Știri
Știri din categoria Tehnologie
Casio a deschis precomenzile pentru G-Shock Mudmaster GWG-B1000MG-1A9 la 143.000 yeni (aprox. 4.200 lei), poziționând modelul ca un produs premium în gama „Master of G”, cu accent pe rezistență și autonomie, nu pe funcții de smartwatch, potrivit Gizmochina. Livrările sunt programate să înceapă mai târziu în cursul acestei luni, prin site-ul Casio din Japonia.
Modelul este listat pentru precomandă în Japonia la ¥143.000 (menționat în material ca echivalent cu aproximativ 910 dolari, adică aprox. 4.100–4.200 lei). Din specificații reiese că GWG-B1000MG-1A9 mizează pe senzori, sincronizare radio și conectivitate de bază cu telefonul, fără a intra în categoria ceasurilor cu ecosisteme de aplicații și funcții extinse tipice unui smartwatch.
La nivel de funcții, ceasul include „Triple Sensor” de la Casio, adică:
Este alimentat solar, iar Casio indică o autonomie de circa șase luni de utilizare normală fără expunere la lumină sau până la doi ani în modul de economisire a energiei.
Pentru afișarea orei, folosește Multi-Band 6 (sincronizare radio automată) în zone acoperite de emițătoare din Japonia, America de Nord, Europa sau China.
Ceasul se poate conecta prin Bluetooth la telefon, prin aplicația Casio Watches, pentru corecția automată a orei și ajustarea setărilor. În plus, aplicația include un „indicator de locație”: dacă utilizatorul setează o destinație, acele ceasului indică direcția către aceasta — o funcție gândită pentru activități în aer liber, precum drumețiile. Casio notează însă că această funcție de locație nu este disponibilă în China.
Din punct de vedere al construcției, Casio folosește în continuare plastic din biomasă pentru principalele componente din rășină ale carcasei, bezelului și curelei, ca pas către materiale regenerabile. Modelul păstrează rezistențele asociate seriei Mudmaster: șoc, praf, noroi și rezistență la apă de 20 bari.
Pe lista de dotări mai intră sticla din safir (rezistentă la zgârieturi) și un sistem dublu de iluminare LED pentru lizibilitate în întuneric.
Elementul vizual distinctiv este tema inspirată de geologie: accente roșii și portocalii pe cadran, pentru a sugera magma, componente metalice cu finisaj auriu și o curea din rășină modelată pentru a aminti de straturi de rocă.
Recomandate
Oppo a confirmat lansarea în mai, în China, a noii serii Reno 16, iar un calendar „scurs” indică o extindere globală în iulie–august , ceea ce sugerează o fereastră relativ scurtă între debutul local și disponibilitatea internațională pentru gama sa de telefoane mid-range, potrivit Notebookcheck . Compania a anunțat pe contul oficial de Weibo că precomenzile pentru seria Reno 16 sunt deschise. Oppo nu a comunicat încă denumirile exacte ale modelelor, însă, conform informațiilor din zona de zvonuri, ar urma să fie lansate inițial cel puțin două variante: Reno 16 și Reno 16 Pro. Lansarea în China este indicată pentru mai 2026. Ce se știe despre varianta globală a Reno 16 Pro (din informații neconfirmate) Separat, tipsterul Yogesh Brar a publicat pe X câteva detalii despre varianta globală a Reno 16 Pro. Acestea nu sunt confirmate oficial de Oppo și trebuie tratate ca informații preliminare. Conform tipsterului, modelul global ar putea include: ecran OLED de 6,32 inci (aprox. 16,05 cm); sistem cu trei camere pe spate, cu senzor principal de 200 MP; construcție cu spate din sticlă și ramă din aluminiu; un modul pătrat pentru camere, similar generației anterioare. În privința calendarului, aceeași sursă indică un debut global în iulie sau august. Context: Reno, o gamă de volum în segmentul mediu Reno este o serie poziționată în zona mid-range. Notebookcheck amintește că seria Reno 15 a fost lansată în ianuarie 2026 și a inclus mai multe modele, precum Reno 15, Reno 15 Pro și Reno 15F. Pentru Reno 16, Oppo a confirmat deocamdată doar lansarea în China și deschiderea precomenzilor, fără detalii complete despre portofoliul de modele sau specificații. [...]
