Știri despre „cip dram stivuit”

Noua memorie DRAM stivuită reduce consumul de energie cu jumătate față de HBM - impact major pentru centrele de date AI

Intel și SoftBank colaborează pentru a dezvolta un substitut de HBM eficient din punct de vedere energetic pentru centrele de date AI , conform unui raport publicat de Tom's Hardware . Cele două companii au înființat Saimemory , o entitate care va dezvolta un prototip bazat pe tehnologia Intel și pe brevete din mediul academic japonez, inclusiv de la Universitatea din Tokyo . Obiectivul este de a avea un prototip finalizat și o evaluare a viabilității producției de masă până în 2027, cu comercializarea planificată înainte de sfârșitul deceniului. Majoritatea procesoarelor AI utilizează cipuri de memorie cu lățime de bandă mare ( HBM ) pentru a stoca temporar cantitățile mari de date procesate de GPU-urile AI. Aceste cipuri sunt însă complexe și costisitoare de fabricat, consumând și mai multă energie. Parteneriatul dintre Intel și SoftBank își propune să rezolve aceste probleme prin stivuirea cipurilor DRAM și găsirea unei metode mai eficiente de conectare a acestora. Astfel, consumul de energie al unui cip DRAM stivuit ar putea fi redus la jumătate față de un cip HBM similar. Această inițiativă nu este singulară în industrie. Alte companii, precum Samsung și NEO Semiconductor, lucrează deja la soluții similare, concentrându-se pe creșterea capacității fiecărui cip. Totuși, Saimemory se concentrează pe reducerea consumului de energie, un aspect crucial pentru centrele de date, mai ales în contextul creșterii anuale a consumului de energie al AI . [...]