Știri
Știri din categoria Tehnologie
Prețurile memoriei RAM ar putea să se dubleze până la finalul lui 2026, pe fondul unei piețe în care capacitățile de producție sunt tot mai mult direcționate către memorii pentru infrastructura AI, iar segmentul de consum rămâne „împins” în plan secund, potrivit IT Home.
Declarația îi aparține lui Chris Xia, manager regional Lexar pentru Australia și Noua Zeelandă, care susține că promoțiile recente din retail (reduceri sau pachete cu alte componente PC) nu indică o relaxare a prețurilor, ci mai degrabă o mișcare de eliberare a stocurilor înainte de intrarea unor loturi noi, mai scumpe.
În analiza preluată de IT Home de la Tom’s Hardware, explicația principală ține de cererea pentru infrastructură AI, care consumă tot mai mult din producția de cipuri de memorie. Samsung, SK Hynix și Micron – cei trei mari furnizori tradiționali – ar avea capacități de producție aproape integral ocupate de HBM (High Bandwidth Memory, adică memorie cu lățime mare de bandă, folosită în special lângă acceleratoare pentru AI), ceea ce reduce disponibilitatea pentru piața de consum.
În acest context, sursa notează că prețurile RAM continuă să urce, chiar dacă unele module au părut temporar „stabilizate” în retail.
Chris Xia afirmă că există un decalaj de 8–9 luni până când costurile din industrie se transmit complet către consumatori, iar direcția de preț ar fi, în prezent, una singură: în sus. Astfel, reducerile punctuale pot reflecta:
După epuizarea acestor stocuri, Xia se așteaptă ca prețurile la raft să fie împinse în sus de combinația dintre ofertă limitată și cerere ridicată.
IT Home amintește că, în decembrie 2025, Edward Crissler, manager de relații publice la Sapphire, estima că prețurile DRAM ar putea să se stabilizeze după 6–8 luni, dar la un nivel ridicat. Între timp, potrivit materialului, percepția din industrie s-a schimbat, iar unele voci anticipează creșteri până la finalul lui 2026.
În acest cadru, managerul Lexar recomandă cumpărarea RAM „acum”, susținând că în următorii ani ar fi greu de văzut prețuri mai mici.
Recomandate
Samsung ar putea aduce bateria de 5.000 mAh pe un model „Ultra” mai compact , o mutare care ar reduce diferențele practice dintre vârful de gamă și un telefon mai mic, dacă zvonurile se confirmă, potrivit GSMArena . Publicația scrie că Samsung ar urma să lanseze Galaxy S27 Pro în ianuarie, alături de Galaxy S27, S27+ și S27 Ultra. Noul „Pro” este descris ca un „Ultra” mai mic, dar fără stylusul S Pen, ceea ce ar elibera spațiu intern pentru o baterie mai mare decât s-ar aștepta de la un model cu dimensiuni reduse. Informația-cheie din zvon: Galaxy S27 Pro ar urma să vină cu o baterie de 5.000 mAh , conform unei surse citate de GSMArena, un „tipster” de pe rețeaua X. În contextul actual, capacitatea nu mai este ieșită din comun pentru multe modele chinezești, însă pentru Samsung ar fi un nivel puternic în zona flagship, mai ales dacă se confirmă într-un telefon mai compact. Ce știm despre poziționarea lui S27 Pro Din detaliile vehiculate până acum, S27 Pro ar urma să fie un compromis între format și dotări: ecran de 6,47 inci ; fără S Pen (diferență majoră față de Ultra); aceeași cameră principală și ultrawide ca la Ultra, dar cu un teleobiectiv diferit. De ce contează bateria de 5.000 mAh GSMArena notează că Galaxy S26 Ultra are aceeași capacitate de 5.000 mAh, iar succesorul său ar putea păstra acest nivel. Dacă S27 Pro ajunge într-adevăr la 5.000 mAh, Samsung ar putea oferi autonomie comparabilă cu Ultra într-un corp mai mic, ceea ce ar schimba criteriile de alegere pentru utilizatorii care nu vor stylus, dar vor baterie mare. Deocamdată, toate informațiile sunt la nivel de zvon, iar specificațiile finale și calendarul de lansare rămân neconfirmate oficial. [...]
