Digital Chat Station: Huawei pregătește două pliabile noi în 2026, inclusiv un model tri-fold Mate XT2 - Mate X9 ar urma să vină cu baterie de peste 6.000 mAh și preț „în zona” 10.000 CNY

Huawei pregătește o nouă rundă de pliabile, iar miza pare să fie scăderea prețului de intrare pentru formatul „book” : compania ar urma să lanseze în a doua jumătate a acestui an atât un model tri-pliabil (Mate XT2), cât și un pliabil clasic (Mate X9), iar pentru 2027 este menționat un nou „wide foldable” de dimensiuni mici, potrivit GSMArena , care citează informații de la Digital Chat Station . Ce se pregătește pentru 2026: Mate XT2 și Mate X9 Digital Chat Station indică faptul că Mate XT2, generația următoare de tri-pliabil, ar urma să vină în a doua jumătate a anului. Accentul ar fi pe rafinarea mecanismului de pliere în trei, însă alte detalii rămân, deocamdată, neclare. În paralel, Huawei ar pregăti Mate X9, un pliabil „carte” (book-style), cu ecran exterior de 6,5 inci și ecran interior de 8,15 inci. Ca reper, Mate X7 are tot 6,5 inci la exterior, dar 8,0 inci la interior. Preț și specificații: semnal de repoziționare pe segmentul pliabilelor Pentru Mate X9, sursa indică un preț „în zona” 10.000 yuani chinezești (aprox. 6.400 lei), sub nivelul de pornire menționat pentru Mate X7 (13.000 yuani). Informația contează deoarece sugerează o încercare de a lărgi baza de clienți pentru pliabilele de tip „carte”, categorie unde prețul rămâne principalul obstacol. La nivel de hardware, Mate X9 ar urma să vină cu: baterie de peste 6.000 mAh (capacitatea exactă nu este cunoscută; Mate X7 are 5.600 mAh); cameră principală cu senzor îmbunătățit de 1/1,3 inci și un modul telefoto (și, cel mai probabil, și ultra-wide). Platforma hardware: Kirin 9050 Pro, „comparabil” ca performanță cu 3 nm Noile pliabile ar putea folosi chipsetul Kirin 9050 Pro, despre care se spune că va fi introdus odată cu seria Mate 90. Acesta ar avea performanțe comparabile cu cipurile realizate pe 3 nm, deși, potrivit informațiilor citate, nu ar fi produs efectiv pe un proces de fabricație de 3 nm. Contextul oferit de publicație: Kirin 9030 (actualul vârf Huawei) ar fi realizat pe nodul SMIC N+3, descris ca „clasă 6 nm”, comparabil cu TSMC N6. Ce urmează în 2027: un nou „wide foldable” mic, posibil Pura X Pentru anul viitor, Digital Chat Station afirmă că Huawei ar urma să lanseze un nou pliabil „lat” (wide foldable) de dimensiuni mici. Interpretarea din material este că ar putea fi vorba despre un succesor pentru Huawei Pura X , însă această parte rămâne la nivel de deducție, nu confirmare. [...]