Știri
Știri din categoria Tehnologie
Big Tech își schimbă tactica pentru a debloca investițiile în centre de date, pe fondul unei reacții locale care a început să întârzie sau să oprească proiecte de zeci de miliarde de dolari, potrivit The Next Web. Companiile intensifică eforturile de „îmbunare” a comunităților – întâlniri publice, renunțarea la facilități fiscale cerute anterior, sponsorizări locale – într-un moment în care opoziția față de aceste proiecte se extinde rapid în SUA.
Miza economică este deja cuantificabilă: opoziția locală a blocat sau a întârziat cel puțin 75 de proiecte de centre de date doar în primele trei luni ale acestui an, evaluate la circa 130 mld. dolari (aprox. 585 mld. lei), potrivit Bloomberg, care citează grupul de cercetare Data Center Watch. Valoarea se apropie de totalul proiectelor blocate pe tot parcursul lui 2025.
Centrele de date sunt infrastructura fizică din spatele dezvoltării și operării inteligenței artificiale, iar întârzierile se traduc în costuri mai mari, acces mai lent la capacitate de calcul și, potențial, în repoziționări ale investițiilor. În acest context, publicația notează că firmele Big Tech cheltuiesc „sute de miliarde de dolari” anul acesta pe centre de date pentru AI, ceea ce ridică semnificativ costul oricărei amânări.
Potrivit Bloomberg, cele mai tensionate confruntări sunt în state-cheie precum Michigan și Georgia, unde 17 proiecte au ajuns în impas. În Michigan, peste 50 de comunități au adoptat sau propus moratorii (pauze administrative) pentru astfel de dezvoltări, iar un grup bipartizan de legislatori încearcă să elimine scutiri fiscale acordate acestor amplasamente.
Nemulțumirile invocate de rezidenți țin în principal de consumul de apă și energie și de efecte indirecte asupra costurilor utilităților, dar și de temeri legate de locurile de muncă. Clădirile mari, fără ferestre, au devenit – potrivit relatării – un simbol pentru anxietăți mai largi legate de AI.
Reacția nu mai este doar locală. Articolul trece în revistă măsuri la nivel de stat:
În paralel, Casa Albă a introdus un cadru neobligatoriu, „Ratepayer Protection Pledge”, care cere companiilor să-și finanțeze propria alimentare cu energie și să investească în locuri de muncă; până la începutul lui august, peste 300 de companii semnaseră, potrivit Bloomberg.
În fața blocajelor, companiile își ajustează abordarea. Exemplele menționate includ:
Un exemplu de „test” pentru această strategie este Project Jupiter al Oracle în Doña Ana County, New Mexico: o facilitate de 2,45 GW, descrisă ca piesă centrală într-un acord de calcul de 300 mld. dolari (aprox. 1.350 mld. lei) cu OpenAI. Oracle a trimis materiale prin poștă, a făcut donații locale și și-a asociat numele cu un parc tematic local.
Totuși, campania a venit după nemulțumiri legate de lipsa de transparență: localnicii ar fi aflat abia după aprobări că Oracle și OpenAI sunt în spatele proiectului, potrivit Bloomberg. Un rezident, Daisy Maldonado, candidează acum pentru funcția de comisar al comitatului, inclusiv pe o platformă de opoziție față de proiect.
Oracle susține că proiectul aduce investiții fără a afecta mediul și că utilizarea apei potabile ar fi similară cu cea a unei clădiri de birouri; compania afirmă că amplasamentul a generat deja aproape 80 mil. dolari (aprox. 360 mil. lei) în venituri fiscale de stat și locale.
Imaginea de ansamblu este că aprobarea centrelor de date devine o problemă de acceptanță socială și de reglementare, nu doar de finanțare și inginerie. Pe termen scurt, companiile par să mizeze pe concesii economice (renunțarea la scutiri, plata infrastructurii energetice) și pe campanii locale pentru a reduce riscul de blocaj. Însă articolul indică și o opoziție tot mai organizată, cu grupuri naționale și locale care coordonează acțiuni, ceea ce sugerează că întârzierile ar putea rămâne un factor material în calendarul investițiilor AI.
