Știri
Știri din categoria Tehnologie
SanDisk își pregătește intrarea pe piața memoriei flash cu lățime de bandă mare (HBF), o tehnologie vizată ca soluție de stocare pentru AI, cu obiectiv de comercializare anul viitor, potrivit IT Home, care citează publicația sud-coreeană Etnews.
Compania ar fi început să construiască o linie de producție pentru mostre (sample production line) de HBF (High Bandwidth Flash – „flash cu lățime de bandă mare”) și lucrează cu furnizori de materiale, componente și echipamente pentru a forma un „ecosistem” industrial. Un executiv din industria materialelor, citat de Etnews, spune că SanDisk discută cu parteneri relevanți pentru cooperare, având ca țintă introducerea echipamentelor principale în a doua jumătate a acestui an, iar unele companii ar fi început deja discuții privind comenzi de achiziție (PO).
Estimarea din industrie este că SanDisk ar urma să finalizeze construcția liniei în a doua jumătate a anului, să pornească operarea până la final de an și să urmărească comercializarea în cursul anului viitor, conform aceleiași relatări.
HBF a fost prezentată de SanDisk în februarie anul trecut, iar structura de bază ar fi similară cu HBM (High Bandwidth Memory – „memorie cu lățime de bandă mare”), cu diferența că stiva folosește NAND flash în loc de memorie HBM. În interpretarea industriei citate, combinația ar urmări:
Aceste elemente fac ca HBF să fie văzută ca o posibilă soluție nouă de stocare pentru aplicații de inteligență artificială.
Pe lângă SanDisk, SK hynix și Samsung ar avansa dezvoltarea HBF. Potrivit informațiilor citate, SK hynix ar colabora cu SanDisk pe zona de standardizare, în timp ce Samsung s-ar pregăti să intre pe piață pe cont propriu.
Recomandate
Samsung a revenit pe primul loc global la vânzările de smartphone-uri în T1 2026 , pe fondul cererii pentru seria Galaxy S26 , dar poziția ar putea fi din nou contestată în a doua jumătate a anului, când Apple își lansează noile iPhone-uri, potrivit SamMobile . Datele Omdia indică faptul că Samsung a avut 22% din cota globală de piață în primul trimestru din 2026, în creștere cu 2% față de aceeași perioadă a anului trecut. Apple a avut 20% în trimestrul recent, iar publicația notează că dinamica dintre cei doi lideri este influențată puternic de calendarul lansărilor de vârf. De ce contează: piața crește marginal, dar presiunea costurilor poate întoarce trendul În pofida scumpirii componentelor și a creșterii prețurilor, piața globală de smartphone-uri a avansat cu 1% de la an la an în T1 2026, conform Omdia. Firma de cercetare avertizează însă că piața „încă nu reflectă pe deplin” impactul total al majorărilor de costuri la memorie și stocare, ceea ce poate împinge producătorii spre noi scumpiri. În acest context, Omdia ia în calcul chiar o contracție a pieței în 2026, estimând un declin de aproximativ 15% la nivelul întregului an, pe măsură ce presiunile din lanțurile de aprovizionare și costurile se transmit în prețurile finale. Ce susține avansul Samsung și ce urmează SamMobile leagă revenirea Samsung de performanța comercială a seriei Galaxy S26 și de interesul pentru cele mai noi modele din zona de mijloc (mid-range). În a doua parte a anului, compania ar urma să lanseze noi telefoane pliabile, inclusiv „un nou model Galaxy Z Fold mai lat”, ceea ce poate susține volumele într-o perioadă în care cererea este sensibilă la preț. Pe de altă parte, aceeași sezonalitate care a ajutat Samsung în prima parte a anului poate favoriza Apple în semestrul al doilea. Publicația consideră „în întregime posibil” ca Apple să revină pe primul loc odată cu lansarea iPhone-urilor din 2026. [...]
Randamentele încă sub pragul de producție în masă țin Samsung Foundry departe de comenzi 2nm de miliarde , în condițiile în care clienții mari se uită la stabilitate și costuri înainte să rezerve capacități, potrivit SamMobile . Problema nu este nouă: și procesul de 3 nanometri (3nm) al Samsung a avut dificultăți comerciale din cauza randamentelor (procentul de cipuri funcționale obținute dintr-un lot), în timp ce TSMC ar fi livrat randamente semnificativ mai bune și a atras majoritatea comenzilor de la giganții tech. Pragul de 60%: diferența dintre test și producție stabilă Un raport din Coreea de Sud, citat de publicație, indică faptul că randamentul pe 2nm al Samsung Foundry rămâne sub pragul de 60% asociat producției stabile în masă. Estimarea actuală este de aproximativ 55%, „la mică distanță” de zona considerată sigură pentru producție la scară. În plus, când este luată în calcul procesarea „back-end” (etapele de după fabricarea pe plachetă, precum asamblarea și testarea), randamentele efective ar putea coborî spre zona de 40%, ceea ce ar însemna costuri mai mari și risc operațional pentru clienți. De ce contează: comenzile mari vin abia după stabilizarea randamentelor Analiștii de piață citați în material susțin că un volum relevant de comenzi 2nm de la clienți mari ar urma să apară doar după ce randamentele trec de 60%. Până atunci, Samsung ar avea nevoie de timp suplimentar pentru a ajunge la nivelul cerut de producția în masă. Contextul este cu atât mai sensibil cu cât TSMC ar avea randamente 2nm în intervalul 60–70%, iar companii precum NVIDIA, Apple și AMD și-ar produce cipurile 2nm acolo, fără să fi „rezervat” încă capacități la Samsung Foundry. Progres rapid, dar insuficient pentru a schimba deciziile clienților Publicația notează totuși o îmbunătățire accelerată: în urmă cu mai puțin de 12 luni, rapoarte anterioare indicau randamente „blocate” în zona de 20% în a doua jumătate a anului trecut, iar acum Samsung ar fi urcat spre 55%. Chiar și așa, miza comercială rămâne pragul de peste 60%, care ar debloca, potrivit articolului, comenzi de ordinul miliardelor de dolari. [...]
