Știri
Știri din categoria Tehnologie

Industria chineză de semiconductori ar trebui să-și mute accentul de pe „cursa” 2/3 nm către procese mature și nișe profitabile, susține Zhang Rujing, fondatorul SMIC, argumentând că peste 80% din cererea globală nu depinde de cele mai avansate tehnologii de fabricație, potrivit IT Home.
Într-un interviu acordat publicației „科创板日报” (citat de IT Home), Zhang Rujing (78 de ani) spune că percepția potrivit căreia competiția din semiconductori se reduce la atingerea nodurilor de 3 nm sau 2 nm este „o eroare de înțelegere”. Din perspectiva lui, ca volum de produse, ponderea pieței pentru procese avansate este sub 20%, în timp ce majoritatea cererii vine din „procese mature” și „tehnologii speciale” – segmente unde există încă multe piețe de nișă dominate de companii din afara Chinei.
Mesajul are o miză economică directă: în locul unei strategii „mari și complete” (capacități pe toate segmentele), Zhang pledează pentru dezvoltarea unor „campioni” pe sub-segmente, care să atace puncte unde barierele sunt mai mici și unde marjele pot fi ridicate. El descrie „piețele de nișă” ca fiind domenii cu volume mai mici, dar profitabilitate mare și cu dependențe externe persistente.
Exemplele menționate includ:
În contextul unei vizite de documentare în Gaoyou (Jiangsu), Zhang indică proiectul „矽谦” de condensatori 3D pe bază de siliciu drept un caz tipic de „străpungere” pe un segment specializat. Conform descrierii din material, proiectul folosește procese din industria circuitelor integrate pentru a produce condensatori pe siliciu, cu obiectivul de a înlocui condensatorii ceramici multistrat (MLCC).
IT Home notează că soluția ar putea, pe lângă substituția unor componente „critice”, să permită integrarea interconectărilor metalice și, potențial, să înlocuiască plăci de circuit imprimat de înaltă frecvență, vizând cerințe precum subțierea și consumul redus pentru dispozitive purtabile (de exemplu, ochelari AR). Sunt menționate și utilizări în auto, comunicații, terminale AI și fotovoltaic/stocare.
Zhang mai afirmă că soluția este bine aliniată cu cererea pentru aplicații de „AI distribuit” (edge/distributed AI), sugerând că astfel de componente pot oferi avantaje competitive fără a urma neapărat traseul celor mai scumpe tehnologii de ambalare (packaging) avansată.
Pe partea de organizare regională a industriei, Zhang critică „uniformizarea” și competiția internă pe aceleași modele. El avertizează că orașele de rang 2–3 nu ar trebui să copieze abordarea „mare și completă” a metropolelor, mai ales în zona liniilor de producție de waferi (fabrici de plachete de siliciu), unde investițiile sunt mari și recuperarea poate fi lentă.
În formularea lui, urmărirea unor proiecte cu active grele, fără avantajele de capital, talent și ecosistem ale orașelor de prim rang, poate duce la:
Zhang împarte oportunitățile din AI în două categorii: zona de cloud (modele mari, supercomputing și centre de date), care ar necesita platforme naționale sau conglomerate cu investiții pe termen lung, și zona de aplicații distribuite, pe care o descrie ca având cea mai mare pondere de piață și ca fiind mai accesibilă companiilor inovatoare.
Un alt punct operațional din material este legat de resursa umană: Zhang spune că lipsa critică nu este doar la nivel de ingineri de cercetare, ci și la nivelul „meșterilor” din producție – personalul care poate asigura execuție, randament (yield) și fiabilitate în fabricație. El propune trasee de carieră și salarizare comparabile cu cele ale inginerilor, plus o legătură mai strânsă între educația profesională și nevoile din fabrici.
IT Home menționează că o parte din aceste idei ar începe să fie implementate printr-o „academie de utilități/facilități pentru fabrici de circuite integrate” (集成电路厂务学院), inaugurată la Shanghai pe 21 aprilie 2026, într-un parteneriat care implică și autorități locale și mediul universitar.