Recomandate
Apariția la vânzare a unui eșantion „engineering sample” din Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sugerează că lanțul de prototipuri a ajuns deja pe piața gri , cu potențiale implicații pentru controlul distribuției și pentru calendarul de testare al producătorilor de telefoane, potrivit Gizmochina . Un vânzător din Shenzhen a listat pentru scurt timp pe Xianyu (cea mai mare platformă chinezească de second-hand) un cip identificat drept Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro , cu modelul SM8975-100-BC. Anunțul îl descria ca pe un eșantion de inginerie „dezlipit” (desoldered) de pe o placă de test și propunea un preț „de vitrină” de 300 yuani (aprox. 190 lei), cu prețul real „la negociere”. Produsul era promovat pentru reparații și rework (refacerea lipiturilor/înlocuiri la nivel de cip), iar vânzătorul susținea că are stoc disponibil în cantități mari. Postarea a dispărut la scurt timp după publicare. De ce contează: prototipurile ajung în afara circuitului controlat Faptul că un eșantion de inginerie apare pe o piață de second-hand cu peste o lună înainte de prezentarea oficială indică o posibilă scurgere din zona de testare și validare hardware. În practică, astfel de cipuri sunt destinate verificărilor interne și partenerilor (OEM – producători de echipamente), nu revânzării, iar apariția lor „la liber” poate accelera apariția de informații tehnice neoficiale și poate complica gestionarea confidențialității în lanțul de aprovizionare. Ce indicii tehnice apar în listare Publicația notează că numărul de model SM8975 fusese asociat anterior cu varianta „mai sus” din generația următoare de cipuri de top Qualcomm. În plus, marcajele de pe pachetul cipului listat arată „SM8975-100-BC”, interpretat ca un eșantion de inginerie LPDDR5X, revizia 1. În fotografii apar și două coduri de lot (FC5528M5 și FX602R8T), care, în mod obișnuit, pot sugera fabricația, asamblarea și data ambalării. Decodarea lor ar indica producție la TSMC (probabil pe N2P) și ambalare la Amkor, cu două loturi ambalate în perioade diferite: unul în Coreea, spre final de decembrie 2025, și altul în Japonia, la început de ianuarie 2026. Totodată, sursa menționează că eșantioanele ar fi ajuns la OEM-uri începând cu 3 februarie 2026. Context: Qualcomm pregătește două cipuri „8 Elite” la Snapdragon Summit În paralel, Qualcomm a sugerat deja că următorul Snapdragon Summit va introduce două cipuri distincte „8 Elite”, nu unul singur ca de obicei, iar evenimentul este programat între 22 și 24 septembrie, în Maui, Hawaii, conform unui material separat citat de Gizmochina. Fotografiile din listare mai arată un „heat spreader” intern (o piesă de dispersie termică) între cristal (die) și capacul pachetului, descris ca o posibilă soluție Qualcomm comparabilă ca idee cu designul „Heat Pass Block” folosit de Samsung pe Exynos 2600. Gizmochina susține că piesa pare mai mică, posibil din cauza constrângerilor de pachet pentru suportul atât al LPDDR6, cât și al LPDDR5X. Ce urmează rămâne incert: listarea a fost ștearsă rapid, iar informațiile provin dintr-un anunț de pe o platformă de second-hand și din interpretarea marcajelor vizibile în fotografii, nu dintr-o confirmare oficială privind disponibilitatea comercială a cipului înainte de lansare. [...]
Sony a confirmat lansarea globală a Xperia 10 VIII pe 25 august , iar o apariție timpurie în testele Geekbench sugerează că noul model de clasă medie ar putea veni cu un salt limitat de performanță față de generația anterioară, potrivit Notebookcheck . Pentru piață, miza este dacă Sony își poate păstra competitivitatea în segmentul mid-range fără o schimbare majoră de platformă hardware. Ce indică scurgerea: același cip ca la Xperia 10 VII și 8 GB RAM Publicația notează că un dispozitiv cu numărul de model XQ-GH54 a apărut în Geekbench, iar listarea indică folosirea aceluiași cip ca la Xperia 10 VII. Deși platforma de benchmark afișează „Snapdragon 6 Gen 3”, identificatorul „QTI SM6475” ar corespunde, conform sursei, codului de piesă Qualcomm pentru cipul din Xperia 10 VII. În aceeași listare, Xperia 10 VIII apare cu 8 GB de memorie RAM. Context: indicii anterioare din zona de reglementare Notebookcheck amintește că, luna trecută, Federal Communications Commission (FCC) din SUA a indicat existența unui nou smartphone Sony, ca model complementar pentru Xperia 1 VIII. Documentele FCC ar fi inclus în principal informații despre încărcare și câteva detalii limitate despre dispozitiv. O scurgere anterioară ar fi asociat Xperia 10 VIII cu trei variante de model: XQ-GH44, XQ-GH54 și XQ-GH74, iar acum a apărut în Geekbench varianta din mijloc (XQ-GH54). Când are loc lansarea și ce rămâne necunoscut Sony va lansa oficial noul Xperia 10 pe 25 august, la ora 02:00 UTC (05:00, ora României), conform informațiilor citate de sursă. Deocamdată, rămân neconfirmate: prețul; disponibilitatea pe piețe; restul specificațiilor hardware; dacă Xperia 10 VIII păstrează designul generației precedente. [...]
