Știri
Știri din categoria Tehnologie
Samsung accelerează dezvoltarea unui telefon rulabil, mizând pe o nouă generație de ecrane pentru a-și recâștiga avantajul tehnologic într-o piață de pliabile tot mai competitivă, potrivit Gizmochina.
Publicația notează, citând un raport al publicației sud-coreene Maeil Business, că Samsung Display împinge puternic această tehnologie și țintește lansarea primului telefon rulabil comercial în prima jumătate a lui 2028. Dispozitivul ar putea apărea „alături de” sau „ca parte” din seria Galaxy S28 și este așteptat să se numească Galaxy Z Slide, însă detaliile rămân la nivel de informații neconfirmate oficial.
Miza este și una de poziționare în lanțul de aprovizionare pentru ecrane. Conform datelor Omdia citate în material, cota Samsung pe segmentul panourilor de afișaj pliabile a scăzut de la aproximativ 41,8% în T4 2025 la 27% în T1 2026. În acest context, un telefon rulabil ar putea fi o încercare de a ridica din nou „ștacheta” tehnologică și de a ieși în evidență pe fondul intensificării concurenței.
În zona de specificații, informațiile sunt prezentate ca zvonuri: telefonul ar urma să aibă un ecran de 10 inch, cu raport 16:9 și o densitate de circa 440 pixeli per inch. În plus, este menționată și posibilitatea unui al doilea model în 2030.
Materialul subliniază că ecranele rulabile sunt mai greu de realizat decât cele pliabile, deoarece mecanismul trebuie să funcționeze „de sute sau mii de ori” fără ca panoul să devină ondulat, să facă cute sau să apară neuniformități. Asta implică toleranțe foarte stricte pentru role, straturile interne ale ecranului și structura de susținere, toate menținute suficient de subțiri și ușoare pentru utilizarea zilnică.
Samsung a mai demonstrat concepte apropiate: la CES 2023 a arătat Flex Hybrid (combinație între pliere și glisare), iar la SID Display Week a prezentat prototipul Rollable Flex, care ar fi extins o diagonală de 49 mm până la peste 254 mm.
Dacă tehnologia ajunge la un produs matur, promisiunea este un telefon compact care se poate extinde spre o experiență apropiată de tabletă, inclusiv pentru video, multitasking și lucru, cu speranța de a evita „cută” vizibilă asociată multor pliabile actuale. Rămâne însă deschisă întrebarea prețului: Gizmochina notează că succesul ar depinde și de capacitatea Samsung de a livra o senzație „premium” care să justifice un cost ridicat, anticipat, dar neprecizat.
Recomandate
Samsung a accelerat investițiile în cercetare și dezvoltare, cu un salt de 51,5% față de anul trecut , cheltuind peste 27,36 trilioane woni (19,7 miliarde dolari, aprox. 88,7 miliarde lei) în prima jumătate a anului, potrivit SamMobile . Miza este una economică și competitivă: compania își consolidează avantajul tehnologic printr-un volum record de brevete și prin creșterea bugetului de inovare. În paralel, Samsung Electronics se apropie de pragul de 300.000 de brevete la nivel global, ajungând la 296.468, conform unui raport al JoongAng Economy News citat de publicație. În prima jumătate a anului, compania a înregistrat 11.054 brevete noi, dintre care 5.572 în Coreea de Sud și 5.482 în SUA, restul în alte regiuni. SUA, cea mai mare pondere în portofoliul de brevete Statele Unite reprezintă cea mai mare parte a portofoliului activ de brevete al Samsung, urmate de Coreea de Sud și Europa. Distribuția indicată în material este: SUA: 109.674 brevete Coreea de Sud: 69.831 Europa: 55.319 China: 32.678 Japonia: 8.025 Alte regiuni: 20.941 De ce contează: buget record pe șase luni și presiune pe competiție Cheltuiala de R&D din primul semestru este descrisă drept cea mai mare investiție a companiei pe o perioadă de șase luni, după o creștere de 51,5% față de primul semestru din 2025. SamMobile notează că această accelerare ar fi legată de orientarea președintelui executiv Jay Y. Lee către obținerea unei superiorități tehnologice pe termen lung în fața rivalilor. În lipsa altor detalii financiare în material despre proiectele vizate, concluzia imediată rămâne una de direcție: Samsung își crește agresiv costurile de inovare și își extinde protecția prin brevete, cu SUA ca piață-cheie pentru proprietatea intelectuală. [...]
