Știri
Știri din categoria Tehnologie
Un leak sugerează că viitorul Kirin 2026 Pro ar putea ajunge la nivelul Apple A19, un semnal important pentru ambițiile Huawei de a reduce decalajul de performanță față de liderii pieței de cipuri mobile, potrivit Huawei Central.
Informația este atribuită unui „tipster” de pe Weibo,
, care susține că performanța Kirin 2026 Pro ar fi echivalentă cu cea a cipului Apple A19 (varianta standard). În plus, aceeași sursă afirmă că eficiența energetică a cipului Huawei ar putea fi cu doar 3% sub cea a A19 Pro, un SoC (system-on-chip – cip care integrează CPU, GPU și alte componente) realizat pe 3 nm.Pentru Huawei, o apropiere de performanța A19 ar însemna o îmbunătățire vizibilă a „fluenței” în utilizare față de generațiile anterioare Kirin, conform articolului. În contextul în care Apple folosește cipuri pe 3 nm (N3P) în seria iPhone 17, comparația indică ținta pe care Huawei ar încerca să o atingă în zona de vârf a pieței.
Totuși, materialul subliniază implicit limitele informației: detaliile despre configurația reală a nucleelor Kirin 2026 Pro nu sunt confirmate oficial, iar datele provin din scurgeri de informații.
Articolul trece în revistă câteva specificații ale A19, prezentat ca un cip pe 3 nm cu CPU cu 6 nuclee (2 de performanță și 4 de eficiență). Sunt menționate și elemente precum cache-ul L2 (8 MB pentru nucleele de performanță și 4 MB pentru cele de eficiență), un cache la nivel de sistem (SLC) de 12 MB, un GPU cu 5 nuclee și suport pentru lățime de bandă a memoriei de până la 68,3 GB/s.
În cazul Kirin 2026 Pro, tipsterul citat indică faptul că ar urma să depășească pentru prima dată frecvența de 3,0 GHz, ceea ce ar putea aduce un plus de performanță. Publicația notează, însă, că Huawei a confirmat doar „măsurile” pe care le va folosi pentru dezvoltarea cipurilor Kirin din 2026, fără să facă publică configurația efectivă.
În lipsa unor specificații oficiale, comparația cu A19 rămâne, deocamdată, la nivel de estimare din surse neoficiale. Dacă vor apărea noi scurgeri de informații sau clarificări din partea Huawei, acestea ar putea contura mai precis cât de aproape este compania de performanța asociată cipurilor mobile de 3 nm din ecosistemul Apple.
Recomandate
Huawei admite că fără EUV nu poate face cipuri de vârf, iar China încă lucrează la această verigă critică , potrivit IT之家 , care relatează declarațiile lui Yu Chengdong (Richard Yu) dintr-o discuție cu presa internațională. Într-un rezumat publicat pe contul X al Huawei, executivul companiei spune că echipamentele de litografie cu lumină ultravioletă extremă (EUV) sunt „cheia” pentru fabricarea cipurilor avansate. El adaugă că în China aceste echipamente sunt în curs de dezvoltare, însă în prezent industria locală se bazează încă pe litografia cu ultraviolet profund (DUV), o tehnologie mai veche, cu limitări pentru nodurile de fabricație cele mai avansate. Ce înseamnă operațional pentru Huawei: optimizări „de sistem” în loc de acces la cele mai noi noduri În contextul restricțiilor de acces la anumite tehnologii, Yu Chengdong indică „LogicFolding” (logic folding) ca metodă de creștere a capabilităților atunci când obținerea unor tehnologii este limitată. Ideea centrală: nu toate componentele unui telefon au nevoie de același nivel de miniaturizare, chiar dacă procesorul principal cere, de regulă, un proces de fabricație avansat. Executivul descrie abordarea Huawei ca fiind una de „inginerie de sistem”, prin care compania optimizează continuu performanța totală pentru a compensa imposibilitatea de a folosi procese de fabricație mai avansate. Context: seria Mate 90 și „cipurile τ”, prezentate ca alternativă la „micșorarea geometrică” IT之家 reamintește că, la evenimentul din 1 octombrie pentru seria Huawei Mate 90 și alte produse, compania a lansat telefoanele cu „cipuri bazate pe legea τ”. Conform prezentării Huawei citate de publicație, conceptul propune „micșorarea în timp (τ)” ca direcție de evoluție, în locul micșorării geometrice clasice, folosind inclusiv tehnici precum logic folding pentru a reduce întârzierile de propagare a semnalului și a crește densitatea tranzistorilor. În material este menționată și o estimare: până în 2031, densitatea tranzistorilor pentru cipuri high-end bazate pe legea τ ar urma să ajungă la un nivel echivalent cu cel al unui proces de 1,4 nm. De ce contează Mesajul cheie este că Huawei recunoaște explicit EUV drept condiție pentru cipuri de ultimă generație, dar indică faptul că, pe termen scurt, ecosistemul local rămâne dependent de DUV și de optimizări arhitecturale și de sistem. Pentru piață, asta sugerează că progresul către cipuri „de vârf” depinde nu doar de design, ci și de maturizarea internă a echipamentelor EUV, aflate încă în dezvoltare. [...]
