Qualcomm păstrează același pachet pentru Snapdragon 8 Elite Gen 6 ca la Gen 5 - costul ar rămâne ridicat din cauza trecerii la fabricația TSMC pe 2 nm

Qualcomm ar putea menține aceeași dimensiune de pachet pentru Snapdragon 8 Elite Gen 6 ca la generația anterioară, dar trecerea la 2 nm riscă să împingă costurile în sus , ceea ce ar putea menține presiunea pe prețurile telefoanelor Android de vârf, potrivit Wccftech . Informația, atribuită unei scurgeri publicate de Reptalica, indică faptul că varianta „standard” Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar urma să aibă un pachet de 126,2 mm² , aceeași valoare menționată pentru Snapdragon 8 Elite Gen 5 . Interpretarea publicației este că Qualcomm ar încerca astfel să țină costurile sub control, posibil prin reutilizarea aceluiași „die” (matrița de siliciu pe care este fabricat cipul), însă economiile pot fi anulate de costurile de producție pe 2 nm. De ce nu înseamnă automat un cip mai ieftin Chiar dacă o dimensiune de pachet similară poate ajuta la limitarea costurilor de fabricație, Wccftech notează că saltul la tehnologia de 2 nm a TSMC este factorul care ar putea genera o creștere semnificativă de preț pentru cip. Cu alte cuvinte, optimizările de „ambalare” nu ar fi suficiente pentru a compensa costurile unui nod de fabricație mai avansat. Diferențierea față de varianta Pro: spațiu pentru performanță Publicația mai arată că păstrarea aceleiași dimensiuni ar limita posibilitatea de a adăuga componente mai mari (de exemplu cache mai mare sau o zonă mai mare pentru GPU), ceea ce ar susține diferențierea dintre modelul standard și Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. În material sunt menționate două posibile avantaje ale versiunii Pro, vehiculate în zvonuri anterioare: un cache L2 partajat foarte mare , pentru reducerea latenței și eficiență energetică mai bună; o lățime a magistralei (bus width) pentru GPU cu 50% mai mare față de varianta standard. Întrebarea nodului TSMC: N2 sau N2P Un detaliu rămas neconfirmat este ce proces de 2 nm ar folosi Qualcomm. Postarea citată ar menționa N2 (prima generație 2 nm a TSMC) , deși alte zvonuri au indicat N2P (o versiune îmbunătățită). Wccftech sugerează că N2 ar putea fi folosit pentru varianta standard, tocmai pentru a reduce costul plachetelor (wafer), dar subliniază că nu există confirmare. În context, publicația notează și că afacerea Qualcomm cu cipuri pentru telefoane ar fi afectată de „situația memoriei”, iar un preț mai competitiv pentru Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar putea ajuta la relansarea principalului generator de venituri — însă, pe baza informațiilor disponibile, presiunea costurilor de 2 nm rămâne un risc major. [...]