Samsung lansează HBM4E și expune soluții AI integrate la NVIDIA GTC 2026 - consolidarea poziției în tehnologia memoriei pentru AI

Samsung a anunțat lansarea HBM4E, o soluție avansată de memorie pentru AI, la conferința NVIDIA GTC 2026, consolidându-și astfel poziția în tehnologia memoriei pentru AI. Potrivit Samsung Newsroom , evenimentul are loc între 16 și 19 martie în San Jose, California, și va include prezentări ale soluțiilor complete de calcul AI ale companiei. Inovații în tehnologia memoriei Samsung va expune la NVIDIA GTC 2026 noua generație a tehnologiei HBM4, care este acum în producție de masă și este destinată platformei NVIDIA Vera Rubin. HBM4 oferă viteze de procesare de 11,7 gigabiți pe secundă (Gbps), cu posibilitatea de a ajunge până la 13 Gbps, depășind astfel standardul industrial de 8 Gbps. De asemenea, HBM4E, succesorul său, va fi prezentat pentru prima dată, oferind 16 Gbps pe pin și o lățime de bandă de 4,0 terabiți pe secundă (TB/s). Samsung va demonstra și tehnologia de lipire hibridă a cuprului (HCB), care permite HBM-urilor de nouă generație să atingă 16 sau mai multe straturi, reducând rezistența la căldură cu peste 20% față de metodele tradiționale. Parteneriatul strategic cu NVIDIA Colaborarea dintre Samsung și NVIDIA va fi evidențiată printr-o expoziție specială la standul NVIDIA, unde vor fi prezentate tehnologii de ultimă generație precum HBM4, SOCAMM2 și SSD-ul PM1763. Aceste soluții sunt proiectate pentru a răspunde nevoilor de eficiență și scalabilitate ale infrastructurii AI. SOCAMM2, un modul de memorie bazat pe DRAM cu consum redus de energie, este optim pentru servere și se află deja în producție de masă. SSD-ul PM1763, bazat pe interfața PCIe 6.0, va demonstra performanțe de vârf pe servere care rulează modelul de programare NVIDIA SCADA. Arhitectura de memorie și producția inteligentă Samsung va prezenta planurile de dezvoltare a AI Factory în colaborare cu NVIDIA, folosind calculul accelerat pentru a scala producția de gemeni digitali. Această inițiativă face parte dintr-o infrastructură de producție de cipuri care include memoria, logica, turnarea și ambalarea avansată. Yong Ho Song, vicepreședinte executiv la Samsung, va detalia colaborarea strategică dintre cele două companii într-o prezentare programată pentru 17 martie 2026. Sesiunea va sublinia cum AI și gemenii digitali transformă producția de semiconductori. Soluții de memorie pentru inteligența locală Samsung va expune soluții de memorie eficiente pentru sarcinile de AI locale pe dispozitive personale, inclusiv memoriile NAND PM9E3 și PM9E1 pentru supercomputerele personale NVIDIA DGX Spark. De asemenea, vor fi prezentate soluții DRAM LPDDR5X și LPDDR6, care oferă viteze de până la 25 Gbps și 30-35 Gbps pe pin, respectiv, asigurând performanțe ridicate și consum redus de energie. „Transformarea producției de semiconductori cu AI agentică, de la proiectare și inginerie la producție”, a declarat Yong Ho Song, subliniind importanța colaborării cu NVIDIA pentru avansarea tehnologiei AI. Prin aceste inovații și parteneriate, Samsung își consolidează poziția de lider în tehnologia memoriei pentru aplicații AI, oferind soluții care îmbunătățesc atât eficiența energetică, cât și performanța sistemelor. [...]