Samsung își consolidează poziționarea pe segmentul telefoanelor pliabile după ce Galaxy Z Fold8 și Galaxy Z Fold8 Ultra au primit mai multe distincții din partea publicațiilor locale de tehnologie, potrivit Samsung . Pentru companie, validarea vine la scurt timp după lansarea globală a seriei și este folosită ca argument că a ajuns la a opta generație de „inovație continuă” în zona pliabilelor. Dincolo de mesajul de imagine, lista premiilor conturează o strategie de produs care încearcă să acopere utilizări distincte: portabilitate (un model prezentat drept „cel mai ușor Fold” de până acum), performanță ridicată și un accent separat pe gaming. În termeni operaționali, Samsung își poziționează cele două modele ca răspuns pentru segmente diferite de utilizatori, de la cei care vor un dispozitiv mai ușor și mai compact, până la cei care urmăresc performanță maximă. Ce distincții au primit Galaxy Z Fold8 și Z Fold8 Ultra Conform materialului, publicațiile din România au acordat următoarele recunoașteri: Gadget – „Cel mai ușor Fold” pentru Galaxy Z Fold8 Go4it – „Lider în performanță” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra Mobilissimo – „Design remarcabil” pentru Galaxy Z Fold8 Recenzii pe bune – „Excelență în inovație” pentru Galaxy Z Fold8 Technolust – „Cel mai bun telefon pliabil” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra ZonaIT – „Cel mai inovator telefon al anului” pentru Galaxy Z Fold8 Nexus – „Cel mai bun pliabil pentru gaming” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra De ce contează pentru piață Mesajul central este că Samsung încearcă să întărească statutul seriei Galaxy Z ca reper în categoria pliabilelor, mizând pe trei axe recurente în evaluările menționate: design, performanță și inovație. În lipsa unor date de vânzări sau prețuri în material, impactul economic nu poate fi cuantificat; însă, din perspectiva poziționării, compania își leagă explicit viitorul gamei de scenarii de utilizare precum productivitatea, creativitatea, gamingul și consumul multimedia. [...]
Samsung mută „inteligența” lângă memorie pentru a reduce consumul și a crește lățimea de bandă în AI , printr-o evoluție a HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) care folosește procese logice avansate și ajunge, în final, la o arhitectură 3D în care DRAM este stivuit direct peste cipul de calcul (XPU), potrivit Wccftech . Într-o prezentare susținută la Hot Chips de Sangwook Han, din echipa de proiectare DRAM a Samsung, compania descrie o foaie de parcurs în trei etape care pornește de la optimizarea „base die”-ului HBM (cipul de bază care gestionează interfața și funcțiile de control) și ajunge la zHBM, o integrare 3D „adevărată” care elimină interpozorul 2,5D folosit în mod obișnuit pentru conectarea memoriei la acceleratoare. De ce contează: limitările HBM se mută din DRAM în interfață, putere și termică Samsung pleacă de la ideea că, pe măsură ce cererea AI crește, presiunea principală este pe lățimea de bandă, care tinde să se dubleze de la o generație la alta, dar scalarea este frânată de constrângeri fizice și energetice: densitatea și pasul TSV (Through-Silicon Via – conexiuni verticale prin siliciu), plus consumul și aria ocupată de I/O (intrare/ieșire) în base die. În acest context, compania indică faptul că a aplicat procesele sale D1c și 4 nm pentru HBM4, cu obiectivul de a reduce consumul și aria activă, pe fondul „apropierii” tehnologice dintre base die și SoC-ul acceleratoarelor (xPU). Foaia de parcurs în trei faze: de la recuperarea ariei pe XPU la zHBM 3D Planul descris are o logică operațională: mutarea unor funcții din cipul de calcul în base die, pentru a elibera suprafață pe XPU și a îmbunătăți eficiența energetică, apoi extinderea funcționalităților și, în final, trecerea la stivuire 3D. Elementele-cheie menționate în prezentare includ: Faza 1 (recuperare de arie pe XPU): reducerea amprentei PHY și trecerea la o interfață D2D (die-to-die – legătură directă între cipuri), plus soluții