Știri
Știri din categoria Tehnologie
Lista completă a dispozitivelor Xiaomi, Redmi și Poco eligibile pentru Android 17 a apărut înaintea anunțului oficial, potrivit Notebookcheck, care citează informații centralizate din pagina oficială Xiaomi privind politica de actualizări. Deși compania nu a lansat încă programul beta pentru HyperOS bazat pe Android 17, o listă extinsă de telefoane și tablete indică modelele care ar urma să primească actualizarea.
Android 17 a intrat deja în faza beta, iar Xiaomi este așteptată să fie printre primii producători care își vor deschide propriul program de testare. Lista publicată include atât modele de top recente, cât și generații anterioare din seriile Xiaomi 13, 14 și 15.
Printre dispozitivele menționate se află:
Lista include și modele mai vechi precum Xiaomi 13, 13 Pro și 13 Ultra, ceea ce sugerează un ciclu extins de suport software pentru unele dispozitive lansate în ultimii ani.
În cazul Redmi, sunt menționate numeroase modele din seriile:
Lista pentru Poco cuprinde:
Lista nu reprezintă un anunț oficial al companiei, ci o compilație realizată pe baza politicii publice de actualizări a Xiaomi. Confirmarea finală va veni odată cu lansarea programului beta HyperOS bazat pe Android 17.
Pentru utilizatorii din România, actualizarea ar putea ajunge etapizat, în funcție de regiune și de model. De regulă, modelele flagship primesc primele versiuni stabile, urmate de gamele medii în lunile următoare.
Dacă informațiile se confirmă, peste 70 de dispozitive Xiaomi, Redmi și Poco ar urma să primească Android 17, ceea ce ar marca una dintre cele mai ample actualizări de sistem din portofoliul companiei.
Recomandate
Xiaomi trece cipurile XRING din „experiment” în producție de masă , după ce prima generație a depășit pragul de un milion de unități livrate, iar compania pregătește deja următoarea iterație, potrivit Mobilissimo . Miza este operațională: un cip propriu care ajunge pe mai multe dispozitive poate reduce dependența de furnizori externi și poate influența calendarul de lansări pentru modelele de vârf. Prezentarea este programată pe 24 august, iar în România începe la ora 09:00 (14:00 în China). Lei Jun a anunțat că Zhu Dan , șeful diviziei responsabile de cipurile XRING, va detalia cele mai recente progrese ale proiectului, în condițiile în care, potrivit publicației chineze CNMO, noua generație ar fi „aproape de lansare”. Pragul de un milion de unități schimbă dimensiunea proiectului Contextul imediat vine din conferința Xiaomi pentru rezultate financiare din 18 august. Acolo, Lu Weibing a spus că XRING O1 a depășit un milion de unități livrate pe trei dispozitive , iar o nouă generație urmează să fie prezentată „în curând”. IT Home a relatat declarațiile din conferință. Mobilissimo notează că acest volum mută XRING O1 din zona unui test punctual într-o inițiativă care începe să conteze la nivel de strategie de produs, nu doar pentru un singur telefon. Ce se știe despre XRING O1 și de ce contează succesorul XRING O1 a debutat în mai 2025, fiind fabricat pe 3 nm și folosind un CPU cu 10 nuclee, alături de GPU-ul Immortalis-G925. A ajuns inițial pe Xiaomi 15S Pro și Pad 7 Ultra, iar ulterior familia a ajuns pe trei dispozitive, conform cifrei comunicate de Xiaomi. Din această perspectivă, prezentarea din 24 august este relevantă pentru ritmul de dezvoltare al cipului intern și pentru extinderea lui pe mai multe categorii de produse „flagship” (modele de vârf), pe care compania spune că le pregătește. O2 sau O3: confuzie de nume, încă fără confirmare publică O parte din incertitudine ține de denumirea următorului cip. Primele informații despre succesorul lui O1 indicau XRING O2, însă ulterior au apărut date dintr-un depozit de cod (repository) care au asociat numele de cod „lhasa” cu XRING O3 , cip atribuit unui viitor pliabil Xiaomi. TrendForce a documentat această asociere. Pe 16 mai, Lu Weibing a avertizat însă că zvonurile din exterior nu sunt de încredere, potrivit IT Home: „XRING va primi cu siguranță o nouă iterație anul acesta. Multe dintre zvonurile externe nu trebuie luate prea în serios.” La rândul său, MyDrivers a relatat că inclusiv teoria unui salt direct de la O1 la O3 „nu era corectă” și că Xiaomi ar viza un ritm anual pentru familia XRING. Mobilissimo subliniază că denumirea O3 apare în cod și în mai multe informații neoficiale, dar relația dintre O2, O3 și produsele pe care vor ajunge nu este lămurită public. În paralel, Xiaomi MIX Fold 5 a apărut în imagini, iar informațiile asociate prototipului indică XRING O3, ceea ce deschide posibilitatea ca O2 și O3 să fie proiecte distincte — ipoteză care rămâne neconfirmată până la eveniment. La ora 09:00 (România), Xiaomi ar urma să explice ce pregătește pentru generația următoare XRING și dacă va clarifica și nomenclatura O2/O3. [...]
