Scurgere: Apple ar trece A20 Pro pe ambalare WMCM pentru iPhone 18 Pro - DRAM mutat lateral pentru disipare termică mai bună, pachet la aceeași dimensiune ca A19 Pro

O scurgere despre placa logică a iPhone 18 Pro indică o schimbare de ambalare a cipului A20 Pro care ar putea reduce problemele de temperatură fără să crească dimensiunea fizică a pachetului , un detaliu cu impact direct asupra costurilor și a performanței susținute, potrivit Wccftech . Informația pornește de la o imagine publicată de contul Reptalica , care ar arăta marcaje de tip schemă (nu fotografii „curate” ale plăcii), suficiente însă pentru a deduce că Apple ar trece de la tehnologia PoP (Package-on-Package, unde memoria este „stivuită” peste cip) folosită la A19 Pro la WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), un tip de ambalare care repoziționează componentele în pachet. De ce contează: termice mai bune fără redesign costisitor Publicația susține că păstrarea aceleiași dimensiuni fizice a pachetului ca la A19 Pro ar permite Apple să limiteze costurile de producție ale A20 Pro, într-un context în care trecerea la litografia pe 2 nm a TSMC este descrisă ca fiind scumpă pentru producția de masă. Cu alte cuvinte, Apple ar încerca să evite un „salt” de costuri care ar putea veni din schimbări mecanice/industriale mai ample. În același timp, noul ambalaj ar muta DRAM-ul în lateralul cipului, nu deasupra, ceea ce ar îmbunătăți disiparea căldurii. Miza este performanța susținută: Wccftech amintește că iPhone 17 Pro Max „lovește” frecvent un prag termic cu A19 Pro, chiar și cu cameră de vapori (vapor chamber), iar peste un anumit consum cipul ajunge la limită de temperatură și reduce automat frecvențele (throttling). NPU mai mare și promisiunea „AI pe dispozitiv” Din aceeași scurgere reiese că „Neural Engine” (NPU – unitatea dedicată sarcinilor de inteligență artificială) ar fi mai mare, deși dimensiunea pachetului rămâne similară cu A19 Pro. Interpretarea Wccftech este că Apple urmărește un câștig la operațiunile de AI rulate direct pe telefon, în condițiile în care iPhone 18 Pro ar urma să suporte „întreaga suită” Siri AI. Postarea citată mai menționează și suport pentru memorie LPDDR6 cu magistrală de 96 biți, însă Wccftech își exprimă rezervele privind această tranziție, argumentând că Apple adoptă lent standardele foarte noi. Ce urmează Detaliile rămân neconfirmate oficial, iar imaginea invocată nu ar fi o fotografie completă a plăcii, ci un set de marcaje echivalente unei scheme. O prezentare completă a A20 Pro ar urma să vină la anunțul oficial „mai târziu în acest an”, notează publicația. [...]