Lenovo readuce pe piață seria Legion pentru telefoane după patru ani de pauză , cu un nou model Y70 programat pentru lansare pe 19 mai, mizând pe autonomie mare și management termic pentru utilizare la sarcini ridicate, potrivit CNMO . Revenirea contează în special operațional: Lenovo încearcă să reintre în segmentul de telefoane orientate spre performanță (inclusiv gaming), după ce nu a mai lansat un model Legion din 2022. Publicația notează că este prima lansare sub acest brand după o perioadă de „tăcere” de patru ani. Certificare și producție: 90W încărcare, producător Motorola Wuhan Conform informațiilor de înregistrare la autoritatea chineză de reglementare (MIIT), noul telefon cu modelul XT2611-1 a trecut certificarea și va suporta încărcare rapidă la 90W. Producătorul este indicat ca fiind Motorola Wuhan Company, detaliu care sugerează o integrare în lanțul de producție al grupului (Motorola fiind parte din ecosistemul Lenovo). Accent pe performanță susținută: Snapdragon 8 Gen5 și răcire „în trei straturi” La nivel de platformă hardware, Y70 noua generație ar urma să folosească Qualcomm Snapdragon 8 Gen5 . Lenovo promovează și un sistem de răcire descris drept „gel + metal lichid + VC” (cameră de vapori), cu: placă VC de 5.500 mm, 12W metal lichid, 10W gel termoconductor. Compania susține că soluția vizează reducerea scăderilor de frecvență (throttling) în scenarii cu încărcare mare, adică menținerea performanței pe perioade mai lungi. Ecran 2K la 144Hz și baterie de 8.000 mAh cu promisiuni de durabilitate Telefonul va avea un ecran plat de 6,8 inci, rezoluție 2K și rată de refresh de 144Hz. Lenovo afirmă că eficiența energetică ar fi mai bună decât la unele ecrane 1,5K ale competitorilor, încercând să poziționeze produsul ca un compromis mai bun între calitate vizuală și consum. Pe autonomie, modelul vine cu o baterie de 8.000 mAh, denumită „Star Ring”, plus încărcare la 90W. Producătorul indică o durată de viață de 1.200 cicluri și susține că după 7 ani „sănătatea” bateriei ar putea rămâne la 80% sau peste. Design și variante Designul păstrează linia Legion, cu spate din sticlă „crystal sand” și ramă din aliaj de aluminiu de „grad aeronautic”, în două culori: negru și argintiu. [...]
Centrele de date AWS din Bahrain și Emiratele Arabe Unite vor rămâne indisponibile luni de zile , după ce au fost avariate în mai multe rânduri de atacuri cu drone și rachete atribuite Iranului, iar Amazon le recomandă clienților să-și mute rapid aplicațiile și datele în alte regiuni pentru a limita întreruperile, potrivit Tom's Hardware . Afectate sunt regiunile AWS ME-CENTRAL-1 (EAU) și ME-SOUTH-1 , iar AWS Health Dashboard indică faptul că revenirea completă „online” va dura „câteva luni”. În cea mai recentă actualizare citată, Amazon spune că regiunea din EAU „nu poate susține în mod fiabil aplicațiile clienților” și recomandă migrarea resurselor accesibile către alte regiuni, respectiv restaurarea celor inaccesibile din copii de siguranță (backup) la distanță. Impact operațional: migrare forțată și facturare suspendată Amazon arată că, deși unele sarcini de lucru (workloads) încă funcționează normal, riscul de întreruperi rămâne ridicat, motiv pentru care compania împinge clienții către relocare în alte regiuni AWS. În paralel, „operațiunile relevante de facturare sunt suspendate” până la restabilirea funcționării normale în regiunea afectată, conform actualizării citate. Ce a provocat avariile și de ce durează reparațiile Atacurile au lovit centrele de date de mai multe ori, în contextul escaladării conflictului după ce SUA au început bombardamente asupra Iranului în februarie 2026, notează publicația. Primele lovituri au fost raportate la începutul lunii martie, urmate de un nou atac asupra AWS Bahrain câteva săptămâni mai târziu, iar la începutul lui aprilie a fost raportată o lovitură care a dus mai multe zone în status „hard down” (oprire severă, cu indisponibilitate extinsă). Chiar dacă facilitățile nu au fost „nivelate” complet, Amazon se așteaptă la luni de reparații, inclusiv din cauza efectelor secundare: unde de șoc, incendii după explozii, dar și avarii produse de sistemele de stingere (inclusiv inundații și deteriorări provocate de apă). Compania mai indică și probleme la sistemele de răcire, cu defecțiuni mecanice. La ce să se aștepte clienții Pe termen scurt, mesajul operațional rămâne același: mutarea aplicațiilor și a resurselor către alte regiuni și refacerea din backup-uri la distanță, pentru a reduce expunerea la noi întreruperi. În același timp, sursa menționează că, deși SUA și Iran ar respecta în prezent un armistițiu fragil, reluarea loviturilor rămâne posibilă dacă negocierile eșuează, ceea ce menține riscul geopolitic pentru infrastructura din zonă. [...]