Huawei își programează noii ochelari cu AI pentru 20 aprilie, semnalând o nouă miză pe „wearables” – produsul a fost prezentat în teaser și este anunțat pentru săptămâna viitoare, potrivit Huawei Central , în contextul conferinței de lansare pentru seria Pura și „produse full-scenario” (ecosistem de dispozitive pentru mai multe scenarii de utilizare). Lansarea este setată pentru 20 aprilie, ora 14:30 (ora indicată în teaser), în cadrul evenimentului „Huawei Pura series and full-scenario new product launch conference”. În mesajul publicat de companie, Huawei promovează explicit „AI Glasses” și invită publicul să urmărească prezentarea. Ce se vede din teaser: accent pe design, nu pe specificații Imaginea distribuită de Huawei arată o pereche de ochelari cu lentile transparente, diferită de fotografiile neoficiale apărute anterior online. Din descrierea publicației reies câteva elemente de design: ramă parțial neagră, cu formă „cat-eye”; contur subțire, posibil argintiu; brațe („temple”) mai late decât la generațiile anterioare, cu balama descrisă ca fiind mai „durabilă” și mai suplă; pernițe nazale mai mici, prinse de ramă cu un fir metalic subțire. Ce lipsește deocamdată și la ce să ne așteptăm Huawei nu a comunicat, în acest teaser, funcții, specificații sau detalii despre capabilitățile de inteligență artificială ale produsului. Publicația notează doar că ar putea apărea mai multe informații pe măsură ce se apropie momentul lansării. [...]
Vivo pregătește un salt de specificații pentru pliabile, cu o cameră de 200 MP și o baterie de circa 7.000 mAh , potrivit informațiilor apărute într-o scurgere de date citată de Gizmochina . Dacă se confirmă, X Fold 6 ar miza pe două zone care influențează direct utilitatea zilnică a unui telefon pliabil: fotografia și autonomia. Informația este atribuită tipsterului Digital Chat Station , care indică o posibilă cameră principală de 200 MP. Publicația notează că ar putea fi același senzor folosit pe X300 și X300 Pro, iar dimensiunea lui ar fi ușor mai mare decât unitatea de 50 MP de pe X Fold 5 (1/1.4” față de 1/1.56”). O astfel de schimbare ar putea aduce mai mult detaliu în lumină bună și ar putea impune o modificare minoră a modulului foto (insula camerelor). Pe partea de autonomie, scurgerea de informații menționează o capacitate „rated” (nominală) de 6.760 mAh și o valoare „typical” (tipică) mai aproape de 7.000 mAh. Comparativ, X Fold 5 are o baterie de 6.000 mAh, ceea ce ar însemna un upgrade vizibil pentru un segment unde consumul este, de regulă, mai ridicat din cauza ecranelor mari. Ce mai apare în scurgerea de informații Pe lângă camera principală și baterie, sunt menționate câteva elemente, însă fără detalii tehnice complete: o lentilă periscop de 50 MP cu suport „telemacro” (fotografie de aproape folosind zoom optic); un „nou limbaj de design” și un anumit tip de suport pentru accesorii, fără a fi precizat despre ce accesorii este vorba; un procesor Snapdragon de top, dar neclar care model: X Fold 5 folosește Snapdragon 8 Gen 3, iar succesorul este speculat să treacă la Snapdragon 8 Gen 5 . Ce urmează și cât de sigură e informația Detaliile sunt prezentate ca neoficiale și încă „devreme”, iar publicația avertizează că specificațiile se pot schimba până la anunțul oficial. În linie cu lansările anterioare, X Fold 6 ar urma să debuteze mai întâi în China, cu o extindere ulterioară pe alte piețe. [...]
