Știri
Știri din categoria Tehnologie

Xiaomi ar putea lansa în iunie o nouă iterație de sistem, asociată cu HyperOS 4, iar miza ar fi una operațională: trecerea către un software mai „curat”, cu mai puține componente moștenite din era MIUI, potrivit IT Home, care citează o postare a bloggerului „Digital Chat Station” (@数码闲聊站).
Informația din piață indică faptul că „un producător” ar avea programată pentru iunie lansarea unei versiuni noi de sistem. Din discuțiile din comentarii și din indiciile folosite de autorul postării, publicația estimează că ar fi vorba despre Xiaomi și despre „Xiaomi Pengpai HyperOS 4” (HyperOS 4).
Totuși, bloggerul nu ar fi menționat explicit numele sau numărul versiunii, astfel că denumirea finală rămâne de confirmat oficial. IT Home dă ca exemplu un caz anterior: Redmi K60 Ultra urma inițial să primească MIUI 15 ca prim upgrade major, dar planul a fost schimbat ulterior în favoarea HyperOS.
Întrebat dacă diferențele vor fi mari, bloggerul a răspuns că „toți” ar urma să primească o interfață nouă, descrisă ca un „UX de tip sticlă lichidă” (o direcție vizuală care sugerează efecte de transparență și profunzime).
„Am mai spus înainte, toată lumea va avea un UX nou, de tip sticlă lichidă.”
În context, IT Home amintește informații anterioare potrivit cărora Xiaomi ar elimina treptat codul vechi acumulat în perioada MIUI. În HyperOS 3.1, unele module de sistem (precum vremea și galeria foto) ar fi început deja să renunțe la SDK-uri (seturi de instrumente pentru dezvoltare) din epoca MIUI.
Pe această linie, HyperOS 4 este prezentat ca un posibil prim release „zero-legacy” („fără moșteniri”), adică o versiune care ar elimina complet componentele istorice rămase. Publicația notează însă că, în acest moment, vorbim despre indicii și așteptări din surse neoficiale, nu despre o confirmare a companiei.
Recomandate

Xiaomi trece cipurile XRING din „experiment” în producție de masă , după ce prima generație a depășit pragul de un milion de unități livrate, iar compania pregătește deja următoarea iterație, potrivit Mobilissimo . Miza este operațională: un cip propriu care ajunge pe mai multe dispozitive poate reduce dependența de furnizori externi și poate influența calendarul de lansări pentru modelele de vârf. Prezentarea este programată pe 24 august, iar în România începe la ora 09:00 (14:00 în China). Lei Jun a anunțat că Zhu Dan , șeful diviziei responsabile de cipurile XRING, va detalia cele mai recente progrese ale proiectului, în condițiile în care, potrivit publicației chineze CNMO, noua generație ar fi „aproape de lansare”. Pragul de un milion de unități schimbă dimensiunea proiectului Contextul imediat vine din conferința Xiaomi pentru rezultate financiare din 18 august. Acolo, Lu Weibing a spus că XRING O1 a depășit un milion de unități livrate pe trei dispozitive , iar o nouă generație urmează să fie prezentată „în curând”. IT Home a relatat declarațiile din conferință. Mobilissimo notează că acest volum mută XRING O1 din zona unui test punctual într-o inițiativă care începe să conteze la nivel de strategie de produs, nu doar pentru un singur telefon. Ce se știe despre XRING O1 și de ce contează succesorul XRING O1 a debutat în mai 2025, fiind fabricat pe 3 nm și folosind un CPU cu 10 nuclee, alături de GPU-ul Immortalis-G925. A ajuns inițial pe Xiaomi 15S Pro și Pad 7 Ultra, iar ulterior familia a ajuns pe trei dispozitive, conform cifrei comunicate de Xiaomi. Din această perspectivă, prezentarea din 24 august este relevantă pentru ritmul de dezvoltare al cipului intern și pentru extinderea lui pe mai multe categorii de produse „flagship” (modele de vârf), pe care compania spune că le pregătește. O2 sau O3: confuzie de nume, încă fără confirmare publică O parte din incertitudine ține de denumirea următorului cip. Primele informații despre succesorul lui O1 indicau XRING O2, însă ulterior au apărut date dintr-un depozit de cod (repository) care au asociat numele de cod „lhasa” cu XRING O3 , cip atribuit unui viitor pliabil Xiaomi. TrendForce a documentat această asociere. Pe 16 mai, Lu Weibing a avertizat însă că zvonurile din exterior nu sunt de încredere, potrivit IT Home: „XRING va primi cu siguranță o nouă iterație anul acesta. Multe dintre zvonurile externe nu trebuie luate prea în serios.” La rândul său, MyDrivers a relatat că inclusiv teoria unui salt direct de la O1 la O3 „nu era corectă” și că Xiaomi ar viza un ritm anual pentru familia XRING. Mobilissimo subliniază că denumirea O3 apare în cod și în mai multe informații neoficiale, dar relația dintre O2, O3 și produsele pe care vor ajunge nu este lămurită public. În paralel, Xiaomi MIX Fold 5 a apărut în imagini, iar informațiile asociate prototipului indică XRING O3, ceea ce deschide posibilitatea ca O2 și O3 să fie proiecte distincte — ipoteză care rămâne neconfirmată până la eveniment. La ora 09:00 (România), Xiaomi ar urma să explice ce pregătește pentru generația următoare XRING și dacă va clarifica și nomenclatura O2/O3. [...]

