Știri
Știri din categoria Tehnologie
DevTalks 2026 revine la Romexpo cu eMAG în rol de partener principal, potrivit unui comunicat transmis de DevTalks România și Catalyst Solutions. Evenimentul, considerat unul dintre cele mai mari dedicate tehnologiei din Europa Centrală și de Est, va avea loc în București, pe 3 și 4 iunie 2026, și va reuni mii de profesioniști din industria IT, dezvoltatori software, specialiști în inteligență artificială, lideri tehnici și antreprenori din domeniul digital.
Ajuns la ediția cu numărul 13, DevTalks promite în acest an o ediție extinsă, cu 14 scene tematice și peste 160 de speakeri locali și internaționali. Organizatorii anunță prezentări și dezbateri despre inteligență artificială, cloud computing, securitate cibernetică, DevOps, mobile, leadership și startup-uri tehnologice. În paralel, participanții vor avea acces la zone interactive, demonstrații live și sesiuni de networking dedicate comunității tech.
eMAG, desemnat Main Partner al ediției din 2026, își consolidează astfel prezența în ecosistemul tehnologic regional. Compania, care operează în România, Bulgaria și Ungaria, spune că va participa activ la conferință prin experți din propriile echipe tehnice, care vor susține prezentări despre sisteme distribuite, machine learning și dezvoltarea infrastructurii digitale la scară mare.
Andreea Mihnea, VP People eMAG Group, a declarat că DevTalks este unul dintre spațiile în care „talentul se întâlnește cu inspirația”, iar comunitatea tech găsește resurse și conexiuni pentru dezvoltare profesională. Reprezentanții companiei susțin că România are potențialul de a rămâne un hub tehnologic important în regiune, în contextul dezvoltării accelerate a soluțiilor bazate pe inteligență artificială și automatizare.
Printre speakerii confirmați din partea eMAG se numără Vlad Puescu, Senior Product Director Content, Marius Costin, Data Intelligence Director, dar și specialiști în machine learning și inteligență artificială precum Simona Cabuz, Hakan Meva și Beatrice Mihaela Niculae. Aceștia vor susține prezentări pe scena principală și în cadrul sesiunilor dedicate liderilor tehnici.
Organizatorii estimează o participare de aproximativ 10.000 de profesioniști, în linie cu edițiile anterioare ale conferinței. Biletele de acces sunt disponibile pe site-ul oficial DevTalks.
Printre partenerii ediției din 2026 se regăsesc companii internaționale precum Amazon, Google, Microsoft, Vodafone, Booking Holdings, Accenture, Electronic Arts, EPAM, BCR, UniCredit sau SAP, ceea ce confirmă amploarea evenimentului și interesul marilor jucători din industrie pentru piața tehnologică din România.
Recomandate
Xiaomi 18 Fold va fi primul telefon care vine cu memoria LPDDR6 produsă de CXMT , o mișcare care indică o accelerare a colaborării dintre companii chineze pe lanțul de aprovizionare pentru componente-cheie, potrivit Gizmochina . Modelul pliabil este programat să fie lansat în septembrie, alături de noul SUV SkyNomad. Anunțul a fost făcut pe Weibo de Lei Jun, fondator, președinte și CEO Xiaomi, care a felicitat CXMT pentru atingerea producției de masă a LPDDR6. În același mesaj, el a spus că XRING O3 este primul cip care suportă noul standard de memorie, iar Xiaomi 18 Fold va fi primul dispozitiv care îl folosește. Gizmochina notează că XRING O3 a fost lansat pe 24 august. De ce contează: un pas înainte pentru CXMT în competiția cu giganții memoriei Dincolo de beneficiile de performanță pentru un telefon, livrarea „primului” model cu LPDDR6 îi oferă CXMT un avantaj de poziționare într-o piață dominată de producători consacrați precum Samsung și SK Hynix, menționați în articol. Pentru CXMT, faptul că intră pe piață cu un produs comercial înaintea altor furnizori poate conta în discuțiile cu clienți mari și în validarea noului standard. Lei Jun a mai spus că se așteaptă ca, pe viitor, mai multe companii tehnologice chineze să colaboreze în proiecte similare. Ce știm despre LPDDR6 și ce aduce față de LPDDR5X În secțiunea „What can you expect”, Gizmochina citează IT Home, care afirmă că CXMT a detaliat LPDDR6 în raportul său semestrial pe 2026. Compania descrie LPDDR6 drept un upgrade major față de LPDDR5X, cu îmbunătățiri ale arhitecturii și ale sistemului de transfer de date. Conform informațiilor prezentate: viteza de transfer poate ajunge la 12.800 Mbps ; memoria este disponibilă în configurații de până la 16 GB per cip ; CXMT a trimis deja mostre către clienți importanți pentru testare și lucrează la creșterea producției de masă. Ce urmează Xiaomi nu a publicat încă specificațiile complete ale Xiaomi 18 Fold. Totuși, odată ce lansarea este așteptată în septembrie, ar urma să apară în curând mai multe detalii despre configurație și poziționarea comercială a modelului. [...]
