Huawei spune că poate ajunge la echivalentul unui proces de 1,4 nm fără TSMC, prin arhitectura LogicFolding - țintă 2031 și primul chipset Kirin pe noua arhitectură planificat pentru toamna lui 2026

Huawei își propune să ajungă la echivalentul procesului de 1,4 nm până în 2031 , mizând pe o schimbare de paradigmă în proiectarea semiconductorilor care ar putea reduce dependența de capacități de fabricație avansate precum cele ale TSMC , potrivit Huawei Central . Anunțul a fost făcut de He Tingbo , un nume rar expus public în eforturile Huawei din zona de cipuri, care a apărut la IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Ea a susținut că firma a găsit „o nouă cale” pentru dezvoltarea semiconductorilor, orientată spre o producție sustenabilă, într-un context în care compania a fost lovită de restricții de aprovizionare și a fost nevoită să rupă legăturile cu TSMC. Ce schimbă „time scaling” și arhitectura LogicFolding În locul „geometric scaling” (miniaturizarea clasică a tranzistorilor, baza progresului în industrie timp de decenii), Huawei vorbește despre „time scaling” – o abordare care pune accent pe reducerea întârzierilor de propagare a semnalului în circuite. În această logică, compania introduce principiul numit LogicFolding, o arhitectură care, conform prezentării, ar putea comprima întârzierea semnalului și ar îmbunătăți treptat densitatea tranzistorilor. He Tingbo a mai spus că această „lege” de time scaling a fost testată pe peste 381 de cipuri în ultimii șase ani, acoperind segmente precum smartphone-urile și inteligența artificială, cu țintă de producție de masă. Calendarul indicat: Kirin cu LogicFolding din toamna lui 2026, țintă 1,4 nm în 2031 Pe termen scurt, Huawei ar plănui să lanseze primul chipset Kirin bazat pe arhitectura LogicFolding odată cu un nou model de vârf în toamna lui 2026. Publicația notează că noul Kirin ar urma să aducă îmbunătățiri de performanță față de generația anterioară, fără a detalia nivelul acestora. Pe termen lung, compania ar urma să prezinte un design de cip „high-end” care să ducă densitatea tranzistorilor la niveluri echivalente unui proces de 14A (1,4 nm) până în 2031. De ce contează pentru piață Miza este operațională și strategică: dacă Huawei reușește să obțină creșteri de densitate și performanță prin arhitectură (nu doar prin acces la cele mai avansate noduri de fabricație), compania ar putea atenua o parte din handicapul creat de restricțiile din lanțul de aprovizionare. În același timp, informațiile rămân la nivel de direcție tehnologică și calendar asumat, fără detalii despre cine va fabrica efectiv aceste cipuri și în ce condiții de producție la scară. [...]