Știri
Știri din categoria Tehnologie
Samsung pregătește Galaxy A27 cu un upgrade la camera frontală, potrivit Mobilissimo, pe baza unor informații apărute înainte de lansarea oficiale a modelului din gama medie.
Schimbarea principală ar viza camera de selfie: Galaxy A27 ar urma să treacă la un senzor de 12 MP, în locul celui de 13 MP de pe generația anterioară. Deși rezoluția scade ușor, publicația notează că senzorul ar putea fi mai mare, ceea ce ar putea îmbunătăți fotografiile, în special în lumină slabă. Totodată, telefonul ar putea primi filmare 4K la 30 fps pe camera frontală, față de limita Full HD menționată pentru modelul anterior.
Pe camera principală, configurația ar rămâne în linii mari neschimbată, cu o formulă tipică pentru segmentul mid-range, orientată spre versatilitate și costuri controlate:
La performanță, modelul ar putea integra Snapdragon 6 Gen 3, un cip realizat pe 4 nm. Publicația indică faptul că acesta ar trebui să aducă o funcționare mai fluidă și o eficiență mai bună față de generația anterioară, inclusiv în multitasking.
La restul specificațiilor, Galaxy A27 este așteptat cu baterie de 5.000 mAh și încărcare rapidă la 45 W. La nivel software, ar putea rula Android 16 cu One UI 8.5 și ar beneficia de suport extins, inclusiv actualizări majore timp de până la șase ani. Rămâne deschis dacă Samsung va opera și modificări de design, precum trecerea la un ecran cu perforație sau integrarea senzorului de amprentă în display.
Recomandate
Samsung a accelerat investițiile în cercetare și dezvoltare, cu un salt de 51,5% față de anul trecut , cheltuind peste 27,36 trilioane woni (19,7 miliarde dolari, aprox. 88,7 miliarde lei) în prima jumătate a anului, potrivit SamMobile . Miza este una economică și competitivă: compania își consolidează avantajul tehnologic printr-un volum record de brevete și prin creșterea bugetului de inovare. În paralel, Samsung Electronics se apropie de pragul de 300.000 de brevete la nivel global, ajungând la 296.468, conform unui raport al JoongAng Economy News citat de publicație. În prima jumătate a anului, compania a înregistrat 11.054 brevete noi, dintre care 5.572 în Coreea de Sud și 5.482 în SUA, restul în alte regiuni. SUA, cea mai mare pondere în portofoliul de brevete Statele Unite reprezintă cea mai mare parte a portofoliului activ de brevete al Samsung, urmate de Coreea de Sud și Europa. Distribuția indicată în material este: SUA: 109.674 brevete Coreea de Sud: 69.831 Europa: 55.319 China: 32.678 Japonia: 8.025 Alte regiuni: 20.941 De ce contează: buget record pe șase luni și presiune pe competiție Cheltuiala de R&D din primul semestru este descrisă drept cea mai mare investiție a companiei pe o perioadă de șase luni, după o creștere de 51,5% față de primul semestru din 2025. SamMobile notează că această accelerare ar fi legată de orientarea președintelui executiv Jay Y. Lee către obținerea unei superiorități tehnologice pe termen lung în fața rivalilor. În lipsa altor detalii financiare în material despre proiectele vizate, concluzia imediată rămâne una de direcție: Samsung își crește agresiv costurile de inovare și își extinde protecția prin brevete, cu SUA ca piață-cheie pentru proprietatea intelectuală. [...]