Huawei își intensifică promovarea offline pentru Mate XT 2 înainte de lansarea din 7 septembrie , mizând pe detalii de design premium pentru a diferenția noul său flagship tri-pliabil, potrivit CNMO . În 29 august, mai multe ecrane outdoor din orașe precum Beijing, Shanghai și Chongqing au rulat simultan clipuri scurte cu prim-planuri ale telefonului, fără a arăta dispozitivul complet, însoțite de mesajul „Noua generație de tri-pliabil, ne vedem pe 7 septembrie”. Ce arată teaser-ele și de ce contează Campania se concentrează pe elemente vizuale care trimit direct la poziționarea de produs de lux: inelul decorativ al modulului foto, textura spatelui și zona balamalei. Absența imaginilor cu întregul telefon sugerează o strategie de „teasing” controlat, în care Huawei încearcă să construiască percepția de exclusivitate înaintea evenimentului „ HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 și produse pentru toate scenariile ”. Inelul camerei: „tăietură” tridimensională și efect de „piatră prețioasă” Din cadrele prezentate, inelul din jurul camerei devine principalul element de identitate vizuală. CNMO descrie un finisaj cu „textură de piatră prețioasă” în nuanțe de mov, realizat printr-un proces de prelucrare cu fațete tridimensionale, care ar reflecta lumina diferit în funcție de unghi. Publicația notează și continuitatea de design față de generațiile anterioare: de la motivul „stea octogonală” la texturi inspirate de „venaturi de rocă”, până la actuala direcție cu aspect mai „luxos”. Spatele: mov închis și textură „țesută” Teaser-ele indică un spate în mov închis, acoperit de o textură stratificată, de tip „țesut”, care urmează natural structura carcasei, nu este aplicată uniform. CNMO leagă această alegere de preferința Huawei pentru tonuri închise pe modelele de vârf, dar cu un plus de profunzime vizuală prin relief și pattern. Emblema „Maestru Extraordinar” apare pe carcasă Un detaliu nou, potrivit sursei, este apariția pe dispozitiv a emblemei dedicate seriei „Maestru Extraordinar” (非凡大师). Dacă pe generația anterioară această marcă nu era integrată direct în aspectul exterior, includerea ei acum ar transforma denumirea într-un semn vizual recognoscibil, cu rol de diferențiere în zona ultra-premium. Ce urmează CNMO plasează aceste materiale de promovare cu o săptămână înainte de evenimentul din 7 septembrie, când Huawei ar urma să prezinte Mate XT 2 și alte produse din ecosistem. Deocamdată, compania nu a arătat designul complet în aceste clipuri, iar informațiile disponibile se limitează la detaliile surprinse în prim-plan. [...]
