Știri
Știri din categoria Tehnologie
Un prototip japonez de backhaul wireless ar putea reduce dependența de fibra optică în 6G, după ce cercetători au transmis date la 112 gigabiți pe secundă într-o bandă de spectru considerată-cheie pentru viitoarele rețele, potrivit Antena 3. Miza practică este infrastructura: o astfel de „coloană vertebrală” radio (backhaul – legătura dintre stațiile radio și rețeaua principală) ar putea, în anumite scenarii, să înlocuiască instalările subterane de fibră.
Performanța a fost obținută la 560 GHz, în domeniul terahertzilor, iar autorii susțin că este prima dată când se depășește pragul de 100 Gbps la o frecvență de peste 420 GHz. Rezultatele au fost prezentate pe 16 mai în revista Communications Engineering.
În timp ce 6G este încă în fază de proiectare, o problemă practică este cum vor fi transportate volumele foarte mari de date din rețea. Antena 3 notează că, pentru livrarea 6G, este necesară o rețea de backhaul rapidă care să folosească unde terahertz (peste 350 GHz), deoarece sub această frecvență spectrul este deja aglomerat de semnale 5G și nu oferă suficientă „lățime” pentru rate de transfer de nouă generație.
La frecvențe foarte înalte, electronica convențională este afectată de limitări de putere și de „zgomot de fază” (fluctuații ale semnalului), ceea ce reduce stabilitatea și capacitatea de transport a datelor. În acest context, fotonica (transportul datelor cu ajutorul luminii) este văzută ca alternativă, dar soluțiile clasice au fost voluminoase și sensibile la alinierea optică.
Echipa a construit un sistem wireless în terahertzi bazat pe „microcombs” (dispozitive fotonice pe microcip care generează frecvențe optice), combinate cu tehnici de modulație de ordin superior (metode care cresc rata de transfer într-o lățime de bandă limitată). În experiment, au folosit formatele QPSK și 16QAM, iar datele au fost transmise după conversia semnalelor optice într-o undă terahertz de 560 GHz prin fotomixaj.
În testele descrise:
Un element de inginerie cu impact operațional este miniaturizarea: transmițătorul a avut 5 milimetri, față de 450 milimetri la un sistem microcomb convențional, conform articolului. Cercetătorii au mai integrat o funcție de control al temperaturii în microrezonator, pentru a rezista mai bine la fluctuații și a reproduce mai fiabil caracteristicile optice necesare.
Coautorul Takeshi Yasui (Universitatea Tokushima) a indicat direcția de utilizare în infrastructură:
„Acest rezultat reprezintă un pas major către sisteme wireless 6G practice și către un backhaul mobil de viteză ultraînaltă.”
În continuare, echipa intenționează să reducă și mai mult zgomotul de fază și să crească puterea de ieșire pentru viteze mai mari. Antena 3 menționează că rețelele 6G comerciale ar urma să fie lansate în jurul anului 2030 sau mai târziu, ceea ce sugerează că demonstrația rămâne, deocamdată, o piesă de fundație tehnologică, nu o soluție gata de implementare la scară.
