Știri
Știri din categoria Tehnologie
Tecno Pova 8 Pro apare în certificări cu baterie de 6.340 mAh și variantă 12/512 GB, semn că Transsion pregătește un model orientat spre autonomie și dotări peste medie în segmentul accesibil, potrivit IT之家.
Telefonul a fost identificat în baza de date TUV Rheinland, unde apare cu grosime estimată de 8 mm și cu o baterie de 6.340 mAh. Publicația notează că, după practica uzuală din industrie, Tecno ar putea promova capacitatea ca „6.500 mAh” (valoare tipică), deși documentele indică 6.340 mAh.
Documentația menționează o tensiune maximă de intrare de 11V, ceea ce sugerează suport pentru încărcare rapidă pe fir la putere ridicată, însă puterea exactă nu este confirmată în acest stadiu.
Separat, modelul a trecut și de certificarea FCC, care indică următoarele:
Din imaginile asociate certificării reiese un modul foto spate amplasat în colțul stânga-sus, de formă triunghiulară și de dimensiuni mari, cu două camere și bliț LED. Informațiile de pe eticheta FCC sugerează și existența unei versiuni cu 12 GB memorie RAM și 512 GB stocare, deși la lansarea oficială ar putea exista mai multe opțiuni.
Modelul este identificat cu codul „LK7”, iar, pe baza ritmului obișnuit al lansărilor, telefonul ar putea fi prezentat în următoarele săptămâni, mai notează publicația.
Recomandate
Apple testează producția unor cipuri pentru iPhone la Intel , într-un demers de diversificare care ar putea reduce, treptat, dependența de TSMC , potrivit GSMArena , care citează o postare a analistului Ming-Chi Kuo. Apple și Intel ar fi început producția unor cipuri „legacy” din familia Apple Silicon pe procesul Intel 18A-P , descris ca echivalent al procesului TSMC folosit pe cipul A18 Pro. Conform informațiilor prezentate, ar fi vorba de cipuri din zona „low-end”, destinate utilizării în iPhone, iPad și Mac, iar Kuo estimează că 80% din volumele vizate ar urma să fie pentru iPhone. Producția ar urma să aibă loc în SUA. Calendarul testelor și al creșterii capacității Kuo susține că Apple și Intel ar derula în prezent testare la scară mică pe parcursul acestui an, cu intenția de a crește producția în 2027 și 2028, urmată de o reducere a capacității în 2029. În paralel, Apple ar evalua și noduri de fabricație mai avansate ale Intel (adică tehnologii de producție mai noi, cu potențial de performanță și eficiență mai bună). Ce înseamnă pentru relația cu TSMC Chiar și cu aceste teste, TSMC ar rămâne principalul furnizor de cipuri pentru Apple, cu o cotă estimată la 90% din livrările totale de Apple Silicon, potrivit aceleiași surse. Contextul este un raport anterior, menționat de GSMArena, care indica intenția Apple de a-și diversifica producția de cipuri în afara TSMC, luând în calcul Intel și Samsung ca potențiali parteneri. [...]
Govee intră mai agresiv pe segmentul de iluminat exterior „smart” compatibil Matter , odată cu lansarea în SUA a Outdoor Cylinder Pathway Lights, un produs care mizează pe luminozitate ridicată și integrare mai ușoară în ecosisteme de casă inteligentă, potrivit Notebookcheck . Noile lumini pentru căi de acces au fost anunțate de brand în ianuarie 2026 și vin cu certificare IP67 pentru rezistență la apă și praf, ceea ce le face potrivite pentru utilizare în toate condițiile meteo. Fiecare corp de iluminat are formă tubulară și este montat pe un stâlp de 1,15 ft (aprox. 35 cm), cu țăruș pentru fixare în sol. Ce aduce produsul, operațional Din punct de vedere tehnic, Govee folosește o sursă LED RGBWIC (o configurație care combină alb și culori, cu control pe segmente), cu acces la peste 16 milioane de culori. Compania susține că fiecare lampă poate ajunge la o luminozitate de până la 425 lumeni și că lumina este proiectată „în toate direcțiile”. Controlul se face prin Wi‑Fi și Bluetooth, fie din aplicația Govee Home, fie prin comenzi vocale. Un element important pentru utilizatorii care combină dispozitive de la mai mulți producători este suportul pentru standardul Matter, care ar trebui să faciliteze interoperabilitatea între ecosisteme diferite de casă inteligentă. Preț și disponibilitate Govee vinde produsul în SUA în două pachete: pachet de 4: 99,99 dolari (aprox. 460 lei) pachet de 8: 169,99 dolari (aprox. 780 lei) Ambele sunt listate cu reduceri prin cupoane pe pagina Amazon SUA, cu economii de până la 40 de dolari (aprox. 185 lei), conform aceleiași surse. Ce lipsește pentru piața europeană Pentru moment, Govee nu a indicat dacă sau când aceste lumini ar putea fi lansate în Europa. În absența unui calendar, disponibilitatea rămâne limitată la piața americană, iar extinderea internațională nu poate fi estimată pe baza informațiilor publicate. [...]
