Start-up-ul chinez Prinano susține că poate fabrica cipuri fotonice pe wafer de 8 inci fără litografie DUV - promite costuri de producție de circa zece ori mai mici prin nanoimprint

Un start-up chinez susține că poate reduce de zece ori costul cipurilor fotonice printr-un proces de nanoimprimare care evită echipamentele scumpe de litografie folosite în mod obișnuit în industrie, potrivit WinFuture . Dacă afirmațiile se confirmă în producție, miza este una operațională și economică: fabricarea unor componente optice la costuri mult mai mici, fără dependență de sisteme avansate DUV (litografie cu ultraviolete profunde). Prinano afirmă că a produs wafer-e (plachete de siliciu) de 8 inci pentru semiconductori optici fără a folosi sistemele DUV standard, relatează South China Morning Post , citată de publicație. Wafer-ele ar fi fost realizate împreună cu Shenzhen Litra Technology, folosind nanoimprint-lithography (nanoimprimare), o tehnică în care structuri microscopice sunt „ștanțate” direct într-un strat special pregătit pe wafer. În acest fel, o parte din componentele optice costisitoare din instalațiile DUV sau EUV (ultraviolete extreme) devin, în mare măsură, inutile. Ce promite tehnologia și unde ar conta Compania spune că propria tehnologie, denumită PL-AS, ar putea coborî costurile de producție la aproximativ o zecime față de metodele DUV. Totodată, ar permite realizarea unor structuri sub 10 nanometri. Ținta nu ar fi procesoarele de vârf sau acceleratoarele pentru inteligență artificială, ci cipurile fotonice – componente care procesează semnale de lumină, nu semnale electrice. Conform articolului, acestea sunt folosite în: rețele de fibră optică; centre de date; sisteme de senzori; aplicații LiDAR. WinFuture notează că nanoimprimarea se potrivește în mod particular pentru astfel de cipuri, deoarece multe structuri sunt modele repetitive la scară nano, mai ușor de reprodus prin „presare” decât prin expunere optică. De ce e relevant formatul de 8 inci Faptul că Prinano vorbește despre wafer-e de 8 inci este prezentat ca un element important: deși cele mai avansate procesoare se fabrică în principal pe wafer-e de 12 inci, formatul de 8 inci rămâne răspândit în zone specializate (de exemplu, electronica de putere sau semiconductori compuși). Producția la nivel de wafer ar sugera un pas dincolo de experimente strict de laborator. Limitarea majoră: lipsa confirmării independente Rămâne însă neclar cât de economic este procesul în practică. Potrivit sursei, Prinano nu a publicat date despre volumele de producție și randamente (procentul de cipuri funcționale obținute), iar rezultatele nu au fost confirmate independent. Cu alte cuvinte, promisiunea de cost și scalare industrială există, dar competitivitatea comercială încă trebuie demonstrată. [...]