Yu Chengdong (Huawei) spune că echipamentele EUV sunt cheia cipurilor avansate - China le dezvoltă intern, dar încă se bazează pe litografia DUV

Huawei admite că fără EUV nu poate face cipuri de vârf, iar China încă lucrează la această verigă critică , potrivit IT之家 , care relatează declarațiile lui Yu Chengdong (Richard Yu) dintr-o discuție cu presa internațională. Într-un rezumat publicat pe contul X al Huawei, executivul companiei spune că echipamentele de litografie cu lumină ultravioletă extremă (EUV) sunt „cheia” pentru fabricarea cipurilor avansate. El adaugă că în China aceste echipamente sunt în curs de dezvoltare, însă în prezent industria locală se bazează încă pe litografia cu ultraviolet profund (DUV), o tehnologie mai veche, cu limitări pentru nodurile de fabricație cele mai avansate. Ce înseamnă operațional pentru Huawei: optimizări „de sistem” în loc de acces la cele mai noi noduri În contextul restricțiilor de acces la anumite tehnologii, Yu Chengdong indică „LogicFolding” (logic folding) ca metodă de creștere a capabilităților atunci când obținerea unor tehnologii este limitată. Ideea centrală: nu toate componentele unui telefon au nevoie de același nivel de miniaturizare, chiar dacă procesorul principal cere, de regulă, un proces de fabricație avansat. Executivul descrie abordarea Huawei ca fiind una de „inginerie de sistem”, prin care compania optimizează continuu performanța totală pentru a compensa imposibilitatea de a folosi procese de fabricație mai avansate. Context: seria Mate 90 și „cipurile τ”, prezentate ca alternativă la „micșorarea geometrică” IT之家 reamintește că, la evenimentul din 1 octombrie pentru seria Huawei Mate 90 și alte produse, compania a lansat telefoanele cu „cipuri bazate pe legea τ”. Conform prezentării Huawei citate de publicație, conceptul propune „micșorarea în timp (τ)” ca direcție de evoluție, în locul micșorării geometrice clasice, folosind inclusiv tehnici precum logic folding pentru a reduce întârzierile de propagare a semnalului și a crește densitatea tranzistorilor. În material este menționată și o estimare: până în 2031, densitatea tranzistorilor pentru cipuri high-end bazate pe legea τ ar urma să ajungă la un nivel echivalent cu cel al unui proces de 1,4 nm. De ce contează Mesajul cheie este că Huawei recunoaște explicit EUV drept condiție pentru cipuri de ultimă generație, dar indică faptul că, pe termen scurt, ecosistemul local rămâne dependent de DUV și de optimizări arhitecturale și de sistem. Pentru piață, asta sugerează că progresul către cipuri „de vârf” depinde nu doar de design, ci și de maturizarea internă a echipamentelor EUV, aflate încă în dezvoltare. [...]