Samsung își consolidează poziționarea pe segmentul telefoanelor pliabile după ce Galaxy Z Fold8 și Galaxy Z Fold8 Ultra au primit mai multe distincții din partea publicațiilor locale de tehnologie, potrivit Samsung . Pentru companie, validarea vine la scurt timp după lansarea globală a seriei și este folosită ca argument că a ajuns la a opta generație de „inovație continuă” în zona pliabilelor. Dincolo de mesajul de imagine, lista premiilor conturează o strategie de produs care încearcă să acopere utilizări distincte: portabilitate (un model prezentat drept „cel mai ușor Fold” de până acum), performanță ridicată și un accent separat pe gaming. În termeni operaționali, Samsung își poziționează cele două modele ca răspuns pentru segmente diferite de utilizatori, de la cei care vor un dispozitiv mai ușor și mai compact, până la cei care urmăresc performanță maximă. Ce distincții au primit Galaxy Z Fold8 și Z Fold8 Ultra Conform materialului, publicațiile din România au acordat următoarele recunoașteri: Gadget – „Cel mai ușor Fold” pentru Galaxy Z Fold8 Go4it – „Lider în performanță” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra Mobilissimo – „Design remarcabil” pentru Galaxy Z Fold8 Recenzii pe bune – „Excelență în inovație” pentru Galaxy Z Fold8 Technolust – „Cel mai bun telefon pliabil” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra ZonaIT – „Cel mai inovator telefon al anului” pentru Galaxy Z Fold8 Nexus – „Cel mai bun pliabil pentru gaming” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra De ce contează pentru piață Mesajul central este că Samsung încearcă să întărească statutul seriei Galaxy Z ca reper în categoria pliabilelor, mizând pe trei axe recurente în evaluările menționate: design, performanță și inovație. În lipsa unor date de vânzări sau prețuri în material, impactul economic nu poate fi cuantificat; însă, din perspectiva poziționării, compania își leagă explicit viitorul gamei de scenarii de utilizare precum productivitatea, creativitatea, gamingul și consumul multimedia. [...]
Samsung mută „inteligența” lângă memorie pentru a reduce consumul și a crește lățimea de bandă în AI , printr-o evoluție a HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) care folosește procese logice avansate și ajunge, în final, la o arhitectură 3D în care DRAM este stivuit direct peste cipul de calcul (XPU), potrivit Wccftech . Într-o prezentare susținută la Hot Chips de Sangwook Han, din echipa de proiectare DRAM a Samsung, compania descrie o foaie de parcurs în trei etape care pornește de la optimizarea „base die”-ului HBM (cipul de bază care gestionează interfața și funcțiile de control) și ajunge la zHBM, o integrare 3D „adevărată” care elimină interpozorul 2,5D folosit în mod obișnuit pentru conectarea memoriei la acceleratoare. De ce contează: limitările HBM se mută din DRAM în interfață, putere și termică Samsung pleacă de la ideea că, pe măsură ce cererea AI crește, presiunea principală este pe lățimea de bandă, care tinde să se dubleze de la o generație la alta, dar scalarea este frânată de constrângeri fizice și energetice: densitatea și pasul TSV (Through-Silicon Via – conexiuni verticale prin siliciu), plus consumul și aria ocupată de I/O (intrare/ieșire) în base die. În acest context, compania indică faptul că a aplicat procesele sale D1c și 4 nm pentru HBM4, cu obiectivul de a reduce consumul și aria activă, pe fondul „apropierii” tehnologice dintre base die și SoC-ul acceleratoarelor (xPU). Foaia de parcurs în trei faze: de la recuperarea ariei pe XPU la zHBM 3D Planul descris are o logică operațională: mutarea unor funcții din cipul de calcul în base die, pentru a elibera suprafață pe XPU și a îmbunătăți eficiența energetică, apoi extinderea funcționalităților și, în final, trecerea la stivuire 3D. Elementele-cheie menționate în prezentare includ: Faza 1 (recuperare de arie pe XPU): reducerea amprentei PHY și trecerea la o interfață D2D (die-to-die – legătură directă între cipuri), plus soluții