Intel prezintă prototipul de memorie ZAM cu arhitectură Z-angle - demonstrat la Intel Connection Japan 2026

Intel și SoftBank au prezentat un prototip de memorie ZAM de generație nouă la evenimentul Intel Connection Japan 2026, potrivit TweakTown . Inițiativa este derulată împreună cu SAImemory, subsidiară a SoftBank, iar miza este dezvoltarea unei alternative la HBM (memorie cu lățime mare de bandă, folosită frecvent în acceleratoare pentru inteligență artificială), cu accent pe consum și management termic. Demonstrația a avut loc în Japonia, în cadrul unei discuții care a pus în prim-plan arhitectura „Z-angle” (interconectări dispuse oblic în stiva de cipuri), prezentată ca soluție pentru limitările de performanță și temperatură folosind tehnologii de răcire deja existente. La eveniment au participat, între alții, Joshua Fryman (Intel Fellow și CTO al Intel Government Technologies) și Makoto Ono (CEO Intel Japan), notează publicația. Colaborarea Intel–SoftBank capătă greutate prin trecerea de la „hârtie” la hardware: ZAM a fost, până recent, mai ales subiect de lucrări de cercetare și comunicate, însă parteneriatul cu SAImemory ar împinge proiectul către prototipuri. Diferența tehnică subliniată de Intel este modul de realizare a interconectărilor în stiva de memorie: în locul unei conectări „verticale” (prin găurire pe verticală), ZAM ar folosi o topologie de interconectare „diagonală”, cu beneficii în disiparea căldurii. „Arhitecturile standard de memorie nu pot satisface nevoile inteligenței artificiale. NGDB definește o abordare complet nouă care va accelera trecerea noastră în următorul deceniu. Regândim modul în care este organizată memoria DRAM pentru a avansa fundamental arhitectura sistemelor de calcul, urmărind îmbunătățiri de performanță de ordinul magnitudinii și integrarea inovației în standardele industriei.” În forma prezentată, Intel compară direcția ZAM cu HBM prin câteva puncte-cheie, relevante pentru centrele de date și sarcini de lucru de inteligență artificială, unde energia și răcirea sunt constrângeri majore: consum de energie mai mic cu 40–50%; fabricație simplificată prin interconectări „Z-angle”; capacitate mai mare per cip, până la 512 GB. De ce contează parteneriatul cu SoftBank : prin SAImemory, grupul japonez intră direct într-o zonă critică a lanțului de valoare pentru inteligența artificială, unde memoria a devenit un factor de limitare (cost, disponibilitate, consum, răcire). Pentru Intel, asocierea oferă un vehicul de dezvoltare și validare a unei arhitecturi care, dacă se confirmă la scară, ar putea concura cu HBM în segmentele cu cerere accelerată de AI și calcul avansat. TweakTown menționează și existența unei știri anterioare despre această colaborare („Intel teams with SoftBank on next-gen ZAM memory, prototypes on the way”), însă în materialul de față accentul este pe prototipul prezentat public și pe argumentul tehnic central: interconectarea „în unghi” ca răspuns la limitele de putere și temperatură. În lipsa unui calendar detaliat în textul sursă, următorul pas rămâne validarea practică a prototipurilor și clarificarea traseului către producție și adoptare în industrie. [...]