IMEC estimează că tehnologiile de fabricație sub 1 nm vor ajunge la maturitate în jurul lui 2034 , potrivit Wccftech . Roadmap-ul publicat de centrul de cercetare din Belgia indică, totodată, o tranziție ulterioară către noduri de 0,2 nm în jurul lui 2043 și sub 0,2 nm până în 2046, pe măsură ce industria caută să mențină creșterea densității tranzistorilor, în pofida încetinirii „Legii lui Moore”. De ce se mută accentul pe ambalare avansată și cipuri modulare Wccftech notează că progresul în miniaturizare a încetinit odată cu intrarea în „era angstrom” (o etapă în care dimensiunile caracteristice sunt exprimate în fracțiuni de nanometru), iar costurile cresc pe fondul echipamentelor tot mai scumpe necesare pentru noduri noi. În paralel, utilizarea tot mai frecventă a „cipurilor modulare” (chiplets) și a ambalării avansate a redus presiunea de a trece imediat la fiecare nou nod de fabricație, deoarece această abordare poate fi mai scalabilă și mai eficientă din punct de vedere al costurilor. În același context, articolul amintește că soluțiile 2,5D/3D (integrare pe verticală sau pe interpozor) ajută la creșterea densității și performanței, dar vin cu limite legate de consum, temperaturi și costuri. Este menționată și tehnologia de ambalare SoW (System-on-Wafer) a TSMC, ca extensie a CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), orientată către cipuri foarte mari pentru sarcini de calcul. Ce reprezintă „Logic Device Roadmap” și cum trebuie citit IMEC a prezentat un „Logic Device Roadmap” orientat mai mult spre cercetare, cu estimări despre când ar putea fi finalizată dezvoltarea unor tehnologii-cheie, nu neapărat când vor intra în producție de volum. Asta înseamnă că anii asociați nodurilor indică, în principal, ținte de maturizare tehnologică, nu calendare ferme de lansare comercială. „Anul asociat nodului de proces nu indică un termen de producție, ci este legat de finalizarea dezvoltării tehnologiei.” În plus, Wccftech punctează că, deși dependența de cipuri modulare și ambalare avansată ar fi crescut „de zece ori”, tehnologiile de logică (tranzistori și interconectări) vor continua să evolueze, tocmai pentru a susține cererea de performanță. Etapele: de la nanosheet și sub-2 nm la CFET și 2D FET În zona sub-2 nm, roadmap-ul pornește de la nodurile „nanosheet”, bazate pe tranzistori de tip GAA (Gate-All-Around, adică poarta înconjoară canalul pentru un control mai bun al curentului). Wccftech menționează că TSMC N2 ar urma să fie lansat în 2026, iar TSMC și Intel plănuiesc mai multe tehnologii sub-2 nm, inclusiv A16, A14, A13 și A12 la TSMC, respectiv 14A la Intel, cu optimizări ulterioare. Trecerea la sub 1 nm este asociată cu CFET (Complementary FET), o arhitectură care „stivuiește” vertical tranzistorii pentru a reduce aria celulei și a crește densitatea. Conform articolului, primul nod cu CFET ar fi așteptat în 2034, iar succesiunea propusă în roadmap este: A7 (0,7 nm) în jurul lui 2034, ca prim pas sub 1 nm; A5 (0,5 nm) în jurul lui 2036; A3 (0,3 nm) în jurul lui 2040; A2 (0,2 nm) în jurul lui 2043, odată cu introducerea 2D FET; sub-A2 (sub 0,2 nm) în jurul lui 2046. Pentru etapa 2D FET (tranzistori pe bază de materiale „2D”, adică straturi extrem de subțiri), Wccftech arată că aceasta ar putea implica materiale noi și structuri precum 2D CFET sau 2D nanosheet. Publicația subliniază însă că roadmap-ul este „teoretic” și că intervalele pot suferi schimbări pe parcursul ciclurilor de dezvoltare. [...]
