Știri
Știri din categoria Tehnologie
Huawei ar putea schimba radical formatul pliabilului triplu Mate XT 2, mizând pe un design mai lat în formă de U, cu implicații directe pentru protecția ecranului și durabilitate, potrivit Huawei Central.
Informația pornește de la o relatare atribuită tipsterului SuperDimensional, care susține că Mate XT 2 nu va semăna cu viitorul Mate X8 (pliabil „dual-fold”, cu două segmente), ci va trece la un profil mai lat și mai compact, gândit să crească „utilizabilitatea” în mai multe scenarii.
Publicația notează că generațiile anterioare de pliabile triple au păstrat o estetică apropiată de seria Mate X, inclusiv un decupaj îngust pentru primul panou de pliere și un modul foto octogonal, cu accente aurii pe spate. Pentru modelul din 2026, Huawei ar urma să renunțe la această abordare și să adopte o formă distinctă, separată vizual și funcțional de Mate X8.
Miza principală a noului format este protecția ecranului interior. Conform materialului, plierea de tip „G” ridică frecvent întrebări legate de vulnerabilitatea ecranului, în timp ce o pliere în „U” ar întoarce panourile laterale peste cel central, ceea ce ar diminua „punctul slab” al unui ecran interior expus.
Aceeași sursă mai menționează că Mate XT 2 ar putea integra „primul chipset Kirin din lume” bazat pe o „LogicFolding Architecture” (o arhitectură despre care se afirmă că ar îmbunătăți performanța și eficiența generală, fără alte detalii tehnice în text).
La nivel de calendar, articolul amintește că unele informații anterioare indicau lansarea unui „SoC” (sistem pe cip) important odată cu seria Mate 90, însă alte zvonuri ar plasa lansarea pliabilului triplu din 2026 și a flagshipului Mate în septembrie, ceea ce ar putea împinge prezentarea oficială a Mate X8.
Publicația adaugă și că Huawei ar urma să folosească „capabilități foto îmbunătățite” pentru noul pliabil triplu, dar nu oferă specificații sau o confirmare oficială. În lipsa unor detalii din partea companiei, informațiile rămân la nivel de zvon și trebuie tratate ca atare.
Recomandate
Huawei pregătește un smartphone „lat” cu ecran 16:10 și baterie de cel puțin 7.000 mAh , o combinație care ar putea schimba așteptările privind autonomia în zona de buget și mid-range, potrivit WinFuture . Dispozitivul ar urma să aducă într-un format clasic (tip „bară”) o parte din avantajele de ergonomie și utilizare pe care compania le-a testat recent pe pliabilul Pura X . De ce contează: autonomie mare fără compromisurile pliabilelor În ultimii ani, majoritatea smartphone-urilor au trecut la ecrane tot mai „lungi”, în special 20:9, însă Huawei ar vrea să meargă în direcția opusă cu un model mai accesibil, cu raport 16:10. Publicația notează că un astfel de format ar reduce suprafața „irosită” cu benzi negre la redarea conținutului video 16:9 și ar oferi un „tablou” mai larg al informației pe ecran. Un alt argument invocat în material este unul practic: prin renunțarea la panouri OLED pliabile, telefonul ar evita fragilitatea asociată acestora, păstrând în același timp posibilitatea de a integra o baterie foarte mare într-o carcasă mai lată. Ce se știe până acum despre specificații Informațiile provin dintr-o postare a unui leaker chinez de pe Weibo , „Smart Pikachu”, citat de WinFuture. Detaliile tehnice rămân limitate, dar articolul menționează: raport de ecran 16:10, cu margini cât mai înguste; baterie de minimum 7.000 mAh ; un cip din zona mid-range (fără nume sau generație precizate); modul foto cu trei senzori , fără alte detalii. Calendar și disponibilitate: întâi China, spre final de 2026 Lansarea ar fi planificată pentru sfârșitul anului 2026 , inițial în China . Dacă va exista un debut internațional, rămâne neclar, subliniază publicația. În esență, Huawei pare să testeze dacă un format „mai lat” – considerat cândva standard în primii ani ai boom-ului smartphone – poate reveni ca alternativă pragmatică în segmentul accesibil, mai ales dacă este susținut de o baterie semnificativ mai mare decât media pieței. [...]
