Samsung ar putea renunța la ambalarea FOWLP pentru cipul Exynos 2700 - schimbare de design menită să reducă costurile și să îmbunătățească răcirea pe Galaxy S27

Samsung ar putea reduce costurile de producție ale Exynos 2700 prin renunțarea la o tehnologie de ambalare considerată scumpă și greu de scalat, în favoarea unei arhitecturi și a unui sistem de răcire care ar urmări temperaturi mai stabile pe viitoarele Galaxy S27 , potrivit Mobilissimo . Schimbarea vizată ar fi abandonarea Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) – o metodă de „împachetare” a cipului introdusă din generația Exynos 2400 pentru a îmbunătăți disiparea căldurii. Conform informațiilor citate, FOWLP este însă costisitoare și dificil de implementat la scară mare, ceea ce ar fi pus presiune pe profitabilitatea diviziei de semiconductori a companiei. Ce ar pune Samsung în loc: Side-by-Side și Heat Pass Block În locul FOWLP, Samsung ar urma să adopte o arhitectură numită Side-by-Side (SbS), în care memoria DRAM nu mai este poziționată deasupra procesorului, ci alături de acesta, pe substrat. Ideea ar fi o distribuție mai bună a căldurii și o gestionare mai eficientă a temperaturilor în sarcini intense. Pe lângă asta, surse din industrie susțin că Samsung ar integra și Heat Pass Block (HPB), o tehnologie proprie descrisă ca fiind orientată spre îmbunătățirea transferului termic. În practică, miza ar fi temperaturi mai stabile în scenarii precum gaming, multitasking sau utilizare cu funcții de inteligență artificială, unde controlul termic influențează direct performanța susținută. De ce contează: marja diviziei de semiconductori și performanța susținută Dincolo de promisiunea unor temperaturi mai bune, informația relevantă pentru business este că decizia pare să vizeze în primul rând costul de producție al procesoarelor Exynos, pe fondul dificultăților de a scala o soluție precum FOWLP fără impact asupra profitabilității. Totuși, detaliile rămân la nivel de informații neconfirmate oficial. Samsung nu a confirmat public aceste planuri, iar zvonurile indică debutul Exynos 2700 odată cu seria Galaxy S27, așteptată la începutul lui 2027. Informația este atribuită de Mobilissimo publicației GSMArena (via). [...]