Xiaomi prezintă pe 24 august progresele noii generații de cipuri XRING - după 1 milion de unități XRING O1 livrate, compania accelerează strategia de procesoare proprii

Xiaomi trece cipurile XRING din „experiment” în producție de masă , după ce prima generație a depășit pragul de un milion de unități livrate, iar compania pregătește deja următoarea iterație, potrivit Mobilissimo . Miza este operațională: un cip propriu care ajunge pe mai multe dispozitive poate reduce dependența de furnizori externi și poate influența calendarul de lansări pentru modelele de vârf. Prezentarea este programată pe 24 august, iar în România începe la ora 09:00 (14:00 în China). Lei Jun a anunțat că Zhu Dan , șeful diviziei responsabile de cipurile XRING, va detalia cele mai recente progrese ale proiectului, în condițiile în care, potrivit publicației chineze CNMO, noua generație ar fi „aproape de lansare”. Pragul de un milion de unități schimbă dimensiunea proiectului Contextul imediat vine din conferința Xiaomi pentru rezultate financiare din 18 august. Acolo, Lu Weibing a spus că XRING O1 a depășit un milion de unități livrate pe trei dispozitive , iar o nouă generație urmează să fie prezentată „în curând”. IT Home a relatat declarațiile din conferință. Mobilissimo notează că acest volum mută XRING O1 din zona unui test punctual într-o inițiativă care începe să conteze la nivel de strategie de produs, nu doar pentru un singur telefon. Ce se știe despre XRING O1 și de ce contează succesorul XRING O1 a debutat în mai 2025, fiind fabricat pe 3 nm și folosind un CPU cu 10 nuclee, alături de GPU-ul Immortalis-G925. A ajuns inițial pe Xiaomi 15S Pro și Pad 7 Ultra, iar ulterior familia a ajuns pe trei dispozitive, conform cifrei comunicate de Xiaomi. Din această perspectivă, prezentarea din 24 august este relevantă pentru ritmul de dezvoltare al cipului intern și pentru extinderea lui pe mai multe categorii de produse „flagship” (modele de vârf), pe care compania spune că le pregătește. O2 sau O3: confuzie de nume, încă fără confirmare publică O parte din incertitudine ține de denumirea următorului cip. Primele informații despre succesorul lui O1 indicau XRING O2, însă ulterior au apărut date dintr-un depozit de cod (repository) care au asociat numele de cod „lhasa” cu XRING O3 , cip atribuit unui viitor pliabil Xiaomi. TrendForce a documentat această asociere. Pe 16 mai, Lu Weibing a avertizat însă că zvonurile din exterior nu sunt de încredere, potrivit IT Home: „XRING va primi cu siguranță o nouă iterație anul acesta. Multe dintre zvonurile externe nu trebuie luate prea în serios.” La rândul său, MyDrivers a relatat că inclusiv teoria unui salt direct de la O1 la O3 „nu era corectă” și că Xiaomi ar viza un ritm anual pentru familia XRING. Mobilissimo subliniază că denumirea O3 apare în cod și în mai multe informații neoficiale, dar relația dintre O2, O3 și produsele pe care vor ajunge nu este lămurită public. În paralel, Xiaomi MIX Fold 5 a apărut în imagini, iar informațiile asociate prototipului indică XRING O3, ceea ce deschide posibilitatea ca O2 și O3 să fie proiecte distincte — ipoteză care rămâne neconfirmată până la eveniment. La ora 09:00 (România), Xiaomi ar urma să explice ce pregătește pentru generația următoare XRING și dacă va clarifica și nomenclatura O2/O3. [...]