termice. Samsung spune că a introdus deja tehnologia Heat Path Block (HPB) , care ar reduce temperatura de vârf cu peste 35% și ar acoperi 50% din PHY. În această etapă este vizată și mutarea controlerului de memorie în base die, considerat un candidat gestionabil din perspectiva termică, precum și o schemă de reparare a celulelor bazată pe SRAM în apropierea controlerului. Faza 2 (extindere funcțională): integrarea de capabilități RAS (Reliability, Availability, Serviceability – fiabilitate, disponibilitate, mentenanță) și telemetrie, testare avansată „pe cip”, plus un controler/PHY de extensie de memorie pentru creșterea capacității (inclusiv prin memorie externă). Samsung discută și despre mutarea unor „processing elements” (elemente de procesare) în base die pentru a reduce cerințele de lățime de bandă D2D și consumul. Faza 3 (zHBM, convergență 3D): stivuirea verticală a HBM peste XPU, cu I/O distribuit și eliminarea interpozorului 2,5D. Pentru această etapă sunt menționate tehnologii de ambalare precum WoW (Wafer-on-Wafer) și Hybrid Cube Bonding , pentru densitate mare de I/O și un design unificat SoC–DRAM. Țintele de eficiență și performanță prezentate pentru zHBM Pentru zHBM, Samsung indică o serie de beneficii „la nivel de sistem”, raportate la un stack standard HBM4e: o îmbunătățire de 70% a eficienței energetice, o creștere de 230% a lățimii de bandă DRAM, economii de până la 100 W per modul DRAM și 8,3% mai multă putere disponibilă pentru XPU (exemplul din prezentare folosește un GPU). Configurația ilustrată include patru stack-uri zHBM deasupra unui XPU. Totodată, compania indică o țintă de ordinul ~0,5 pJ/bit pentru puterea I/O, prin reducerea distanțelor de transfer și eliminarea unor componente (precum SerDes) care adaugă consum. Ce urmează Materialul descrie o direcție tehnologică și o succesiune de etape, nu un calendar comercial detaliat. Mesajul central este că base die-ul HBM ar urma să devină un „partener activ” pentru acceleratoare, prin procese logice avansate și integrare 3D, cu accent pe reducerea consumului, a constrângerilor de arie și pe gestionarea termică – puncte care devin critice pe măsură ce AI împinge simultan cerințele de lățime de bandă și capacitate. [...]
Samsung ar putea păstra designul vertical al camerelor pe Galaxy S27, S27+ și S27 Pro , ceea ce ar limita schimbările vizibile la modelul Ultra și ar menține diferențierea de gamă mai ales prin vârful de portofoliu, potrivit unei scurgeri citate de Notebookcheck . Informația vine de la leakerul Ice Universe, care a publicat pe Weibo un randament de tip CAD (model tehnic de proiectare) ce sugerează că Galaxy S27, S27+ și un posibil Galaxy S27 Pro vor rămâne la aranjamentul „tradițional” al camerelor, cu module circulare aliniate vertical, similar cu seria Galaxy S26. Randarea arată trei cercuri suprapuse pentru camere și un inel circular mai mare sub ele, interpretat în material ca o reprezentare a bobinei pentru încărcare wireless. În ansamblu, configurația ar fi foarte apropiată de cea de pe Galaxy S26 și S26+. Ultra, singurul model cu schimbare majoră de design (conform scurgerilor) În același context, publicația amintește o afirmație anterioară a lui Ice Universe, potrivit căreia Galaxy S27 Ultra ar urma să primească un design diferit al zonei camerelor, descris ca un „platou” în stilul iPhone 17 Pro — o abatere de la soluțiile folosite pe modelele Ultra din ultimii cinci ani. Interpretarea rezultată din combinarea celor două scurgeri este că: Galaxy S27 / S27+ / S27 Pro ar păstra designul vertical al camerelor; Galaxy S27 Ultra ar putea fi singurul cu o reproiectare vizibilă a zonei camerelor. Ce urmează și cât de sigură e informația Materialul subliniază că este vorba despre informații neconfirmate înainte de lansare, iar designul final din retail poate diferi. Detalii despre preț și disponibilitate nu sunt așteptate decât mai aproape de lansare, care, pe baza ritmului istoric al seriei Galaxy S, ar urma să aibă loc la începutul lui 2027. [...]