Cercetătorii chinezi au demonstrat distribuția de chei cuantice pe 540 km de fibră, cu emițător „pe cip”. Potrivit IT之家 , echipa condusă de Pan Jianwei (Laboratorul Național din Hefei și Universitatea de Știință și Tehnologie din China), împreună cu parteneri din mai multe universități, a realizat o rețea de comunicații cuantice „chipizată” bazată pe protocolul TF‑QKD (distribuție de chei cuantice cu „dublu câmp”), cu rezultate publicate online pe 19 iunie 2026 în Nature Photonics . Miza practică a rezultatului este reducerea complexității și creșterea scalabilității pentru rețele cuantice pe fibră: TF‑QKD este o abordare care poate extinde distanța de transmitere față de QKD (distribuția de chei cuantice) tradițională, dar este dificil de implementat în rețea deoarece cere interferență la nivel de foton între două lasere independente aflate la distanță, iar abaterile mici de frecvență și fluctuațiile din fibră pot degrada calitatea interferenței. Ce au făcut diferit: emițător hibrid integrat pe cip Pentru a răspunde acestor constrângeri, echipa a dezvoltat un emițător integrat hibrid pentru TF‑QKD, compus din două părți: un cip laser cu „auto‑injecție” blocată (self‑injection locking) bazat pe micro‑rezonator din nitrură de siliciu (Si3N4), cu ieșire de lățime de linie îngustă de 100 Hz; un cip fotonic integrat din niobat de litiu în film subțire (TFLN), care integrează mai multe modulatoare de intensitate, modulatoare de fază și atenuatoare optice variabile. Conform datelor din articol, modulatoarele TFLN au atins o lățime de bandă de modulație de 25 GHz, o tensiune „half‑wave” (Vπ) de 2,6 V și un raport de extincție de 34 dB, parametri care ar satisface cerințele stricte ale TF‑QKD privind coerența sursei și modularea stărilor cuantice. Arhitectura de rețea și rezultatele pe distanțe mari Pe partea de rețea, cercetătorii au propus o structură de tip „leaf‑spine” (frunză‑coloană vertebrală), cu trei niveluri: utilizatori, „leaf” și „spine”. Utilizatorii se conectează prin emițător, iar comutatoarele optice și unitățile de măsurare din straturile „leaf” și „spine” fac rutarea și măsurarea semnalelor cuantice, pentru comutare și conectare flexibilă între utilizatori la nivel metropolitan și interurban. În această arhitectură, echipa a construit o rețea TF‑QKD pe cip cu patru utilizatori, demonstrând conexiuni în configurații diferite pe 40 km și 403 km de fibră. Pasul cu impact direct asupra limitei operaționale a fost însă testul pe 540 km de fibră cu pierderi ultra‑reduse: la o pierdere totală de 91,5 dB, sistemul a obținut o rată de chei sigure de 2,93 bps, despre care autorii spun că depășește de 9 ori „capacitatea cheii fără releu” (fără noduri intermediare de regenerare). Pe baza simulărilor cu parametrii experimentali, echipa mai afirmă că rețeaua ar putea susține, la 50 km de fibră, peste 50 de utilizatori pentru apeluri video de calitate ridicată (rezultat de modelare, nu demonstrație în teren). De ce contează Rezultatul indică faptul că integrarea fotonică „pe cip” poate face TF‑QKD mai ușor de implementat în rețele cuantice pe fibră, prin control mai bun al sursei și al modulației și printr-o arhitectură gândită pentru extindere la mai mulți utilizatori. Rămâne de văzut în ce măsură această abordare poate fi transformată în implementări comerciale sau în infrastructură de comunicații la scară, dincolo de demonstrațiile și simulările raportate. [...]
