Samsung prezintă la Taipei Computer Show 2026 un prototip de memorie HBM5 - tehnologia vizată pentru HPC și antrenarea AI ar urma să ajungă pe piață în 2029–2031

Samsung a prezentat la Computex 2026 prima memorie HBM5 din lume , un semnal că următoarea generație de memorie pentru acceleratoare AI și calcul de înaltă performanță se pregătește deja, chiar dacă intrarea pe piață este așteptată abia peste câțiva ani, potrivit IT之家 , care citează un material al publicației sud-coreene Edaily. HBM5 (a opta generație de memorie HBM – „High Bandwidth Memory”, adică memorie cu lățime de bandă foarte mare) este descrisă ca fiind proiectată pentru cerințele viitoare din zona HPC (calcul de înaltă performanță) și antrenarea modelelor de inteligență artificială. Conform informațiilor din articol, lansarea comercială este estimată în intervalul 2029–2031. Ce schimbări tehnice sunt indicate pentru HBM5 Materialul menționează câteva direcții tehnice care ar putea influența atât performanța, cât și costurile și complexitatea integrării în centrele de date: Proces de fabricație mai avansat , cu așteptarea utilizării unui „die” (cip de bază) pe 2 nm , împreună cu DRAM 1c nm (o denumire de generație/etapă tehnologică pentru DRAM). Răcire prin imersie (Immersion Cooling) , propusă pentru a gestiona consumul foarte ridicat: cipul și pachetul ar urma să fie scufundate direct într-un lichid de răcire. Creșterea canalelor I/O la 4096-bit , potrivit estimărilor din industrie citate. Stivuire standard 16-Hi (16 straturi) , cu o lățime de bandă estimată la 4 TB/s per stivă . De ce contează pentru piața AI și centrele de date Dacă aceste specificații se confirmă la momentul comercializării, HBM5 ar putea ridica din nou ștacheta pentru memoria folosită lângă procesoarele grafice și acceleratoarele AI, unde lățimea de bandă și disiparea termică sunt constrângeri majore. În același timp, menționarea răcirii prin imersie sugerează că viitoarele platforme ar putea cere infrastructură de răcire mai sofisticată în centrele de date, cu impact operațional și de cost. În acest stadiu, informațiile sunt prezentate ca demonstrație la expoziție și ca estimări de industrie privind calendarul și parametrii tehnici; articolul nu oferă detalii despre disponibilitate comercială concretă sau despre parteneri/produse care vor integra HBM5. [...]