termice. Samsung spune că a introdus deja tehnologia Heat Path Block (HPB) , care ar reduce temperatura de vârf cu peste 35% și ar acoperi 50% din PHY. În această etapă este vizată și mutarea controlerului de memorie în base die, considerat un candidat gestionabil din perspectiva termică, precum și o schemă de reparare a celulelor bazată pe SRAM în apropierea controlerului. Faza 2 (extindere funcțională): integrarea de capabilități RAS (Reliability, Availability, Serviceability – fiabilitate, disponibilitate, mentenanță) și telemetrie, testare avansată „pe cip”, plus un controler/PHY de extensie de memorie pentru creșterea capacității (inclusiv prin memorie externă). Samsung discută și despre mutarea unor „processing elements” (elemente de procesare) în base die pentru a reduce cerințele de lățime de bandă D2D și consumul. Faza 3 (zHBM, convergență 3D): stivuirea verticală a HBM peste XPU, cu I/O distribuit și eliminarea interpozorului 2,5D. Pentru această etapă sunt menționate tehnologii de ambalare precum WoW (Wafer-on-Wafer) și Hybrid Cube Bonding , pentru densitate mare de I/O și un design unificat SoC–DRAM. Țintele de eficiență și performanță prezentate pentru zHBM Pentru zHBM, Samsung indică o serie de beneficii „la nivel de sistem”, raportate la un stack standard HBM4e: o îmbunătățire de 70% a eficienței energetice, o creștere de 230% a lățimii de bandă DRAM, economii de până la 100 W per modul DRAM și 8,3% mai multă putere disponibilă pentru XPU (exemplul din prezentare folosește un GPU). Configurația ilustrată include patru stack-uri zHBM deasupra unui XPU. Totodată, compania indică o țintă de ordinul ~0,5 pJ/bit pentru puterea I/O, prin reducerea distanțelor de transfer și eliminarea unor componente (precum SerDes) care adaugă consum. Ce urmează Materialul descrie o direcție tehnologică și o succesiune de etape, nu un calendar comercial detaliat. Mesajul central este că base die-ul HBM ar urma să devină un „partener activ” pentru acceleratoare, prin procese logice avansate și integrare 3D, cu accent pe reducerea consumului, a constrângerilor de arie și pe gestionarea termică – puncte care devin critice pe măsură ce AI împinge simultan cerințele de lățime de bandă și capacitate. [...]
Samsung ar putea păstra designul vertical al camerelor pe Galaxy S27, S27+ și S27 Pro , ceea ce ar limita schimbările vizibile la modelul Ultra și ar menține diferențierea de gamă mai ales prin vârful de portofoliu, potrivit unei scurgeri citate de Notebookcheck . Informația vine de la leakerul Ice Universe, care a publicat pe Weibo un randament de tip CAD (model tehnic de proiectare) ce sugerează că Galaxy S27, S27+ și un posibil Galaxy S27 Pro vor rămâne la aranjamentul „tradițional” al camerelor, cu module circulare aliniate vertical, similar cu seria Galaxy S26. Randarea arată trei cercuri suprapuse pentru camere și un inel circular mai mare sub ele, interpretat în material ca o reprezentare a bobinei pentru încărcare wireless. În ansamblu, configurația ar fi foarte apropiată de cea de pe Galaxy S26 și S26+. Ultra, singurul model cu schimbare majoră de design (conform scurgerilor) În același context, publicația amintește o afirmație anterioară a lui Ice Universe, potrivit căreia Galaxy S27 Ultra ar urma să primească un design diferit al zonei camerelor, descris ca un „platou” în stilul iPhone 17 Pro — o abatere de la soluțiile folosite pe modelele Ultra din ultimii cinci ani. Interpretarea rezultată din combinarea celor două scurgeri este că: Galaxy S27 / S27+ / S27 Pro ar păstra designul vertical al camerelor; Galaxy S27 Ultra ar putea fi singurul cu o reproiectare vizibilă a zonei camerelor. Ce urmează și cât de sigură e informația Materialul subliniază că este vorba despre informații neconfirmate înainte de lansare, iar designul final din retail poate diferi. Detalii despre preț și disponibilitate nu sunt așteptate decât mai aproape de lansare, care, pe baza ritmului istoric al seriei Galaxy S, ar urma să aibă loc la începutul lui 2027. [...]