Apple ar putea scumpi iPhone 18 Pro la 1.199 de dolari (aprox. 5.500 lei), iar seria ar urma să ajungă în magazine pe 18 septembrie, potrivit unei sinteze de informații despre viitoarele modele publicate de CNMO . Miza pentru piață este dublă: o posibilă repoziționare de preț în segmentul premium și o diferențiere mai agresivă între modelele Pro și cele standard, inclusiv prin calendarul de lansare. Lansare împărțită și calendar de vânzare Apple a trimis invitații pentru evenimentul de toamnă programat la 10 septembrie, ora 1:00 (ora Beijing), adică 9 septembrie, ora 20:00 în România, conform publicației. Spre deosebire de anii trecuți, compania ar urma să „separe” lansarea: modelele de top (iPhone 18 Pro, Pro Max și primul pliabil iPhone Ultra) ar urma să fie prezentate în septembrie, iar iPhone 18, iPhone 18e și a doua generație iPhone Air 2 ar fi amânate pentru primăvara lui 2027. Pentru modelele Pro, CNMO indică un calendar de piață cu precomenzi estimate din 12 septembrie și vânzare efectivă din 18 septembrie. Prețuri: +100 de dolari la iPhone 18 Pro, potrivit unei estimări Bloomberg Publicația notează o prognoză atribuită lui Mark Gurman de la Bloomberg, potrivit căreia iPhone 18 Pro ar putea porni de la 1.199 de dolari (aprox. 5.500 lei), cu 100 de dolari peste generația anterioară. Pentru iPhone 18 Pro Max sunt menționate două variante de preț: 1.299 sau 1.399 de dolari (aprox. 6.000–6.400 lei), iar pentru pliabilul iPhone Ultra un prag de peste 2.200 de dolari (aprox. 10.100 lei). Modelul standard iPhone 18 ar urma să înceapă de la 799 de dolari (aprox. 3.700 lei). Ca măsuri de „amortizare” a creșterii de preț, textul menționează un program Apple Upgrade susținut de Klarna, cu rate de la 17,99 dolari/lună (aprox. 83 lei/lună), și o majorare a valorilor de buy-back (trade-in). Ce ar susține diferențierea: 2 nm, 12 GB RAM și upgrade-uri pe Pro Max Pe partea tehnică, CNMO scrie că iPhone 18 Pro ar urma să fie primul care folosește cipul A20 Pro realizat pe 2 nm ( TSMC ), cu un câștig estimat de 10%–15% la viteză și o reducere de 25%–30% a consumului față de 3 nm (A19 Pro). Este menționată și o tehnologie de ambalare (WMCM) care ar integra CPU, GPU și DRAM în același pachet. Memoria RAM ar rămâne la 12 GB LPDDR5X pe Pro, iar iPhone 18 standard ar putea urca de la 8 GB la 12 GB. În material este citat analistul Jeff Pu, care ar fi respins varianta „9 GB”, iar motivația ar fi suportul pentru funcții mai avansate de inteligență artificială rulate pe dispozitiv în iOS 27. Alte elemente punctuale menționate: cameră principală cu diafragmă variabilă pe Pro, cu posibilitatea ca funcția să fie exclusivă pentru Pro Max; cameră frontală de 24 MP pe Pro (standardul ar rămâne la 18 MP); butonul de control al camerei ar fi simplificat, prin eliminarea stratului tactil și revenirea la apăsare fizică; modem C2 dezvoltat intern de Apple, cu optimizări de semnal și consum; există și posibilitatea suportului pentru conexiune 5G prin satelit pe Pro; baterie mai mare pe Pro Max, cu un plus de circa 500 mAh (interval estimat 5.391–5.567 mAh), iar iPhone 18 Pro ar fi în jur de 4.288 mAh (menționat pentru varianta SUA eSIM). De ce contează pentru piață Dacă aceste estimări se confirmă, Apple ar putea împinge mai sus pragul de intrare în zona „Pro”, în timp ce încearcă să mențină accesibilitatea prin finanțare în rate și valori mai bune la trade-in. În paralel, separarea lansărilor (toamnă pentru vârfurile de gamă, primăvară pentru modelele standard) ar schimba ritmul de vânzare pe parcursul anului și ar putea redistribui cererea între trimestre, cu efecte atât în retail, cât și în lanțul de aprovizionare. [...]
