AMD$475.35-8.91%ARM$324.81-15.90%INTC$107.94-2.30%ORCL$205.81-11.83%

Chiplet-urile sunt prezentate ca o soluție la costurile tot mai mari ale proiectării cipurilor, într-o discuție despre cum industria încearcă să depășească limitele economice și tehnice ale „cipului monolitic”, potrivit Oracle Cloud Infrastructure, care publică un episod din podcastul Arm Viewpoints cu analistul Austin Lyons (Chipstrat).

Miza, dincolo de ambalare (packaging), este una operațională și de cost: pe măsură ce cipurile devin mai mari, randamentul de fabricație (yield) se deteriorează, iar cheltuielile de proiectare cresc, în timp ce beneficiile de performanță obținute prin trecerea la noduri de fabricație mai avansate nu mai cresc în același ritm. În acest context, „chiplet-urile” sunt descrise ca o metodologie de proiectare: descompunerea unui sistem care înainte era un singur „system-on-chip” (SoC) în componente mai mici (die-uri) care sunt apoi reasamblate într-un singur pachet.

De ce împinge economia industria spre chiplet-uri

Austin Lyons leagă interesul accelerat din ultimii ani de câteva presiuni convergente:

• costuri în creștere pentru proiectarea cipurilor mari, pe noduri avansate;
• randament mai slab la cipuri mai mari (mai multe defecte per suprafață înseamnă mai multe pierderi);
• cerere de „cât mai mult compute și memorie”, alimentată inclusiv de modelele lingvistice mari (LLM);
• limitări fizice ale dimensiunii maxime realizabile (menționează constrângeri legate de „reticle size”, adică aria maximă expusă într-un pas de litografie).

Un argument economic important din discuție este că nu toate blocurile unui cip beneficiază la fel de miniaturizare: logica (tranzistorii pentru calcul) scalează mai bine, dar memoria, intrările/ieșirile (I/O) și componentele analogice nu au aceleași câștiguri economice când sunt mutate pe noduri tot mai scumpe. Chiplet-urile ar permite combinarea unor componente fabricate pe tehnologii diferite, în funcție de ce are sens tehnic și financiar.

Ce au arătat „primii” care au mers pe chiplet-uri

Episodul susține că tranziția nu e trivială, pentru că schimbă „totul” – de la fluxul de proiectare și integrare până la testare – și că a fost nevoie ca jucători mari să demonstreze fezabilitatea, fiind invocate exemple precum AMD și Intel.

În cazul AMD, Lyons indică drept lecție majoră reutilizarea: nu doar reutilizarea de „soft IP” (de exemplu RTL, descrierea logicii), ci reutilizarea unor chiplet-uri întregi pentru a construi produse diferite (SKU-uri diferite) prin combinarea lor în configurații variate. Ca exemplu, el menționează familia Instinct MI300, unde o variantă ar folosi un set de chiplet-uri GPU, iar alta ar combina chiplet-uri GPU cu chiplet-uri CPU pentru o țintire diferită a sarcinilor (AI vs. HPC).

De ce nu există încă o „piață” reală de chiplet-uri

Deși ideea de „plug-and-play” este una dintre promisiunile chiplet-urilor, Lyons spune că principalul obstacol este interoperabilitatea: pentru o piață funcțională, cumpărătorul trebuie să aibă garanția că un chiplet achiziționat „vorbește aceeași limbă” cu restul sistemului, fără integrare personalizată de la caz la caz.

În discuție sunt menționate standarde și cadre care ar trebui să reducă această fricțiune, între care:

• UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) – descris ca un nivel „de jos”, care definește cum comunică fizic chiplet-urile (straturi de semnal, protocol, model software);
• AMBA CHI / CHI-C2C (chip-to-chip) – pentru păstrarea coerenței memoriei între die-uri, astfel încât ansamblul să se comporte ca un „singur cip logic”;
• Arm CSA (Chiplet System Architecture) – un nivel mai „sus”, care țintește reguli de partiționare a sistemului în chiplet-uri, astfel încât componente dezvoltate separat să poată fi integrate într-un ansamblu coerent.

Ce urmează, conform discuției

Episodul plasează chiplet-urile ca direcție relevantă pentru infrastructura AI, auto și alte domenii cu cerințe mari de calcul, dar insistă că trecerea de la utilizări interne (în cadrul aceleiași companii) la o piață deschisă depinde de maturizarea standardelor și a interconectărilor. În lipsa acestora, beneficiile economice ale „compozabilității” riscă să fie erodate de integrare personalizată și costuri operaționale suplimentare.