Tag: productie volum

Știri despre „productie volum”

Tehnologie02 aug. 2026

TSMC accelerează construcția fabricii pentru procesul de 1,4 nm din Taichung - surse: finalizare a primei clădiri până în aprilie 2027 și posibilă producție de masă la mijlocul lui 2028

TSMC își accelerează calendarul pentru tehnologia de fabricație pe 1,4 nm , iar dacă lucrările și etapele de calificare merg conform planului, producția de volum ar putea începe la mijlocul lui 2028, potrivit IT之家 , care citează un material publicat de „工商时报”. Noua capacitate este construită în zona de extindere „ Taichung faza a doua”, unde prima clădire de fabrică (FAB) ar urma să fie finalizată înainte de aprilie 2027. Publicația notează că proiectul a intrat într-o etapă avansată de contractare și execuție: pachetele de lucrări au fost atribuite treptat, iar pentru prima fază lucrările la fundații (piloți) sunt în curs de finalizare. Ce se construiește și în ce stadiu este proiectul Planul vizează patru clădiri de fabrică. Conform informațiilor citate: proiectul prevede 4 clădiri FAB în total; primele 2 clădiri au finalizat etapa de atribuire a lucrărilor și au intrat în faza de execuție a structurii metalice ; șantierul avansează și pe componente auxiliare, precum clădirea pentru utilități/echipamente (CUP) și clădiri de birouri. IT之家 explică și termenul „发包” (atribuirile/contractarea lucrărilor), ca proces prin care beneficiarul transferă execuția către contractori autorizați. Calendarul estimat: de la șantier la producție de volum O evaluare a unor actori din lanțul de aprovizionare, citată în material, indică următoarea succesiune posibilă: până înainte de aprilie 2027 : finalizarea primei clădiri FAB; cel mai devreme la începutul trimestrului III 2027 : intrarea în producție de probă (trial production); ulterior: instalarea echipamentelor și validarea liniilor de producție; mijlocul anului 2028 : posibilă producție în masă , dacă etapele de instalare și validare decurg fără întârzieri. Informațiile sunt prezentate ca estimări condiționate de menținerea ritmului actual al proiectului și de derularea fără probleme a etapelor de punere în funcțiune. [...]

Intel plătește bonusuri pentru ore suplimentare ca să grăbească lucrările la fabrica din Ohio - țintește producție 14A la volum mare până în 2031

Intel accelerează calendarul pentru fabrica din Ohio prin bonusuri de ore suplimentare , în încercarea de a menține ținta de operaționalizare și de a ajunge la producție de volum pe 14A până în 2031, potrivit Wccftech . Mișcarea indică presiune pe execuție într-un proiect industrial major, într-un moment în care compania încearcă să își consolideze capacitățile de producție și ambalare avansată (advanced packaging). Complexul din Ohio este descris ca un proiect de 1.000 de acri (aprox. 4 km²), construit pentru nodurile de proces din „era Angstrom” ale Intel, 18A și 14A. Publicația notează că obiectivul este operaționalizarea complexului până în 2031, iar plata de bonusuri pentru ore suplimentare ar fi menită să grăbească lucrările. De ce contează: execuția din teren și capacitatea de producție Pentru Intel, ritmul de implementare al fabricii este un element operațional critic: întârzierile într-un astfel de proiect pot împinge în timp disponibilitatea capacităților de producție și pot afecta planurile companiei de a livra volume mari pe 14A. În acest context, stimulentele pentru ore suplimentare sunt un semnal că Intel încearcă să reducă riscurile de calendar prin măsuri directe de resurse umane și organizare a muncii. Context: ambalarea EMIB-T avansează, dar substratul rămâne blocaj În paralel, Wccftech relatează că Intel se apropie de un randament (yield) de aproape 90% pentru pachetele EMIB-T și se așteaptă să ofere această soluție „în masă” în 2027. EMIB este o tehnologie de interconectare a mai multor cipuri (chiplet-uri) într-un singur pachet, folosind „punți” de siliciu integrate în substrat; varianta EMIB-T adaugă TSV (Through-Silicon Vias), canale verticale care permit rutarea semnalelor și alimentării pentru integrare 3D. Totuși, publicația indică un punct slab: randamentul substratului ar fi „blocat” la 50%, acesta fiind „singura piesă nerezolvată” care frânează planurile pentru servicii EMIB-T la scară. Substratul din EMIB-T include, conform articolului: panoul organic de bază cu cavități pentru punțile de siliciu, realizat de Ibiden (principal), Shinko, Unimicron și AT&S; straturi de izolație (Dielectric Build-up Layer) care folosesc filmul ABF (Ajinomoto Build-up Film); punțile de siliciu cu TSV pentru rutare verticală. Wccftech mai notează că Unimicron ar fi reiterat că EMIB-T este încă o platformă în stadiu incipient, iar creșterea rapidă a producției și îmbunătățirea randamentelor sunt priorități. Ce urmează Pe termen scurt, indicatorul de urmărit este dacă măsurile de accelerare a lucrărilor din Ohio se traduc în menținerea țintei de 2031 pentru producția de volum pe 14A. În zona de ambalare avansată, rămâne esențial dacă Intel reușește să ridice randamentul substratului peste nivelul menționat, pentru ca planurile de ofertare EMIB-T „în masă” din 2027 să nu fie constrânse de acest blocaj. [...]

TSMC accelerează construcția fabricii pentru procesul de 1,4 nm din Taichung - surse: finalizare a primei clădiri până în aprilie 2027 și posibilă producție de masă la mijlocul lui 2028

Intel plătește bonusuri pentru ore suplimentare ca să grăbească lucrările la fabrica din Ohio - țintește producție 14A la volum mare până în 2031

Samsung Electronics accelerează extinderea complexului de cipuri din Taylor, Texas - a doua fabrică intră în construcție până la finalul lui 2026, cu țintă de producție de volum în 2030