Samsung ar putea reveni la o strategie de cost care lasă Europa cu hardware diferit la viitorul Galaxy Z Flip 8 , potrivit WinFuture : Exynos pentru Europa și Snapdragon pentru SUA și alte piețe, o împărțire care complică comparațiile între modele și poate influența percepția asupra performanței. Publicația scrie că Samsung ar urma să echipeze Z Flip 8 cu Exynos 2600 în Europa, în timp ce piața americană ar primi Snapdragon 8 Elite Gen 5 de la Qualcomm. Informația este prezentată ca zvon, bazat pe o scurgere atribuită leakerului Lanzuk, preluată și de 9to5Google . De ce ar schimba Samsung din nou strategia: costurile de producție Motivul invocat este unul financiar. Exynos 2600 ar fi produs de Samsung pe un proces de fabricație de 2 nanometri, iar la începutul unui nou proces randamentul (numărul de cipuri fără defecte obținute dintr-un wafer) este de regulă mai mic, ceea ce urcă prețul pe unitate. În paralel, Qualcomm ar fi oferit Samsung un preț „foarte avantajos” pentru cipurile Snapdragon, ceea ce ar înclina balanța către o împărțire pe regiuni. Această posibilă revenire ar încheia „experimentul” de un an: Galaxy Z Flip 7 ar fi fost primul model livrat global cu Exynos, după ce generațiile anterioare Flip și Fold au folosit exclusiv Snapdragon. Impact pentru cumpărători: performanță, autonomie și comparabilitate Pentru utilizatori, o strategie cu două platforme are consecințe directe: hardware diferit în funcție de țară , ceea ce îngreunează comparațiile între recenzii și teste; Exynos 2600 ar fi arătat în teste interne o eficiență mai bună și temperaturi mai scăzute , conform sursei; totuși, seria Exynos are „istoric” un renume inegal față de Qualcomm, iar o parte dintre clienți preferă Snapdragon pentru performanță mai constantă; în trecut, utilizatorii unor modele Exynos au reclamat mai des autonomie mai slabă și scăderi de performanță la sarcină ridicată . Ce se mai știe despre Galaxy Z Flip 8 și calendarul lansării Pe lângă schimbarea de procesor, ar fi așteptat un „update” hardware moderat: un balama reproiectată care ar face telefonul mai subțire când este pliat. Ecranele (aproape 7 inci pentru cel principal și 4 inci pentru cel exterior) și camerele ar urma să rămână, în linii mari, neschimbate. Prețul rămâne o necunoscută: nu este clar dacă un cost mai mic la achiziția procesoarelor ar ajuta la menținerea nivelului de preț al predecesorului, în condițiile în care sursa indică un trend de scumpiri în industrie. Prezentarea oficială este așteptată, potrivit informațiilor din articol, pe 22 iulie 2026 , alături de Galaxy Z Fold 8 și Galaxy Watch 9. [...]
Elon Musk intră mai adânc în lanțul de producție de cipuri , urmând să participe online la un seminar tehnic cu ușile închise organizat de ASML , unde va discuta proiectul TeraFab, potrivit IT Home . Miza pentru industrie este accesul la echipamentele ASML – compania care produce singurele mașini de litografie EUV (ultraviolete extreme), indispensabile pentru fabricarea la scară a celor mai avansate cipuri. Întâlnirea este descrisă ca un eveniment intern pentru angajații ASML, în care Musk ar urma să își prezinte viziunea legată de inteligență artificială, roboți, spațiu și producția de semiconductori. Un purtător de cuvânt al ASML a caracterizat TeraFab drept o „încercare serioasă”. Ce este TeraFab și de ce contează pentru capacitatea globală de producție Conform informațiilor din material, TeraFab este un proiect de tip joint-venture (asociere) între SpaceX, Tesla și Intel, care vizează construirea unei serii de fabrici mari de semiconductori în Texas, cu producție integrată pentru: cipuri logice, cipuri de memorie, ambalare avansată (etapa de „împachetare” și interconectare a cipurilor, critică pentru performanță și randament). IT Home notează că investiția inițială ar fi de 20 miliarde dolari (aprox. 92 miliarde lei), iar SpaceX ar fi depus și o cerere pentru un amplasament în comitatul Grimes (Texas), cu un cost de 55 miliarde dolari (aprox. 253 miliarde lei). Extinderile ulterioare ar putea duce costul total până la 119 miliarde dolari (aprox. 547 miliarde lei), potrivit aceleiași surse. Semnalul pentru piață: cererea de echipamente și blocajele de capacitate În context, CEO-ul ASML, Christophe Fouquet, a spus luna trecută că a discutat direct cu Musk despre TeraFab, într-o declarație făcută într-un interviu pentru Reuters (menționat de IT Home). Fouquet a avertizat și că explozia cererii pentru inteligență artificială poate menține presiunea pe capacitățile industriei pe termen lung, iar proiecte de dimensiunea TeraFab ar putea „strânge” și mai mult disponibilitatea echipamentelor la producătorii de utilaje pentru semiconductori. Pe de altă parte, președintele și CEO-ul TSMC, C.C. Wei, a declarat în această săptămână că planul lui Musk de a construi de la zero o fabrică avansată de cipuri la scară mare este departe de a deveni realitate și ar necesita mult timp, potrivit materialului. De ce împinge Musk proiectul Motivația invocată în articol este anticiparea unei creșteri masive a nevoii de cipuri pentru Tesla. IT Home menționează că Musk ar fi spus în noiembrie 2025 că Tesla ar putea ajunge să aibă nevoie anual de între 100 de milioane și 200 de miliarde de cipuri pentru inteligență artificială și că ritmul de extindere al marilor producători „este prea lent” pentru a acoperi cererea. În acest cadru, participarea la un seminar tehnic închis al ASML indică faptul că TeraFab încearcă să se poziționeze credibil în ecosistemul global al semiconductorilor, unde accesul la tehnologia EUV și la capacitatea de livrare a echipamentelor rămâne un factor limitativ. [...]
