Știri
Știri din categoria Tehnologie
QNAP a anunțat modelul QXG-100G2SF-BCM, o placă de rețea cu două porturi de 100GbE, destinată infrastructurilor enterprise care au nevoie de transfer rapid de date și latență redusă. Soluția este gândită în special pentru sisteme NAS all-flash și medii virtualizate, acolo unde volumele mari de date pot crea blocaje de performanță.
Pe scurt, discutăm despre o placă ce poate oferi până la 200Gbps lățime de bandă agregată, adică 100Gbps pe fiecare port QSFP28.
| Caracteristică | Detaliu |
|---|---|
| Model | QNAP QXG-100G2SF-BCM |
| Interfață | PCIe Gen 4.0 x16 |
| Porturi | 2 × 100GbE QSFP28 |
| Throughput total | până la 200Gbps (100Gbps per port) |
| Tehnologii suportate | RDMA (RoCE, iSER), SR-IOV |
| Segment țintă | Enterprise / centre de date |
În teorie, această placă permite:
Desigur, performanța finală depinde și de restul infrastructurii: switch-uri compatibile 100GbE, stocare suficient de rapidă (ideal all-flash) și servere capabile să susțină aceste viteze.
Placa include suport pentru RDMA (RoCE și iSER), o tehnologie care permite transferul direct de date între sisteme, reducând implicarea procesorului. Rezultatul: latență mai mică și eficiență mai bună în medii precum VMware sau alte platforme de virtualizare.
De asemenea, funcția SR-IOV permite alocarea directă a resurselor de rețea către mașini virtuale. Pe scurt, fiecare VM poate primi „propria bucată” de rețea, ceea ce duce la performanță mai predictibilă și la un overhead mai mic pe serverul gazdă.
QXG-100G2SF-BCM este compatibilă cu switch-ul QNAP QSW-M7308R-4X, permițând companiilor să construiască o infrastructură completă de mare viteză în interiorul aceleiași platforme.
Placa este deja disponibilă, însă producătorul nu a comunicat un preț public. Acest lucru sugerează o orientare clară către segmentul enterprise, unde costurile sunt stabilite în funcție de volum și configurație.
QXG-100G2SF-BCM nu este un produs pentru utilizatorii obișnuiți, ci pentru companiile care gestionează volume mari de date și infrastructuri virtualizate. Cu 100GbE pe fiecare port și suport pentru tehnologii moderne de accelerare a rețelei, noua placă QNAP este poziționată ca o soluție pentru eliminarea blocajelor de performanță din centrele de date moderne.
Dacă vrei, pot să o transform și într-o versiune potrivită pentru publicarea pe site, cu structură SEO și subtitluri optimizate.
Recomandate
Redmi a listat înainte de lansarea oficială tableta Pad 2 SE 4G, iar prețul de 1.399 yuani (aprox. 970 lei) o poziționează ca opțiune „buget” pentru conectivitate mobilă , într-o zonă în care diferența față de varianta doar Wi‑Fi este semnificativă, potrivit Gizmochina . Tableta apare într-un context mai larg de produse pe care Redmi urmează să le prezinte în China, însă modelul Pad 2 SE 4G a fost deja listat cu preț și specificații-cheie cu câteva ore înainte de anunțul oficial. Preț și poziționare: cât costă 4G-ul în plus Gizmochina indică două repere de preț pentru Redmi Pad 2 SE: Redmi Pad 2 SE (Wi‑Fi), 6 GB RAM + 128 GB stocare: 1.099 yuani (aprox. 760 lei) Redmi Pad 2 SE 4G: 1.399 yuani (aprox. 970 lei) Diferența de 300 yuani între versiuni sugerează că Redmi taxează conectivitatea mobilă ca upgrade important, nu ca dotare marginală. În plus, culorile diferă: varianta standard vine în Dark Grey și Silver, în timp ce versiunea 4G este disponibilă doar în Silver. Specificații relevante pentru utilizare: ecran rapid și autonomie mare Redmi Pad 2 SE 4G are un ecran LCD de 9,7 inci , cu rezoluție 2K (2048 x 1280 pixeli) și rată de reîmprospătare de 120 Hz . Panoul urcă până la 600 niți luminozitate și include certificări TÜV Rheinland pentru lumină albastră redusă, fără pâlpâire și utilizare „prietenoasă” cu ritmul circadian. La nivel de platformă hardware, tableta folosește Snapdragon 6s 4G Gen 2 (proces de fabricație pe 6 nm), cu memorie LPDDR4X , stocare UFS 2.2 și slot microSD . Software-ul este HyperOS 3 peste Android 16 . Bateria este de 7.600 mAh , cu încărcare de până la 18 W , însă în cutie este inclus un adaptor de 15 W , conform aceleiași surse. Conectivitate și echipare: dual SIM 4G, jack audio și difuzoare stereo Pe partea de conectivitate, modelul include Wi‑Fi 5 , Bluetooth 5.0 și suport dual SIM 4G . La audio, Redmi păstrează mufa de 3,5 mm și oferă difuzoare stereo , cu suport Hi‑Res Audio și Dolby Atmos . La capitolul camere, tableta are 8 MP pe spate și 5 MP frontal. Designul este metalic (unibody), cu grosime de circa 7,4 mm și greutate de „puțin peste 400 g”. Ce urmează Informațiile provin din listarea apărută înaintea evenimentului Redmi din China; detalii precum disponibilitatea în alte piețe sau calendarul de lansare internațional nu sunt menționate în materialul Gizmochina. [...]