Xiaomi extinde zona „smart home” cu o încuietoare care combină accesul biometric și supravegherea video , mizând pe un dispozitiv „all-in-one” pentru ușa de la intrare, potrivit Notebookcheck . Noul Smart Door Lock G500 este prezentat ca încuietoare, sonerie video și cameră de securitate, cu integrare în ecosistemul HyperOS. Ce aduce nou Smart Door Lock G500, operațional Dispozitivul oferă „zece” metode de deblocare, cu accent pe două opțiuni principale: recunoaștere facială cu „AI 3D structured light” (lumină structurată 3D, o tehnică ce proiectează un model pentru a reconstrui adâncimea feței); senzor de amprentă. Pe lângă acestea, sunt menționate și alternative precum cod permanent sau temporar, Bluetooth și NFC (comunicare la distanță foarte mică, folosită frecvent pentru carduri/telefoane). Cameră integrată și reducerea alertelor false Încuietoarea include o cameră de 2,3 MP cu un unghi ultra-wide de 160°. Xiaomi susține că algoritmul de inteligență artificială al soneriei reduce numărul alertelor false generate de animale de companie și animale sălbatice. Fluxul video poate fi urmărit: pe ecranul integrat în partea interioară a dispozitivului; pe un ecran inteligent sau televizor conectat. Modelul suportă HyperOS Connect pentru integrare în locuința inteligentă și poate fi controlat de la distanță prin aplicația Xiaomi. Autonomie și stocare în cloud Notebookcheck notează că produsul oferă până la trei zile de stocare gratuită în cloud. La capitolul alimentare, Xiaomi indică o combinație între un pachet de baterie de 5.000 mAh și patru baterii AA, care ar asigura „în jur de opt luni” de funcționare. Preț și disponibilitate Xiaomi vinde Smart Door Lock G500 în China la 2.799 yuani (aprox. 1.800 lei). Publicația precizează că nu este clar când ar putea ajunge în SUA prin importatori. [...]
Dreame intră pe piața europeană a mașinilor de spălat cu un preț de lansare redus, până la 270 euro sub recomandarea oficială , mizând pe o strategie de discount în Germania și Austria, potrivit Notebookcheck . Modelul P5 Washing Machine 10 kg este prima mașină de spălat a brandului și a fost lansat inițial în China în septembrie 2025. Preț și disponibilitate: discount agresiv la retaileri mari În Germania și Austria, Dreame P5 Washing Machine 10 kg este listată la aproximativ 479–499 euro (aprox. 2.400–2.500 lei), față de un preț recomandat (RRP) de 799 euro (aprox. 4.000 lei). Reducerea ajunge astfel până la 270 euro (aprox. 1.350 lei), iar produsul este disponibil la retaileri precum MediaMarkt și Otto. Ce oferă modelul P5: design „flush” și programe rapide Mașina are un design cu față plată, gândit să stea la nivel cu mobilierul din bucătărie sau spălătorie. Dreame menționează și o cuvă (tambur) cu deschidere largă, de 530 mm (aprox. 53 cm), care se poate mișca în patru direcții, cu promisiunea unei spălări mai blânde, „similară spălatului manual”. Controlul se face printr-o combinație de buton rotativ și ecran tactil. Printre opțiuni sunt menționate programe precum 20°C, „Wools” (lână) și „Baby Care”, plus un buton „Smart Wash” pentru pornire rapidă. Consum, zgomot și întreținere Modelul este promovat cu eficiență energetică Clasa A și un nivel de zgomot de circa 76 dB(A). Dreame indică și existența unui program de curățare și întreținere (inclusiv ciclu de autocurățare). Ușa din sticlă are 520 mm (aprox. 52 cm) lățime, pentru vizibilitate mai bună, și este descrisă ca având o suprafață rezistentă la zgârieturi. [...]
