfect” și încă necesită supravegherea șoferului.
Momentul introducerii AI5 pe vehicule nu este precizat. Musk a publicat pe X o imagine cu un procesor deja fabricat și a afirmat că Tesla a finalizat proiectarea AI5, dar fără să ofere un calendar de implementare.
În același timp, Musk a încercat să tempereze așteptările privind beneficiile, afirmând că:
„AI4 este suficient pentru a obține pentru FSD o siguranță mult mai bună decât a oamenilor.”
Publicația mai notează că Tesla ar intenționa să producă cipurile AI5 „în exces” și să folosească unitățile rămase în centrele sale de date, însă detaliile despre volum, costuri sau termene nu sunt prezentate.
Recomandate
Samsung testează sticlă UTG mai groasă pe Galaxy Z Fold8, o schimbare care poate muta competiția la pliabile spre „controlul cutei” și durabilitate , potrivit IT Home , care citează un material al publicației sud-coreene ZDNet. Conform informațiilor, viitorul Samsung Galaxy Z Fold8 în varianta „pliabil mai lat” („阔折叠”) ar urma să folosească un strat de sticlă UTG (Ultra-Thin Glass – sticlă ultra-subțire) de 60 micrometri , mai gros decât pe Fold8 Ultra , unde grosimea ar fi de aprox. 45 micrometri . Diferența ar însemna o creștere de circa 30% . De ce contează: compromis direct între cută, rezistență și riscul de fisurare Publicația notează că grosimea UTG influențează direct atât aspectul cutei de pe ecran, cât și durabilitatea. În general, un UTG mai gros poate: reduce vizibilitatea cutei din zona centrală a ecranului; îmbunătăți rezistența la șocuri, inclusiv la căderi. În același timp, un strat UTG mai gros poate crește riscul ca, după multe plieri repetate, sticla să se fisureze. Tocmai acest echilibru între rezistență și controlul cutei rămâne una dintre problemele tehnice majore ale industriei de telefoane pliabile. Context: grosimea UTG a crescut treptat pe seria Fold În material sunt menționate repere din generațiile anterioare: Galaxy Z Fold6 (2024): 30 micrometri UTG; o ediție specială Z Fold vândută doar în Coreea de Sud și China: 45 micrometri UTG; Z Fold8 Ultra ar rămâne, în această privință, tot la aprox. 45 micrometri ; schimbarea mai agresivă ar veni pe noul format „mai lat” al Fold8, cu 60 micrometri . Ce urmează: posibilă trecere la 60 micrometri pe Fold9 ZDNet consideră că Samsung ar folosi mai întâi acest model „mai lat” ca platformă de test pentru a valida fiabilitatea soluției cu UTG de 60 micrometri. Dacă rezultatele sunt bune, Galaxy Z Fold9 ar putea trece „pe scară largă” la aceeași grosime, anul viitor, potrivit estimării din material. În paralel, articolul leagă această direcție de competiția așteptată în zona pliabilelor premium: un presupus „iPhone Ultra” pliabil, despre care se vehiculează că ar avea un format mai apropiat de tabletă. În acest scenariu, Samsung ar încerca să-și consolideze un avantaj pe „controlul cutei”, un element de experiență care ar putea cântări mai mult decât cursa pentru subțirime. [...]