Samsung își consolidează poziționarea pe segmentul telefoanelor pliabile după ce Galaxy Z Fold8 și Galaxy Z Fold8 Ultra au primit mai multe distincții din partea publicațiilor locale de tehnologie, potrivit Samsung . Pentru companie, validarea vine la scurt timp după lansarea globală a seriei și este folosită ca argument că a ajuns la a opta generație de „inovație continuă” în zona pliabilelor. Dincolo de mesajul de imagine, lista premiilor conturează o strategie de produs care încearcă să acopere utilizări distincte: portabilitate (un model prezentat drept „cel mai ușor Fold” de până acum), performanță ridicată și un accent separat pe gaming. În termeni operaționali, Samsung își poziționează cele două modele ca răspuns pentru segmente diferite de utilizatori, de la cei care vor un dispozitiv mai ușor și mai compact, până la cei care urmăresc performanță maximă. Ce distincții au primit Galaxy Z Fold8 și Z Fold8 Ultra Conform materialului, publicațiile din România au acordat următoarele recunoașteri: Gadget – „Cel mai ușor Fold” pentru Galaxy Z Fold8 Go4it – „Lider în performanță” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra Mobilissimo – „Design remarcabil” pentru Galaxy Z Fold8 Recenzii pe bune – „Excelență în inovație” pentru Galaxy Z Fold8 Technolust – „Cel mai bun telefon pliabil” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra ZonaIT – „Cel mai inovator telefon al anului” pentru Galaxy Z Fold8 Nexus – „Cel mai bun pliabil pentru gaming” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra De ce contează pentru piață Mesajul central este că Samsung încearcă să întărească statutul seriei Galaxy Z ca reper în categoria pliabilelor, mizând pe trei axe recurente în evaluările menționate: design, performanță și inovație. În lipsa unor date de vânzări sau prețuri în material, impactul economic nu poate fi cuantificat; însă, din perspectiva poziționării, compania își leagă explicit viitorul gamei de scenarii de utilizare precum productivitatea, creativitatea, gamingul și consumul multimedia. [...]