OPPO își duce ofensiva pe segmentul „cameră” în zona premium , cu lansarea globală a Find X9s Pro și Find X9 Ultra programată pe 21 aprilie, mizând pe sisteme foto cu senzori de 200MP într-o categorie în care, potrivit 91mobiles , până recent doar Vivo X300 Ultra bifa această configurație. Evenimentul are loc în China la ora 19:00 (ora locală), adică 14:00 în România. OPPO confirmase anterior debutul internațional pentru Find X9 Ultra, iar acum a adăugat că și Find X9s Pro va avea lansare globală în aceeași zi. Find X9s Pro: „flagship compact” cu accent pe cameră OPPO a deschis precomenzile în China pentru Find X9s Pro, ceea ce a confirmat designul, culorile și configurațiile de memorie. Telefonul vine cu ecran de 6,3 inci și rame de 1,1 mm, poziționându-se în zona de „flagship compact”. Configurațiile anunțate pentru China sunt: 12GB RAM + 256GB 12GB RAM + 512GB 16GB RAM + 512GB 16GB RAM + 1TB Culorile menționate sunt verde, argintiu, piersică și negru. La capitolul foto, modelul este confirmat cu un sistem dual de 200MP, cu brand Hasselblad, în condițiile în care senzorii principali de 50MP rămân încă frecvenți la multe vârfuri de gamă. Publicația notează însă că detaliile despre senzori nu au fost încă făcute publice. Find X9 Ultra: specificații foto detaliate și schimbare de design Find X9 Ultra este descris ca modelul orientat mai puternic spre fotografie. OPPO a prezentat hardware-ul camerei, iar imagini publicate pe contul oficial de Weibo arată designul și variantele de culoare. În plus, unele detalii apar și dintr-o listare China Telecom, conform sursei. Configurația foto menționată include: cameră principală de 200MP, cu senzor „aproape de 1 inch” (ca dimensiune fizică a senzorului); cameră periscop (telefoto) de 200MP cu zoom optic 3x; a doua cameră telefoto de 50MP cu zoom optic 10x; cameră ultrawide de 50MP; cameră frontală de 50MP; senzor „true colour” de 3,2MP, pentru acuratețea culorilor. OPPO susține îmbunătățiri ale „captării luminii” (light intake) față de Find X8 Ultra: +10% pe senzorul principal și +36% pe periscopul 3x. Din listarea China Telecom ar reieși și: ecran de 6,78 inci, rezoluție 3168 × 1440; chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 ; până la 16GB RAM și 512GB stocare. La design, Find X9 Ultra revine de la sticla mată la un spate din „piele vegană” (material sintetic cu aspect de piele), cu un modul circular mare pentru camere și branding Hasselblad. Un clip promoțional (între timp retras) ar indica un ecran plat cu decupaj central pentru camera frontală, iar pe partea dreaptă ar urma să existe un buton dedicat, așteptat să funcționeze ca scurtătură pentru cameră. Ce urmează și de ce contează Prin pariul pe 200MP (inclusiv în configurații duale) și prin diferențierea între un model compact și unul „Ultra” centrat pe cameră, OPPO își aliniază seria Find X9 la competiția directă din zona premium, unde sursa indică rivali precum Xiaomi 17 Ultra, Vivo X300 Ultra și Samsung Galaxy S26 Ultra. În lipsa unor detalii complete despre senzori și procesarea imaginii, rămâne de văzut cât de mult va conta fotografia computațională (optimizările software) în raport cu hardware-ul anunțat. [...]
Lenovo revine pe segmentul telefoanelor de gaming odată cu Legion Y70 (2026) , un model pe care compania îl poziționează pentru „era jocurilor cu AI” și pe care îl va lansa în luna mai, în China, potrivit Gizmochina . Miza pentru Lenovo este una operațională: reintrarea într-o categorie pe care a abandonat-o după Legion Y70 din 2022 și completarea „verigii lipsă” din ecosistemul său de gaming, unde compania are deja laptopuri, tablete și accesorii. Publicația notează că Lenovo vede smartphone-ul ca parte integrată a acestui ecosistem, pentru o experiență conectată între dispozitive. Ce promite Lenovo: optimizare „inteligentă”, nu doar putere brută În loc să insiste pe specificații sau „cifre de top”, compania își construiește mesajul în jurul unei experiențe de joc mai rafinate, cu accent pe optimizări asistate de AI (inteligență artificială). În material sunt menționate, ca direcții de îmbunătățire: responsivitate mai bună în utilizare; feedback tactil (touch) mai precis; fluiditate vizuală îmbunătățită. Detaliile tehnice ale modelului Legion Y70 (2026) nu sunt, deocamdată, publice, iar Gizmochina precizează că specificațiile rămân „sub embargo”/neanunțate. Context: de la primele modele Legion la pauza din 2022 Brandul Legion a intrat pe piața telefoanelor de gaming în 2020, cu seria Legion Phone Pro, urmată de modele precum Y90, cunoscute pentru soluții de răcire și design orientat spre gaming. Ultimul model menționat înaintea noii generații este Legion Y70 din 2022, care, la momentul lansării, a venit cu hardware de nivel „flagship” (vârf de gamă). Pentru moment, singura informație de calendar confirmată este că lansarea va avea loc în mai, în China; nu sunt oferite date despre disponibilitate în alte piețe sau despre preț. [...]