Recomandate

TSMC a ajuns la 73% din piața globală „pure-play foundry” în T2 2026 , pe fondul exploziei comenzilor legate de inteligența artificială și al unei redistribuiri a capacităților de producție, potrivit IT Home , care citează date Counterpoint Research . Piața globală de producție de cipuri „la comandă” (fără fabrici proprii de produse finale) a crescut cu 29% față de anul trecut în trimestrul al doilea. Dominanța TSMC este cu atât mai relevantă cu cât, conform aceleiași analize, cota sa este de circa zece ori mai mare decât a ocupantului locului doi, Samsung Foundry , care a rămas la 7%. Pe locul trei se află SMIC, cu 5%. Ce alimentează concentrarea pieței Counterpoint indică drept motor principal dezechilibrul dintre cerere și ofertă atât pe nodurile avansate, cât și pe cele mature, împins de: creșterea abruptă a comenzilor pentru aplicații AI; realocarea capacităților de producție între tehnologii și clienți. În cazul TSMC, menținerea cotei de 73% pentru al doilea trimestru consecutiv este pusă pe seama începerii producției pe 2 nm, a creșterii volumelor pe 3 nm și a constrângerilor de ofertă atât la procese mature, cât și la ambalare avansată (etapa de „împachetare” a cipului, esențială pentru performanță și randament). Cum arată restul clasamentului și ce urmăresc competitorii Samsung Foundry își păstrează poziția a doua cu 7%, iar compania se concentrează pe îmbunătățirea randamentului (procentul de cipuri bune) pentru procesul SF2 (2 nm). În același timp, cererea pentru nodurile SF4/SF5 și majorările de preț din prima jumătate a anului au susținut creșterea veniturilor, potrivit datelor citate. SMIC, cu 5%, a beneficiat de cerere puternică pe piața locală și de preluarea unor comenzi „revărsate” din afara Chinei, iar veniturile sale din T2 2026 au atins un maxim istoric, conform Counterpoint. În restul pieței: UMC: 4% GlobalFoundries: 3% alți producători („Others”): 7% La ce se așteaptă Counterpoint în a doua parte a anului Pentru semestrul al doilea din 2026, Counterpoint estimează că utilizarea capacităților va rămâne ridicată, iar livrările vor continua să crească, susținute de migrarea unor comenzi pe fondul ajustărilor de capacitate la TSMC și de creșterea în continuare a prețului mediu de vânzare al waferelor (ASP, adică prețul mediu pe unitate). [...]

Intrarea Apple pe segmentul pliabilelor ar putea miza mai mult pe volum decât pe „cea mai bună tehnologie” , iar asta pune presiune pe un viitor iPhone Ultra să schimbe dinamica unei piețe încă mici, dominată de jucători deja maturi, potrivit unei analize TechRadar . Apple ar urma să ajungă „târziu” într-o categorie în care Samsung, Google, Huawei, Motorola și Oppo au avut ani să rafineze telefoane pliabile mai subțiri, mai ușoare și mai puternice, cu ecrane, autonomie și camere tot mai bune. În acest context, miza nu este doar dacă iPhone Ultra va fi un produs reușit, ci dacă poate „ridica” întreaga categorie astfel încât pliabilele să concureze mai serios cu vârfurile de gamă clasice. Piață mică, dar cu semne de creștere — și cu un reper greu de egalat: iPhone Autorul notează că Samsung încearcă să lărgească baza de clienți într-o piață care rămâne „foarte mică”, chiar dacă există semnale de cerere ridicată pentru noua generație. Sunt menționate estimări și relatări potrivit cărora: linia Galaxy Z8 (Fold, Flip și Ultra) ar putea ajunge la 4–5 milioane de unități vândute; un raport susține că Samsung ar fi grăbit producția cu încă un milion de unități pe fondul cererii. În paralel, comparația cu iPhone scoate în evidență diferența de scară: pentru 2024, analiza citează estimări potrivit cărora precomenzile pentru iPhone 16 ar fi ajuns la 37 de milioane de unități , iar vânzările anuale de iPhone ar fi depășit 217 milioane de unități (Apple nu mai oferă, în prezent, actualizări trimestriale ale vânzărilor în unități, amintește autorul). De ce „cel mai bun pliabil” s-ar putea să nu fie realist pentru Apple