Samsung programează Galaxy S26 FE pentru 27 august, mizând pe un „flagship mai ieftin” care poate presa prețurile din segmentul premium accesibil , potrivit Mobilissimo . Publicația notează că Samsung a anunțat un „Galaxy Event” la această dată, când modelul Fan Edition ar urma să fie prezentat oficial. Pentru piață, miza este una de poziționare: S26 FE este descris drept cel mai accesibil model din seria Galaxy S26, iar lansarea la final de august îl pune direct în fereastra de vânzări de toamnă, când competiția pe telefoane high-end și „aproape high-end” se intensifică. Ce știm despre configurație și unde sunt schimbările Conform informațiilor vehiculate online, S26 FE ar urma să vină cu Exynos 2500 (3 nm), același cip menționat ca fiind întâlnit anterior pe Galaxy Z Flip7, alături de 8 GB RAM și opțiuni de stocare de 128 GB sau 256 GB. Ecranul ar rămâne un AMOLED de 6,7 inci, cu rezoluție 2340 x 1080 pixeli și rată de reîmprospătare de 120 Hz. La camere, publicația indică lipsa unor schimbări majore față de generația anterioară, cu următoarea schemă: cameră principală: 50 MP ultrawide: 12 MP telefoto: 8 MP, zoom optic 3x cameră frontală: 12 MP Capitolul unde apare o îmbunătățire este bateria: 4.900 mAh, cu încărcare la 45 W. Autonomie, durabilitate și certificări: ce indică eticheta UE Mobilissimo menționează și date atribuite etichetei europene EPREL (registrul UE pentru etichetarea energetică), care ar indica: autonomie „promovată” de până la 50 de ore; 1.200 de cicluri de încărcare până la atingerea a 80% din capacitate; certificare IP68 pentru rezistență la apă și praf. Aceste elemente contează comercial pentru că sunt ușor de comparat între modele și pot influența decizia de cumpărare în zona „premium accesibil”, unde diferențele de cameră sau ecran sunt adesea incrementale. Ce urmează Detaliile finale (inclusiv confirmarea oficială a specificațiilor) ar urma să fie clarificate la evenimentul din 27 august. În materialul citat, o parte dintre informații sunt prezentate ca provenind din „leak-uri” și apariții în baze de date, deci rămân de confirmat la lansare. [...]
Huawei mută „ecranul lat” din pliabile în telefoane clasice , pariind pe consumul de conținut ca diferențiator într-o piață în care formatul „slab” (candybar) a devenit aproape standardizat, potrivit Gizmochina . Compania a lansat pe 20 august modelul Pura X View, pe care îl numește „primul smartphone candybar cu ecran lat” din lume și îl poziționează ca fiind „născut pentru conținut”. Telefonul vine cu un ecran OLED de 6,39 inci, cu raport de aspect 16:9,5 și rezoluție 2232 × 1320, gândit să ofere o vizualizare mai amplă pe orizontală într-un design nepliabil. Huawei susține că astfel clipurile video, lectura, jocurile și utilizarea aplicațiilor ar trebui să fie mai „imersive” și mai complete, fără a trece la un pliabil. Ce aduce diferit formatul „wide-screen” în practică Din datele prezentate, accentul este pe maximizarea suprafeței utile a ecranului și pe luminozitate, două elemente care pot influența direct experiența de consum media: raport ecran/corp de 96,1%, obținut cu margini de 1,05 mm pe toate cele patru laturi; luminozitate maximă de 6.500 niți; suport pentru reglaj PWM de frecvență înaltă (o metodă de control al luminozității care poate reduce disconfortul vizual la unele persoane). Baterie mare, profil subțire: compromisuri și poziționare Pura X View integrează o baterie de 7.000 mAh, dar rămâne la o grosime de 6,68 mm și o greutate de 201 g. Combinația sugerează o încercare de a evita compromisurile tipice ale bateriilor mari (telefon mai gros), însă sursa nu oferă detalii despre viteze de încărcare sau autonomie în utilizare reală. La nivel software, modelul este lansat cu HarmonyOS 7 și este „reglat” pentru scenarii de utilizare pe ecran lat, inclusiv productivitate, pe lângă video, lectură și gaming. (Detalii despre funcțiile specifice de optimizare nu sunt prezentate în material.) Context: de la pliabil la telefon clasic Publicația notează că ideea de „wide-screen” a fost văzută anterior pe pliabilul Huawei Pura X (lansat în 2025, cu un panou de 6,3 inci și raport 16:10), iar acum este transferată într-un telefon obișnuit, nepliabil. În paralel, sunt menționate scurgeri de informații anterioare atribuite tipsterului Digital Chat Station (inclusiv referiri la un cip „9-series” și o cameră triplă de 50 MP cu teleobiectiv periscopic), însă anunțul oficial confirmă în principal direcția de design, nu și aceste specificații. Disponibilitate și culori Modelul este anunțat în patru variante de culoare: Leap Shadow Red, Linen Gray, Zero Degree White și Phantom Night Black. Rezervările au început pe 20 august, iar experiențele în magazine și precomenzile ar urma să înceapă pe 28 august, conform informațiilor din articol (sursa indicată: Huawei, prin Gizmochina). [...]