Racheta Blue Origin a fost oprită la sol după un incident care a distrus satelitul unui client , o evoluție care lovește direct în capacitatea companiei de a-și onora lansările comerciale și de a-și menține credibilitatea în fața clienților, potrivit CNET . Decizia de „grounding” (oprire la sol, adică suspendarea zborurilor până la clarificarea cauzelor) vine după ce un „mishap” – termen folosit în industria spațială pentru un eveniment nedorit cu impact asupra misiunii – a dus la pierderea încărcăturii utile, respectiv satelitul clientului. Ce înseamnă oprirea la sol pentru operațiuni și clienți Pe termen scurt, oprirea rachetei blochează calendarul de lansări și poate împinge în timp misiuni deja contractate, în funcție de durata investigației și de eventualele modificări tehnice cerute înainte de reluarea zborurilor. Pentru clienți, consecința imediată este riscul de întârziere a accesului la orbită și, în unele cazuri, necesitatea de a replanifica misiunea (inclusiv prin găsirea unui alt furnizor de lansare), dacă termenele devin incompatibile cu planurile lor. Ce urmează Materialul CNET indică faptul că racheta rămâne oprită după incident, însă detaliile tehnice complete despre cauze și un calendar ferm pentru reluarea zborurilor nu sunt prezentate în fragmentul de text disponibil aici. În lipsa acestor informații, rămâne de urmărit dacă investigația va conduce la modificări de proiectare, proceduri operaționale noi sau condiții suplimentare înainte de revenirea la lansări. [...]
OPPO aduce în România Find X9 Ultra la 8.599,99 lei , mizând pe un pachet de precomandă care ridică valoarea „la raft” a unui flagship foto și poate influența decizia de cumpărare într-un segment unde diferențele se fac tot mai mult prin beneficii comerciale, potrivit Economica . Telefonul va fi disponibil la precomandă începând cu 21 aprilie, la prețul recomandat de 8.599,99 lei, în culorile Tundra Umber și Canyon Orange, prin magazinul oficial OPPO, www.oppostore.ro . Perioada de precomandă este 21 aprilie – 7 mai 2026. Ce include oferta de precomandă și cât costă accesoriile În intervalul de precomandă, cumpărătorii primesc un pachet special care include: husă de protecție; încărcător de 100W; un an suplimentar de garanție. Separat, kitul dedicat de accesorii Hasselblad va putea fi cumpărat la 1.000 lei, menționat ca fiind „50% reducere față de prețul standard”, în limita stocului disponibil. După 7 mai, oferta continuă cu beneficiile standard incluse în pachetul produsului, fără detalii suplimentare în material despre conținutul acestora. Argumentul tehnic: zoom optic 10x și baterie de 7.050 mAh Find X9 Ultra este poziționat ca un flagship orientat spre fotografie, cu un teleobiectiv Hasselblad de 50MP cu zoom optic 10x „Ultra-Sensing”, care oferă zoom optic real 10x și, „în premieră în industrie”, zoom de calitate optică până la 20x. OPPO descrie și o structură periscopică cu reflexie în cinci prisme, care ar reduce lungimea modulului cu 30%. Pe partea de autonomie, telefonul are o baterie OPPO Silicon-Carbon de 7.050 mAh și include un cip „PowerCore” pentru managementul bateriei. La încărcare, sunt menționate 100W SUPERVOOC pentru cablu și 50W AIRVOOC pentru încărcare wireless. La performanță, modelul folosește platforma Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 și un sistem de răcire cu cameră de vapori, fiind menționată utilizarea în scenarii solicitante precum filmarea 8K. Rezistență și protecție Telefonul este construit pe arhitectura OPPO Armor Shield și are certificări IP66, IP68 și IP69 pentru protecție împotriva apei și prafului. [...]