Recomandate
Motorola a publicat înainte de lansare aproape toate specificațiile lui Edge 70 Pro+ , dar a lăsat neanunțat prețul, potrivit Gizmochina . Pentru piață, mișcarea mută discuția dinspre „ce oferă telefonul” spre „cât va costa” — un detaliu care poate decide poziționarea comercială într-un segment aglomerat. Telefonul urmează să fie lansat în India pe 4 iunie, iar informațiile provin dintr-o pagină de produs publicată pe site-ul oficial Motorola, care „dezvăluie aproape totul” despre model. Ce promite Motorola la nivel de suport software Edge 70 Pro+ vine cu Android 16 „din cutie”, iar compania promite: trei ani de actualizări de sistem de operare; cinci ani de actualizări de securitate. În practică, aceste angajamente contează direct în costul total de utilizare (cât timp rămâne telefonul relevant și sigur), mai ales pentru cumpărătorii care păstrează dispozitivul mai mulți ani. Specificații cheie: ecran, performanță, baterie Conform paginii de produs, Edge 70 Pro+ folosește un chipset MediaTek Dimensity 8500 Extreme , cu 12 GB RAM LPDDR5X și 256 GB stocare UFS 4.1. La capitolul afișaj, Motorola mizează pe un panou AMOLED de 6,8 inci, cu rată de reîmprospătare de 144 Hz, raport ecran-corp de 96,8% și luminozitate maximă de 5.200 niți, plus suport HDR10+ și acoperire 100% DCI-P3. Telefonul are și senzor de amprentă integrat în ecran. Bateria este de 6.500 mAh (siliciu-carbon), cu încărcare pe fir la 90 W, dar și încărcare wireless și încărcare wireless inversă (pentru alimentarea altor dispozitive compatibile). Camere și rezistență: accent pe „all-50MP” și certificări Sistemul foto este descris ca fiind „all-50MP”: cameră principală 50 MP Sony LYTIA 710, cu stabilizare optică (OIS); ultrawide 50 MP cu autofocus; teleobiectiv periscopic 50 MP cu zoom optic 3,5x; cameră frontală 50 MP. Pe partea de durabilitate, modelul are certificări IP68 și IP69 (rezistență la apă și praf, inclusiv la jeturi de apă), plus MIL-STD-810H (standard militar pentru rezistență la condiții dure). Sunt menționate și difuzoare stereo duale cu Dolby Atmos. Telefonul are grosime minimă de 7,34 mm și cântărește 190 g. Culorile includ Pantone Chicory Coffee, Pantone Zinfandel și Pantone Stormy Sea. Ce lipsește și când aflăm Singurul element absent din listare este prețul. Motorola ar urma să îl comunice la lansarea din 4 iunie, când se va vedea și dacă pachetul de specificații este poziționat agresiv sau premium în funcție de cost. [...]
Lenovo a scos pe piață primul laptop comercial bazat pe Project Firefly, o inițiativă Intel care vizează ieftinirea ultrabook-urilor Windows , iar Lecoo Air 14 debutează în China la un preț de lansare de 3.999 yuani (aprox. 2.550 lei), potrivit Gizmochina . Laptopul intră la vânzare în aceeași zi, la ora 20:00 în China (15:00, ora României). Prețul de listă este de 4.499 yuani (aprox. 2.870 lei), dar Lenovo aplică un preț promoțional de lansare. De ce contează: Project Firefly vizează costuri mai mici pentru laptopuri subțiri Miza principală a Lecoo Air 14 nu este doar configurația, ci faptul că este primul produs ajuns la consumatori din programul Intel „Project Firefly”. Inițiativa urmărește să reducă prețul laptopurilor subțiri și ușoare cu Windows prin standardizarea componentelor și prin practici de lanț de aprovizionare folosite frecvent în industria smartphone-urilor. Intel estimează că, în cadrul Project Firefly, ar urma să fie dezvoltate peste 70 de designuri de laptopuri. Lecoo Air 14 este primul care ajunge efectiv pe piață, ceea ce îl transformă într-un test practic pentru promisiunea de „thin-and-light” mai accesibil. Specificații: 990 g, ecran 14 inci și încărcare USB-C Lecoo Air 14 este construit pe un șasiu unibody din metal, cu grosime de 12,95 mm și greutate de 990 g. Ecranul de 14 inci are rezoluție 1920 x 1200, rată de refresh 60 Hz, luminozitate 300 niți și acoperire 100% sRGB; include și funcție de „DC dimming” (metodă de reglare a luminozității care poate reduce pâlpâirea percepută). Configurația anunțată include: procesor Intel Core 5 315 (6 nuclee / 6 fire de execuție); 12 GB memorie LPDDR5 la 5600 MHz; SSD NVMe de 512 GB; Windows 11 preinstalat. Lenovo susține că bateria de 50 Wh oferă până la 16,8 ore de autonomie și include în pachet un încărcător USB-C PD de 65 W. La conectică, laptopul are două porturi USB-C „full-function” pe partea stângă, iar pe dreapta un USB-C de 5 Gbps și o mufă audio de 3,5 mm. Disponibilitate: deocamdată doar în China Lenovo a confirmat oficial doar lansarea pe piața din China, fără detalii despre disponibilitatea globală. Pentru moment, nu este clar dacă modelul sau platforma Project Firefly vor ajunge rapid și în Europa, inclusiv în România. [...]
