TSMC susține planul ASML de trecere la fotomăști de 12 inci pentru litografia High NA EUV - miză pe creșterea productivității și pe fabricarea unor cipuri AI mai mari

TSMC intră în planul ASML pentru măști de 12 inci, o mutare care poate debloca creșterea productivității High NA și, implicit, ritmul de livrare al celor mai mari cipuri pentru AI , potrivit The Next Web . Miza nu este una „comercială”, ci una de limitare tehnică: actualele sisteme High NA (numerical aperture ridicat, adică o optică ce permite detalii mai fine) nu pot expune dintr-o singură trecere suprafața celor mai mari procesoare folosite în centrele de date. De ce contează: productivitatea, nu doar „dimensiunea cipului” ASML vrea să mute industria de la fotomăști de 6 inci, standard folosit de decenii, la măști de 12 inci. Motivul: High NA folosește optică „anamorfă”, care ajută la rezoluție mai bună, dar reduce aria expusă într-o singură „lovitură” (expunere) la aproximativ jumătate față de generația anterioară. În practică, procesoare proiectate de Nvidia și Google ajung deja la circa 800 mm², adică aproape de limita pe care o pot imprima dintr-o singură expunere uneltele actuale. Pe High NA, un cip de această mărime ar trebui „cusut” din două expuneri („stitching”), ceea ce reduce productivitatea și introduce o zonă de îmbinare unde pot apărea probleme de randament (yield). O mască mai mare ar elimina această îmbinare. Ce promite ASML și de ce e important că TSMC semnează „foaia de parcurs” Inițiativa a fost relatată de Reuters și confirmată printr-un anunț comun în aceeași zi. ASML își leagă argumentul de productivitate: compania spune că, dacă industria reușește tranziția, productivitatea sistemelor ar putea crește cu 40%, conform declarației către Reuters a directorului tehnologic Marco Pieters. Formularea este prudentă pentru că un standard de mască nu poate fi schimbat de un singur furnizor de echipamente. Aici intervine TSMC: cel mai mare producător „la comandă” (foundry) din lume a fost un sceptic vizibil în privința High NA, iar acum co-semnează direcția. În declarația sa, șeful TSMC, C.C. Wei, a indicat că alinierea expertizei pe lanțul valoric urmărește livrarea de tehnologie de vârf „prin inovație continuă care reduce barierele”. ASML, prin CEO-ul Christophe Fouquet, descrie adoptarea ca graduală: pornind cu măști de 6 inci și, ulterior, cu suport pentru 12 inci. Calendarul: efecte după 2030, cu o „linie pilot” în 2031 Planul are un orizont lung, iar asta contează pentru investiții și planificare în industrie: TSMC intenționează să folosească High NA în producție de volum la noduri avansate din 2030, pe măști de 6 inci. O linie pilot pentru măști de 12 inci este planificată pentru 2031. Sistemele nu sunt așteptate să fie gata pentru producția la noduri avansate până în 2033. Publicația notează explicit că este vorba de două generații de proces în viitor și că cipurile AI pe care ar urma să le permită această schimbare „nici nu există încă”. Cine e mai avansat pe High NA și care e logica comercială pentru ASML În timp ce tranziția la măști mai mari abia se conturează, unele companii sunt deja mai avansate în utilizarea High NA: Intel rulează deja High NA în producție și a livrat procesoare de laptop fabricate astfel (detalii în materialul The Next Web ). Samsung țintește introducerea High NA pentru DRAM în 2028. SK Hynix evaluează intrarea în consorțiu, având ca țintă tot 2028 pentru DRAM High NA în volum. Pentru ASML, rațiunea economică este directă: fiecare sistem High NA valorează de câteva ori mai mult decât un echipament EUV convențional, iar compania încearcă să crească viteza de fabricație a mașinilor pe fondul cererii generate de AI (context în The Next Web ). Angajarea clienților într-o tranziție de mască ce „se plătește” doar pe High NA ar putea transforma aceste echipamente scumpe din excepție în normă înainte de finalul deceniului. De ce e nevoie de consorțiu: schimbarea afectează infrastructura unei fabrici Dimensiunea măștii este infrastructură, nu un accesoriu. Schimbarea ar antrena investiții coordonate în: furnizori de „blank”-uri (substraturi pentru măști), producători de pelicule (pellicle), echipamente de scriere a măștilor, unelte de inspecție și reparație, sisteme de manipulare în fabrici. Concluzia implicită a demersului: industria pariază pe faptul că procesoarele pentru centrele de date vor continua să crească în dimensiune, iar productivitatea High NA va deveni un factor critic. Este, însă, un pariu pe termen lung, cu cheltuieli de capital distribuite pe mai mulți ani și între companii care concurează între ele. [...]