Apple testează un iPhone 20 Pro cu design „all-glass”, iar cele mai noi informații indică ajustări de fabricație pentru disiparea căldurii și grosime , potrivit 9to5Mac . Pentru utilizatori, miza nu este doar estetica „fără margini”, ci dacă un astfel de telefon poate păstra performanța și autonomia așteptate de la gama Pro. Ce spune noua scurgere despre direcția de dezvoltare Publicația notează că modelele iPhone Pro de anul viitor sunt „așteptate” să primească un design complet din sticlă, asociat aniversării de 20 de ani a iPhone-ului. În acest context, un leaker de pe Weibo , Fixed Focus Digital , susține într-o postare recentă că Apple folosește același proces de asamblare a sticlei ca la iPhone Air, însă cu modificări pentru a utiliza materiale „mai rotunjite”. În plus, postarea menționează îmbunătățiri în două zone considerate sensibile pentru un design cu multă sticlă și forme curbe: disiparea căldurii; grosimea (subțirimea) dispozitivului. De ce contează: sticla și ecranele curbate pun presiune pe „termică” și autonomie Zvonurile descriu un iPhone Pro cu ecrane mai mari și afișaje „quad-curved” (curbare pe toate cele patru laturi), care ar înfășura marginile dispozitivului pentru un aspect aproape fără rame. Un astfel de design ridică, în mod tipic, constrângeri de inginerie: spațiu intern mai dificil de gestionat, disipare termică mai complicată și compromisuri potențiale între subțirime, baterie și performanță susținută. 9to5Mac subliniază că este prea devreme pentru a ști ce formă finală urmărește Apple în privința grosimii și a materialelor, dar indiciile de până acum sugerează inspirație din iPhone Air și Ultra, fără ca subțirimea să fie prioritatea principală „în aceeași măsură”. Ce urmează și ce rămâne incert Informațiile sunt prezentate ca zvonuri și actualizări din zona de „leaks”, deci nu confirmă un produs final. Totuși, accentul pus pe disiparea căldurii și pe grosime sugerează că Apple încearcă să obțină un „look” nou (all-glass, margini curbate) fără să sacrifice experiența tipică pentru utilizatorii Pro, în special la capitolele performanță și autonomie. [...]

Samsung își consolidează poziționarea pe segmentul telefoanelor pliabile după ce Galaxy Z Fold8 și Galaxy Z Fold8 Ultra au primit mai multe distincții din partea publicațiilor locale de tehnologie, potrivit Samsung . Pentru companie, validarea vine la scurt timp după lansarea globală a seriei și este folosită ca argument că a ajuns la a opta generație de „inovație continuă” în zona pliabilelor. Dincolo de mesajul de imagine, lista premiilor conturează o strategie de produs care încearcă să acopere utilizări distincte: portabilitate (un model prezentat drept „cel mai ușor Fold” de până acum), performanță ridicată și un accent separat pe gaming. În termeni operaționali, Samsung își poziționează cele două modele ca răspuns pentru segmente diferite de utilizatori, de la cei care vor un dispozitiv mai ușor și mai compact, până la cei care urmăresc performanță maximă. Ce distincții au primit Galaxy Z Fold8 și Z Fold8 Ultra Conform materialului, publicațiile din România au acordat următoarele recunoașteri: Gadget – „Cel mai ușor Fold” pentru Galaxy Z Fold8 Go4it – „Lider în performanță” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra Mobilissimo – „Design remarcabil” pentru Galaxy Z Fold8 Recenzii pe bune – „Excelență în inovație” pentru Galaxy Z Fold8 Technolust – „Cel mai bun telefon pliabil” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra ZonaIT – „Cel mai inovator telefon al anului” pentru Galaxy Z Fold8 Nexus – „Cel mai bun pliabil pentru gaming” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra De ce contează pentru piață Mesajul central este că Samsung încearcă să întărească statutul seriei Galaxy Z ca reper în categoria pliabilelor, mizând pe trei axe recurente în evaluările menționate: design, performanță și inovație. În lipsa unor date de vânzări sau prețuri în material, impactul economic nu poate fi cuantificat; însă, din perspectiva poziționării, compania își leagă explicit viitorul gamei de scenarii de utilizare precum productivitatea, creativitatea, gamingul și consumul multimedia. [...]