Ucraina își mută achizițiile de drone spre „la comandă”, printr-o piață digitală care standardizează și auditează decizia de cumpărare , într-un efort de a potrivi mai rapid nevoile din teren cu producția, potrivit TechRadar . Noul sistem de achiziții a fost lansat de clusterul ucrainean de apărare Brave1 și funcționează prin platforma existentă Brave1 Market , unde unitățile militare pot comanda drone construite după specificații proprii, adaptate cerințelor operaționale. Ce se schimbă operațional: drone configurabile înainte de comandă În forma actuală, comenzile personalizate sunt disponibile doar pentru trei categorii de drone: drone FPV standard pentru lovituri (FPV = „first person view”, control cu imagine în timp real), variante FPV cu fibră optică, interceptoare cu aripă fixă. Unitățile pot ajusta 17 specificații diferite, de la echipamente de comunicații și camere până la capacitatea de încărcare și timpul de zbor. Cum funcționează achiziția: licitație între furnizori și trasabilitate digitală Cererile sunt trimise automat către un grup de furnizori, care pot licita sau pot refuza fără penalizări, conform declarației companiei. Dacă mai mulți furnizori trimit propuneri tehnice similare, sistemul declanșează o licitație competitivă, iar oferta cea mai ieftină câștigă. Brave1 susține că toate etapele de interacțiune și decizie sunt înregistrate automat, iar dacă o unitate renunță la achiziție trebuie să ofere un motiv „clar justificat”. Platforma permite și depunerea de reclamații împotriva cumpărătorilor sau furnizorilor, dacă apar dispute ulterior. După încheierea licitației, unitatea solicitantă finalizează direct un acord cu producătorul ales, ocolind pași birocratici suplimentari. Miza economică și de guvernanță: volum mare, reguli mai transparente În primul an de funcționare, unitățile militare au plasat comenzi de aproximativ 1 miliard de dolari (aprox. 4,6 miliarde lei) pentru tehnologii de apărare prin Brave1 Market, notează publicația. Catalogul pieței digitale include peste 1.000 de „inovații” din zona dronelor, roboticii terestre, războiului electronic și echipamentelor de informații din semnale, componente specializate, soluții cu inteligență artificială, aplicații software și muniție, însă personalizarea se aplică deocamdată doar unei părți mici din ofertă. Limitări și ce urmează Funcționalitatea se aplică doar achizițiilor finanțate din fondurile proprii ale unităților militare și exclude sistemul de achiziții publice eBaly. În același timp, unitățile pot solicita echipamente care nu au primit încă o clasificare oficială, lucru pe care procedura standard de stat, de regulă, nu îl permite. Brave1 spune că intenționează să extindă în lunile următoare gama de sisteme eligibile, inclusiv prin adăugarea, în timp, a vehiculelor terestre fără pilot. Informația este atribuită de TechRadar către United24media . [...]
IBM pregătește un cip care rulează nativ atât z/Architecture, cât și Arm, reducând barierele de portare pentru aplicațiile enterprise , potrivit Wccftech . Miza operațională este integrarea ecosistemului vast de software Arm direct lângă sarcinile critice de pe mainframe, fără a apela la emulare și fără a pune „două tipuri de nuclee” diferite pe același cip. Prezentarea a fost susținută de Christian Jacobi (IBM Fellow și CTO, IBM Systems Development) la Hot Chips 2026 , unde a descris un „nucleu Dual-ISA” pentru viitoarea generație IBM Z și LinuxOne. În termeni simpli, ISA (Instruction Set Architecture) este „setul de instrucțiuni” pe care îl înțelege procesorul; aici, IBM spune că integrează Arm ISA direct în nucleele de mainframe. Ce se schimbă pentru clienții IBM Z și LinuxOne IBM susține că abordarea permite rularea software-ului bazat pe Arm alături de punctele forte tradiționale ale mainframe-ului: scalare, performanță, disponibilitate ridicată și securitate. În același timp, compania poziționează mișcarea ca o punte între două lumi care, în practică, coexistă deja în multe organizații: sarcini pe z/OS și sarcini Linux rulate „lângă” acestea. În articol sunt menționate