Xiaomi dezvoltă modelul 17 Fold cu chipset Xring O3 - Așteptările pentru lansare în iulie 2026 cresc

Xiaomi ar putea reveni pe segmentul pliabilelor cu un model care ar folosi un procesor propriu , potrivit unei informații apărute în codul intern al companiei și relatate de Gizmochina . Miza, dacă se confirmă, este una operațională: Xiaomi ar încerca să-și reducă dependența de furnizori externi de cipuri printr-un nou chipset „in-house”, într-o categorie de produse unde performanța și eficiența energetică sunt critice. Ce indică „Mi Code”: un pliabil asociat cu Xring O3 Publicația scrie că un dispozitiv Xiaomi cu desemnarea internă Q18 și numele de cod „Lhasa” a apărut în baza de date „Mi Code”. Același material susține că modelul cu numărul 2608BPX34C, văzut anterior în baza IMEI, ar putea fi legat de acest dispozitiv Lhasa/Q18. Elementul central al scurgerii este asocierea dispozitivului cu referințe la chipsetul Xring O3, despre care se spune că ar fi următorul procesor dezvoltat intern de Xiaomi. Xring O3 ar urma să succedă Xring O1, cip care, potrivit articolului, a fost folosit pe Xiaomi 15S Pro în 2025. Numele comercial și calendarul rămân incerte Deocamdată nu este clar cum se va numi produsul final: Xiaomi 17 Fold , Xiaomi Mix Fold 5 sau Xiaomi Mix Fold 6. Gizmochina notează și că Xiaomi nu a lansat un pliabil „orizontal” în 2025, iar speculațiile indică o posibilă revenire în 2026. În privința calendarului, materialul menționează că unele informații anterioare sugerau o întârziere a lansării, iar în prezent se speculează că dispozitivul ar putea fi prezentat la începutul lunii iulie. Toate aceste detalii rămân însă la nivel de zvon, bazate pe apariții în baze de date și interpretări ale codului. Context: și un Xiaomi 17 Max, cu specificații vehiculate Separat, aceeași sursă afirmă că Xiaomi ar lucra și la un Xiaomi 17 Max, posibil cu lansare în China în luna mai. Printre specificațiile vehiculate se numără: ecran OLED plat de 6,9 inci, rezoluție 1,5K; chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5; până la 16 GB RAM LPDDR5X și până la 1 TB stocare UFS 4.1; baterie de aproximativ 8.000 mAh, încărcare pe fir de 100 W și wireless de 50 W; camere: 50 MP frontal, iar pe spate 200 MP (Samsung HPE) + 50 MP ultra-wide + 50 MP periscop; motor liniar pe axa X și difuzoare duale simetrice „1115”. Pentru piață, semnalul relevant rămâne cel legat de Xring O3: dacă Xiaomi împinge un nou cip propriu către un pliabil, compania își poate consolida controlul asupra platformei hardware și a diferențierii produsului, dar confirmarea depinde de anunțuri oficiale. [...]