Știri
Tag: hbm4e

Samsung a început să trimită mostre HBM4E către clienți mari , un pas care poate accelera ciclul de validare și, implicit, intrarea pe piață a unei noi generații de memorii folosite în infrastructura de inteligență artificială, potrivit Neowin . HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) este un tip de memorie utilizat în special lângă procesoare grafice și acceleratoare pentru centre de date , unde contează viteza de transfer și eficiența energetică. Trimiterea de „mostre” indică, de regulă, începutul testelor la potențiali cumpărători înainte de contracte și volume comerciale. Publicația notează că Samsung a început livrările de mostre HBM4E către „clienți globali importanți”, fără a nominaliza companiile vizate și fără a oferi detalii despre cantități, calendar sau specificații tehnice. În lipsa acestor informații, amploarea exactă a livrărilor și momentul unei eventuale producții la scară rămân neclare. De ce contează pentru piața de cipuri În contextul cererii ridicate pentru hardware destinat inteligenței artificiale, memoria HBM a devenit un element critic în lanțul de aprovizionare pentru acceleratoare. Dacă mostrele trec cu succes de testele clienților, următorul pas logic este calificarea produsului și, ulterior, comenzi comerciale, ceea ce poate influența poziționarea Samsung în competiția pentru contracte în zona centrelor de date. Ce urmează Din informațiile disponibile în material, nu rezultă un termen pentru finalizarea testelor sau pentru lansarea în producție de masă. Următoarele repere relevante vor fi, de regulă, confirmarea publică a unor clienți, anunțuri privind calificarea produsului și indicii despre volumele de producție. [...]

Samsung a început livrarea de mostre HBM4E, un pas care poate schimba din nou ierarhia pe piața memoriilor pentru AI , într-un moment în care „primii veniți” tind să capteze grosul comenzilor, potrivit Reuters . Compania sud-coreeană a transmis că a început să trimită către clienți mostre ale celui mai nou cip de memorie cu lățime mare de bandă (HBM – high-bandwidth memory), în versiunea 12 straturi HBM4E. Samsung spune că noul cip este cu peste 20% mai rapid decât produsele HBM4 din generația anterioară. HBM este o componentă critică pentru centrele de date și procesoarele folosite în inteligența artificială, iar Samsung încearcă să recupereze teren după ce a rămas în urmă față de rivali precum SK Hynix și Micron, în special în livrările către Nvidia. De ce contează: avantajul „early mover” poate decide comenzile Analiștii citați de Reuters subliniază că, în piața HBM, companiile care intră primele într-o nouă generație tind să securizeze cea mai mare parte a comenzilor. Jeff Kim, șef de cercetare la KB Securities-Jefferies, a explicat că Samsung a intrat mai târziu decât rivalii în HBM3 și HBM3E, ceea ce i-a limitat volumul de comenzi, dar că o calificare reușită pentru HBM4E ar putea schimba structura furnizorilor. În acest scenariu, piața – care a fost în mare parte centrată pe SK Hynix și Micron – ar putea înclina spre un duopol SK Hynix – Samsung, având în vedere capacitatea de producție a Samsung, potrivit aceleiași analize. Detalii tehnice și calendar: 1c DRAM și bază logică pe 4 nm Samsung a precizat că HBM4E folosește cea mai recentă tehnologie proprie 1c DRAM (a șasea generație, în clasa de 10 nanometri), împreună cu un „logic base die” realizat pe 4 nanometri în divizia sa de producție pe bază de comandă (foundry – fabricare de cipuri pentru terți). Livrarea de mostre vine la doar trei luni după ce Samsung a început să livreze către clienți cipuri HBM4 (în februarie). În aprilie, compania anunțase că intenționează să trimită primele mostre HBM4E în trimestrul al doilea. Reacția pieței și contextul concurențial Acțiunile Samsung Electronics au urcat cu până la 6,5% în tranzacționarea de dimineață, în timp ce indicele de referință KOSPI a crescut cu 2,3%. Acțiunile SK Hynix erau în creștere cu 1,2% la ora 02:07 GMT (05:07, ora României). Reuters notează că optimismul investitorilor a fost alimentat și de perspectiva afacerii de cipuri pentru AI, după ce Anthropic a numit Samsung „partener strategic de infrastructură” în cea mai recentă rundă de finanțare. În același context, Samsung a fost singura dintre companiile menționate (alături de Micron și SK Hynix) la care s-a făcut referire explicită pentru capabilitățile de cipuri logice, ceea ce a ridicat așteptările privind potențiale comenzi suplimentare pentru divizia de foundry. În piața globală HBM, SK Hynix a avut o cotă de 57% în trimestrul al patrulea din 2025, urmată de Samsung cu 22% și Micron cu 21%, potrivit Counterpoint Research , citată de Reuters. [...]