Ucraina își mută achizițiile de drone spre „la comandă”, printr-o piață digitală care standardizează și auditează decizia de cumpărare , într-un efort de a potrivi mai rapid nevoile din teren cu producția, potrivit TechRadar . Noul sistem de achiziții a fost lansat de clusterul ucrainean de apărare Brave1 și funcționează prin platforma existentă Brave1 Market , unde unitățile militare pot comanda drone construite după specificații proprii, adaptate cerințelor operaționale. Ce se schimbă operațional: drone configurabile înainte de comandă În forma actuală, comenzile personalizate sunt disponibile doar pentru trei categorii de drone: drone FPV standard pentru lovituri (FPV = „first person view”, control cu imagine în timp real), variante FPV cu fibră optică, interceptoare cu aripă fixă. Unitățile pot ajusta 17 specificații diferite, de la echipamente de comunicații și camere până la capacitatea de încărcare și timpul de zbor. Cum funcționează achiziția: licitație între furnizori și trasabilitate digitală Cererile sunt trimise automat către un grup de furnizori, care pot licita sau pot refuza fără penalizări, conform declarației companiei. Dacă mai mulți furnizori trimit propuneri tehnice similare, sistemul declanșează o licitație competitivă, iar oferta cea mai ieftină câștigă. Brave1 susține că toate etapele de interacțiune și decizie sunt înregistrate automat, iar dacă o unitate renunță la achiziție trebuie să ofere un motiv „clar justificat”. Platforma permite și depunerea de reclamații împotriva cumpărătorilor sau furnizorilor, dacă apar dispute ulterior. După încheierea licitației, unitatea solicitantă finalizează direct un acord cu producătorul ales, ocolind pași birocratici suplimentari. Miza economică și de guvernanță: volum mare, reguli mai transparente În primul an de funcționare, unitățile militare au plasat comenzi de aproximativ 1 miliard de dolari (aprox. 4,6 miliarde lei) pentru tehnologii de apărare prin Brave1 Market, notează publicația. Catalogul pieței digitale include peste 1.000 de „inovații” din zona dronelor, roboticii terestre, războiului electronic și echipamentelor de informații din semnale, componente specializate, soluții cu inteligență artificială, aplicații software și muniție, însă personalizarea se aplică deocamdată doar unei părți mici din ofertă. Limitări și ce urmează Funcționalitatea se aplică doar achizițiilor finanțate din fondurile proprii ale unităților militare și exclude sistemul de achiziții publice eBaly. În același timp, unitățile pot solicita echipamente care nu au primit încă o clasificare oficială, lucru pe care procedura standard de stat, de regulă, nu îl permite. Brave1 spune că intenționează să extindă în lunile următoare gama de sisteme eligibile, inclusiv prin adăugarea, în timp, a vehiculelor terestre fără pilot. Informația este atribuită de TechRadar către United24media . [...]