Patentul care a stat la baza dischetei „floppy” a fost acordat în 1972, iar standardizarea timpurie a mediului de stocare a împins rapid în jos costurile și a accelerat adoptarea – un exemplu clasic de tehnologie care a devenit infrastructură pentru industria PC, potrivit Tom's Hardware . Brevetul (US 3668658A) a fost acordat la doi ingineri IBM și descria un „disc magnetic într-o carcasă de protecție” care curăța și proteja suprafața mediului de înregistrare. Dischetele inițiale aveau 8 inci (aprox. 20,3 cm) în diametru și o capacitate de 80 KB. Erau, la propriu, flexibile – spre deosebire de dischetele de 3,5 inci, rigide, care au ajuns ulterior să fie asociate cu iconița de „salvare”. De ce a contat: ținte de cost și o soluție completă (mediu + unitate) Munca la acest mediu portabil a început încă din 1967, în cadrul Project Minnow , inițiativă IBM care propunea un disc flexibil din Mylar acoperit cu material magnetic, introdus într-o unitate printr-un slot și rotit pe un ax, ca alternativă la bandă sau cartele perforate. În același context, IBM viza praguri de cost care arată ambiția de a transforma produsul într-un consumabil de masă: costul dispozitivului sub 200 de dolari (aprox. 900 lei); costul mediului sub 5 dolari (aprox. 23 lei). IBM a început producția dischetelor de 8 inci în 1971, împreună cu unități compatibile, deci utilizarea a precedat cu câteva luni acordarea brevetului. Atât dischetele, cât și unitățile au primit brevete în 1972. Evoluția capacității: mai mic, mai mult, mai ieftin Deși formatul de 8 inci era mare, capacitatea era modestă chiar și față de formatele ulterioare mai mici. IBM notează că produsul a fost comercializat inițial ca putând stoca echivalentul a 3.000 de cartele perforate, iar alte surse indică echivalența de 80 KB. Tom’s Hardware trece în revistă câteva repere care au crescut rapid densitatea de stocare: 1977: Apple II a venit cu unități de 5,25 inci; Steve Wozniak a dezvoltat o schemă de înregistrare (Group Coded Recording) care permitea 140 KB, peste 90 KB (single-density). 1978: Tandon a introdus unitatea cu două fețe (DSDD), cu dischete de până la 360 KB. 1984: IBM a urcat la formatul high-density de până la 1,2 MB pe 5,25 inci; tot atunci Apple a lansat Macintosh cu mecanism de 3,5 inci de la Sony , de 400 KB. 1986: IBM a rafinat standardul de 3,5 inci la 1,44 MB. La vârf, „peste 5 miliarde de dischete erau vândute anual”, potrivit IBM, iar schimbarea de direcție a devenit vizibilă în 1998, când Apple a renunțat la unitatea de dischetă în iMac. Unde mai apar încă dischetele, în 2026 În 2026, dischetele sunt în principal nostalgie, dar mai există „nișe” care au rămas blocate în tehnologii vechi, menționează publicația, inclusiv în infrastructuri precum San Francisco Muni Metro , în închisori din New Jersey și în planurile de modernizare ale Marinei germane . [...]