Primele laptopuri Lenovo cu Nvidia N1X par să intre direct în zona premium, cu prețuri de peste 3.000 de euro , potrivit unor listări de retaileri care indică faptul că Yoga Pro 7 va fi printre primele modele ce adoptă noua platformă ARM a Nvidia, conform WinFuture . Miza: un salt de performanță pentru aplicații de inteligență artificială pe Windows, dar cu compromisuri la compatibilitatea software. Ce arată listările: două variante N1X și un prag de preț ridicat Din datele apărute la retaileri din Europa de Est, Lenovo Yoga Pro 7 ar urma să vină cu două versiuni ale procesorului Nvidia N1X: Nvidia N1X 650 – listat la „puțin peste” 3.100 euro (aprox. 15.500 lei ) Nvidia N1X 675 – listat la 4.000 euro (aprox. 20.000 lei ) Publicația notează că Nvidia ar pregăti mai multe variante N1X, diferențiate probabil în principal prin frecvențe (tact). Configurația vehiculată: OLED 15,3 inci și până la 64 GB RAM Pentru varianta Yoga Pro 7 bazată pe N1X, listările indică: ecran 15,3 inci WQXGA cu panou OLED și rată de refresh de până la 165 Hz ; 32 GB sau 64 GB memorie DDR5 ; stocare: SSD PCIe de 1 TB ; sistem de operare: Windows 11 Home . În paralel, scurgerile anterioare citate de WinFuture indică pentru N1X o configurație cu 20 de nuclee (două clustere, câte 10 nuclee de performanță și eficiență) și o componentă grafică „Blackwell” cu 6.144 nuclee CUDA și 48 unități SM (Streaming Multiprocessors – blocuri de procesare din arhitectura GPU Nvidia). Impact operațional pentru utilizatori: Windows pe ARM rămâne cu limitări Chiar dacă Nvidia poziționează N1X ca soluție pentru performanță maximă în aplicații de inteligență artificială pe stații de lucru cu Windows, WinFuture avertizează că, similar laptopurilor cu Qualcomm Snapdragon X/X2 , utilizatorii trebuie să se aștepte la: rularea aplicațiilor Windows „clasice” prin emulare (adică printr-un strat software care traduce instrucțiunile pentru arhitectura ARM); compatibilitate limitată la jocuri . Update: ar exista și o versiune mai ieftină, cu Nvidia N1 Într-un update, WinFuture mai scrie că Lenovo ar pregăti Yoga Pro 7 15.3 și într-o variantă „ceva mai ieftină”, cu Nvidia N1 , descris ca o versiune mai redusă a noului cip ARM. Nvidia ar urma să prezinte „mâine” cipul N1X, iar aceste listări sugerează că primele implementări comerciale vor ținti segmentul de preț foarte ridicat, înainte ca platforma să coboare spre configurații mai accesibile. [...]
Yale își extinde oferta de încuietori inteligente cu un model orientat spre ecosistemul Google , poziționat ca o opțiune de intrare pentru cei care vor să înceapă cu securitatea smart home fără un setup complicat, potrivit unei recenzii publicate de CNET . Unghiul relevant pentru utilizatori este unul operațional: produsul este prezentat ca „starter” tocmai prin compatibilitatea cu Google și prin faptul că poate fi integrat mai ușor într-o locuință conectată, ceea ce reduce fricțiunea tipică la primele achiziții din zona de securitate (instalare, compatibilitate, control din aplicații diferite). Din informațiile disponibile în extrasul furnizat, articolul CNET tratează încuietoarea ca pe o soluție „Google-friendly” și o leagă de standardul Matter (un standard de interoperabilitate pentru dispozitive smart home, menit să facă echipamentele diferitelor branduri să funcționeze împreună mai ușor). Totuși, în fragmentul de text livrat aici nu apar detalii tehnice concrete despre funcții, preț, disponibilitate sau condiții de utilizare, astfel că nu pot fi confirmate specificații sau concluzii punctuale din test. De ce contează pentru piața de smart home Pentru consumatori, miza este simplificarea alegerii: o încuietoare inteligentă care „se potrivește” direct într-un ecosistem popular (Google) poate scurta drumul de la interes la utilizare efectivă, mai ales pentru cei care nu au deja un sistem de securitate complet. Pentru producători, accentul pe Matter și pe compatibilitatea cu platforme mari sugerează o competiție tot mai mult pe integrare și experiență de utilizare, nu doar pe hardware. Ce lipsește din extrasul disponibil În textul furnizat nu se regăsesc elemente esențiale pentru o evaluare completă, precum: prețul și poziționarea față de alte modele Yale; cerințe de instalare (de exemplu, dacă e necesar un hub/punte); funcții de acces (cod, cheie, aplicație), autonomie, nivel de securitate; limitări sau probleme identificate în test. Dacă pui la dispoziție și partea de recenzie propriu-zisă (nu doar navigația paginii), pot sintetiza fidel concluziile CNET despre performanță, integrare cu Google și compromisurile practice. [...]