Teza centrală a materialului este că piața speră ca iPhone Ultra să „spargă” segmentul pliabilelor, însă acest lucru este condiționat de o presupunere dificilă: ca Apple să livreze un pliabil substanțial mai bun decât ce oferă deja Samsung. Autorul este sceptic că se va întâmpla, argumentând că Samsung „a ajuns aproape să perfecționeze” pliabilele, iar modelele sale de top se apropie de un ecran aproape fără cută, se deschid plat și ajung la dimensiuni și greutate comparabile cu flagship-urile obișnuite. În plus, așteptările din piață descrise în analiză indică faptul că iPhone Ultra ar putea semăna mult ca format cu Galaxy Z Fold 8 (stil „pașaport”), inclusiv printr-o configurație cu două camere pe spate și fără teleobiectiv. Materialul menționează și percepția că Apple ar urma să folosească ecrane pliabile furnizate de Samsung Display . Unde ar putea câștiga Apple: performanță și „cerere amânată” Chiar dacă nu ar depăși la design și dotări rivalii direcți, Apple ar putea avea un avantaj la performanță, potrivit așteptărilor citate: un cip A20 , 12 GB RAM și propriul modem celular C2 . Analiza admite însă că, pentru utilizatorul mediu, diferența de viteză poate să nu fie neapărat decisivă. Mai important, autorul ridică o ipoteză cu impact economic: Apple nu trebuie neapărat să facă „cel mai bun pliabil”, ci să livreze un pliabil către o piață „dispusă” să cumpere — adică utilizatori care au amânat trecerea la un telefon pliabil tocmai pentru că Apple nu avea o ofertă. Dacă acest bazin este într-adevăr de ordinul milioanelor, „greutatea” brandului Apple ar putea crește semnificativ dimensiunea pieței pliabilelor, chiar și fără un salt tehnologic spectaculos față de liderul actual. [...]

Huawei schimbă arhitectura pliabilului triplu Mate XT 2 pentru a reduce riscul de deteriorare și a adăuga utilizare „din mers” printr-un ecran extern , potrivit Huawei Central , care citează un material promoțional oficial și imagini apărute ulterior pe rețele sociale din China. Ce se schimbă la mecanismul de pliere și de ce contează Mate XT 2 ar urma să vină cu un mecanism de pliere „spre interior”, diferit de generațiile anterioare. Publicația descrie un format în „G”, similar cu cel asociat modelului Samsung Galaxy Z TriFold , în locul unei plieri „în zig-zag”. Consecința practică invocată este protecția ecranului: dacă panourile se pliază către centru, cele trei segmente ale display-ului rămân mai ferite de căderi și zgârieturi, pentru că suprafețele active nu rămân expuse la exterior. Ecran de acoperire: utilizare rapidă fără deschidere Noul format ar face loc și unui ecran extern („cover screen”), despre care sursa spune că apare pentru prima dată pe un tri-fold Huawei. Ideea este utilizarea pentru operațiuni rapide fără a desfășura complet telefonul. În imaginile menționate, ecranul de acoperire ar avea o decupare de tip „pastilă” (pill-shaped), nu un singur orificiu („punch-hole”), ceea ce ar sugera integrarea unei lentile multispectrale de generație nouă alături de camera frontală. Aceasta rămâne, însă, o deducție bazată pe aspectul decupajului, nu o specificație confirmată în detaliu. Cameră și elemente de design La capitolul cameră, Mate XT 2 ar păstra modulul octogonal de pe spate, poziționat pe panoul central, cu o ramă mai groasă, în special pe laturile diagonale. Sursa amintește că zvonurile inițiale indicau posibilitatea unui modul pătrat sau circular, dar materialul promoțional ar indica o altă direcție. Telefonul a apărut online și într-o variantă de culoare mov închis, iar rămâne de văzut dacă Huawei păstrează paleta generației anterioare sau introduce nuanțe noi. Când ar urma să fie prezentat Conform informațiilor din material, Huawei Mate XT 2 este programat să debuteze pe 7 septembrie. Publicația notează și o acțiune de promovare în Beijing (zona comercială de la intrarea nordică a străzii pietonale Wangfujing), unde compania a afișat un teaser pe un ecran mare. [...]

