Scurgeri: Apple ar trece cipul A20 Pro din iPhone 18 Pro la ambalare WMCM - DRAM mutat lateral pentru răcire mai bună și suport LPDDR6 pe 96 biți

Apple ar putea schimba ambalarea cipului A20 Pro pentru iPhone 18 Pro ca să reducă problemele de răcire , prin trecerea de la soluția PoP (memorie stivuită peste cip) la WMCM, unde componentele sunt integrate diferit în același pachet, potrivit iThome . Informația provine dintr-o postare pe X a sursei , care descrie detalii despre placa de bază a viitorului model. Schimbarea ar avea o consecință operațională directă: DRAM-ul nu ar mai fi plasat deasupra cipului, ci mutat pe lateralul pachetului. Publicația notează că această repoziționare ar putea îmbunătăți disiparea căldurii și ar reduce presiunea termică în scenarii de sarcină ridicată, o zonă sensibilă pentru telefoanele care rulează aplicații intensive. Ce se schimbă la nivel de memorie și „AI pe dispozitiv” Pe lângă ambalare, scurgerea indică și o trecere la o configurație de memorie mai avansată: A20 Pro ar urma să suporte LPDDR6 cu lățime de bandă pe 96 de biți . Materialul nu oferă detalii despre capacități sau frecvențe, dar mențiunea sugerează o creștere a potențialului de transfer de date între procesor și memorie, relevantă pentru sarcini complexe. În același timp, diagrama citată ar arăta o suprafață mai mare pentru Neural Engine (modulul dedicat calculelor pentru rețele neuronale), în timp ce dimensiunea totală a pachetului ar rămâne apropiată de cea a A19 Pro. Interpretarea iThome este că Apple ar fi redistribuit resursele interne fără să mărească amprenta fizică, cu prioritate pentru calcule de tip „AI pe dispozitiv” (procesare locală, fără trimiterea datelor în cloud). Ce rămâne incert Informațiile sunt prezentate ca scurgere și interpretare pe baza unei imagini „aproape de o schemă de circuit”, astfel că rămân neconfirmate oficial de Apple. Nu există în material un calendar de lansare sau detalii despre performanțe măsurabile, iar concluziile privind avantajele termice sunt formulate ca estimări ale publicației pe baza arhitecturii de ambalare descrise. [...]