Președintele Nicușor Dan cere accelerarea investițiilor în tehnologie și avertizează că decalajele se vor adânci mai repede decât în urmă cu două decenii, potrivit Agerpres . Mesajul a fost transmis marți, la DeepTech Romania Forum , organizat cu prilejul Zilei Mondiale a Creativității și Inovării. În intervenția sa, șeful statului a legat direct tehnologia de funcționarea economiei și de competitivitate, susținând că „economia nu poate exista fără tehnologie” și că „cine nu este în pas cu tehnologia va rămâne în urmă mai mult decât rămânea acum 20 de ani”. Tehnologia, tot mai strâns legată de securitate și apărare Nicușor Dan a spus că securitatea începe să depindă de tehnologie și că, în contextul conflictelor din lume, există „o necesitate crescută” de a dezvolta tehnologii care să îmbunătățească soluțiile de apărare. În același timp, a indicat că România are potențial în domeniu, dar acesta trebuie valorificat. În discuția cu specialiștii, președintele a reiterat existența unui „război hibrid” și a avertizat că amenințarea „nu este suficient interiorizată” în societate. Blocajul dintre cercetare și produs și rolul statului Un punct central a fost trecerea de la cercetare la produsul finit și modul în care statul ar putea sprijini acest traseu. Președintele a insistat pe întărirea colaborării dintre sectorul privat și cel public și pe identificarea lucrurilor „care nu funcționează” în proces. Tot în zona de politici publice, Nicușor Dan a ridicat problema finanțării, formulând întrebarea privind construirea „unui ecosistem” care să atragă capital public și privat către cercetare și inovare. Educație și capital: două frâne pentru dezvoltarea tehnologică Șeful statului a vorbit și despre educație, în special în științe, afirmând că nu se face suficient pentru ca acestea să fie accesibile elevilor atât conceptual, cât și practic, la vârstele la care ajung să le studieze. În același context, a menționat și „lipsa capitalului în economie”, cu efect asupra zonei private, precum și factori administrativi care ar descuraja oameni să rămână să lucreze în România, subliniind nevoia de comunicare directă și de „acord politic pe teme esențiale”. Promovare economică externă și sprijin diplomatic pentru companii Președintele a pledat pentru intensificarea promovării economice în străinătate și a amintit că în toamnă vor fi numiți noi ambasadori în mai multe state. Pentru septembrie, a indicat drept sarcină importantă a diplomaților sprijinirea companiilor românești pe piețe externe. Separat, Nicușor Dan a menționat colaborarea România–Ucraina în industria militară, în cadrul parteneriatului strategic dintre cele două țări, și a spus că finalizarea în SAFE este așteptată pe 31 mai, moment de la care, „existând finanțare”, ar urma să existe garanția că „lucrurile se vor întâmpla”. Consilierul prezidențial pentru securitate națională, Marius Lazurca, a declarat că parteneriatul cu Ucraina semnalează la nivel prezidențial prioritatea cooperării și a susținut că doar statele care vor putea absorbi din Ucraina soluțiile dovedite împotriva Rusiei își vor consolida forța de descurajare. [...]