China împinge în jos costul apărării anti-dronă printr-o nouă generație de interceptoare mici, prezentate la un târg major din Shenzhen, care urmăresc și lovesc ținta direct în aer, potrivit Mediafax . Miza este una economică și operațională: să contracarezi drone ieftine fără să consumi rachete antiaeriene care pot costa de la sute de mii la milioane de dolari. La cel mai mare târg de drone din China, mai mulți producători au expus „rachete-interceptor” de dimensiuni reduse, unele dezvoltate în doar câteva luni, relatează Financial Times, citat de Mediafax. Spre deosebire de soluțiile de bruiaj (care încearcă să întrerupă legătura radio sau semnalul GPS), aceste aparate sunt concepute să urmărească ținta și să o lovească în aer. Producătorii susțin viteze de peste 300 km/h și indică progrese în precizie pe fondul evoluției inteligenței artificiale. Prețuri de ordinul miilor de dolari, nu al sutelor de mii Interceptoarele prezentate sunt, în general, aparate mici, cu piese realizate prin imprimare 3D, patru aripi, motoare electrice, camere video și module de ghidare în partea frontală. Prețurile anunțate variază între 10.000 și 20.000 de yuani, adică aproximativ 1.500–2.900 de dolari (aprox. 6.900–13.300 lei) per interceptor, iar versiunile fără ghidare automată ar fi și mai ieftine. Diferența față de muniția sistemelor clasice de apărare antiaeriană este esențială pentru calculul de cost: un atacator poate lansa simultan zeci sau sute de drone relativ ieftine, iar apărarea cu rachete convenționale poate deveni rapid disproporționat de scumpă și poate epuiza stocurile. Avantajul industrial al Chinei: componente comune cu dronele comerciale Intrarea Chinei pe această piață este facilitată de faptul că multe componente ale unui interceptor sunt similare celor folosite la drone comerciale. China domină de ani buni industria dronelor civile și comerciale, iar DJI (cu sediul în Shenzhen) controlează, potrivit estimărilor Drone Industry Insights citate de Financial Times, aproximativ 70–80% din piața mondială. Aceeași infrastructură industrială ar putea fi folosită pentru o nouă generație de arme defensive, produse în volume mari și cu timpi scurți de dezvoltare. Producție și export: „câteva mii” pe lună, inclusiv către Rusia și Orientul Mijlociu Un exemplu invocat este Shenzhen Weichuan Model Equipment . Fondatorul companiei, Wen Ting, a declarat pentru Financial Times că firma a început să dezvolte interceptoare în octombrie, dar a ajuns să poată comercializa „câteva mii” de unități în fiecare lună. Compania susține că vinde către Rusia și către state din Orientul Mijlociu, inclusiv Emiratele Arabe Unite, și că sistemul poate identifica și ataca autonom drone aflate în apropiere. Contextul care accelerează cererea: lecțiile din Ucraina și limitele tehnice Războiul din Ucraina a devenit un „laborator” pentru sisteme anti-dronă, pe fondul atacurilor cu drone kamikaze. În material se arată că dronele de tip Shahed și variantele ulterioare pot zbura pe distanțe mari și nu depind permanent de GPS, ceea ce reduce eficiența bruiajului. Ucraina a răspuns inclusiv prin interceptoare ieftine și a exportat know-how: în martie, a trimis 228 de specialiști în interceptarea dronelor în mai multe state din Golf și din regiune, iar Volodimir Zelenski a spus că interceptoare ucrainene au fost folosite împotriva dronelor iraniene. Totuși, aceste interceptoare ieftine vin cu limitări menționate în material: multe sunt de unică folosință; producătorii oferă estimări foarte diferite ale preciziei, de la circa 50% până aproape de 100%; integrarea cu radare și sisteme de detectare/urmărire este mai dificilă decât fabricarea interceptorului în sine; pot apărea dificultăți în fața roiurilor de drone lansate simultan. În paralel, China își consolidează poziția și în proprietatea intelectuală: un avocat specializat în brevete, Andrew White (Mathys & Squire), afirmă că instituțiile chineze au depus anul trecut cele mai multe cereri de brevet din lume în tehnologiile anti-dronă, de peste două ori mai multe decât Statele Unite, aflate pe locul al doilea. [...]
