Apple accelerează activitatea SoIC la TSMC - capacitate rezervată pentru viitoarele cipuri M5/M6 și Baltra

Apple își mărește rezervările pentru ambalarea SoIC la TSMC pentru cipuri din 2027 , potrivit Wccftech , care citează o analiză Morgan Stanley despre pregătirile companiei pentru o nouă generație de procesoare, inclusiv un cip de server dedicat inteligenței artificiale. În centrul informației este „ Baltra ”, numele de cod intern pentru un cip de server proiectat de Apple (un ASIC, adică un circuit integrat creat pentru o sarcină specifică), a cărui lansare este așteptată în 2027. Publicația notează că Apple „începe să pună bazele” pentru aceste cipuri, într-un moment în care compania își intensifică eforturile legate de inteligența artificială. Conform materialului, Morgan Stanley susține că Apple își crește activitatea legată de SoIC la TSMC . SoIC (System on Integrated Chips) este o tehnologie de ambalare avansată a cipurilor, folosită pentru a integra mai strâns mai multe componente, cu beneficii potențiale de performanță și eficiență energetică, relevante mai ales pentru sarcini de tip AI în centre de date. Wccftech mai afirmă că Apple ar fi rezervat o capacitate echivalentă cu 60.000 de plăci (wafer-e) pentru 2027, în anticiparea acestor cipuri personalizate. În practică, astfel de rezervări indică faptul că Apple încearcă să-și securizeze din timp accesul la procese și capacități de producție/ambalare considerate critice, într-o piață în care cererea pentru tehnologii avansate a crescut puternic. În același context, publicația leagă inițiativa de familia de procesoare pentru Mac, menționând arhitectura M5 Pro și M5 Max, respectiv generațiile viitoare M6 Pro și M6 Max, ca parte a pregătirilor pentru următorul val de produse. Ideea de fond este că îmbunătățirile de performanță ale noilor cipuri, în special pe zona de servere, ar urma să susțină eforturile Apple în AI și să aibă efecte în experiențe precum Siri, potrivit interpretării Wccftech a analizei. Deznodământul depinde de calendarul din 2027: dacă rezervările și creșterea capacității SoIC se confirmă în execuție, Apple ar putea avea un avantaj de planificare în livrarea cipurilor proprii pentru AI, într-un segment în care controlul lanțului de aprovizionare și accesul la ambalare avansată au devenit la fel de importante ca procesul de fabricație propriu-zis. [...]