Huawei mizează pe volum la pliabilele „tri-fold” : livrările Mate XT 2 se apropie de 100.000 de unități, iar compania estimează că totalul va depăși 1 milion, potrivit IT Home . Mesajul indică o ambiție de scalare pentru un produs de nișă, cu implicații directe asupra veniturilor și a extinderii internaționale a gamei. Telefonul a fost prezentat la începutul lui septembrie, în cadrul evenimentului „HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 și produse pentru toate scenariile ”, iar Yu Chengdong (director executiv Huawei și șef al Terminal BG) a spus la o masă rotundă cu presa internațională, pe 29 septembrie, că Mate XT 2 este a doua generație de telefon Huawei cu pliere în trei. Ce spune Huawei despre cerere și poziționare Yu Chengdong a afirmat că Huawei lucrează de opt ani în zona telefoanelor pliabile și că a investit „sume uriașe” în cercetare-dezvoltare, inclusiv în cercetare fundamentală și teste de fiabilitate, pentru a depăși dificultățile tehnologice ale formatului. În același context, el a indicat că Huawei ar avea o cotă de 75% pe piața din China a telefoanelor pliabile. Preț ridicat și planuri de extindere în afara Chinei Publicația notează că prețul pe unitate pentru telefoanele Huawei cu pliere în trei (Mate XT / XTs, două generații) depășește 20.000 de yuani, ceea ce plasează produsul într-un segment premium. Yu Chengdong a mai spus că Huawei va duce treptat acest model pe piețele externe, menționând interes în Orientul Mijlociu și Asia-Pacific și intenția de a-l aduce și în Europa. Nu sunt oferite termene sau țări concrete pentru lansare. [...]
Asus mizează pe rularea locală a modelelor AI mari pe noile ProArt P16 și ProArt P14 , laptopuri care folosesc platforma Nvidia RTX Spark cu memorie unificată de până la 128 GB, o configurație gândită să reducă dependența de cloud și costurile de tip „pay-per-use” pentru API-uri, potrivit Gizmochina . Platforma RTX Spark combină un procesor Arm Nvidia Grace cu o placă grafică Blackwell RTX, ambele accesând același „pool” de memorie unificată. Asus susține că această arhitectură evită blocajele clasice de memorie ale PC-urilor Windows și poate livra până la 1 petaflop performanță AI în FP4, suficient – conform companiei – pentru a rula local modele de limbaj de până la 120 de miliarde de parametri, cu o fereastră de context de 1 milion de tokeni. De ce contează pentru utilizatori și companii Pentru creatori și dezvoltatori, Asus poziționează aceste laptopuri ca alternative la fluxurile de lucru bazate pe cloud: randare 3D complexă, editare video 12K și rularea de instrumente de inteligență artificială generativă direct pe dispozitiv. Miza operațională este dublă: reducerea costurilor recurente cu serviciile cloud și păstrarea fișierelor local, cu beneficii de confidențialitate. Ecrane OLED 120 Hz și portabilitate, în ciuda „internelor” orientate pe AI Ambele modele vin cu ecrane Asus Lumina Pro OLED cu rată de refresh variabilă de 120 Hz, acoperire 100% DCI-P3 și până la 1.600 niți luminozitate maximă HDR. ProArt P16 are panou 4K și suport Nvidia G-Sync, iar ProArt P14 urcă până la 3K. Asus menționează și tratamente anti-reflexie, conectivitate Wi‑Fi 7 și USB4, plus baterii mari: 99,9 Wh pentru P16 și 90 Wh pentru P14. La capitolul dimensiuni, ProArt P16 (16 inci) are 12,9 mm grosime și 1,77 kg, iar ProArt P14 (14 inci) are 13,9 mm și 1,48 kg. Software inclus: instrumente AI locale și integrare cu aplicații Asus livrează și un pachet software orientat pe utilizarea accelerării locale: MuseTree, pentru generare locală de imagini folosind modele FLUX și WAN; StoryCube, pentru organizare media asistată de AI; parteneriat cu Nous Research pentru integrarea Hermes Agent, descris ca AI autonom „open-source” capabil să execute sarcini în aplicații și fișiere locale; suport nativ pentru ComfyUI, interfață „node-based” (pe bază de noduri) pentru fluxuri vizuale AI. Prețuri și disponibilitate Laptopurile sunt disponibile la precomandă din 7 octombrie, cu livrări în SUA programate să înceapă pe 16 octombrie. Prețul de pornire pentru modelele de bază este de 2.599,99 dolari (aprox. 11.700 lei). Configurațiile cu 24–48 GB memorie vor fi vândute prin Best Buy și Asus eShop, iar variantele cu 64 GB și 128 GB prin Asus eShop, Best Buy și Micro Center. (Sursa nu precizează, în acest extras, prețuri pe configurații sau disponibilitate în România.) [...]
