JCET investește 1,15 miliarde de dolari într-o fabrică de ambalare și testare de cipuri la Shanghai - proiect în două faze, cu prima etapă programată pentru finalizare în S2 2028

JCET investește 1,15 miliarde de dolari (aprox. 5,3 miliarde lei) într-o nouă fabrică de ambalare și testare de cipuri în Shanghai , într-o mișcare care întărește veriga de „final” a lanțului de producție de semiconductori al Chinei, într-un context în care accesul la tehnologiile de vârf rămâne limitat de restricțiile americane, potrivit Interesting Engineering . Proiectul va fi dezvoltat printr-o subsidiară controlată, cu un capital social înregistrat de aproximativ 560 milioane de dolari (aprox. 2,6 miliarde lei). Unitatea va fi amplasată în Lingang Special Area din Shanghai și va viza tehnologii avansate de ambalare și testare, cu obiectivul declarat de a consolida lanțul intern de aprovizionare cu semiconductori. Calendarul proiectului și ce înseamnă „ambalarea” cipului Investiția este planificată în două etape, iar prima fază – construcția fabricii și instalarea echipamentelor – este programată să fie finalizată în a doua jumătate a anului 2028. Ambalarea (încapsularea) și testarea reprezintă etapa finală a fabricației semiconductorilor, în care „matrițele” (dies) sunt integrate în produse finite. Pe măsură ce miniaturizarea tradițională a tranzistorilor încetinește, această zonă devine mai importantă pentru creșterea performanței și eficienței energetice, inclusiv în aplicații de inteligență artificială și calcul de înaltă performanță. Presiunea geopolitică și reacția pieței În material se arată că impulsul Beijingului de a-și întări industria internă de semiconductori a devenit mai urgent pe fondul restricțiilor de export impuse de SUA, care limitează accesul la capacități de fabricație de top, inclusiv la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Pe bursă, încrederea investitorilor în JCET a crescut, iar acțiunile companiei listate la Shanghai au urcat cu 147% de la începutul anului, pe fondul creșterii afacerii și al cererii mai mari pentru tehnologii avansate, potrivit aceleiași surse. De ce mizează JCET pe „advanced packaging” La conferința Semicon China din martie, directorul general al JCET, Zheng Li, a spus că ambalarea avansată devine unul dintre principalii factori de inovație într-o industrie care intră într-o „eră post-Legea lui Moore” (când reducerea dimensiunii tranzistorilor nu mai aduce îmbunătățiri la fel de constante ale performanței). În acest context, ambalarea avansată permite combinarea mai multor „chiplet-uri” și arhitecturi într-un singur sistem, pentru câștiguri de performanță și eficiență. Zheng a mai indicat că noile metode urmăresc reducerea rugozității suprafeței sub 0,2 nanometri, față de aproximativ 5 nanometri la tehnologia actuală de ambalare 2.5D, conform articolului. [...]