Apple ar putea închide definitiv capitolul Mac-urilor cu Intel odată cu macOS 27 , o schimbare care ar forța companiile și utilizatorii să accelereze migrarea către dispozitive cu procesoare Apple Silicon , potrivit CNET . În același pachet de zvonuri apar și indicii despre o Siri „mai inteligentă” și ajustări ale interfeței „Liquid Glass”, însă miza operațională majoră rămâne compatibilitatea hardware. Ce ar însemna, practic, finalul suportului pentru Intel Dacă Apple oprește suportul pentru Mac-urile cu procesoare Intel în macOS 27, consecința directă este că o parte din flotele existente de laptopuri și desktopuri ar rămâne blocate pe versiuni mai vechi de macOS. Pentru utilizatorii business, asta se traduce în decizii mai rapide de înlocuire a echipamentelor și, potențial, în costuri suplimentare de administrare (gestionarea mai multor versiuni de sistem de operare în paralel). CNET tratează informația ca zvon, ceea ce înseamnă că nu există, în acest stadiu, o confirmare oficială și nici un calendar ferm. Siri „mai inteligentă” și schimbări la „Liquid Glass”, pe lista de așteptări Pe lângă subiectul compatibilității, publicația notează și alte direcții vehiculate pentru macOS 27: o versiune de Siri descrisă ca fiind „mai inteligentă”; ajustări ale elementelor de interfață asociate cu „Liquid Glass”. În lipsa unor detalii tehnice confirmate în materialul citat, rămâne neclar ce funcții concrete ar primi Siri și cât de ample ar fi modificările de design. La ce să se aștepte utilizatorii și departamentele IT Pentru organizațiile care încă folosesc Mac-uri Intel, semnalul principal este nevoia de planificare: inventarierea dispozitivelor, evaluarea aplicațiilor critice și stabilirea unui calendar de migrare către Apple Silicon, dacă zvonurile se confirmă. Până la un anunț oficial, informațiile rămân speculative, dar direcția este în linie cu tranziția începută de Apple în ultimii ani. [...]
Google Chrome a atins noi recorduri de viteză în testele de performanță, după optimizări profunde ale motoarelor interne , potrivit WinFuture . Schimbările vizează în special modul în care browserul procesează JavaScript și randarea paginilor, cu efect direct asupra timpilor de răspuns ai aplicațiilor web și a încărcării site-urilor în utilizarea de zi cu zi. Ce s-a schimbat în performanță și cum a fost măsurată În benchmark-ul Speedometer 3.1 , Chrome a obținut 61 de puncte pe un MacBook Pro cu procesor M5 și macOS 26.0.1, ceea ce reprezintă o creștere de 5% față de anul trecut. În JetStream 3, scorul a urcat cu 10% de la începutul anului, până la 469 de puncte. Aceste teste sunt folosite în industrie pentru a evalua viteza de reacție a aplicațiilor web și eficiența în sarcini complexe, fiind întreținute în colaborare de dezvoltatori precum Apple și Mozilla. Pentru utilizatori, publicația notează că rezultatul ar trebui să se traducă prin încărcarea mai fluidă a paginilor și o experiență mai „rapidă” în browser. Un compromis rămâne însă: Chrome își păstrează reputația de consum ridicat de memorie RAM pentru nivelul de performanță oferit. Optimizări „sub capotă”: V8, WebAssembly și Blink Google indică drept punct central al optimizărilor motorul V8, componenta care execută JavaScript. Concret, browserul ar „sări” peste pași de execuție considerați inutili în sarcini de rutină, pentru eficiență mai bună. În plus, au fost ajustate euristicile (reguli interne) care decid când merită optimizat codul: optimizarea consumă la rândul ei resurse, iar Chrome ar evalua mai bine raportul cost–beneficiu, cu efect mai ales asupra sarcinilor asincrone rulate în fundal. Au fost făcute schimbări și în zona WebAssembly (tehnologie folosită frecvent în aplicații cu calcule intensive, de la inteligență artificială la criptografie), printr-un schimb de date mai direct între JavaScript și WebAssembly, după eliminarea unor conversii redundante de tipuri de date. Pe partea de afișare a paginilor, motorul Blink a primit un update care include utilizarea operațiunilor SIMD (o instrucțiune procesează mai multe seturi de date simultan) pentru a accelera procesarea documentelor HTML, inclusiv copierea șirurilor de caractere la încărcarea inițială. Tot aici apare și un mecanism de cache (memorie tampon) mai inteligent, menit să reducă presiunea pe RAM la procesarea structurii documentului și să scadă necesarul de memorie pentru layout-uri de bază, ceea ce ar putea ajuta mai ales pe sisteme mai slabe. În lista de ajustări mai intră calcule mai rapide pentru Apple Advanced Typography, un cache nou pentru grafice vectoriale complexe și o creștere a securității prin structuri de date izolate, conform aceleiași surse. [...]