Verighetele inteligente încep să concureze direct cu ceasurile smart, mizând pe purtare permanentă și pe funcții de monitorizare care mută „gadgetul” de pe încheietură pe deget, potrivit Mediafax . Un cuplu din Cehia a ales pentru ceremonia de căsătorie două inele inteligente capabile să transmită bătăile inimii partenerului și să afișeze ritmul cardiac în timp real, cu condiția să fie încărcate periodic. Jiri și Ondrej au renunțat la verighetele tradiționale din aur și au optat pentru inele adaptate special pentru nuntă, care combină aspectul de bijuterie cu funcții întâlnite la dispozitivele de monitorizare a sănătății. Funcția centrală: atunci când unul dintre ei apasă pe inel, acesta reproduce fizic pulsul celuilalt, iar pe suprafață afișează ritmul cardiac sub forma unei linii roșii în mișcare. „Nu ne-am ocupat niciodată de aur și diamante. Am vrut ceva diferit la nuntă, așa că ne-a plăcut ideea că este ceva nou. Ne simțim ca niște pionieri în acest sens.” Cum funcționează și ce promite categoria Inelele sunt produse de o companie din Cehia, iar producătorii prezintă HB Ring ca pe un produs care conectează persoanele prin bătăile inimii. Conceptul descris este unul simplu: utilizatorul atinge de două ori inelul pentru a vedea și simți pulsul persoanei apropiate, inclusiv de la distanță. Pe lângă această funcție, astfel de inele pot include, în funcție de model, și: monitorizarea activității; posibilitatea de a face plăți contactless (plăți prin apropierea dispozitivului de terminal). De ce contează: creștere de vânzări și un preț care urcă în „mii de euro” Materialul notează că verighetele inteligente sunt tot mai căutate, iar vânzările din această categorie au crescut cu 21% față de aceeași perioadă a anului precedent, potrivit informațiilor prezentate de producători. Diferența față de ceasurile inteligente este poziționarea: sunt mai discrete și pot fi purtate permanent, fără să atragă la fel de mult atenția. Costul rămâne însă o barieră: un astfel de inel poate ajunge la „mii de euro”, în funcție de configurație și accesorii, fără ca articolul să indice un preț exact sau un interval mai precis. [...]

