Tag: soic

Știri despre „soic”

Cipul Baltra de la Apple, destinat serverelor AI, pe un fundal tehnologic avansat.

Inteligență artificială12 apr. 2026

Apple colaborează cu TSMC pentru dezvoltarea cipului AI 'Baltra' - O mișcare strategică pentru reducerea dependenței de NVIDIA și consolidarea infrastructurii cloud

Apple își pregătește propriul cip pentru servere AI, o mișcare care ar putea reduce dependența de NVIDIA , potrivit Gizmochina . Proiectul, cu numele intern „Baltra”, ar urma să fie folosit în infrastructura de cloud a companiei pentru procesare de date și sarcini AI „din spate” (backend), semnalând o extindere dincolo de hardware-ul de consum către calcul AI la scară mare. Cipul ar urma să fie fabricat de TSMC pe procesul său de 3 nanometri, generația a doua (N3E), care vizează performanță și eficiență mai bune față de nodurile anterioare. În paralel, Apple ar investi în tehnologia avansată de ambalare SoIC (System on Integrated Chips) a TSMC, care permite „stivuirea” verticală a mai multor componente pentru viteză mai mare și consum mai mic. Ce știe piața despre „Baltra” și cum ar fi construit Informațiile din articol indică faptul că Baltra ar putea folosi o arhitectură „chiplet” (mai multe cipuri specializate într-un singur pachet), abordare care ajută la scalare și la optimizarea sarcinilor AI. Publicația mai notează că Apple ar lucra și cu parteneri pentru tehnologii de interconectare, în timp ce încearcă treptat să aducă mai multe capabilități de proiectare „în casă”. De ce contează: controlul „stivei” AI și capacitatea la TSMC Dincolo de detaliile tehnice, miza este una operațională: Apple ar urmări să controleze cât mai mult din „stiva” AI – de la siliciu și ambalare până la infrastructura de cloud – și să reducă dependența de furnizori externi de cipuri, inclusiv NVIDIA, în zona de accelerare AI. În acest context, Gizmochina scrie că Apple ar fi rezervat capacitate de producție semnificativă la TSMC pentru anii următori, iar o parte importantă ar urma să fie alocată cipurilor de server AI precum Baltra, ceea ce ar indica o investiție pe termen lung. Articolul nu oferă însă un calendar de lansare sau volume de producție, astfel că amploarea exactă a proiectului rămâne, deocamdată, neclară. [...]

Apple accelerează activitatea SoIC la TSMC - capacitate rezervată pentru viitoarele cipuri M5/M6 și Baltra

Apple își mărește rezervările pentru ambalarea SoIC la TSMC pentru cipuri din 2027 , potrivit Wccftech , care citează o analiză Morgan Stanley despre pregătirile companiei pentru o nouă generație de procesoare, inclusiv un cip de server dedicat inteligenței artificiale. În centrul informației este „ Baltra ”, numele de cod intern pentru un cip de server proiectat de Apple (un ASIC, adică un circuit integrat creat pentru o sarcină specifică), a cărui lansare este așteptată în 2027. Publicația notează că Apple „începe să pună bazele” pentru aceste cipuri, într-un moment în care compania își intensifică eforturile legate de inteligența artificială. Conform materialului, Morgan Stanley susține că Apple își crește activitatea legată de SoIC la TSMC . SoIC (System on Integrated Chips) este o tehnologie de ambalare avansată a cipurilor, folosită pentru a integra mai strâns mai multe componente, cu beneficii potențiale de performanță și eficiență energetică, relevante mai ales pentru sarcini de tip AI în centre de date. Wccftech mai afirmă că Apple ar fi rezervat o capacitate echivalentă cu 60.000 de plăci (wafer-e) pentru 2027, în anticiparea acestor cipuri personalizate. În practică, astfel de rezervări indică faptul că Apple încearcă să-și securizeze din timp accesul la procese și capacități de producție/ambalare considerate critice, într-o piață în care cererea pentru tehnologii avansate a crescut puternic. În același context, publicația leagă inițiativa de familia de procesoare pentru Mac, menționând arhitectura M5 Pro și M5 Max, respectiv generațiile viitoare M6 Pro și M6 Max, ca parte a pregătirilor pentru următorul val de produse. Ideea de fond este că îmbunătățirile de performanță ale noilor cipuri, în special pe zona de servere, ar urma să susțină eforturile Apple în AI și să aibă efecte în experiențe precum Siri, potrivit interpretării Wccftech a analizei. Deznodământul depinde de calendarul din 2027: dacă rezervările și creșterea capacității SoIC se confirmă în execuție, Apple ar putea avea un avantaj de planificare în livrarea cipurilor proprii pentru AI, într-un segment în care controlul lanțului de aprovizionare și accesul la ambalare avansată au devenit la fel de importante ca procesul de fabricație propriu-zis. [...]