și câteva repere de adopție: IBM Z și LinuxOne ar rula 68% din sarcinile de producție IT la nivel global, iar 77 dintre primele 100 de bănci din lume ar folosi IBM Z și LinuxOne. Detalii tehnice anunțate despre viitorul cip IBM Z Publicația notează că IBM a prezentat și elemente despre un cip IBM Z „next-gen”, descris ca având: 11 nuclee IBM Z, orientate spre performanță și fiabilitate; frecvențe de peste 5,7 GHz; tehnologie de fabricație pe 2 nm; execuție pe același nucleu atât pentru z/Architecture, cât și pentru AArch64 (Arm64); cache L2 privat de 36 MB, agregat într-un „L3/L4 virtual”: L3 virtual de 432 MB și L4 de până la 3,5 GB; acceleratoare pe cip, inclusiv un DPU (unitate dedicată pentru accelerarea I/O) și acceleratoare pentru AI, compresie, criptografie și sortare, extinse și către ecosistemul Arm. Wccftech menționează și o implementare hardware completă pentru AArch64 v9.3, cu suport SVE, precum și cifra de 2.792 de instrucțiuni AArch64. Virtualizare și compatibilitate: KVM și OpenShift, pe două arhitecturi Un element cu impact direct în exploatare este partea de virtualizare. Articolul arată că sistemele Z suportă două straturi de virtualizare și că multe companii rulează Linux lângă sarcinile principale, folosind KVM și OpenShift ca hipervizor de „al doilea strat”. Viitorul cip ar permite rularea mașinilor virtuale KVM atât prin arhitecturile tradiționale S390X/Z, cât și prin Arm64. Când ar putea ajunge pe piață IBM ar urma să trimită în curând nucleul Dual-ISA la „tape-out” (etapa în care designul este finalizat și trimis către fabricație). Totuși, cipul IBM Z de generație următoare este descris ca fiind „la câțiva ani distanță”, iar în material se precizează că, deocamdată, nu există planuri pentru suportul altor sisteme de operare în afara Linux și a sarcinilor adiacente celor rulate pe z/OS. [...]
Diferența de preț dintre China și România poate împinge HONOR Robot Phone în zona „luxului” de nișă , de la circa 6.700 de lei pe piața chineză la un nivel „plauzibil” de peste 10.000 de lei local, pe fondul taxelor, distribuției și poziționării, potrivit Mobilissimo . Miza economică: un produs care iese din tiparul smartphone-urilor obișnuite riscă să-și restrângă drastic publicul dacă intră în teritoriul pliabilelor premium. Ce cumpără, de fapt, clientul: mecanica din cameră Elementul care diferențiază telefonul este camera principală de 200 MP montată pe un braț tip gimbal (stabilizator mecanic), cu patru grade de libertate, realizat din titan. Din perspectiva utilizării, mecanismul permite urmărirea automată a subiectului, întoarcerea camerei spre utilizator și mișcări controlate (panoramări, „tracking” mecanic) fără accesorii externe. Mobilissimo notează că HONOR leagă proiectul și de colaborarea cu ARRI : telefonul ar suporta ARRI LogC3, LUT-uri (profile de culoare predefinite) și instrumente de filmare precum blocarea focalizării, expunerii și balansului de alb. Prețurile din China și indiciul despre costurile de service În China, HONOR Robot Phone este listat la: 9.999 yuani (aprox. 6.680 lei) pentru 12 GB RAM și 512 GB stocare; 12.999 yuani (aprox. 8.690 lei) pentru 16 GB RAM și 1 TB. Un detaliu relevant pentru costul total de deținere: modulul camerei-gimbal ar costa 3.079 yuani (circa 2.060 lei) ca piesă de schimb, ceea ce sugerează atât ponderea mare a componentei în prețul final, cât și potențialul unor reparații scumpe. De ce ar putea depăși 10.000 de lei în România Publicația estimează că, în lipsa unui anunț oficial pentru România, un preț local ar putea trece „fără mari eforturi” de 10.000 de lei, dacă se adaugă taxele, distribuția și poziționarea unui produs de nișă. În acest scenariu, telefonul ar intra direct în competiție cu segmentul premium, unde cumpărătorii compară nu doar specificațiile, ci și riscul asociat unui mecanism complex, greutatea (248 g) și protecția IP54 menționată în articol. HONOR nu a anunțat, deocamdată, o versiune pentru România, iar discuția rămâne la nivel de ipoteză de preț și apetit al pieței, susținută de sondajul publicat de Mobilissimo. [...]