Samsung testează o sticlă ultra-subțire (UTG) mai groasă, de 60 microni, care ar putea reduce vizibil pliul și crește rezistența ecranelor pliabile , potrivit Gizmochina . Mișcarea ar indica o strategie de îmbunătățire incrementală, cu impact direct asupra durabilității – una dintre principalele rețineri ale cumpărătorilor în segmentul pliabilelor. Test pe un model „pilot”, înainte de extindere Conform unor informații din lanțul de aprovizionare citate de publicație, Samsung analizează folosirea unui strat de UTG de 60 microni (micronul este a mia parte din milimetru). Materialul ar fi testat mai întâi pe Galaxy Z Fold 8 Wide , descris ca o versiune mai lată, „tip pașaport”, cu alt raport de aspect. Dacă testele sunt reușite, aceeași soluție ar putea ajunge ulterior pe Galaxy Z Fold 9 , ceea ce ar sugera o extindere treptată, nu o schimbare simultană pe toată gama. De ce contează: pliul și rezistența, două puncte sensibile la pliabile Gizmochina compară evoluția UTG din ultimii ani: Z Fold 6 : sticlă de 30 microni modele ulterioare: 45 microni (inclusiv Z Fold 7 ) posibil pas următor: 60 microni În paralel, Galaxy Z Fold 8 Ultra ar urma să rămână la 45 microni , ceea ce arată o abordare „selectivă”: Samsung ar colecta feedback din utilizare reală pe un model, fără să își asume din start schimbarea pe întreaga linie. Context: îmbunătățiri și la balamale, înainte de Unpacked Dincolo de ecran, compania ar lucra și la balamale mai bune și straturi de protecție îmbunătățite, cu obiectivul de a face pliabilele mai fiabile pentru multitasking, consum video și lucru. Toate aceste informații apar înaintea următorului eveniment Samsung Unpacked , despre care zvonurile menționează data de 22 iulie 2026 , la Londra . Publicația notează însă că detaliile nu sunt confirmate oficial, iar planurile pot suferi modificări. [...]
Aprobarea IPO-ului Enflame pe piața STAR întărește finanțarea internă pentru GPU-uri și AI , într-un moment în care China încearcă să accelereze dezvoltarea propriului lanț de semiconductoare, potrivit Global Times . Comitetul de revizuire pentru listări a aprobat luni cererea de listare, urmând ca firma să parcurgă pașii finali ai procesului. Enflame Technology este unul dintre cele patru „unicornuri GPU” din China, iar aprobarea este prezentată ca un reper pentru sprijinul de capital acordat industriei locale de cipuri. Un analist citat de publicație leagă decizia de susținerea continuă a firmelor de inovare științifică și tehnologică. Ce produce Enflame și ce arată indicatorii operaționali Conform prospectului citat de China Securities Journal, Enflame a fost fondată în martie 2018 și a dezvoltat independent patru generații de arhitectură și cinci cipuri de inteligență artificială pentru cloud. Compania și-a construit un portofoliu care include: cipuri AI; plăci și module de accelerare AI; sisteme și clustere de calcul inteligent; platforme software pentru calcul și programare AI. Până la finalul lui 2025, compania ar fi obținut 313 brevete interne de invenție, ar fi derulat 12 proiecte de cercetare-dezvoltare naționale și locale și ar fi participat la formularea a 58 de standarde-cheie naționale și de industrie pentru cipuri AI și sisteme de calcul inteligent, potrivit aceleiași surse (China Securities Journal) citate de Global Times. Miza economică: creștere rapidă a veniturilor, dar pierderi mari Enflame a raportat o rată anuală compusă de creștere a veniturilor de 81,32% în perioada 2023–2025. În 2025, veniturile au ajuns la 990 milioane yuani (aprox. 635 milioane lei), în timp ce pierderea netă atribuibilă acționarilor a fost de 1,164 miliarde yuani (aprox. 747 milioane lei). Pentru primul semestru din 2026, compania estimează venituri între 1,06 și 1,15 miliarde yuani (aprox. 681–738 milioane lei), ceea ce ar însemna un avans anual de 258,68%–289,13%, potrivit China Securities Journal. Un element relevant pentru profilul comercial și de guvernanță: Tencent este atât cel mai mare client, cât și cel mai mare acționar al Enflame. Context de piață: listări recente ale altor „unicornuri GPU” Global Times notează că, în decembrie 2025, alte companii din aceeași categorie, precum Moore Threads și MetaX, au fost listate pe piața STAR a Bursei din Shanghai, cu capitalizări de piață care se apropiau de 300 miliarde yuani. În ianuarie, Biren Technology s-a listat la Bursa din Hong Kong, cu o capitalizare de piață de peste 130 miliarde dolari HK (16,59 miliarde dolari, aprox. 76 miliarde lei). Profesorul Li Chang’an (University of International Business and Economics, Beijing) a declarat pentru Global Times că aprobarea IPO-ului Enflame reflectă intrarea industriei chineze de cipuri AI într-o fază accelerată de dezvoltare, iar sprijinul mai puternic pentru listarea companiilor locale de GPU ar putea reduce diferența față de nivelurile internaționale avansate. În plus, el a indicat că, din perspectivă de politici publice, China își consolidează sprijinul pentru domenii-cheie precum circuitele integrate și AI, cu accent pe creșterea autonomiei și controlului lanțului de aprovizionare. Pe măsură ce mai multe companii avansează către listare, capitalizarea și industrializarea sectorului intern de GPU ar urma să se accelereze, potrivit aceleiași analize. [...]
