Știri
Știri din categoria Tehnologie

Nikon mizează pe productivitate în ambalarea avansată a cipurilor, anunțând o nouă mașină de litografiere digitală pentru procesele „backend” (etapele de interconectare și ambalare), cu o eficiență de producție cu cel puțin 30% mai mare decât modelul anterior. Echipamentul aflat în dezvoltare ar procesa 65 de substraturi pe oră, față de 50 pe oră la DSP-100, chiar dacă rezoluția scade de la 1 μm la 1,5 μm.
Nikon își justifică direcția prin schimbările din zona de „backend” a semiconductorilor, unde crește interesul pentru panel-level packaging (PLP) – o abordare de ambalare la nivel de panou, urmărită pentru eficiență mai bună. În paralel, cerințele de rutare (trasee de interconectare) pentru interposere mari (plăci intermediare care conectează mai multe cipuri) și pentru substraturi FC-BGA devin mai variate, în funcție de procesele fiecărui client.
În acest context, Nikon susține că nu toate aplicațiile au nevoie de aceeași rezoluție de cablare, iar echipamentele specializate pe scenarii diferite pot răspunde mai bine cererilor divergente din producție.
Noul sistem va împărți aceeași platformă tehnologică cu DSP-100, primul sistem de „patterning” (realizare de modele) al Nikon pentru procesele backend, anunțat în iulie 2025. DSP-100 are, conform informațiilor din articol, rezoluție de 1 μm și capacitate de procesare de 50 de substraturi pe oră, pentru substraturi de 510 mm × 515 mm.
Pentru noua mașină, Nikon indică:
Nikon nu oferă în material un calendar de lansare sau detalii comerciale (preț, clienți, volume), menționând doar intenția de dezvoltare și poziționarea diferențiată față de DSP-100.