AMD își împarte lanțul de producție pentru MI500 între TSMC, GlobalFoundries și ASE , mizând pe optică „co-ambalată” (Co-Packaged Optics, CPO) ca să reducă dependența de interconectările din cupru în viitoarele „fabrici” de inteligență artificială, potrivit Wccftech . Mișcarea contează operațional: fotonica pe siliciu (transmiterea semnalelor cu lumină, prin circuite fotonice integrate) devine o componentă separată, cu furnizori dedicați, într-o generație de acceleratoare AI unde conectivitatea e la fel de critică precum cipul în sine. Cum arată împărțirea pe furnizori Pentru soluția CPO a viitoarelor acceleratoare Instinct MI500, AMD ar urma să folosească: GlobalFoundries pentru fabricarea PIC (Photonic Integrated Circuits – circuite fotonice integrate); ASE pentru asamblare/împachetare (packaging) a soluției CPO; TSMC pentru producția cipurilor MI500 , despre care AMD a confirmat că vor fi realizate pe un proces „avansat” de 2 nm . În material se menționează că AMD dezvoltă o soluție CPO „bazată pe MRM” pentru MI500, iar PIC-urile sunt partea trimisă către GlobalFoundries. De ce CPO devine o miză pentru acceleratoarele AI CPO (optică co-ambalată) este prezentată ca o soluție de generație următoare care: reduce dependența de cupru în interconectări, folosește lumină pentru transferul semnalelor, urmărește latențe mai mici și conexiuni cu lățime de bandă mare între CPU și GPU, relevante pentru infrastructura de tip „AI factory”. Pe scurt, AMD tratează conectivitatea ca pe un „subansamblu” strategic, nu doar ca pe o problemă de rețea la nivel de sistem. Contextul competitiv: NVIDIA accelerează trecerea la CPO În același context, publicația notează că și NVIDIA ar lucra la propriile PIC-uri CPO pentru acceleratoarele Vera Rubin , cu TSMC pentru PIC și SPIL pentru packaging, iar asamblarea ar urma să fie făcută la Foxconn Industrial Internet (Industrial Fulian) . Pentru „Rubin Ultra”, CPO ar fi prioritar față de NPO (Near-Package Optics), iar pe generația „Feynman” NVIDIA ar urma să adopte pe deplin CPO, eliminând nevoia de NPO. Ce mai știm despre MI500 (din informațiile disponibile) Wccftech mai indică faptul că: MI500 va folosi arhitectura CDNA 6 (în timp ce MI400 ar folosi CDNA 5); MI500 va utiliza memorie HBM4E , cu o lățime de bandă menționată ca fiind peste 19,6 TB/s (valoare asociată HBM4 pe MI400, în material); denumirea „Instinct” nu ar urma să treacă la „UDNA” pentru aceste GPU-uri, contrar unor relatări anterioare; lansarea MI500 este plasată în 2027 . Unele elemente (inclusiv detalii despre implementarea exactă a CPO și calendarul intermediar) sunt prezentate ca „pe baza celor mai recente informații”, deci rămân de confirmat oficial în totalitate. [...]
Poco intră mai agresiv în zona „baterie mare la preț mic” : noul Poco M8s 5G ajunge în piețele globale de la 189 dolari (aprox. 870 lei), mizând pe o baterie de 7.000 mAh și un ecran de 6,9 inci, potrivit GSMArena . Pentru cumpărători, combinația sugerează un telefon orientat spre autonomie și consum media, fără a urca în segmentul de preț mediu. Modelul folosește chipsetul Snapdragon 6s Gen 3 și poate fi configurat cu până la 8GB RAM LPDDR4X și până la 256GB stocare UFS 2.2. Există și slot microSD pentru extinderea spațiului de stocare. Ecranul este un LCD de 6,9 inci, cu rezoluție Full HD+ și rată de reîmprospătare de până la 144Hz. Camera frontală are 8MP și este integrată într-un decupaj tip „hole-punch”. Încărcare, conectivitate și dotări Bateria de 7.000 mAh vine cu încărcare pe fir la 33W și încărcare inversă pe fir la 18W (adică telefonul poate alimenta alte dispozitive prin cablu). La capitolul dotări, Poco M8s 5G include: senzor de amprentă pe lateral; dual SIM; Wi‑Fi și Bluetooth 5.1; certificare IP64 (protecție la praf și stropi de apă); NFC, GPS, emițător infraroșu; Dolby Atmos. Pe partea foto, telefonul are o cameră principală de 50MP, plus o lentilă auxiliară. Înregistrarea video este limitată la 1080p la 30 cadre pe secundă. Software și prețuri Poco M8s 5G rulează HyperOS 2 bazat pe Android 15, direct din cutie, și este disponibil în culorile alb și negru. Prețurile comunicate sunt: 6GB/128GB: 189 dolari (aprox. 870 lei) 8GB/256GB: 229 dolari (aprox. 1.050 lei) Disponibilitatea este menționată ca fiind „în piețele globale”, fără detalii suplimentare despre țări sau calendar pe fiecare piață. Pentru referință, Poco indică produsul și pe pagina oficială, iar anunțul este susținut și prin comunicarea de pe X. [...]
