MediaTek ar lucra la Dimensity 8600 pe 3nm - leak-ul indică un salt major pentru telefoanele upper mid-range, cu lansări așteptate spre final de an

MediaTek pregătește Dimensity 8600 pe 3 nm, o mutare care ar putea ridica semnificativ performanța segmentului „upper mid-range” (zona dintre mid-range și flagship), potrivit Gizmochina , care citează o informație apărută pe surse. Trecerea la un proces de fabricație de 3 nanometri (3 nm) este relevantă pentru piață deoarece, în mod obișnuit, astfel de noduri mai avansate permit îmbunătățiri de eficiență energetică și performanță, iar aici ar urma să ajungă într-o familie de cipuri orientată spre telefoane „performance-focused” din zona superioară a clasei medii. Ce se știe din informațiile apărute pe surse Conform unui leak publicat de tipsterul Digital Chat Station , Dimensity 8600 ar urma să fie construit pe 3 nm și să vină cu „îmbunătățiri semnificative” atât la nivel de arhitectură, cât și de tehnologie de fabricație. În material nu sunt oferite detalii despre configurația nucleelor, GPU sau performanțe măsurate, astfel că amploarea câștigurilor rămâne, deocamdată, neconfirmată. Ca punct de comparație, Gizmochina amintește că Dimensity 8500 , lansat inițial în China în ianuarie, este un cip pe 4 nm și se regăsește în modele precum Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11 (varianta pentru China), Motorola Edge 70 Pro și Oppo K15 Pro. Impactul posibil în lanțul de produse: telefoane în evaluare și baterii foarte mari Aceeași scurgere de informații susține că branduri precum Oppo, Vivo, Xiaomi și Honor, inclusiv sub-brandurile lor, ar evalua deja dispozitive bazate pe Dimensity 8600. Unele dintre aceste telefoane ar putea veni cu baterii „masive”, care ar depăși pragul de 10.000 mAh, iar lansările ar fi așteptate spre finalul acestui an. Gizmochina menționează și un posibil candidat: Honor Power 3. În același timp, publicația notează că rămâne de văzut dacă viitoare modele precum Redmi Turbo 6 și Poco X9 Pro (și succesoarele altor telefoane enumerate) vor folosi în continuare Dimensity 8500. În paralel, MediaTek ar urma să prezinte mai târziu în acest an Dimensity 9600, un cip pe 2 nm destinat telefoanelor de vârf, menționate ca exemple fiind seriile Vivo X300 și Oppo Find X10. [...]