Tehnologie09 mai 2026
Qualcomm ar pregăti patru cipuri mobile flagship până la final de an - două variante Snapdragon 8 Elite Gen6 pe 2nm ar separa mai clar segmentul premium
Qualcomm ar putea introduce o segmentare mai fină a cipurilor sale de top, cu două platforme pe 2 nm și încă două pe 3 nm, ceea ce ar permite producătorilor de telefoane să diferențieze mai clar modelele premium și „sub-premium” la final de an , potrivit CNMO , care citează informații publicate de contul „Digital Chat Station”. Informațiile indică patru niveluri de platforme mobile „flagship”, împărțite între două generații de proces tehnologic: 2 nm și 3 nm. În vârful gamei ar urma să fie Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro (SM8975), descris ca un „flagship complet” pe 2 nm, iar varianta standard ar fi Snapdragon 8 Elite Gen6 (SM8950), tot pe 2 nm. Ce se schimbă operațional: două versiuni (standard și Pro) în aceeași generație Conform materialului, Gen6 Pro și Gen6 ar putea marca o strategie mai explicită de „standard + Pro” în cadrul aceleiași generații, ceea ce ar crea o ierarhie mai clară în zona premium. Pentru producătorii de smartphone-uri, o astfel de împărțire poate însemna platforme distincte pentru vârfurile de gamă (inclusiv unele pliabile) versus flagship-uri „mainstream”, fără a schimba complet generația. Detalii tehnice menționate: Oryon și o nouă configurație de nuclee Pe partea de arhitectură, noile platforme ar urma să continue cu procesorul Oryon (dezvoltat intern de Qualcomm) și să treacă de la un design „2+6” la un aranjament „2+3+3” (opt nuclee), cu obiectivul de a îmbunătăți eficiența energetică și gestionarea sarcinilor. Pentru varianta Pro, sursa menționează întăriri la nivel de cache, memorie și grafică, inclusiv introducerea unor tehnologii noi în zona GPU. Totodată, este vehiculat suportul pentru LPDDR6 (memorie RAM) și UFS 5.0 (stocare), ceea ce ar poziționa platforma în segmentul „ultra-premium”. Cum ar arăta restul gamei: 3 nm pentru „sub-flagship” și un nivel inferior Pe lângă cele două cipuri pe 2 nm, în scurgerea de informații apare Snapdragon 8 Elite Gen5 (SM8850), descris ca o opțiune pe 3 nm pentru zona „sub-flagship”, cu accent pe o arhitectură „all-big-core” (doar nuclee de performanță) și componente periferice la nivel de flagship. În plus, Qualcomm ar pregăti și un produs și mai jos în ierarhie, menționat ca Snapdragon 8 Gen6, pentru a separa mai bine poziționarea pe segmente de preț. Ce e cert și ce rămâne speculație CNMO precizează că informațiile provin în principal din zvonuri și discuții din lanțul de aprovizionare, iar Qualcomm nu a anunțat oficial o astfel de linie completă de produse. Ca element de context, compania a comunicat anterior că a finalizat „tape-out”-ul (etapa de trimitere a designului final către fabricație) pentru un cip pe 2 nm, semn că avansează pe noduri de fabricație de ultimă generație. [...]