Samsung testează răcirea cu lichid pe telefoane, o schimbare care ar putea ridica plafonul de performanță al seriei Galaxy potrivit iThome , care citează presa sud-coreeană Sisa Journal-e și surse din industria electronică. Miza este reducerea supraîncălzirii și, implicit, menținerea performanței în scenarii solicitante precum jocurile și aplicațiile de inteligență artificială rulate direct pe dispozitiv (AI „la margine”, adică pe telefon, nu în cloud). Samsung ar fi format, în cadrul institutului său de cercetare pentru tehnologii de producție, o echipă dedicată răcirii active, care dezvoltă intern soluții precum răcirea cu aer și răcirea cu lichid, cu intenția de a le aplica pe viitoare modele Galaxy. Răcirea cu lichid ar funcționa prin circulația unui fluid care preia și disipă căldura, în timp ce răcirea cu aer ar folosi un ventilator miniatural care trage aer din exterior pentru a reduce temperatura la suprafața dispozitivului. De ce contează: performanța „susținută” depinde de temperatură Pe măsură ce cerințele de putere cresc (AI pe dispozitiv, jocuri), managementul termic devine un factor limitativ: când temperatura urcă, procesoarele și modulele de alimentare își reduc automat performanța pentru a evita deteriorarea, ceea ce se traduce în scăderi de viteză și instabilitate. Un cercetător senior al Samsung, Park Min , explică legătura directă dintre temperatură și performanță și notează că temperaturile ridicate sunt și o cauză importantă a defectării echipamentelor electronice. În acest context, Samsung ar urmări o soluție care să reducă dependența de ventilatoare. Park Min este citat afirmând: „Direcția noastră de cercetare este să folosim doar un sistem de răcire cu lichid; soluțiile de răcire cu lichid asistate de ventilator se vor lovi în final de limitări precum zgomotul, așa că am decis să ne concentrăm pe răcirea cu lichid în sine.” Obstacole tehnice: etanșarea și traseul căldurii Materialul arată și de ce răcirea cu lichid e dificil de implementat în telefoane: din cauza construcției rezistente la apă, căldura generată de procesor este, de regulă, greu de „condus” direct către un modul de răcire cu lichid. Din acest motiv, multe soluții existente ar folosi o abordare în doi pași: răcire cu aer într-o primă etapă, urmată de asistență prin răcire cu lichid, pentru a echilibra performanța cu limitările de design. Răcirea cu aer are avantajul scăderii rapide a temperaturii, dar vine cu compromisuri operaționale: greutate mai mare și zgomotul ventilatorului, potrivit aceleiași surse. Context de piață: soluții similare există deja, iar controversele termice au lăsat urme iThome notează că unii producători au folosit deja combinații de răcire cu lichid și ventilatoare pe telefoane de gaming; este dat exemplul Nubia , care a lansat modele cu ventilator intern și sistem de răcire cu lichid. De asemenea, sunt menționate telefoane de gaming cu ventilatoare interne de la OPPO și vivo (cu precizarea din text că ar fi vorba de iQOO). În paralel, sensibilitatea publicului la subiect rămâne ridicată: Samsung a avut în 2022 o controversă legată de limitarea performanței pentru controlul temperaturii pe seria Galaxy S22 (prin serviciul de optimizare pentru jocuri), iar Apple a fost criticată de utilizatori pentru probleme de încălzire după actualizări software pe iPhone 15 Pro și 16 Pro, potrivit articolului. Ce urmează nu este însă explicitat: materialul vorbește despre cercetare și planuri de aplicare „în viitor” pe telefoane Galaxy, fără un calendar, fără modele confirmate și fără detalii despre o implementare comercială. [...]