Xiaomi își mută ofensiva pe cipuri proprii în zona „premium” , iar Pad 9 Pro Max ar urma să fie prima tabletă care folosește noul procesor Xring O3, un pas cu miză operațională pentru performanță și funcții de inteligență artificială rulate local pe dispozitiv, potrivit Notebookcheck . Tableta Xiaomi Pad 9 Pro Max și pliabilul Xiaomi 18 Fold sunt confirmate pentru lansare în septembrie, urmând să fie primele dispozitive de vârf ale companiei echipate cu Xring O3, un cip dezvoltat intern pe tehnologie de 3 nm. Xiaomi poziționează Pad 9 Pro Max ca „tabletă profesională” orientată spre productivitate. Ce știm despre Pad 9 Pro Max și gama Pad 9 Din informațiile disponibile în material, Xiaomi nu a publicat încă imagini oficiale ale tabletei, însă „scăpările” recente descriu o gamă Pad 9 cu trei diagonale de ecran: 11,2 inci 12,5 inci 13,3 inci (varianta de top, așteptată să fie Pad 9 Pro Max) Pentru modelul premium de 13,3 inci este menționat și suportul pentru încărcare rapidă la 120 W. De ce contează Xring O3: performanță și AI pe dispozitiv Notebookcheck notează că Xring O3 este fabricat de TSMC pe 3 nm și are 24 de miliarde de tranzistori. Procesorul este descris ca deca-core (10 nuclee), cu șase nuclee „ultra-large” și patru nuclee „large”, cu frecvențe de până la 4,35 GHz. Un element important pentru utilizarea practică este arhitectura „tri-chip” menționată în articol: SoC-ul principal ar lucra împreună cu coprocesoare dedicate pentru AI, Xring O100 și Xring D100, pentru sarcini solicitante. Pe partea grafică, cipul ar include un GPU G2-Ultra NX cu 16 nuclee și suport pentru ray tracing (randare avansată a luminii) de generația a treia. Controlerul de memorie adaugă compatibilitate cu LPDDR6 (o generație nouă de memorie RAM), iar NPU-ul (unitatea de procesare neuronală) este creditat cu 200 TOPS (trilioane de operații pe secundă) pentru calcule de tip „tensor”, optimizate pentru rularea locală a modelelor Xiaomi MiMo „edge AI” (adică pe dispozitiv, nu în cloud). Ce urmează și ce rămâne neconfirmat Lansarea este indicată pentru septembrie, iar Xiaomi 18 Fold ar urma să debuteze în China „luna viitoare”, conform materialului. În același timp, detalii precum imaginile oficiale ale tabletei și specificațiile complete rămân, deocamdată, nepublicate de companie. [...]
Primele rezultate Geekbench pentru vivo X500 Pro Max sugerează o performanță sub așteptări, dar testele par făcute cu frecvențe limitate , ceea ce poate distorsiona imaginea asupra viitorului vârf de gamă, potrivit Mobilissimo . Pentru piață, miza este dacă MediaTek reușește să livreze un cip competitiv în zona premium, într-un moment în care diferențele de performanță influențează direct poziționarea și prețurile flagship-urilor. Telefonul apare în baza de date Geekbench 6 cu numărul de model V2610 și un cip identificat drept MT6995 , asociat în material cu Dimensity 9600 Pro . Configurația menționată este una cu 8 nuclee, în aranjament 2+3+3 , cu frecvențe maxime de până la 4,55 GHz pentru nucleele „prime”, 4,35 GHz pentru alte trei nuclee și 3,1 GHz pentru ultimele trei. De ce scorurile „nu impresionează” și ce limitare apare în test Elementul-cheie din listare este că cele două nuclee principale ar fi fost limitate la 2,8 GHz în testul apărut online, notează publicația. În acest context, rezultatele nu ar trebui tratate ca o referință pentru performanța finală a dispozitivului. În forma testată, terminalul a obținut 2653 puncte în single-core și 7516 puncte în multi-core în Geekbench 6, conform datelor citate. Context: lansare așteptată în septembrie, accent pe foto-video Mobilissimo amintește că vivo a indicat recent apropierea debutului noii serii de flagship-uri, iar în septembrie ar urma să fie prezentate modelele din gama vivo X500 , cu o variantă Pro Max care pune accent pe experiența foto-video . Separat, publicația chineză iTHome scrie că același model V2610 ar rula Android 17 și ar avea 12 GB RAM , iar seria X500 ar urma să includă trei modele (X500, X500 Pro, X500 Pro Max). Aceste detalii nu sunt confirmate în materialul sursei principale și rămân, deocamdată, informații dintr-o sursă secundară. [...]