Noise intră mai agresiv în zona premium a căștilor „open-ear” cu un preț de lansare de 7.999 rupii (aprox. 420 lei) , mizând pe „Sound by Bose ” și pe un pachet de funcții orientate spre utilizare zilnică, potrivit Gizmochina . Modelul, numit Noise Master Buds Open , este primul set de căști open-ear al companiei cu tehnologie „Sound by Bose” și este poziționat pentru utilizatori care vor să audă muzică fără să-și izoleze complet urechea de mediul înconjurător — un argument important pentru navetă, birou sau activități în aer liber. Ce primește utilizatorul la acest preț Căștile folosesc un difuzor dinamic personalizat de 10,8 mm și includ Dynamic EQ dezvoltat împreună cu Bose, plus șase presetări de sunet. Designul este de tip „C-bridge” (open-ear), adică nu blochează canalul auditiv. Pe partea de apeluri, Noise menționează un sistem cu patru microfoane și ENC DNN (reducere a zgomotului ambiental cu ajutorul unui model de procesare), pentru o captare mai bună a vocii. La conectivitate, Master Buds Open vin cu Bluetooth 5.4 și „Dual Connectivity”, care permite asocierea cu două dispozitive și comutarea între ele. Pentru Android este disponibil și Google Fast Pair, pentru configurare rapidă. Autonomie, rezistență și aplicație Autonomia este evaluată la până la 28 de ore împreună cu carcasa de încărcare, iar căștile suportă încărcare rapidă. Au certificare IPX4, adică rezistență la transpirație și stropi ușori. Personalizarea se face prin aplicația Noise Audio, care include, între altele: comenzi tactile și egalizator; presetări „Sound by Bose”; „Spatial Audio” (sunet spațial); asistent vocal cu inteligență artificială și funcții de transcriere. Disponibilitate: precomenzi acum, vânzare din 23 octombrie Master Buds Open sunt disponibile în finisaje metalice Carbon și Mercury. Precomenzile sunt active pe site-ul oficial Noise, iar vânzarea în India începe din 23 octombrie. Prețul de 7.999 rupii este prezentat ca ofertă introductivă de lansare, iar distribuția include atât site-ul Noise, cât și retaileri locali: Reliance Digital, Croma și Vijay Sales. [...]
Apple ar putea depinde de Samsung pentru un iPhone fără ramă și fără butoane , iar blocajul ține de maturizarea unei tehnologii de ecran care ar transforma OLED-ul în „laturile” telefonului, potrivit Wccftech . Informația este prezentată ca zvon, cu o evaluare de plauzibilitate de 55% în articol, și este atribuită unei surse de pe Weibo (Instant Digital). Miza, dincolo de estetică, este una operațională: Apple ar aștepta ca Samsung să finalizeze un panou „full-surround, full-screen display”, înainte să poată avansa decisiv cu un design fără margini, fără cadru și fără componente mecanice vizibile. Ce presupune ecranul „full-surround” și de ce contează Conform descrierii citate, proiectul ar avea câteva elemente-cheie: panoul principal rămâne complet plat; OLED-ul se îndoaie abrupt, aproape la 90 de grade, pe toate cele patru muchii și colțuri; porțiunile pliate ar deveni efectiv părțile laterale ale telefonului, înlocuind cadrul tradițional; designul ar elimina butoanele mecanice, pentru un aspect de „placă” continuă de sticlă, fără margini vizibile din față. Dacă această arhitectură ajunge la producție, ea ar schimba nu doar designul, ci și modul în care sunt integrate componente esențiale (antene, etanșare, protecție), ceea ce explică de ce Apple ar fi prudentă înainte de a o adopta. Obstacolele tehnice: distorsiuni, fragilitate și semnal Wccftech enumeră mai multe probleme care ar trebui rezolvate pentru ca un astfel de ecran să fie viabil: distorsiuni optice (OCA – adeziv optic) când ecranul este „modelat” 3D pe colțuri, cu efect de imagine neclară și culori denaturate din unghiuri laterale; vulnerabilitatea filmului TFE (strat