Știri
Tag: randari cad

Noile randări CAD indică un Xperia 1 VIII mai gros, cu un modul foto mult mai proeminent , o schimbare care poate influența direct ergonomia și compatibilitatea cu accesoriile, potrivit Android Authority . Randările, realizate pe baza unor date CAD din fabrică și publicate de My Mobiles în colaborare cu tipsterul OnLeaks , susțin scurgerile anterioare: Sony ar renunța la aranjamentul vertical al camerelor de pe spate în favoarea unei „insule” pătrate pentru camere. Dimensiuni: mai lat, mai gros, puțin mai scund Conform informațiilor din scurgere, Xperia 1 VII I ar avea 161,9 mm x 74,4 mm x 8,58 mm. Prin comparație, Xperia 1 VII măsoară 162 mm x 74 mm x 8,2 mm. Cu alte cuvinte, noul model ar fi: ușor mai lat; mai gros; marginal mai scund. Diagonală ecranului ar rămâne aceeași, la 6,5 inci. Modulul foto: „salt” major în grosime totală Cea mai vizibilă schimbare ține de proeminența camerei. Insula foto ar ieși în afară cu 2,79 mm, ceea ce ar duce grosimea totală a telefonului la 11,37 mm. Modelul anterior avea un „bump” de 1,1 mm, iar grosimea totală ajungea la aproximativ 9,3 mm. Practic, dacă aceste date se confirmă, Xperia 1 VIII ar putea sta mai instabil pe o suprafață plană și ar putea necesita huse mai „adânci” în zona camerei, cu impact asupra designului accesoriilor și a confortului în utilizare. Fața telefonului: revin marginile, fără decupaj pentru cameră Un alt punct disputat după primele randări a fost camera frontală. Randările CAD sugerează că marginile (bezels) revin și că nu există decupaj în ecran pentru camera frontală. Când ar putea fi lansat Deocamdată nu există detalii despre data de lansare a Xperia 1 VIII. Ca reper, Sony a anunțat Xperia 1 VII anul trecut la mijlocul lunii mai, iar disponibilitatea a început la circa o lună după anunț. [...]
AUTOR: RADU IORGA Primele imagini CAD cu viitorul Google Pixel 11 Pro Fold au apărut online, oferind o privire prematura asupra designului următorului telefon pliabil al companiei. Randările au fost publicate de OnLeaks în colaborare cu Android Headlines și sugerează că Google nu pregătește o schimbare radicală de design, ci mai degrabă o rafinare a modelului actual. Recent a scăpat sumar și Pixel 11 Pro XL . La prima vedere, Pixel 11 Pro Fold păstrează aceeași siluetă generală ca predecesorul său. Colțurile rotunjite și forma de tip pliabil carte rămân aproape identice, iar ecranul interior continuă să folosească o cameră selfie integrată într-un orificiu discret poziționat în colțul din dreapta sus. Marginile display-ului sunt uniforme și destul de subțiri, însă ușor ridicate pentru a proteja panoul flexibil atunci când telefonul este pliat. Pe partea inferioară se regăsesc portul USB-C, grila difuzorului, un microfon și slotul SIM, în timp ce pe marginea superioară apar câteva deschideri suplimentare pentru microfoane sau antene. Cea mai vizibilă schimbare apare la nivelul modulului foto. Camera a fost redesenată pentru a se integra mai natural în spatele telefonului. Blitzul LED și microfonul au fost mutate în interiorul unui decupaj oval, alături de una dintre camere, în loc să fie amplasate separat. De asemenea, tranziția dintre modulul camerei și panoul posterior este acum curbată, ceea ce creează o continuitate vizuală mai fluidă. Spatele rămâne plat și păstrează logo-ul Google poziționat central. Butonul de pornire și cele de volum își păstrează poziția tradițională, cu power-ul amplasat deasupra butoanelor de volum. Telefonul ar urma să folosească o ramă din aluminiu și un panou spate din sticlă. Dimensiunile indică însă o ușoară reducere a grosimii. Pixel 11 Pro Fold ar măsura 155,2 mm în înălțime și 150,4 mm lățime atunci când este deschis. Grosimea scade la aproximativ 10,1 mm când telefonul este pliat, comparativ cu 10,8 mm pe Pixel 10 Pro Fold. În modul deschis, grosimea ar ajunge la 4,8 mm, față de 5,2 mm pe generația anterioară. Cu modulul camerei inclus, valorile urcă la aproximativ 14,9 mm pliat și 9,6 mm deschis. În interior sunt așteptate și upgrade-uri hardware. Pixel 11 Pro Fold ar putea folosi viitorul procesor Tensor G6, construit pe procesul de fabricație de 3 nm al TSMC. Unele informații indică și o configurație CPU cu 7 nuclee, precum și 16 GB de RAM. Seria Pixel 11 este așteptată să fie prezentată oficial în august 2026, dacă Google va păstra calendarul obișnuit de lansare. [...]