FiiO mizează pe un amplificator de căști „fără DAC”, cu putere mare, pentru a coborî costul unui setup de birou : modelul GIGAS 1 intră la vânzare pe 23 iunie, la ora 10:00, ca produs orientat spre „raport preț/performanță” și funcții minimale, potrivit IT之家 . GIGAS 1 este prezentat ca un amplificator de căști de birou („desktop”), gândit în special pentru a acoperi nevoia de putere la căști planar-magnetice de nivel de intrare. Motivația de dezvoltare invocată de FiiO este feedbackul utilizatorilor că „front-end”-urile (lanțul de sursă + amplificare) cu putere mare sunt, în general, scumpe, iar compania încearcă să acopere golul printr-o combinație de „funcții foarte simple” și un preț „prietenos” (fără a publica, în material, o valoare concretă). Ce înseamnă „fără funcție de decodare” și de ce contează Produsul nu include funcție de decodare (DAC – convertor digital-analogic), ceea ce înseamnă că utilizatorul are nevoie fie de un DAC separat, fie de un cablu de tip „USB-C la 3,5 mm” cu decodare integrată. FiiO menționează că o astfel de „linie de decodare” (cablul) ar urma să fie lansată ulterior. Această alegere reduce complexitatea aparatului și, implicit, poate coborî costul total al amplificatorului, dar mută o parte din buget și din decizia de compatibilitate către utilizator (care trebuie să aleagă sursa/DAC-ul potrivit). Design și specificații de putere Conform informațiilor publicate, GIGAS 1 folosește o carcasă complet metalică și o interfață minimalistă: doar un buton de volum și un comutator pentru reglarea câștigului (gain). La nivel de circuit, amplificatorul utilizează o arhitectură „OP + tranzistori” (amplificator operațional cu etaj de curent pe tranzistori) și include perechea de tranzistori Onsemi MJE243G/253G. Puterea de ieșire pe balansat este indicată la 4600 mW + 4600 mW . Calendar de lansare GIGAS 1 este programat să fie pus în vânzare pe 23 iunie, ora 10:00 (ora locală neprecizată în material). Pentru utilizatorii interesați, implicația practică este că produsul țintește un setup de birou în care DAC-ul rămâne o componentă separată, iar amplificatorul se concentrează pe livrarea de putere către căști mai greu de „dus”. [...]
Apple ar putea scumpi iPhone 18 Pro cu până la 200 de dolari (aprox. 920 lei), pe fondul exploziei costurilor la memorie , potrivit unei sinteze publicate de IT之家 . Estimarea indică o creștere a prețului de pornire de la 1.099 dolari la 1.299 dolari (aprox. 5.980 lei), adică +18,2%, iar un scenariu alternativ ia în calcul chiar 1.399 dolari (aprox. 6.440 lei), ceea ce ar însemna +27,3%. Informația este atribuită unui material The Wall Street Journal din 18 iunie, care leagă majorarea de costuri de scumpirea componentelor de memorie: în sinteza IT之家 este menționată o creștere de 271,79% pentru un „modul de memorie de 12GB”. În acest context, presiunea pe costuri ar putea fi transferată în prețul final al variantei iPhone 18 Pro cu 256GB. Pentru piață, o astfel de ajustare ar repoziționa pragul de intrare al gamei „Pro” într-o zonă mai ridicată și ar putea influența cererea, mai ales dacă scumpirea nu este însoțită de diferențe percepute ca semnificative de către consumatori. IT之家 notează explicit că nu este exclusă varianta unei scumpiri și mai mari, însă nu oferă detalii despre calendarul exact sau despre piețele vizate. În aceeași sinteză, publicația trece în revistă și alte subiecte tehnologice ale zilei, dar elementul cu impact economic direct rămâne potențiala creștere de preț a iPhone 18 Pro, în condițiile în care costurile unor componente-cheie ar fi în urcare accelerată. [...]