Super Dynamic (Kinetix AI) mizează pe interacțiune sigură cu oamenii printr-un robot umanoid „full-size” care combină un număr foarte mare de articulații controlabile cu „piele” tactilă pe tot corpul, o direcție cu impact direct asupra utilizării în spații reale (nu doar în laborator), potrivit iTHome . Compania din Shenzhen a lansat pe 26 aprilie primul său robot umanoid de dimensiuni complete, „KAI”, prezentat într-un eveniment de circa 20 de minute în care două unități KAI au urcat pe scenă și au „dialogat” între ele, fără apariția unor ingineri sau executivi în cadru. De ce contează: tactilitate și „grade de libertate” pentru contact mai sigur Din perspectiva utilizării operaționale, două elemente ies în evidență: 115 grade de libertate (numărul de mișcări/articulații controlabile), despre care compania spune că se apropie de spațiul de mișcare al corpului uman. Aproximativ 18.000 de puncte tactile distribuite pe corp, printr-un sistem de „piele” tactilă; teoretic, robotul poate detecta atingeri mai mari de 0,1 N și poate reacționa. În termeni practici, combinația dintre mobilitate și percepția contactului este relevantă pentru scenarii în care robotul lucrează în proximitatea oamenilor și a obiectelor, unde siguranța la atingere și evitarea coliziunilor devin critice. Specificații hardware: dimensiuni, autonomie și sarcină utilă Robotul fizic este denumit „KaiBot”. Conform informațiilor citate de publicație din datele oficiale: înălțime: 173 cm greutate: 70 kg baterie: 1,7 kWh (semi-solid-state), pentru aprox. 3 ore de sarcini de operare cu ambele brațe sarcină pe brațe: aproape 20 kg , cu actuatoare „compliant” (cu o anumită elasticitate/cedare controlată, pentru contact mai sigur) La nivel de mobilitate, sunt menționate și intervale pentru câteva articulații: ridicarea umerilor (-20° până la 0°), gât (-15° până la 50°) și talie (-15° până la 75°). Mâini și manipulare fină Pentru manipulare, KaiBot folosește o mână „dexteră” cu 36 grade de libertate pe fiecare mână , dintre care 22 sunt „principale” (controlate direct) și 14 sunt „flexibile” (pentru conformitate). Scopul declarat este să poată executa atât prindere și „ciupire” (operațiuni fine), cât și să amortizeze pasiv unele contacte, pentru interacțiuni mai sigure. Partea de „inteligență”: model al lumii și colectare de date la persoana întâi Co-fondatorul Tyler a descris abordarea companiei ca un „cerc închis” de capabilități: înțelegerea lumii, învățarea lumii și interacțiunea cu lumea. În acest cadru, KAI folosește un sistem numit „KAI World Model”, descris ca având: un model de bază, un modul de acțiune (generează acțiuni candidate), un modul de evaluare (evaluează traiectorii, inclusiv progresul sarcinii și siguranța contactului). Pentru date, compania a dezvoltat „KAI Halo”, un dispozitiv ușor de tip „headset” cu „un cip și opt camere”, folosit pentru înregistrare video din perspectivă la persoana întâi și reconstrucția posturii umane și a norului de puncte al scenei (reprezentare 3D). Antrenarea este descrisă în trei etape: pre-antrenare, „bridging” și post-antrenare, combinând date de pe internet, date din simulare și date la persoana întâi. Publicația nu oferă detalii despre preț, disponibilitate comercială sau clienți, astfel că rămâne neclar în ce ritm și în ce piețe ar urma să fie implementat KAI. [...]
Microsoft a publicat trei actualizări „critice” de recuperare pentru Windows 11 , care vizează direct mediul de recuperare WinRE (Windows Recovery Environment) și componentele de instalare, cu impact asupra modului în care sistemul poate fi reparat când nu mai pornește normal, potrivit WinFuture . Actualizările sunt așa-numite „dynamic updates”, aplicate și pe imaginile Windows existente înainte de livrare, și urmăresc să îmbunătățească WinRE (numit și „Safe OS”) și fișierele folosite de procesul de instalare/upgrade. WinRE este componenta care intră în funcțiune la probleme de pornire și oferă opțiuni de diagnostic și restaurare, astfel că optimizările aici pot conta direct în scenarii de avarie. Ce versiuni de Windows 11 sunt vizate Microsoft a pus la dispoziție pachetele pe 30 aprilie, iar de această dată sunt acoperite doar variante de Windows 11; Windows 10 și Windows Server nu primesc astfel de actualizări în acest val, conform informațiilor preluate de Neowin (menționat de WinFuture). Pachetele sunt: Windows 11 26H1 – KB5083991 : actualizare pentru WinRE; după instalare, versiunea WinRE ar trebui să fie 10.0.28000.1887 . ( KB5083991 ) Windows 11 24H2 și 25H2 – KB5087583 : îmbunătățiri pentru fișierele binare de Windows Setup (folosite la actualizările de funcționalități). ( KB5087583 ) Windows 11 24H2 și 25H2 – KB5084812 : actualizare pentru WinRE; după instalare, versiunea WinRE ar trebui să fie 10.0.26100.8309 . ( KB5084812 ) Cum se instalează și ce se știe despre conținut Distribuția se face automat prin Windows Update, iar utilizatorii nu trebuie, de regulă, să intervină manual. Pentru instalare manuală, pachetele pot fi descărcate din Microsoft Update Catalog , folosind numerele KB. Deși Microsoft clasifică aceste actualizări drept „critice”, compania nu oferă, ca de obicei, detalii despre schimbările concrete incluse în patch-uri, notează publicația. [...]