de încapsulare în panourile OLED) la apă și aer, risc amplificat de îndoirea extremă în colțuri, ceea ce ar cere o rezistență neobișnuit de mare; poziționarea antenei , care în mod normal „înconjoară” cadrul, devenind dificilă într-un design fără ramă, cu potențiale probleme de semnal. În acest context, articolul susține că Apple ar aștepta ca Samsung să depășească aceste limitări înainte de a „intra cu totul” în proiect. Cum se diferențiază de iPhone 20 (20 de ani) Materialul separă această viziune de un alt proiect asociat iPhone-ului aniversar (iPhone 20), despre care spune că ar urma să aibă față și spate din sticlă care se curbează spre laterale, cu o bandă metalică subțire la mijloc, plus un OLED „micro-curbat” pe patru laturi pentru un aspect aproape fără margini. Pentru iPhone 20, Wccftech mai notează că Apple ar testa variante de 6,41 inci (Pro) și aprox. 6,96 inci (Pro Max), iar telefonul ar urma să includă Face ID sub ecran și „ar putea” extinde soluția și la camera frontală. Printre upgrade-urile menționate se numără A21 Pro, un senzor foto Apple „stacked”, memorie cu lățime mare de bandă pentru AI, butoane haptice (cu feedback tactil), un modem îmbunătățit și o baterie siliciu–carbon. În lipsa unor confirmări oficiale, rămâne de urmărit dacă și când Samsung poate industrializa un OLED „full-surround” fără compromisuri majore la durabilitate și conectivitate — condiții care, potrivit sursei citate, ar influența direct calendarul unui iPhone cu adevărat fără ramă și fără butoane. [...]
Ring atacă direct riscul de a rămâne blocat afară din cauza bateriei prin prima sa încuietoare inteligentă, care poate genera energie „la nevoie” prin rotirea mecanismului interior, potrivit 9to5Mac . Produsul este anunțat pentru disponibilitate în T1 2027 și vine într-un context în care autonomia bateriei rămâne una dintre cele mai frecvente vulnerabilități operaționale ale încuietorilor smart. Cum funcționează soluția pentru „baterie moartă” Ring Smart Lock include un mecanism prin care utilizatorul poate roti de câteva ori butonul interior (thumbturn) pentru a produce energia necesară alimentării temporare a încuietorii. Scopul este să permită deblocarea ușii chiar și atunci când bateria este descărcată, reducând riscul de a nu mai putea intra în locuință într-un moment nepotrivit. Funcții și integrare în ecosistem Încuietoarea oferă metode multiple de acces: deblocare cu amprentă; tastatură tactilă; telefon, prin aplicația Ring. Prin aplicație, utilizatorii pot verifica și bloca ușa de la distanță și pot crea acces programat sau limitat în timp pentru membri ai familiei ori vizitatori. Dispozitivul se integrează și cu Amazon Echo , precum și cu soneriile și camerele Ring. Ring Smart Lock va fi disponibil în trei finisaje (negru, argintiu și alamă) și, potrivit informațiilor publicate, nu necesită cablare suplimentară. Prețul anunțat este de 249 dolari (aprox. 1.150 lei). Detalii suplimentare sunt prezentate de companie aici . Context: Ring extinde și gama de camere 4K Separat de încuietoare, Ring a anunțat și camere 4K care suportă standardul „ Retinal Vision 4K ”, cu promisiunea unei performanțe mai bune în lumină slabă și culori mai precise. Produsele sunt disponibile la precomandă sau cumpărare începând de astăzi, conform sursei: Outdoor Cam 4K Plus – 149,99 dolari (aprox. 690 lei): 149,99 dolari Floodlight Cam 4K Plus – 219,99 dolari (aprox. 1.010 lei): 219,99 dolari Spotlight Cam 4K Plus – 199,99 dolari (aprox. 920 lei): 199,99 dolari Indoor Cam 4K – 99,99 dolari (aprox. 460 lei): 99,99 dolari Ring a mai anunțat și Pan-Tilt Indoor Cam 2K la 69,99 dolari (aprox. 320 lei), cu acoperire 360° prin panoramare, urmărire a mișcării și obturator de confidențialitate: 69,99 dolari . [...]
