Știri
Tag: industrie tehnologica

HONOR susține că noul Magic V6 combină designul foarte subțire cu rezistență ridicată , potrivit unui comunicat transmis de companie, care prezintă modelul drept un reper în segmentul telefoanelor pliabile. Pentru a-și susține afirmațiile, producătorul a organizat un test de tip tiroliană, în care dispozitivul ar fi fost folosit ca element de susținere pentru traversarea unui lac de către o persoană. Clipul video pus la dispoziție de companie arată telefonul integrat în mecanismul de prindere. Testul are un caracter demonstrativ și face parte din strategia de promovare a modelului. Conform datelor prezentate de HONOR, Magic V6 se remarcă prin: Certificări IP68 și IP69 , ceea ce indică rezistență la praf și apă, standarde rar întâlnite în segmentul pliabilelor; Balama realizată din așa-numitul HONOR Super Steel de 2800 MPa , material despre care compania afirmă că oferă un nivel ridicat de rezistență structurală; Ecrane cu protecție sporită la zgârieturi și reflexii , inclusiv un ecran interior cu sticlă ultra-subțire și tratamente anti-reflexie, cu o rată de reflexie indicată la 1,5%. Modelul este promovat ca o combinație între profil subțire și durabilitate, două caracteristici considerate dificil de îmbinat în cazul telefoanelor pliabile. Informațiile privind performanțele tehnice provin exclusiv din comunicatul companiei, nefiind însoțite de teste independente. Magic V6 este parte a strategiei HONOR de a-și consolida poziția pe piața dispozitivelor premium pliabile , un segment în care competiția se concentrează atât pe inovație tehnologică, cât și pe rezistența în utilizare zilnică. [...]
ASML anunță o creștere majoră a puterii sursei de lumină EUV, care ar putea permite producerea cu 50% mai multor cipuri până în 2030 , potrivit Reuters , într-o mișcare menită să consolideze poziția companiei olandeze în fața rivalilor din SUA și China. ASML, singurul producător mondial de echipamente comerciale de litografie cu ultraviolete extreme (EUV), a reușit să crească puterea sursei de lumină de la 600 la 1.000 de wați. Avansul tehnologic permite fabricilor de cipuri să reducă timpul de expunere a plăcilor de siliciu, ceea ce duce la creșterea numărului de cipuri produse pe oră și la scăderea costului per unitate. Compania estimează că, până la finalul deceniului, fiecare echipament ar putea procesa aproximativ 330 de plăci de siliciu pe oră, față de 220 în prezent. În funcție de dimensiune, fiecare placă poate conține de la câteva zeci la mii de cipuri. Tehnologia EUV funcționează prin bombardarea unor picături microscopice de staniu topit cu un laser puternic cu dioxid de carbon, generând plasmă la temperaturi mai ridicate decât suprafața Soarelui și emițând lumină cu lungimea de undă de 13,5 nanometri. Noutatea constă în dublarea numărului de picături la circa 100.000 pe secundă și utilizarea a două impulsuri laser pentru modelarea plasmei, în loc de unul singur. Oficialii ASML afirmă că există o traiectorie clară către 1.500 de wați și chiar 2.000 de wați în viitor, fără obstacole fundamentale. Anunțul vine într-un context geopolitic tensionat: Statele Unite au restricționat exporturile către China, iar start-up-uri americane încearcă să dezvolte alternative locale. Prin această inovație, ASML încearcă să-și păstreze avantajul tehnologic într-un sector esențial pentru producția de cipuri avansate utilizate de companii precum Taiwan Semiconductor Manufacturing Company și Intel. [...]