IBM pregătește un cip care rulează nativ atât z/Architecture, cât și Arm, reducând barierele de portare pentru aplicațiile enterprise , potrivit Wccftech . Miza operațională este integrarea ecosistemului vast de software Arm direct lângă sarcinile critice de pe mainframe, fără a apela la emulare și fără a pune „două tipuri de nuclee” diferite pe același cip. Prezentarea a fost susținută de Christian Jacobi (IBM Fellow și CTO, IBM Systems Development) la Hot Chips 2026 , unde a descris un „nucleu Dual-ISA” pentru viitoarea generație IBM Z și LinuxOne. În termeni simpli, ISA (Instruction Set Architecture) este „setul de instrucțiuni” pe care îl înțelege procesorul; aici, IBM spune că integrează Arm ISA direct în nucleele de mainframe. Ce se schimbă pentru clienții IBM Z și LinuxOne IBM susține că abordarea permite rularea software-ului bazat pe Arm alături de punctele forte tradiționale ale mainframe-ului: scalare, performanță, disponibilitate ridicată și securitate. În același timp, compania poziționează mișcarea ca o punte între două lumi care, în practică, coexistă deja în multe organizații: sarcini pe z/OS și sarcini Linux rulate „lângă” acestea. În articol sunt menționate și câteva repere de adopție: IBM Z și LinuxOne ar rula 68% din sarcinile de producție IT la nivel global, iar 77 dintre primele 100 de bănci din lume ar folosi IBM Z și LinuxOne. Detalii tehnice anunțate despre viitorul cip IBM Z Publicația notează că IBM a prezentat și elemente despre un cip IBM Z „next-gen”, descris ca având: 11 nuclee IBM Z, orientate spre performanță și fiabilitate; frecvențe de peste 5,7 GHz; tehnologie de fabricație pe 2 nm; execuție pe același nucleu atât pentru z/Architecture, cât și pentru AArch64 (Arm64); cache L2 privat de 36 MB, agregat într-un „L3/L4 virtual”: L3 virtual de 432 MB și L4 de până la 3,5 GB; acceleratoare pe cip, inclusiv un DPU (unitate dedicată pentru accelerarea I/O) și acceleratoare pentru AI, compresie, criptografie și sortare, extinse și către ecosistemul Arm. Wccftech menționează și o implementare hardware completă pentru AArch64 v9.3, cu suport SVE, precum și cifra de 2.792 de instrucțiuni AArch64. Virtualizare și compatibilitate: KVM și OpenShift, pe două arhitecturi Un element cu impact direct în exploatare este partea de virtualizare. Articolul arată că sistemele Z suportă două straturi de virtualizare și că multe companii rulează Linux lângă sarcinile principale, folosind KVM și OpenShift ca hipervizor de „al doilea strat”. Viitorul cip ar permite rularea mașinilor virtuale KVM atât prin arhitecturile tradiționale S390X/Z, cât și prin Arm64. Când ar putea ajunge pe piață IBM ar urma să trimită în curând nucleul Dual-ISA la „tape-out” (etapa în care designul este finalizat și trimis către fabricație). Totuși, cipul IBM Z de generație următoare este descris ca fiind „la câțiva ani distanță”, iar în material se precizează că, deocamdată, nu există planuri pentru suportul altor sisteme de operare în afara Linux și a sarcinilor adiacente celor rulate pe z/OS. [...]

Diferența de preț dintre China și România poate împinge HONOR Robot Phone în zona „luxului” de nișă , de la circa 6.700 de lei pe piața chineză la un nivel „plauzibil” de peste 10.000 de lei local, pe fondul taxelor, distribuției și poziționării, potrivit Mobilissimo . Miza economică: un produs care iese din tiparul smartphone-urilor obișnuite riscă să-și restrângă drastic publicul dacă intră în teritoriul pliabilelor premium. Ce cumpără, de fapt, clientul: mecanica din cameră Elementul care diferențiază telefonul este camera principală de 200 MP montată pe un braț tip gimbal (stabilizator mecanic), cu patru grade de libertate, realizat din titan. Din perspectiva utilizării, mecanismul permite urmărirea automată a subiectului, întoarcerea camerei spre utilizator și mișcări controlate (panoramări, „tracking” mecanic) fără accesorii externe. Mobilissimo notează că HONOR leagă proiectul și de colaborarea cu ARRI : telefonul ar suporta ARRI LogC3, LUT-uri (profile de culoare predefinite) și instrumente de filmare precum blocarea focalizării, expunerii și balansului de alb. Prețurile din China și indiciul despre costurile de service În China, HONOR Robot Phone este listat la: 9.999 yuani (aprox. 6.680 lei) pentru 12 GB RAM și 512 GB stocare; 12.999 yuani (aprox. 8.690 lei) pentru 16 GB RAM și 1 TB. Un detaliu relevant pentru costul total de deținere: modulul camerei-gimbal ar costa 3.079 yuani (circa 2.060 lei) ca piesă de schimb, ceea ce sugerează atât ponderea mare a componentei în prețul final, cât și potențialul unor reparații scumpe. De ce ar putea depăși 10.000 de lei în România Publicația estimează că, în lipsa unui anunț oficial pentru România, un preț local ar putea trece „fără mari eforturi” de 10.000 de lei, dacă se adaugă taxele, distribuția și poziționarea unui produs de nișă. În acest scenariu, telefonul ar intra direct în competiție cu segmentul premium, unde cumpărătorii compară nu doar specificațiile, ci și riscul asociat unui mecanism complex, greutatea (248 g) și protecția IP54 menționată în articol. HONOR nu a anunțat, deocamdată, o versiune pentru România, iar discuția rămâne la nivel de ipoteză de preț și apetit al pieței, susținută de sondajul publicat de Mobilissimo. [...]