Restricțiile SUA la exportul de cipuri au accelerat autonomia semiconductorilor din China , iar Huawei spune că presiunea a împins companiile locale să investească mai mult în cercetare și dezvoltare și să-și construiască propriul „lanț” tehnologic, potrivit Tom's Hardware . Mesajul vine de la Xu Zhijun , președinte „rotativ” și vicepreședinte Huawei, într-un interviu citat de Huawei Central. În contextul unei întrebări despre arhitectura de cipuri „ LogicFolding ” dezvoltată de Huawei, Xu a susținut că, fără constrângerile impuse de Washington, industria chineză nu ar fi fost împinsă să facă astfel de pași. Declarația sa, redată de publicația citată, este explicită: „Dacă Statele Unite nu ne-ar fi forțat țara, companiile și industria, nu am fi făcut ceva de genul acesta. Dar suntem, de asemenea, recunoscători SUA pentru că au permis lanțului industriei semiconductorilor din țara noastră să crească cu adevărat.” Cum au schimbat controalele de export piața de cipuri pentru China Tom’s Hardware reface succint cronologia: Huawei a fost printre primele mari companii chineze vizate de restricții americane, după ce a fost exclusă de pe piața nord-americană în 2019. Ulterior, în 2022, administrația Biden a introdus controale la export pentru procesoare grafice (GPU) folosite în inteligență artificială, limitând accesul firmelor din China la hardware de vârf precum Nvidia A100 și H100, dar și la cipuri AMD Instinct MI250 și MI250X. Materialul notează că producătorii americani au încercat să se conformeze prin versiuni mai puțin performante ale produselor, însă, mai târziu, în timpul celui de-al doilea mandat al lui Donald Trump, a urmat o interdicție completă. Efectele economice punctuale menționate: Nvidia a fost forțată să facă o ajustare contabilă („write-off”) de 5,5 miliarde dolari (aprox. 25,3 miliarde lei ) pentru GPU-uri; AMD a indicat un impact de 800 milioane dolari (aprox. 3,7 miliarde lei ) în vânzări. Tom’s Hardware mai arată că, ulterior, Trump a revenit parțial asupra poziției, permițând accesul la cipuri Nvidia H200 pe bază de licență de export și cu o taxă de 25% către guvernul federal, însă „peisajul” industriei se schimbase deja. Efectul operațional: migrarea către alternative locale, chiar dacă sunt mai slabe Potrivit analizei, o parte dintre companii au apelat la contrabandă și piața neagră, dar pentru majoritatea controalele de export au însemnat orientarea către alternative interne. Chiar dacă aceste cipuri sunt descrise ca fiind mai puțin puternice și mai puțin eficiente decât cele Nvidia sau AMD, ele sunt „mai bune decât lipsa totală de cipuri”. Consecința economică directă, în logica articolului: veniturile mai mari ale producătorilor chinezi de cipuri le permit să reinvestească în cercetare și dezvoltare, ceea ce a dus la apariția unor produse care „ar putea” concura, într-o anumită măsură, cu oferta americană la nivel de performanță, deși cu un consum de energie mai ridicat. În paralel, Beijingul își intensifică presiunea pentru independență în semiconductori: materialul menționează că autoritățile centrale au cerut firmelor să cumpere cipuri autohtone și că ar fi mers până la a instrui vama să blocheze la frontieră cipuri H200, extinzând recent interdicția și la placa video de gaming RTX 5090D V2. De ce contează: restricțiile pot crea competitori pe termen lung Tom’s Hardware leagă evoluția de o idee susținută public și de CEO-ul Nvidia, Jensen Huang, care s-a opus interdicțiilor la export pentru cipurile de inteligență artificială, argumentând că limitarea accesului Chinei la hardware american va forța inovarea locală. Publicația indică și o consecință majoră pentru Nvidia: cota sa de piață pe segmentul de cipuri AI în China ar fi ajuns la „zero”, de la 95% înainte de interdicții. În același timp, articolul nu susține că impactul a fost neutru pentru China: restricțiile ar fi întârziat dezvoltarea AI cu „câțiva ani”. Concluzia este însă că, în acest interval, companiile locale au accelerat construirea de alternative, iar acum încep să se vadă rezultatele investițiilor. [...]