Piața globală a smartphone-urilor pliabile ar urma să-și dubleze livrările până în 2028 , după o frânare în 2025 și un început de 2026 în scădere, potrivit unei prognoze Omdia citate de IT之家 . Estimarea indică o revenire pe „traiectoria de creștere rapidă” în intervalul 2026–2028, cu avans anual al livrărilor de peste 20%. Conform datelor Omdia, livrările de telefoane pliabile ar urma să ajungă la 36 de milioane de unități în 2028, de la 18,2 milioane de unități în 2025 (o creștere anuală de 6% în 2025, cel mai redus ritm din ultimii ani). Practic, segmentul s-ar dubla în trei ani, în ciuda semnalelor de slăbiciune pe termen scurt. Semnale mixte în 2026: scădere pe „flip”, stagnare pe „book” În prima jumătate din 2026, piața a livrat 5,1 milioane de smartphone-uri pliabile, în scădere cu 21,6% față de aceeași perioadă a anului anterior, potrivit aceleiași analize. Dinamica diferă însă pe subcategorii: modelele tip „flip” (cu clapetă) : livrări în scădere cu 47% ; modelele tip „book” (tip carte) : livrări aproximativ stabile . „Pliabilul lat”, pariu pentru următorul val de creștere Omdia indică drept principal motor al următoarei etape de creștere apariția unei noi categorii, numită în material „pliabil lat”, deschisă de modelul Huawei Pura X Max. Argumentul instituției este că un raport de aspect mai lat ar crește suprafața utilă de afișare atât pe ecranul exterior, cât și pe cel interior, cu beneficii de eficiență în utilizarea de zi cu zi, menținând în același timp un dispozitiv relativ mai ușor. În același context, Omdia susține că producătorii de top și-ar fi majorat țintele de producție pentru această categorie în 2026, iar alți jucători ar urma să intre pe acest segment. Pentru detalii, Omdia a publicat și un material separat, „Foldable smartphone shipments will double to 36 million units by 2028”, disponibil aici: Omdia . [...]
LG Display susține că noua tehnologie de fabricație FLiPP poate reduce costurile și consumul pentru panouri OLED RGB, în timp ce crește luminozitatea și durata de viață, potrivit Wccftech . Miza pentru industrie este una operațională: metoda propusă elimină dependența de măștile metalice fine (FMM), o etapă costisitoare și dificil de scalat la dimensiuni mari. Tehnologia se numește FLiPP, acronim de la „FMM-Less Innovative Pixel Patterning” (patternare inovatoare a pixelilor fără FMM). În producția OLED convențională, FMM (Fine Metal Mask) este folosită pentru depunerea selectivă a materialelor organice roșu, verde și albastru (RGB). LG Display spune că aceste măști pot „lăsa” sub propria greutate, ceea ce duce la probleme de aliniere și defecte de amestec de culori, iar necesitatea unor măști diferite pentru fiecare dimensiune și rezoluție crește complexitatea și costurile. Ce se schimbă în procesul de producție În locul măștilor metalice, FLiPP folosește un proces de patternare bazat pe fotolitografie (tehnică utilizată pe scară largă în microelectronică, care folosește lumină pentru a „desena” modele foarte fine). Concret, materialele RGB sunt aplicate secvențial, poziționate cu precizie, iar apoi o lumină ultravioletă elimină zonele nedorite în etapa de definire a pixelilor. LG Display afirmă că, în condiții identice față de panourile realizate cu FMM, FLiPP crește „raportul de deschidere” (aperture ratio – proporția din pixel care emite efectiv lumină) cu aproximativ 55%. Efectele revendicate: luminozitate, durată de viață, consum Pe baza acestui raport de deschidere mai mare, compania indică următoarele îmbunătățiri față de FMM: luminozitate de până la 1,6 ori mai mare; durată de viață de până la 2,4 ori mai lungă; consum de energie cu 13% mai mic. Publicația notează și un avantaj operațional important: FLiPP ar permite patternarea RGB OLED pe substraturi mari („mother-glass”) fără limitările impuse de dimensiunea măștilor metalice, ceea ce ar putea crește flexibilitatea în producție. Ce lipsește: produse și calendar LG Display prezintă tehnologia FLiPP la IMID 2026 , la Busan, însă nu a anunțat deocamdată produse comerciale concrete care să o folosească și nici un termen la care ar putea ajunge în dispozitive pentru consumatori. În acest punct, impactul rămâne unul potențial: promisiunea de eficiență și costuri mai mici depinde de industrializarea procesului și de adoptarea lui în producția de masă. [...]