RedMagic își extinde ecosistemul de gaming cu un mouse wireless ușor din fibră de carbon , programat să fie prezentat pe 18 mai, într-un eveniment în care compania va lansa și seria de telefoane RedMagic 11S Pro , potrivit Gizmochina . Mișcarea contează mai ales operațional: brandul încearcă să lege mai strâns hardware-ul de PC de zona de smartphone-uri pentru gaming, într-o ofertă integrată pentru utilizatori și, implicit, pentru vânzări recurente de accesorii. Evenimentul este programat la ora 15:00 în China (10:00, ora României). Mouse-ul este promovat cu sloganul „Light as a Wing, Swift as the Wind”, iar imaginile publicate până acum sugerează o carcasă semi-transparentă combinată cu materiale din fibră de carbon, mizând pe o construcție ușoară și cu aspect „premium”. Ce se știe și ce rămâne neconfirmat despre mouse RedMagic nu a confirmat oficial rata de interogare (polling rate – frecvența cu care mouse-ul transmite poziția către PC). Publicația amintește însă că modelul mai vechi RedMagic 1S Wireless Gaming Mouse (2024) oferea până la 8.000 Hz în mod cu fir și 4.000 Hz wireless prin conexiune 2,4G, ceea ce ar putea indica o țintă similară sau mai bună pentru noul produs, având în vedere că este un succesor lansat la aproape doi ani distanță. Deocamdată, lipsesc detalii-cheie pentru evaluarea competitivității în segmentul de vârf: greutatea exactă; modelul de senzor; capacitatea bateriei; prețul. Chiar și așa, direcția este explicită: compania pare să vizeze segmentul „high-end” al mouse-urilor wireless de gaming, nu utilizatorii ocazionali. Context: lansare „la pachet” cu RedMagic 11S Pro Spre deosebire de mouse, despre seria RedMagic 11S Pro compania a comunicat deja mai multe informații. Telefoanele ar urma să folosească varianta „Leading Version” a cipului Snapdragon 8 Elite Gen 5, cu nucleul principal urcat până la 4,74 GHz. RedMagic 11S Pro+ a apărut și în baza de date Geekbench ca primul telefon Android care depășește 4.000 de puncte în testul single-core, conform aceleiași surse. Printre caracteristicile așteptate sunt menționate o baterie de 8.000 mAh, un ecran AMOLED de 6,85 inci 2K cu rată de reîmprospătare de 144 Hz, triggere pe lateral pentru gaming și un spate „transparent-style”, cu elemente de răcire activă vizibile. De ce contează: RedMagic împinge mai departe strategia de ecosistem Lansarea simultană a unui telefon de gaming și a unui mouse indică o strategie mai amplă: RedMagic încearcă să se poziționeze ca furnizor de ecosistem, nu doar ca producător de smartphone-uri. În ultimii ani, compania și-a extins portofoliul către monitoare, accesorii de răcire, tastaturi și alte periferice pentru PC, iar evenimentul din 18 mai pare să continue această direcție. Următorul pas relevant pentru piață va fi confirmarea specificațiilor mouse-ului (în special rata de interogare, senzorul și greutatea) și, mai ales, a prețului — elementul care va arăta dacă RedMagic poate concura direct în zona premium a perifericelor de gaming. [...]
Samsung ar putea schimba ambalarea (packaging) cipului Exynos 2700 pentru a reduce costurile , renunțând la tehnologia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) folosită din generația Exynos 2400, potrivit GSMArena . Miza este una economică: FOWLP ar fi adus beneficii termice, dar ar fi fost mai puțin profitabilă din cauza complexității și costurilor de fabricație. De ce contează: profitabilitatea poate dicta arhitectura, nu doar performanța FOWLP (o metodă de „împachetare” a cipului la nivel de plachetă) ar fi ajutat la îmbunătățirea comportamentului termic, însă raportul citat de publicație susține că procesul este scump și dificil, ceea ce ar fi afectat marjele Samsung. În acest context, compania ar urma să caute un compromis mai bun între cost, randament în producție și performanță termică. Ce soluție ar urma să folosească Samsung: Side-by-Side (SbS) Conform materialului, Samsung ar plănui să adopte o nouă arhitectură de ambalare pentru Exynos 2700, numită Side-by-Side (SbS). Diferența esențială față de abordările „stacked” (stivuite) este poziționarea componentelor: procesorul de aplicații (AP) și memoria DRAM ar fi plasate una lângă alta pe substrat, nu una peste cealaltă; schimbarea ar putea influența atât disiparea căldurii, cât și costurile și complexitatea producției, deși impactul final rămâne de văzut. Informația este atribuită unui „oficial din industrie”, potrivit raportului citat. HPB pentru management termic: încă un element în ecuație Pe lângă SbS, Samsung ar urma să includă în Exynos 2700 și tehnologia Heat Pass Block (HPB), care ar putea îmbunătăți disiparea căldurii și eficiența termică generală, conform aceleiași surse. Unde ar urma să ajungă Exynos 2700 și când GSMArena notează că Samsung este așteptată să folosească Exynos 2700 în Galaxy S27 și Galaxy S27+, modele care ar putea fi lansate la începutul lui 2027. Publicația subliniază că rămâne de urmărit cum va afecta noul „packaging” performanța termică și eficiența generală a chipsetului. [...]