Samsung mută „inteligența” lângă memorie pentru a reduce consumul și a crește lățimea de bandă în AI , printr-o evoluție a HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) care folosește procese logice avansate și ajunge, în final, la o arhitectură 3D în care DRAM este stivuit direct peste cipul de calcul (XPU), potrivit Wccftech . Într-o prezentare susținută la Hot Chips de Sangwook Han, din echipa de proiectare DRAM a Samsung, compania descrie o foaie de parcurs în trei etape care pornește de la optimizarea „base die”-ului HBM (cipul de bază care gestionează interfața și funcțiile de control) și ajunge la zHBM, o integrare 3D „adevărată” care elimină interpozorul 2,5D folosit în mod obișnuit pentru conectarea memoriei la acceleratoare. De ce contează: limitările HBM se mută din DRAM în interfață, putere și termică Samsung pleacă de la ideea că, pe măsură ce cererea AI crește, presiunea principală este pe lățimea de bandă, care tinde să se dubleze de la o generație la alta, dar scalarea este frânată de constrângeri fizice și energetice: densitatea și pasul TSV (Through-Silicon Via – conexiuni verticale prin siliciu), plus consumul și aria ocupată de I/O (intrare/ieșire) în base die. În acest context, compania indică faptul că a aplicat procesele sale D1c și 4 nm pentru HBM4, cu obiectivul de a reduce consumul și aria activă, pe fondul „apropierii” tehnologice dintre base die și SoC-ul acceleratoarelor (xPU). Foaia de parcurs în trei faze: de la recuperarea ariei pe XPU la zHBM 3D Planul descris are o logică operațională: mutarea unor funcții din cipul de calcul în base die, pentru a elibera suprafață pe XPU și a îmbunătăți eficiența energetică, apoi extinderea funcționalităților și, în final, trecerea la stivuire 3D. Elementele-cheie menționate în prezentare includ: Faza 1 (recuperare de arie pe XPU): reducerea amprentei PHY și trecerea la o interfață D2D (die-to-die – legătură directă între cipuri), plus soluții termice. Samsung spune că a introdus deja tehnologia Heat Path Block (HPB) , care ar reduce temperatura de vârf cu peste 35% și ar acoperi 50% din PHY. În această etapă este vizată și mutarea controlerului de memorie în base die, considerat un candidat gestionabil din perspectiva termică, precum și o schemă de reparare a celulelor bazată pe SRAM în apropierea controlerului. Faza 2 (extindere funcțională): integrarea de capabilități RAS (Reliability, Availability, Serviceability – fiabilitate, disponibilitate, mentenanță) și telemetrie, testare avansată „pe cip”, plus un controler/PHY de extensie de memorie pentru creșterea capacității (inclusiv prin memorie externă). Samsung discută și despre mutarea unor „processing elements” (elemente de procesare) în base die pentru a reduce cerințele de lățime de bandă D2D și consumul. Faza 3 (zHBM, convergență 3D): stivuirea verticală a HBM peste XPU, cu I/O distribuit și eliminarea interpozorului 2,5D. Pentru această etapă sunt menționate tehnologii de ambalare precum WoW (Wafer-on-Wafer) și Hybrid Cube Bonding , pentru densitate mare de I/O și un design unificat SoC–DRAM. Țintele de eficiență și performanță prezentate pentru zHBM Pentru zHBM, Samsung indică o serie de beneficii „la nivel de sistem”, raportate la un stack standard HBM4e: o îmbunătățire de 70% a eficienței energetice, o creștere de 230% a lățimii de bandă DRAM, economii de până la 100 W per modul DRAM și 8,3% mai multă putere disponibilă pentru XPU (exemplul din prezentare folosește un GPU). Configurația ilustrată include patru stack-uri zHBM deasupra unui XPU. Totodată, compania indică o țintă de ordinul ~0,5 pJ/bit pentru puterea I/O, prin reducerea distanțelor de transfer și eliminarea unor componente (precum SerDes) care adaugă consum. Ce urmează Materialul descrie o direcție tehnologică și o succesiune de etape, nu un calendar comercial detaliat. Mesajul central este că base die-ul HBM ar urma să devină un „partener activ” pentru acceleratoare, prin procese logice avansate și integrare 3D, cu accent pe reducerea consumului, a constrângerilor de arie și pe gestionarea termică – puncte care devin critice pe măsură ce AI împinge simultan cerințele de lățime de bandă și capacitate. [...]
