AMD alocă peste 10 miliarde de dolari pentru parteneri din Taiwan - investițiile vizează ambalarea avansată și producția pentru rack-urile AI Helios, cu debut în a doua jumătate din 2026

AMD direcționează peste 10 miliarde de dolari (aprox. 46 mld. lei) către parteneri din Taiwan pentru a-și securiza capacitățile de ambalare avansată și lanțul de livrare necesare infrastructurii AI la scară mare , cu primele implementări „multi-gigawatt” ale platformei Helios așteptate din a doua jumătate a lui 2026, potrivit Wccftech . Investițiile vizează extinderea parteneriatelor strategice și creșterea capacităților de producție pentru „advanced packaging” (ambalare avansată a cipurilor, esențială pentru integrarea mai multor componente într-un singur pachet), pe fondul cererii în creștere pentru centre de date dedicate inteligenței artificiale. De ce contează: ambalarea avansată devine blocajul pentru AI la scară Miza anunțului este operațională: AMD încearcă să reducă riscul de constrângeri în aprovizionare și să accelereze livrările pentru sisteme AI de tip rack (dulapuri de servere preconfigurate), într-un moment în care „următorul capitol” al AI împinge companiile să scaleze rapid infrastructura. În material sunt menționate explicit două direcții de investiții: extinderea parteneriatelor în ecosistemul din Taiwan; scalarea capacităților de ambalare avansată pentru infrastructură AI de generație următoare. Ce include platforma Helios și când ar urma să ajungă în centrele de date Platforma „rack-scale” Helios este descrisă ca fiind proiectată „pur pentru AI” și ar urma să integreze procesoare AMD EPYC de generația a 6-a, cu numele de cod „Venice”, împreună cu acceleratoare grafice (GPU) AMD Instinct MI450X. Conform informațiilor din articol, Helios cu „Venice” și MI450X este „pe drumul” către implementări „multi-gigawatt” (adică instalații care, cumulat, ajung la consumuri de ordinul mai multor gigawați) începând din semestrul al doilea din 2026. Cine sunt partenerii din Taiwan menționați AMD lucrează cu o listă de parteneri taiwanezi, pe mai multe verigi ale lanțului industrial, inclusiv producători de sisteme (ODM) și furnizori pentru ambalare și plăci de circuit. În articol sunt enumerați: ODMs : Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec alți parteneri : SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB, Kinsus Aceștia ar urma să „construiască și să livreze” rack-urile Helios, în contextul foii de parcurs AMD pentru „Agentic AI” (o direcție de AI orientată spre sisteme care pot executa sarcini în mod mai autonom, pe baza unor obiective). Detaliul tehnic urmărit: interconectare 2.5D pe bază de EFB În comunicatul citat în articol, AMD indică dezvoltarea unei tehnologii de interconectare „wafer-based 2.5D bridge” bazată pe EFB, menită să crească lățimea de bandă între componente și eficiența energetică pentru procesoarele „Venice”. Este menționată și „calificarea” (validarea pentru producție) a unei interconectări EFB 2.5D „panel-based” împreună cu PTI, prezentată ca o premieră în industrie. Ce urmează Din informațiile disponibile, următorul reper este calendarul de implementare: AMD indică faptul că Helios cu „Venice” și MI450X este programat pentru implementări la scară mare în a doua jumătate a lui 2026 , iar investițiile în Taiwan sunt poziționate ca un instrument pentru a susține ritmul de producție și economia acestor sisteme AI. [...]