Honor încearcă să „diferențieze” un telefon entry-level cu un ecran secundar pe spate , o soluție care poate împinge vânzările printr-un element vizual, dar care nu schimbă realitatea unui hardware modest, potrivit Gadget . Modelul se numește Honor Play20A și „urmează a fi lansat în curând la nivel global”, iar publicația notează că unele pagini oficiale honor.com ar fi integrat deja prezentarea produsului. Abordarea amintește de direcția împinsă anul trecut de Xiaomi, care a promovat ideea de ecran secundar pe spate pe două modele de vârf (Xiaomi 17 Pro și 17 Pro Max), însă aici este aplicată pe un dispozitiv dintr-o zonă mult mai accesibilă ca poziționare. Ce primești, concret, la Honor Play20A Din informațiile prezentate, Honor Play20A este echipat cu: ecran IPS LCD de 6,9 inci, cu rată de reîmprospătare de 90 Hz; procesor MediaTek Helio G81 ; 4 GB RAM; 64 GB sau 128 GB stocare; cameră principală de 13 megapixeli; cameră frontală de 5 megapixeli; baterie de 6.000 mAh. De ce contează ecranul secundar și unde e limita Elementul distinctiv este ecranul secundar de pe spate, pe care Honor îl folosește ca argument de diferențiere pentru un telefon „foarte modest”, în încercarea de a genera vânzări. Acesta poate afișa „câteva informații utile” și, mai important, permite realizarea de selfie-uri cu camera principală de 13 megapixeli. Publicația punctează și compromisurile: calitatea ecranului secundar „lasă de dorit”, iar per ansamblu telefonul rămâne slab ca dotări, chiar dacă ar putea fi adresat mai ales tinerilor. În practică, miza comercială pare să fie una simplă: un artificiu de design și utilizare care să facă un model entry-level mai ușor de remarcat într-o piață aglomerată. [...]
SpaceXAI își extinde infrastructura pentru Grok cu platforma NVIDIA Vera Rubin și introduce procesoarele Vera pentru a crește eficiența „ agentic AI ” , într-o mișcare care țintește direct utilizarea mai bună a GPU-urilor și reducerea costului de calcul la scară foarte mare, potrivit NVIDIA News . În esență, SpaceXAI va folosi procesoarele NVIDIA Vera pentru sarcinile „CPU-intensive” din jurul inferenței (rularea modelului), astfel încât agenții AI să poată orchestra unelte, executa cod, procesa date și rula simulări mai rapid între apelurile către model. NVIDIA susține că această abordare ajută la menținerea GPU-urilor „hrănite” cu lucru și utilizate la capacitate ridicată, ceea ce se traduce în mai multă muncă utilă per watt. De ce contează: eficiență și scalare spre „gigawați” de capacitate Publicația indică faptul că SpaceXAI își scalează infrastructura AI „spre gigawați de capacitate de calcul”, iar în acest context eficiența energetică și utilizarea resurselor devin criterii operaționale-cheie. Platforma NVIDIA Vera Rubin este prezentată ca o arhitectură integrată (calcul accelerat, interconectare, rețelistică și software) gândită să optimizeze „fabrica AI” ca întreg și să reducă „costul per token” (costul de generare a unităților de text produse de model). Ce aduce NVIDIA Vera: CPU „pentru agenți” și cifrele invocate de NVIDIA NVIDIA descrie Vera drept „primul CPU construit pentru agenți AI”, orientat către munca din jurul inferenței, nu către GPU-urile care fac calculele principale ale modelului. Conform datelor din material, Vera include: 88 de nuclee „Olympus” proiectate de NVIDIA; tehnologie NVIDIA Spatial Multithreading; memorie LPDDR5X cu lățime mare de bandă, până la 1,2 TB/s; până la 1,8 ori finalizare mai rapidă a sarcinilor față de procesoare x86, pe încărcări precum agentic AI, învățare prin recompensă (reinforcement learning) și procesare de date. Pentru context, „agentic AI” se referă la sisteme care nu doar răspund, ci execută pași și acțiuni (de exemplu, rulează cod, folosesc instrumente și coordonează sarcini) pentru a atinge un obiectiv. Extinderea dincolo de centrele de date: planul pentru „Starmind” în orbită Dincolo de infrastructura terestră, SpaceXAI afirmă că vrea să ducă aceeași fundație de calcul accelerat și în spațiu. Materialul menționează că primul satelit AI „Starmind” ar urma să se bazeze pe un sistem optimizat NVIDIA Vera Rubin NVL72, adaptat pentru constrângerile specifice mediului orbital (energie, răcire, bandă, fiabilitate și integrare fizică). În comunicat sunt incluse declarații ale lui Ian Buck (vicepreședinte NVIDIA) și Mike Nicolls (președinte SpaceXAI), care leagă explicit adoptarea Vera de nevoia de performanță în timp real pentru agenți AI și de utilizarea mai eficientă a GPU-urilor. Linkuri menționate în sursă, pentru detalii tehnice: NVIDIA Vera CPUs: pagina produsului NVIDIA Vera Rubin: prezentare platformă [...]