Xiaomi ar putea accelera actualizările HyperOS pe viitoarea Pad 9 prin reutilizarea platformei de la Pad 8 , potrivit IT之家 , care citează un articol al publicației ximitime bazat pe informații din cod și pachete de firmware asociate dispozitivului. Conform sursei, Xiaomi Pad 9 este așteptată în două versiuni, standard și Pro, iar codul indică faptul că varianta standard ar putea refolosi platforma hardware și baza de firmware de la Xiaomi Pad 8. Modelul estimat pentru Pad 9 standard este M656BA, iar un dezvoltator menționat de ximitime, Kacper, ar fi identificat suprapuneri consistente între cele două tablete, inclusiv pachete de firmware „foarte apropiate”. În această logică, ximitime susține că reutilizarea ar putea „grăbi” actualizările HyperOS, prin reducerea efortului de adaptare software la un hardware nou. Ce indică scurgerile: nume de cod și legătura cu Pad 8 La nivel intern, Pad 9 standard ar avea numele de cod „donghai”, iar versiunea Pro „shuntian”, potrivit informațiilor citate. În plus, „donghai” ar fi asociat și cu „yupei_d”, în timp ce Pad 8 are numele de cod „yupei” — un indiciu suplimentar, în interpretarea ximitime, că cele două produse împart aceeași bază de dezvoltare și firmware. Baterie mai mare, dar posibil același cip pe varianta standard Pe partea de hardware, scurgerea indică pentru Xiaomi Pad 9 standard o baterie de 9.720 mAh, cu 520 mAh peste Pad 8 standard (9.200 mAh), ceea ce ar însemna un plus de 5,65%. La capitolul procesor, varianta standard ar urma să folosească același cip ca Pad 8: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4. Pentru Pad 9 Pro, informațiile citate sugerează un upgrade la „Snapdragon 8 Gen 5” (a cincea generație Snapdragon 8). Când ar putea fi lansată seria Xiaomi ar putea lansa seria Xiaomi Pad 9 în august 2026, potrivit estimării din materialul citat. Informațiile rămân, însă, la nivel de scurgeri din cod și deducții pe baza acestora, fără o confirmare oficială din partea companiei. [...]
Suspiciunea SUA că o mașină EUV de la ASML ar fi ajuns în China ridică miza controalelor la export și poate alimenta noi restricții asupra echipamentelor critice pentru fabricarea cipurilor, potrivit Huawei Central . Informația pornește de la un material Bloomberg, citat de publicație, potrivit căruia oficiali americani sunt îngrijorați de presupunerea că un instrument avansat de litografie EUV (tehnologie folosită la producția de cipuri de ultimă generație) ar fi ajuns în China. Conform detaliilor menționate, echipamentul ar putea aparține ASML, principalul furnizor global de astfel de sisteme. Îngrijorarea a fost ridicată și la nivel politic: secretarul american al Comerțului, Howard Lutnick , a spus că există temeri că una dintre mașinile EUV ale ASML ar fi intrat pe piața chineză, încălcând regulile SUA privind exporturile. ASML neagă că ar fi livrat astfel de echipamente către China după introducerea sancțiunilor americane și susține că și-a ajustat în mod constant activitatea pentru a respecta regimurile de control la export. Compania a transmis: „ASML nu a livrat niciodată o mașină EUV către China și nici nu am livrat către China vreo componentă, modul sau echipament proiectat special pentru a fi utilizat într-o mașină EUV.” Ce spune Olanda despre regimul de licențiere Ministerul olandez de Externe a indicat că Olanda operează cu „reguli clare și liste de control” pentru exportul de echipamente de fabricare a cipurilor, iar componentele și soluțiile tehnologice incluse în aceste reguli necesită licență. De ce contează: presiune pentru înăsprirea controalelor Pe fondul creșterii capacităților Chinei în semiconductori, suspiciunea că un echipament EUV ar fi ajuns pe această piață poate deveni un argument pentru întărirea aplicării regulilor existente și, posibil, pentru extinderea lor. În paralel, publicația notează că autoritățile occidentale suspectează că Beijingul ar putea primi sprijin „pe tăcute” din partea unor aliați, în timp ce companiile chineze lucrează la soluții proprii pentru a înlocui tehnologiile occidentale. [...]