Hasselblad X2D II 100C împinge fotografia din mână spre timpi de expunere de ordinul secundelor , iar asta poate schimba concret fluxul de lucru pentru fotografii care trag frecvent fără trepied, potrivit WinFuture . Deși producătorul promovează stabilizarea în corp (IBIS) cu „până la zece trepte de expunere”, testul practic citat de publicație indică mai degrabă câștiguri realiste de șapte–opt trepte, cu vârfuri atinse doar în condiții ideale. Ce arată testul în utilizare, dincolo de cifra „până la 10 trepte” În testul realizat de ValueTech TV , camera medium format de 100 MP arată că îmbunătățirea stabilizării nu e doar teoretică. La focale normale și ușor tele, sunt posibile cadre din mână care, în urmă cu câțiva ani, erau greu de imaginat în această clasă. În situații uzuale, sunt menționate ca „fără probleme” timpi de expunere între 1/10 și 1/30 secundă, inclusiv în scenarii precum fotografia de arhitectură cu diafragmă mult închisă. Tot în zona de utilizare practică, camera ar gestiona bine și „mitzieher” (panning – urmărirea subiectului cu aparatul), fără să corecteze excesiv direcția intenționată a mișcării. Unde se vede diferența: 1–2 secunde din mână și un vârf de circa 6 secunde Partea care ridică miza operațională este performanța la expuneri lungi: în unghi larg, testul indică fotografii din mână de una până la două secunde „fără probleme”. Iar la 60 mm, în test au rezultat chiar imagini clare la aproximativ șase secunde din mână. Publicația notează însă și limita de reproductibilitate: intervalul de patru–șase secunde la focale normale spre ușor tele nu este garantat de fiecare dată, dar poate fi atins „în condiții bune”. Condiții și limitări: iOS pentru o funcție și atenție la obiective manuale Un detaliu tehnic menționat este compensarea influenței rotației Pământului, detectată de giroscoape moderne. Pentru ajustări mai precise, Hasselblad folosește date de localizare transferabile prin smartphone, dar funcția ar fi disponibilă în prezent doar împreună cu dispozitive iOS. În plus, performanța maximă depinde de „o ținută curată” a camerei (sprijin pe corp, folosirea unor puncte de sprijin precum pereți sau balustrade). La obiectivele manuale, utilizatorul trebuie să introducă în cameră focala corectă pentru ca stabilizarea să funcționeze optim. Cine câștigă cel mai mult Concluzia materialului este că X2D II 100C livrează una dintre cele mai puternice stabilizări din fotografia actuală, chiar dacă „zece trepte” rămâne o valoare ideală. Beneficiul este mai mare pentru fotografi din arhitectură, reportaj, călătorie și „available light” (fotografie în lumină existentă, fără iluminare suplimentară), în timp ce avantajul scade natural acolo unde domină tele extrem, macro sau lucrul pe trepied. [...]
