Samsung ar putea renunța la ambalarea FOWLP pentru chipsetul Exynos 2700 - schimbarea vizează reducerea costurilor, cu impact potențial asupra răcirii

Samsung ar putea schimba ambalarea (packaging) cipului Exynos 2700 pentru a reduce costurile , renunțând la tehnologia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) folosită din generația Exynos 2400, potrivit GSMArena . Miza este una economică: FOWLP ar fi adus beneficii termice, dar ar fi fost mai puțin profitabilă din cauza complexității și costurilor de fabricație. De ce contează: profitabilitatea poate dicta arhitectura, nu doar performanța FOWLP (o metodă de „împachetare” a cipului la nivel de plachetă) ar fi ajutat la îmbunătățirea comportamentului termic, însă raportul citat de publicație susține că procesul este scump și dificil, ceea ce ar fi afectat marjele Samsung. În acest context, compania ar urma să caute un compromis mai bun între cost, randament în producție și performanță termică. Ce soluție ar urma să folosească Samsung: Side-by-Side (SbS) Conform materialului, Samsung ar plănui să adopte o nouă arhitectură de ambalare pentru Exynos 2700, numită Side-by-Side (SbS). Diferența esențială față de abordările „stacked” (stivuite) este poziționarea componentelor: procesorul de aplicații (AP) și memoria DRAM ar fi plasate una lângă alta pe substrat, nu una peste cealaltă; schimbarea ar putea influența atât disiparea căldurii, cât și costurile și complexitatea producției, deși impactul final rămâne de văzut. Informația este atribuită unui „oficial din industrie”, potrivit raportului citat. HPB pentru management termic: încă un element în ecuație Pe lângă SbS, Samsung ar urma să includă în Exynos 2700 și tehnologia Heat Pass Block (HPB), care ar putea îmbunătăți disiparea căldurii și eficiența termică generală, conform aceleiași surse. Unde ar urma să ajungă Exynos 2700 și când GSMArena notează că Samsung este așteptată să folosească Exynos 2700 în Galaxy S27 și Galaxy S27+, modele care ar putea fi lansate la începutul lui 2027. Publicația subliniază că rămâne de urmărit cum va afecta noul „packaging” performanța termică și eficiența generală a chipsetului. [...]