Tag: mediatek dimensity 9500
Știri despre „mediatek dimensity 9500”
HONOR Magic 8 Pro Air - val de scurgeri cu o săptămână înainte de evenimentul de lansare
Specificațiile complete ale Honor Magic 8 Pro Air au apărut înainte de lansare , potrivit Huawei Central , care citează o scurgere de informații atribuită tipsterului DigitalChatStation. Telefonul ar urma să fie prezentat săptămâna viitoare, iar detaliile publicate conturează un model subțire și ușor, poziționat în zona premium. Conform informațiilor, Honor Magic 8 Pro Air ar avea 150,5 mm x 71,9 mm x 6,1 mm și o greutate de 155 grame. Ecranul ar fi unul „compact” de 6,31 inci, cu margini înguste, panou plat și rezoluție 1,5K, de tip LTPO OLED (tehnologie care permite adaptarea dinamică a ratei de reîmprospătare), cu 120 Hz și reglaj PWM la 4.320 Hz pentru reducerea pâlpâirii percepute. La capitolul camere, publicația notează un modul foto spate cu trei senzori, într-un aranjament cu trei cercuri aliniate orizontal. Sistemul ar include o cameră principală de 50 MP cu senzor de 1/1,3 inci, diafragmă f/1.6 și stabilizare optică, o cameră ultra-wide de 50 MP și un teleobiectiv periscopic de 64 MP (1/2 inci, f/2.6), cu echivalent 74 mm și zoom optic 3,2x. Camera frontală ar fi de 50 MP. Pe partea de performanță și autonomie, reiese că dispozitivul ar urma să folosească chipsetul MediaTek Dimensity 9500 , împreună cu memorie LPDDR5X și stocare UFS 4.1. Bateria ar fi de 5.500 mAh, cu încărcare rapidă pe fir la 80 W și încărcare wireless la 50 W, iar autentificarea biometrică s-ar face printr-un senzor ultrasonic 3D integrat în ecran. Alte detalii menționate în scurgere includ certificări IP68 și IP69 pentru rezistență la apă și praf, difuzoare stereo, suport eSIM și un buton dedicat pentru funcții de inteligență artificială pe lateral. Telefonul ar urma să vină cu MagicOS 10 preinstalat. Pe scurt, specificațiile vehiculate pentru Honor Magic 8 Pro Air includ: Dimensiuni: 150,5 x 71,9 x 6,1 mm; greutate: 155 g Ecran: 6,31 inci LTPO OLED, 1,5K, 120 Hz, PWM 4.320 Hz Camere spate: 50 MP principal (1/1,3", f/1.6, OIS) + 50 MP ultra-wide + 64 MP periscop (1/2", f/2.6, 3,2x) Cameră frontală: 50 MP Platformă: MediaTek Dimensity 9500, LPDDR5X, UFS 4.1 Baterie/încărcare: 5.500 mAh, 80 W pe fir, 50 W wireless Altele: senzor ultrasonic în ecran, IP68/IP69, difuzoare stereo, eSIM, buton AI, MagicOS 10 [...]
HONOR Magic 8 Pro Air, prezentat neoficial înainte de lansarea oficială; un design ultra-subțire cu dotări de top
O înregistrare video apărută neoficial online prezintă despachetarea noului HONOR Magic 8 Pro Air, cu o săptămână înainte de lansarea sa oficială în China , informează Huawei Central . Clipul, distribuit de cunoscutul leaker Ice Universe, dezvăluie o serie de specificații cheie ale telefonului, precum și aspecte legate de design, construcție și experiența de utilizare. Telefonul este prezentat într-o cutie albă, standard, pe care este imprimat numele modelului. Varianta din videoclip este de culoare mov și pune în evidență o insulă foto cu trei camere - wide, ultra-wide și telephoto - alături de un LED flash poziționat imediat sub acestea. Spatele dispozitivului este sobru, minimalist, cu un aspect similar cu ceea ce pare a fi un omagiu adus designului iPhone Air, dar adaptat ușor stilului HONOR. Ceea ce atrage imediat atenția este grosimea extrem de redusă a dispozitivului, estimată la doar 6,1 mm, fiind comparată sugestiv cu două monede. Deși foarte subțire, telefonul integrează un acumulator de 5500 mAh și promite performanțe superioare în autonomie, chiar peste iPhone Air și Galaxy S25 Edge. De asemenea, în pachet se află un încărcător de 80W, o dotare rar întâlnită în segmentul telefoanelor ultra-subțiri. Caracteristici tehnice dezvăluite: Procesor: MediaTek Dimensity 9500 RAM: 16 GB Stocare: 512 GB (există mențiuni despre o versiune de 1 TB, dar neconfirmată oficial) Display: FHD+, margini extrem de subțiri, cameră frontală cu decupaj tip punch-hole Sistem de operare: MagicOS 10 Baterie: 5500 mAh, cu încărcare rapidă la 80W Grosime: 6,1 mm Funcții speciale: Buton dedicat pentru control AI al zoom-ului camerei (numit „AI button”) Design și construcție: Marginea superioară: difuzoare mari, microfon secundar Marginea inferioară: microfon principal, sertar SIM, port USB-C și grile pentru difuzoare Latura stângă: complet plată Latura dreaptă: trei butoane — volum, pornire/oprire, slider AI pentru zoom Un alt detaliu interesant îl reprezintă chipsetul HONOR E2, dedicat eficienței energetice, o alegere care subliniază ambiția companiei de a combina performanța cu autonomia extinsă. Interfața MagicOS 10 este optimizată pentru ecranul cu margini înguste, oferind o experiență de vizualizare completă, în ciuda camerei frontale tip punch-hole. Lansarea oficială este programată pentru 19 ianuarie 2026 în China. Rămâne de văzut dacă HONOR va anunța și disponibilitatea la nivel internațional și ce configurații finale vor fi oferite. [...]