Redmi ar putea reduce costul unui „flagship” printr-o combinație de cip mai vechi și răcire activă , mizând pe performanță susținută în jocuri fără a trece la cel mai nou procesor, potrivit Gizmochina . Informația vine dintr-un leak atribuit tipsterului chinez Digital Chat Station și vizează modelul Redmi K90 Ultra (M332BF). Conform sursei, telefonul ar urma să folosească Snapdragon 8 Elite, împreună cu un ventilator intern pentru răcire activă, cu obiectivul de a livra performanță stabilă (pe durate mai lungi) comparabilă cu telefoanele echipate cu Snapdragon 8 Elite Gen 5. Ideea centrală este una operațională și de cost: în loc să plătească pentru cel mai nou cip, Redmi ar compensa printr-un sistem de răcire care să țină frecvențele ridicate fără limitări termice. Ce ar însemna strategia „cip + ventilator” pentru poziționare și preț Gizmochina notează explicit ipoteza că ar putea fi mai ieftin pentru Redmi să adauge un ventilator decât să urce la cel mai nou procesor premium. Dacă această abordare se confirmă, K90 Ultra ar putea ținti un raport preț/performanță mai agresiv, în special pentru utilizatorii interesați de gaming și utilizare intensă, unde „throttling-ul” (scăderea automată a performanței din cauza temperaturii) contează. În același timp, publicația indică faptul că nu ar exista suprapunere directă în gamă: K90 Max ar urmări „vârful absolut” cu Dimensity 9500 , în timp ce Ultra ar încerca să scoată maximum dintr-un cip Qualcomm de generație anterioară. Specificații vehiculate: baterie mare și încărcare rapidă, plus ecran orientat spre gaming Pe lângă platforma hardware, K90 Ultra este descris ca având o baterie „masivă”, vehiculată la aproximativ 8.500 mAh, cu încărcare rapidă pe fir de 100 W. Încărcarea de 100 W este menționată ca fiind confirmată prin certificarea 3C (linkul de confirmare apare în materialul Gizmochina). Alte elemente așteptate, potrivit leak-ului: ecran OLED plat 1,5K, cu rată mare de reîmprospătare (posibil până la 165 Hz); difuzoare stereo duale; cititor de amprentă ultrasonic în ecran; rezistență la apă și praf IP68/IP69. Context: K90 Max și calendarul posibil de lansare Pentru comparație, Gizmochina amintește că Redmi K90 Max (lansat în aprilie 2026) ar fi venit cu Dimensity 9500 și propriul sistem de răcire activă, plus funcții precum îmbunătățire grafică prin inteligență artificială și o baterie mare. K90 Max ar fi pornit de la aproximativ 3.499 yuani și „s-a vândut bine”, iar K90 Ultra este „zvonit” să înceapă de la un preț și mai mic. Data exactă de lansare și specificațiile complete nu sunt confirmate oficial; fereastra indicată de sursă este iunie sau iulie 2026, în China. [...]
Samsung Foundry ar putea intra în lanțul de producție al Neuralink , ceea ce ar muta proiectul de interfață creier–computer din zona de prototip către o etapă de industrializare, potrivit Zonă IT . Informația nu este confirmată oficial, dar ar indica o posibilă producție la scară largă pentru următoarea generație de implanturi. Publicația notează că, dacă parteneriatul se materializează, colaborarea Neuralink–Samsung Foundry ar putea duce la apariția mai multor tipuri de cipuri implantabile, realizate cu metode avansate de fabricație și, în timp, „disponibile comercial”. Ce ar face concret Samsung și în ce stadiu ar fi proiectul Conform unui raport al publicației sud-coreene Hankyung, Samsung Foundry ar fi început cercetarea și dezvoltarea cipului de generația a patra al Neuralink. Ar fi prima colaborare de acest tip între cele două companii, însă Samsung Foundry produce deja cipuri pentru mașini electrice, servere de inteligență artificială și roboții umanoizi ai Tesla, mai scrie Zonă IT. Proiectul ar avea numele de cod intern „O1” și ar urma să folosească tehnologia de litografie pe 4 nm (un proces de fabricație care permite realizarea de cipuri mai dense și, de regulă, mai eficiente energetic). Calendarul indicat: livrare în 2027, producție de masă posibilă ulterior Cipul destinat sistemelor Neuralink ar urma să fie livrat în prima jumătate a anului 2027. Dacă testele decurg conform planului, producția de masă ar putea începe din a doua jumătate a anului viitor, potrivit aceleiași surse. Context: ce sunt implanturile Neuralink și ce ar urmări Implanturile Neuralink sunt introduse printr-o procedură chirurgicală care implică perforarea craniului și contact direct cu structuri cerebrale relevante pentru funcția vizată. Până acum, experimentele menționate de Zonă IT au încercat să redea, în proporții variabile, abilitatea de a comunica, de a controla interfața unui computer și chiar să redea vederea la un nivel rudimentar. În privința utilizatorilor vizați pentru noile cipuri, articolul precizează că nu există informații certe. Direcția declarată a Neuralink rămâne controlul dispozitivelor prin unde cerebrale, în locul mișcărilor fizice, cu potențiale aplicații pentru persoane paralizate sau cu membre amputate. [...]