Huawei pare să meargă pe „cipuri existente” pentru Mate XT 2 , iar asta ar sugera o strategie de continuitate (și risc mai mic) în locul unei tranziții rapide la o nouă generație de procesoare, potrivit Huawei Central . Informațiile recente din zona de „leak-uri” indică faptul că viitorul tri-fold ar putea folosi Kirin 9030 Pro , nu un procesor bazat pe așa-numita „Tau Scaling Law”. Publicația notează că DigitalChatStation a distribuit specificații-cheie pentru Mate XT 2, inclusiv detalii despre cip. Spre deosebire de relatările anterioare, care sugerau un procesor nou bazat pe „Tau Scaling Law”, noua scurgere de informații ar indica un „Kirin vechi”, mai exact Kirin 9030 Pro. De ce contează: ritmul de adoptare a noilor cipuri Kirin rămâne neclar Din informațiile atribuite tipsterilor, „Tau Scaling Law-based Kirin” nu ar urma să debuteze pe Mate XT 2, ci abia odată cu seria Mate 90, spre finalul lunii septembrie. În acest scenariu, Huawei ar continua să echipeze dispozitivele noi cu procesoare deja existente în portofoliu, inclusiv pentru modele menționate în material precum Pura X View și Mate XT 2. În paralel, Huawei ar fi spus, la o conferință de tehnologie dedicată cipurilor, doar că „cipurile Kirin 2026” vor fi lansate în toamnă, fără să indice momentul exact sau primul dispozitiv care le va integra. Indiciile invocate: precedentul Mate XTs și „alinierea” cu Pura X Materialul folosește drept argument precedentul Mate XTs (modelul tri-fold din 2025), care ar fi venit cu un cip Kirin existent, nu cu unul complet nou. Chiar dacă Huawei a anunțat atunci un Kirin 5G pentru prima dată după cinci ani, ar fi utilizat o variantă mai veche, deja introdusă odată cu Mate 70. Un alt indiciu menționat: tri-fold-ul din 2025 ar fi folosit același cip ca Pura X (Kirin 9020), iar cum Pura X Max ar avea Kirin 9030 Pro, „există o șansă mare” ca Mate XT 2 să urmeze aceeași direcție. Ce rămâne incert Publicația subliniază că alte detalii despre chipsetul lui Mate XT 2 sunt, deocamdată, neclare și că ar urma să apară informații oficiale în perioada următoare. În acest moment, concluzia se bazează pe scurgeri de informații și corelări cu strategia recentă de echipare a altor modele. [...]
TSMC a ajuns la 73% din piața globală „pure-play foundry” în T2 2026 , pe fondul exploziei comenzilor legate de inteligența artificială și al unei redistribuiri a capacităților de producție, potrivit IT Home , care citează date Counterpoint Research . Piața globală de producție de cipuri „la comandă” (fără fabrici proprii de produse finale) a crescut cu 29% față de anul trecut în trimestrul al doilea. Dominanța TSMC este cu atât mai relevantă cu cât, conform aceleiași analize, cota sa este de circa zece ori mai mare decât a ocupantului locului doi, Samsung Foundry , care a rămas la 7%. Pe locul trei se află SMIC, cu 5%. Ce alimentează concentrarea pieței Counterpoint indică drept motor principal dezechilibrul dintre cerere și ofertă atât pe nodurile avansate, cât și pe cele mature, împins de: creșterea abruptă a comenzilor pentru aplicații AI; realocarea capacităților de producție între tehnologii și clienți. În cazul TSMC, menținerea cotei de 73% pentru al doilea trimestru consecutiv este pusă pe seama începerii producției pe 2 nm, a creșterii volumelor pe 3 nm și a constrângerilor de ofertă atât la procese mature, cât și la ambalare avansată (etapa de „împachetare” a cipului, esențială pentru performanță și randament). Cum arată restul clasamentului și ce urmăresc competitorii Samsung Foundry își păstrează poziția a doua cu 7%, iar compania se concentrează pe îmbunătățirea randamentului (procentul de cipuri bune) pentru procesul SF2 (2 nm). În același timp, cererea pentru nodurile SF4/SF5 și majorările de preț din prima jumătate a anului au susținut creșterea veniturilor, potrivit datelor citate. SMIC, cu 5%, a beneficiat de cerere puternică pe piața locală și de preluarea unor comenzi „revărsate” din afara Chinei, iar veniturile sale din T2 2026 au atins un maxim istoric, conform Counterpoint. În restul pieței: UMC: 4% GlobalFoundries: 3% alți producători („Others”): 7% La ce se așteaptă Counterpoint în a doua parte a anului Pentru semestrul al doilea din 2026, Counterpoint estimează că utilizarea capacităților va rămâne ridicată, iar livrările vor continua să crească, susținute de migrarea unor comenzi pe fondul ajustărilor de capacitate la TSMC și de creșterea în continuare a prețului mediu de vânzare al waferelor (ASP, adică prețul mediu pe unitate). [...]