Smartphone-ul „Made in Germany” poate fi greu de justificat la 400–500 de dolari (aprox. 1.800–2.300 lei), pentru că, deși vine cu argumente de durabilitate și service local, rămâne în urma rivalilor direcți la performanță, potrivit unei analize Notebookcheck despre Gigaset GS6 Pro . Modelul de vârf al producătorului german este poziționat ca un telefon de clasă medie, dar cu elemente care, în mod normal, sunt asociate cu segmentul premium: spate din sticlă, certificare IP68 (rezistență la apă și praf), capac spate detașabil și baterie înlocuibilă, plus încărcare wireless. „Fabricat în Germania”, dar cu componente globale Unul dintre principalele argumente comerciale este producția în Germania: GS6 Pro este fabricat în Bocholt. Totuși, publicația notează că ideea unui produs „pur european” este înșelătoare, deoarece o parte importantă din componente provin de la furnizori internaționali, inclusiv: ecran OLED, procesor MediaTek, senzori foto de la Samsung. Conform producătorului, în Germania au loc dezvoltarea, producția, asamblarea finală, inspecțiile finale, controlul calității și operațiunile de service. Tot compania susține că protecția datelor ar fi mai bună decât la unii competitori din China, prin utilizarea unor servere locale pentru actualizări. Compromisul economic: dotări „de nișă” vs. viteză mai slabă La nivel de pachet, GS6 Pro poate fi atractiv pentru cumpărători care pun preț pe: producție locală, opțiunea unui sistem de operare fără Google, durabilitate și reparabilitate, actualizări de securitate pe termen mai lung (menționate ca direcție de interes în analiză). Problema majoră, în logica preț–performanță, este că la 400–500 de dolari (aprox. 1.800–2.300 lei) telefonul nu stă bine la capitolul performanță în comparație cu alternative precum Poco X8 Pro sau Samsung Galaxy A57, arată Notebookcheck . Deși MediaTek Dimensity 7300 este descris drept un procesor „solid”, în testele publicației au apărut sacadări, întârzieri și timpi de încărcare mai mari, parțial din cauza stocării UFS 2.2 (un standard mai lent decât soluțiile mai noi). Analiza mai indică și o altă slăbiciune importantă, considerată potențial „decisivă” pentru cumpărători, dar nu o detaliază în fragmentul disponibil. [...]

Xiaomi ar putea folosi viitoarea tabletă Pad 9 Pro Max ca „platformă de intrare” pentru noul său cip XRING O3 , ceea ce ar reduce costul de acces la tehnologia de generație următoare față de un pliabil premium, potrivit Gizmochina . Informațiile provin dintr-un leak apărut înaintea unui eveniment Xiaomi programat la începutul lui septembrie, unde compania ar urma să prezinte Xiaomi 18 Fold și noile tablete din seria Pad 9. Modelul de vârf ar purta numele Xiaomi Pad 9 Pro Max. De ce contează: XRING O3 ar putea ajunge mai ieftin într-o tabletă decât într-un pliabil Conform tipsterului Digital Chat Station, Pad 9 Pro Max ar fi „cea mai ieftină” cale de a obține următorul cip Xiaomi, XRING O3. În aceeași notă, tableta ar urma să fie primul dispozitiv care folosește acest cip, alături de Xiaomi 18 Fold. Publicația notează și că pliabilul este „probabil” să coste peste 1.500 de dolari (aprox. 6.900 lei) la lansare, ceea ce ar face din tabletă o opțiune mai accesibilă pentru cei care vor să testeze noua platformă hardware — însă prețul efectiv al tabletei nu este menționat în leak. Ce știm din leak despre Pad 9 Pro Max: ecran, memorie, baterie Leak-ul indică următoarele specificații și opțiuni pentru Xiaomi Pad 9 Pro Max: ecran de 13 inci, cu opțiune „soft-light” (o variantă de afișaj gândită să reducă reflexiile/oboseala vizuală); o variantă de culoare roșie, descrisă ca „striking red”; un eșantion de inginerie (engineering sample) ar avea 8 GB RAM; versiunile comerciale ar urca până la 16 GB RAM, cu stocare de 512 GB sau 1 TB; baterie de peste 10.000 mAh, cu suport pentru adaptor de 120 W; greutate în jur de 650 g. Context: seria Xiaomi Pad 9 ar include trei modele Separat, într-un alt leak citat de Gizmochina (atribuit unei surse de pe iTHome), seria Xiaomi Pad 9 ar urma să includă trei modele: Xiaomi Pad 9 (standard): ecran de 11,2 inci și încărcare la 45 W; Xiaomi Pad 9 Pro: ecran LCD de 12,5 inci și încărcare la 67 W; Xiaomi Pad 9 Pro Max: modelul de top, asociat în leak cu XRING O3. Evenimentul Xiaomi este așteptat la începutul lui septembrie, dar detaliile rămân neconfirmate oficial până la prezentarea companiei. [...]